Korkealaatuinen piirilevy

PCB (PCB Assembly) -prosessikapasiteetti

Noin

Piirilevyt ovat kehittyneet yksikerroksisista kaksipuolisista, monikerroksisista ja taipuisista levyistä, ja ne kehittyvät jatkuvasti korkean tarkkuuden, suuren tiheyden ja korkean luotettavuuden suuntaan.Jatkuva koon pienentäminen, kustannusten alentaminen ja suorituskyvyn parantaminen saavat painetun piirilevyn edelleen säilyttämään vahvan elinvoiman elektroniikkatuotteiden kehittämisessä tulevaisuudessa.Tulevaisuudessa painetun piirilevyn valmistustekniikan kehitystrendi on kehittyä suuren tiheyden, suuren tarkkuuden, pienen aukon, ohuen langan, pienen välin, korkean luotettavuuden, monikerroksisen, nopean lähetyksen, kevyen painon ja ohut muoto.

PCB-tuotannon yksityiskohtaiset vaiheet ja varotoimet

1. Suunnittelu
Ennen valmistusprosessin alkamista CAD-operaattorin on suunniteltava/asetettava piirilevy työpiirikaavion perusteella.Kun suunnitteluprosessi on valmis, asiakirjoja toimitetaan piirilevyn valmistajalle.Gerber-tiedostot sisältyvät dokumentaatioon, joka sisältää kerroskohtaiset määritykset, läpivientitiedostot, poiminta- ja paikkatiedot sekä tekstimerkinnät.Tulosteiden käsittely, valmistuksen kannalta kriittisten käsittelyohjeiden antaminen, kaikki piirilevyn tekniset tiedot, mitat ja toleranssit.

2. Valmistelu ennen valmistusta
Kun piirilevytalo on vastaanottanut suunnittelijan tiedostopaketin, he voivat aloittaa valmistusprosessisuunnitelman ja kuvituspaketin luomisen.Valmistustiedot määrittävät suunnitelman luettelemalla asioita, kuten materiaalityyppi, pinnan viimeistely, pinnoitus, työpaneeleja, prosessin reititys ja paljon muuta.Lisäksi sarja fyysisiä taideteoksia voidaan luoda elokuvaplotterilla.Taideteos sisältää kaikki piirilevyn kerrokset sekä juotosmaskin ja termimerkinnän.

3. Materiaalin valmistelu
Suunnittelijan vaatima piirilevyspesifikaatio määrittelee materiaalityypin, ytimen paksuuden ja kuparin painon, jolla materiaalin valmistelu aloitetaan.Yksipuoliset ja kaksipuoliset jäykät piirilevyt eivät vaadi sisäkerroksen käsittelyä ja ne menevät suoraan porausprosessiin.Jos piirilevy on monikerroksinen, tehdään samanlainen materiaalin valmistelu, mutta sisäkerrosten muodossa, jotka ovat yleensä paljon ohuempia ja voidaan rakentaa ennalta määrättyyn lopulliseen paksuuteen (pinoaminen).
Yleisin tuotantopaneelin koko on 18″x24″, mutta mitä tahansa kokoa voidaan käyttää, kunhan se on piirilevyn valmistuskyvyn rajoissa.

4. Vain monikerroksinen piirilevy – sisäkerroksen käsittely
Kun sisäkerroksen oikeat mitat, materiaalityyppi, ytimen paksuus ja kuparin paino on valmisteltu, se lähetetään poraamaan koneistettuja reikiä ja tulostamaan.Näiden kerrosten molemmat puolet on päällystetty fotoresistillä.Kohdista sivut käyttämällä sisemmän kerroksen taideteoksia ja työkalun reikiä ja altista sitten molemmat sivut UV-valolle, joka kuvaa optista negatiivia kyseiselle kerrokselle määritetyistä jälkistä ja ominaisuuksista.Fotoresistille putoava UV-valo sitoo kemikaalin kuparipintaan, ja jäljelle jäänyt valottumaton kemikaali poistetaan kehityshauteessa.

Seuraava vaihe on poistaa paljastunut kupari syövyttämällä.Tämä jättää kuparijäljet ​​piiloon fotoresistikerroksen alle.Syövytysprosessin aikana sekä etsausaineen pitoisuus että altistusaika ovat avainparametreja.Resisti kuoritaan sitten jättäen jälkiä ja piirteitä sisäkerrokseen.

Useimmat piirilevyjen toimittajat käyttävät automaattisia optisia tarkastusjärjestelmiä kerrosten tarkastamiseen ja jälkisyövytyksiä laminointityökalun reikien optimoimiseksi.

