উচ্চ মানের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড PCB

PCB (PCB সমাবেশ) প্রক্রিয়া ক্ষমতা

সম্পর্কিত

PCB একক-স্তর থেকে দ্বি-পার্শ্বযুক্ত, মাল্টি-লেয়ার এবং নমনীয় বোর্ডে বিকশিত হয়েছে এবং ক্রমাগত উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার দিকে বিকাশ করছে।ক্রমাগত আকার সঙ্কুচিত করা, খরচ হ্রাস করা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডকে ভবিষ্যতে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশে একটি শক্তিশালী জীবনীশক্তি বজায় রাখবে।ভবিষ্যতে, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রযুক্তির বিকাশের প্রবণতা উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভুলতা, ছোট অ্যাপারচার, পাতলা তার, ছোট পিচ, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, মাল্টি-লেয়ার, উচ্চ-গতি ট্রান্সমিশন, হালকা ওজন এবং পাতলা আকৃতি।

PCB উৎপাদনের বিস্তারিত পদক্ষেপ এবং সতর্কতা

1. ডিজাইন
উত্পাদন প্রক্রিয়া শুরু হওয়ার আগে, PCB-কে একটি CAD অপারেটর দ্বারা একটি ওয়ার্কিং সার্কিট স্কিম্যাটিক এর উপর ভিত্তি করে ডিজাইন/লেআউট করতে হবে।ডিজাইন প্রক্রিয়া সম্পূর্ণ হলে, পিসিবি প্রস্তুতকারকের কাছে নথির একটি সেট সরবরাহ করা হয়।গারবার ফাইলগুলি ডকুমেন্টেশনে অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে, যার মধ্যে লেয়ার-বাই-লেয়ার কনফিগারেশন, ড্রিলথ্রু ফাইল, বাছাই এবং স্থান ডেটা এবং পাঠ্য টীকা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।প্রিন্ট প্রক্রিয়াকরণ, উত্পাদনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়াকরণ নির্দেশাবলী প্রদান, সমস্ত PCB স্পেসিফিকেশন, মাত্রা এবং সহনশীলতা।

2. উত্পাদন আগে প্রস্তুতি
একবার PCB হাউস ডিজাইনারের ফাইল প্যাকেজ গ্রহণ করলে, তারা উত্পাদন প্রক্রিয়া পরিকল্পনা এবং আর্টওয়ার্ক প্যাকেজ তৈরি করা শুরু করতে পারে।ম্যানুফ্যাকচারিং স্পেসিফিকেশনগুলি উপাদানের ধরন, পৃষ্ঠের ফিনিস, প্লেটিং, কাজের প্যানেলের অ্যারে, প্রক্রিয়া রাউটিং এবং আরও অনেক কিছুর তালিকা করে পরিকল্পনা নির্ধারণ করবে।এছাড়াও, ফিল্ম প্লটারের মাধ্যমে শারীরিক শিল্পকর্মের একটি সেট তৈরি করা যেতে পারে।শিল্পকর্মে PCB-এর সমস্ত স্তরের পাশাপাশি সোল্ডারমাস্ক এবং টার্ম মার্কিংয়ের জন্য আর্টওয়ার্ক অন্তর্ভুক্ত থাকবে।

3. উপাদান প্রস্তুতি
ডিজাইনার দ্বারা প্রয়োজনীয় PCB স্পেসিফিকেশন উপাদানের প্রকার, মূল বেধ এবং তামার ওজন নির্ধারণ করে যা উপাদান প্রস্তুতি শুরু করতে ব্যবহৃত হয়।একক-পার্শ্বযুক্ত এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত অনমনীয় PCB-গুলির কোনও অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন হয় না এবং সরাসরি ড্রিলিং প্রক্রিয়াতে যান।যদি PCB বহু-স্তরযুক্ত হয়, তবে একই ধরনের উপাদান প্রস্তুত করা হবে, তবে ভিতরের স্তরগুলির আকারে, যা সাধারণত অনেক পাতলা হয় এবং একটি পূর্বনির্ধারিত চূড়ান্ত বেধ (স্ট্যাকআপ) পর্যন্ত তৈরি করা যেতে পারে।
একটি সাধারণ উত্পাদন প্যানেলের আকার হল 18″x24″, তবে যে কোনও আকার ব্যবহার করা যেতে পারে যতক্ষণ না এটি PCB উত্পাদন ক্ষমতার মধ্যে থাকে।

4. মাল্টিলেয়ার পিসিবি শুধুমাত্র - ভিতরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ
সঠিক মাত্রা, উপাদানের ধরন, মূল বেধ এবং ভিতরের স্তরের তামার ওজন প্রস্তুত করার পরে, এটি মেশিনযুক্ত গর্তগুলি ড্রিল করতে এবং তারপরে মুদ্রণ করতে পাঠানো হয়।এই স্তরগুলির উভয় পক্ষই ফটোরেসিস্ট দ্বারা আবৃত।অভ্যন্তরীণ স্তরের আর্টওয়ার্ক এবং টুলের ছিদ্র ব্যবহার করে পার্শ্বগুলি সারিবদ্ধ করুন, তারপর সেই স্তরের জন্য নির্দিষ্ট করা ট্রেস এবং বৈশিষ্ট্যগুলির একটি অপটিক্যাল নেতিবাচক বিশদ বিবরণ দিয়ে প্রতিটি পাশকে UV আলোতে প্রকাশ করুন।ফটোরেসিস্টের উপর পড়া অতিবেগুনী আলো রাসায়নিকটিকে তামার পৃষ্ঠের সাথে আবদ্ধ করে এবং অবশিষ্ট অপ্রকাশিত রাসায়নিকটি একটি উন্নয়নশীল স্নানে সরানো হয়।

পরবর্তী ধাপ হল একটি এচিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে উন্মুক্ত কপার অপসারণ করা।এটি ফটোরেসিস্ট স্তরের নীচে তামার চিহ্নগুলিকে লুকিয়ে রাখে।এচিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, এচ্যান্টের ঘনত্ব এবং এক্সপোজার সময় উভয়ই মূল পরামিতি।রেজিস্ট তারপর ছিনতাই করা হয়, ভিতরের স্তরে ট্রেস এবং বৈশিষ্ট্য রেখে।

বেশিরভাগ PCB সরবরাহকারী স্তর পরিদর্শন করার জন্য স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সিস্টেম ব্যবহার করে এবং ল্যামিনেশন টুল হোলকে অপ্টিমাইজ করতে পোস্ট-এচ পাঞ্চগুলি ব্যবহার করে।

5. শুধুমাত্র মাল্টিলেয়ার পিসিবি - ল্যামিনেট

নকশা প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রক্রিয়াটির একটি পূর্বনির্ধারিত স্ট্যাক প্রতিষ্ঠিত হয়।ল্যামিনেশন প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ অভ্যন্তরীণ স্তর, প্রিপ্রেগ, কপার ফয়েল, প্রেস প্লেট, পিন, স্টেইনলেস স্টিল স্পেসার এবং ব্যাকিং প্লেট সহ একটি পরিষ্কার ঘরের পরিবেশে সম্পন্ন করা হয়।প্রতিটি প্রেস স্ট্যাক প্রতি প্রেস খোলার জন্য 4 থেকে 6টি বোর্ড মিটমাট করতে পারে, এটি সমাপ্ত PCB এর পুরুত্বের উপর নির্ভর করে।একটি 4-স্তর বোর্ড স্ট্যাকআপের একটি উদাহরণ হল: প্লেটেন, স্টিল বিভাজক, তামার ফয়েল (4র্থ স্তর), প্রিপ্রেগ, কোর 3-2 স্তর, প্রিপ্রেগ, কপার ফয়েল এবং পুনরাবৃত্তি।4 থেকে 6 টি পিসিবি একত্রিত হওয়ার পরে, একটি উপরের প্লেট সুরক্ষিত করুন এবং এটি ল্যামিনেশন প্রেসে রাখুন।প্রেসটি কনট্যুর পর্যন্ত র‌্যাম্প করে এবং রজন গলে না যাওয়া পর্যন্ত চাপ প্রয়োগ করে, এই সময়ে প্রিপ্রেগ প্রবাহিত হয়, স্তরগুলিকে একত্রে আবদ্ধ করে এবং প্রেস ঠান্ডা হয়।বের করে রেডি হলে

6. তুরপুন
ড্রিলিং প্রক্রিয়াটি একটি CNC-নিয়ন্ত্রিত মাল্টি-স্টেশন ড্রিলিং মেশিন দ্বারা সঞ্চালিত হয় যা একটি উচ্চ RPM স্পিন্ডেল এবং PCB ড্রিলিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি কার্বাইড ড্রিল বিট ব্যবহার করে।সাধারণত 0.006″ থেকে 0.008″ পর্যন্ত ছোট হতে পারে 100K RPM এর উপরে গতিতে ড্রিল করা হয়।

ড্রিলিং প্রক্রিয়া একটি পরিষ্কার, মসৃণ গর্ত প্রাচীর তৈরি করে যা ভিতরের স্তরগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করবে না, তবে ড্রিলিংটি প্রলেপ দেওয়ার পরে অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির আন্তঃসংযোগের জন্য একটি পথ প্রদান করে এবং নন-থ্রু হোলটি থ্রু-হোল উপাদানগুলির বাড়িতে পরিণত হয়।
অ-ধাতুপট্টাবৃত গর্ত সাধারণত একটি সেকেন্ডারি অপারেশন হিসাবে drilled হয়.

7. তামার প্রলেপ
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পিসিবি উত্পাদনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যেখানে গর্তের মাধ্যমে ধাতুপট্টাবৃত করা প্রয়োজন।লক্ষ্য হল রাসায়নিক চিকিত্সার একটি সিরিজের মাধ্যমে একটি পরিবাহী স্তরের উপর তামার একটি স্তর জমা করা, এবং তারপরে পরবর্তী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পদ্ধতির মাধ্যমে তামার স্তরটির পুরুত্বকে একটি নির্দিষ্ট নকশার পুরুত্বে বাড়ানোর জন্য, সাধারণত 1 মিলিয়ন বা তার বেশি।

8. বাইরের স্তর চিকিত্সা
বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ আসলে ভিতরের স্তরের জন্য পূর্বে বর্ণিত প্রক্রিয়ার মতোই।উপরের এবং নীচের স্তরগুলির উভয় দিকই ফটোরেসিস্ট দিয়ে লেপা।বাইরের আর্টওয়ার্ক এবং টুল হোল ব্যবহার করে পাশগুলি সারিবদ্ধ করুন, তারপরে ট্রেস এবং বৈশিষ্ট্যগুলির অপটিক্যাল নেতিবাচক প্যাটার্নের বিশদ বিবরণের জন্য প্রতিটি পাশকে UV আলোতে প্রকাশ করুন।ফোটোরেসিস্টের উপর পড়া অতিবেগুনী আলো রাসায়নিকটিকে তামার পৃষ্ঠের সাথে আবদ্ধ করে এবং অবশিষ্ট অপ্রকাশিত রাসায়নিকগুলি একটি উন্নয়নশীল স্নানে সরানো হয়।পরবর্তী ধাপ হল একটি এচিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে উন্মুক্ত কপার অপসারণ করা।এটি ফটোরেসিস্ট স্তরের নীচে তামার চিহ্নগুলিকে লুকিয়ে রাখে।রেজিস্ট তারপর ছিনতাই করা হয়, বাইরের স্তরে ট্রেস এবং বৈশিষ্ট্য রেখে।স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন ব্যবহার করে সোল্ডার মাস্কের আগে বাইরের স্তরের ত্রুটিগুলি খুঁজে পাওয়া যেতে পারে।

9. সোল্ডার পেস্ট
সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশন ভিতরের এবং বাইরের স্তর প্রক্রিয়ার অনুরূপ।প্রধান পার্থক্য হল প্রোডাকশন প্যানেলের পুরো পৃষ্ঠে ফটোরসিস্টের পরিবর্তে একটি ফটোইমেজেবল মাস্ক ব্যবহার করা।তারপর উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে ছবি তুলতে আর্টওয়ার্ক ব্যবহার করুন।এক্সপোজার পরে, মুখোশ ইমেজ এলাকায় বন্ধ peeled হয়.উদ্দেশ্য হল শুধুমাত্র সেই জায়গাটি প্রকাশ করা যেখানে উপাদানগুলি স্থাপন করা হবে এবং সোল্ডার করা হবে।মুখোশটি PCB-এর সারফেস ফিনিসকে উন্মুক্ত এলাকায় সীমাবদ্ধ করে।

10. পৃষ্ঠ চিকিত্সা

চূড়ান্ত পৃষ্ঠ ফিনিস জন্য বিভিন্ন বিকল্প আছে।গোল্ড, সিলভার, ওএসপি, সীসা-মুক্ত সোল্ডার, সীসা-ধারণকারী সোল্ডার ইত্যাদি।স্বর্ণ এবং রূপা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্বারা প্রয়োগ করা হয়, যখন সীসা-মুক্ত এবং সীসা-ধারণকারী সোল্ডারগুলি গরম বাতাসের সোল্ডার দ্বারা অনুভূমিকভাবে প্রয়োগ করা হয়।

11. নামকরণ
বেশিরভাগ PCB তাদের পৃষ্ঠের চিহ্নগুলিতে ঢেকে রাখা হয়।এই চিহ্নগুলি প্রধানত সমাবেশ প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয় এবং রেফারেন্স মার্কিং এবং পোলারিটি চিহ্নগুলির মতো উদাহরণগুলি অন্তর্ভুক্ত করে।অন্যান্য চিহ্নগুলি অংশ নম্বর শনাক্তকরণ বা উত্পাদন তারিখ কোডের মতো সহজ হতে পারে।

12. সাব-বোর্ড
পিসিবিগুলি সম্পূর্ণ উত্পাদন প্যানেলে উত্পাদিত হয় যা তাদের উত্পাদন রূপের বাইরে সরানো দরকার।বেশিরভাগ PCB অ্যারেতে সেট আপ করা হয় সমাবেশের দক্ষতা উন্নত করার জন্য।এই অ্যারেগুলির একটি অসীম সংখ্যক হতে পারে।বর্ণনা করতে পারবে না।

বেশিরভাগ অ্যারেগুলি হয় কার্বাইড সরঞ্জাম ব্যবহার করে সিএনসি মিলে প্রোফাইল মিল করা হয় বা ডায়মন্ড-কোটেড সেরেটেড সরঞ্জাম ব্যবহার করে স্কোর করা হয়।উভয় পদ্ধতিই বৈধ, এবং পদ্ধতির পছন্দ সাধারণত সমাবেশ দল দ্বারা নির্ধারিত হয়, যা সাধারণত প্রাথমিক পর্যায়ে নির্মিত অ্যারের অনুমোদন করে।

13. পরীক্ষা
পিসিবি নির্মাতারা সাধারণত নখ পরীক্ষার প্রক্রিয়ার একটি ফ্লাইং প্রোব বা বিছানা ব্যবহার করে।পণ্যের পরিমাণ এবং/অথবা উপলব্ধ সরঞ্জাম দ্বারা নির্ধারিত পরীক্ষা পদ্ধতি

এক-স্টপ সমাধান

ফ্যাক্টরি শো

আমাদের সেবা

1. PCB সমাবেশ পরিষেবা: SMT, DIP & THT, BGA মেরামত এবং রিবলিং
2. আইসিটি, কনস্ট্যান্ট টেম্পারেচার বার্ন-ইন এবং ফাংশন টেস্ট
3. স্টেনসিল, তারের এবং ঘের বিল্ডিং
4. স্ট্যান্ডার্ড প্যাকিং এবং সময় ডেলিভারি