5. Vain monikerroksinen piirilevy – Laminaatti

Ennalta määrätty prosessipino muodostetaan suunnitteluprosessin aikana.Laminointiprosessi suoritetaan puhdastilaympäristössä, jossa on täydellinen sisäkerros, prepreg, kuparifolio, puristuslevyt, tapit, ruostumattomasta teräksestä valmistetut välilevyt ja taustalevyt.Kuhunkin puristuspinoon mahtuu 4-6 levyä puristusaukkoa kohti riippuen valmiin piirilevyn paksuudesta.Esimerkki 4-kerroksisesta levypinosta olisi: levy, teräserotin, kuparifolio (4. kerros), prepreg, ydin 3-2 kerrosta, prepreg, kuparifolio ja toisto.Kun 4–6 piirilevyä on koottu, kiinnitä ylälevy ja aseta se laminointipuristimeen.Puristin nostaa ääriviivoja ja kohdistaa painetta, kunnes hartsi sulaa, jolloin prepreg virtaa, liittää kerrokset yhteen ja puristin jäähtyy.Kun otetaan pois ja valmis

6. Poraus
Porausprosessi suoritetaan CNC-ohjatulla moniasemaporakoneella, joka käyttää korkean kierrosluvun karaa ja PCB-poraukseen suunniteltua kovametalliporanterää.Tyypilliset läpiviennit voivat olla niinkin pieniä kuin 0,006 - 0,008 tuumaa porattaessa nopeuksilla yli 100 000 RPM.

Porausprosessi luo puhtaan, sileän reiän seinän, joka ei vaurioita sisäkerroksia, mutta poraus tarjoaa väylän sisäkerrosten yhteenliittämiselle pinnoituksen jälkeen, ja ei-läpireiässä päätyy läpireiän komponentit.
Pinnoittamattomat reiät porataan yleensä toissijaisena toimenpiteenä.

7. Kuparipinnoitus
Galvanointia käytetään laajalti piirilevytuotannossa, jossa tarvitaan pinnoitettuja läpimeneviä reikiä.Tavoitteena on kerrostaa kuparikerros johtavalle alustalle useiden kemiallisten käsittelyjen avulla ja sitten myöhempien galvanointimenetelmien avulla kuparikerroksen paksuuden lisäämiseksi tiettyyn mitoituspaksuuteen, tyypillisesti 1 tuhanneksi tai enemmän.

8. Ulkokerroksen käsittely
Ulkokerroksen käsittely on itse asiassa sama kuin aiemmin sisäkerrokselle kuvattu prosessi.Ylä- ja alakerroksen molemmat puolet on päällystetty fotoresistillä.Kohdista sivut ulompien kuvien ja työkalujen reikien avulla ja altista sitten molemmat sivut UV-valolle jälkien ja piirteiden optisen negatiivisen kuvion yksityiskohtien määrittämiseksi.Fotoresistille putoava UV-valo sitoo kemikaalin kuparipintaan, ja jäljelle jäänyt valottumaton kemikaali poistetaan kehityshauteessa.Seuraava vaihe on poistaa paljastunut kupari syövyttämällä.Tämä jättää kuparijäljet ​​piiloon fotoresistikerroksen alle.Resisti kuoritaan sitten jättäen jälkiä ja piirteitä ulkokerrokseen.Ulkokerroksen viat voidaan löytää ennen juotosmaskia automaattisen optisen tarkastuksen avulla.

9. Juotospasta
Juotosmaskin käyttö on samanlainen kuin sisä- ja ulkokerroksen prosesseja.Suurin ero on valokuvausmaskin käyttö fotoresistin sijaan koko tuotantopaneelin pinnalla.Käytä sitten taidetta kuvien ottamiseksi ylä- ja alakerroksista.Valottamisen jälkeen naamio kuoritaan pois kuvatulla alueella.Tarkoituksena on paljastaa vain alue, johon komponentit sijoitetaan ja juotetaan.Maski rajoittaa myös piirilevyn pintakäsittelyn paljastuneille alueille.

10. Pintakäsittely

Lopulliseen pintakäsittelyyn on useita vaihtoehtoja.Kulta, hopea, OSP, lyijytön juote, lyijypitoinen juote jne. Kaikki nämä ovat päteviä, mutta todella tiivistyvät suunnitteluvaatimuksiin.Kulta ja hopea levitetään galvanoimalla, kun taas lyijyttömät ja lyijypitoiset juotokset levitetään vaakasuoraan kuumailmajuotteella.

11. Nimikkeistö
Useimmat PCB:t on suojattu niiden pinnalla olevista merkinnöistä.Näitä merkintöjä käytetään pääasiassa kokoonpanoprosessissa, ja ne sisältävät esimerkkejä, kuten viitemerkinnät ja napaisuusmerkinnät.Muut merkinnät voivat olla niinkin yksinkertaisia ​​kuin osanumeron tunniste tai valmistuspäivämääräkoodit.

12. Alalauta
Piirilevyt valmistetaan täysissä tuotantopaneeleissa, jotka on siirrettävä pois valmistusmuodoistaan.Useimmat piirilevyt on asetettu ryhmiin kokoonpanotehokkuuden parantamiseksi.Näitä matriiseja voi olla ääretön määrä.Ei voi kuvailla.

Useimmat ryhmät on joko profiilijyrsitty CNC-jyrsimällä kovametallityökaluilla tai uurrettu käyttämällä timanttipinnoitettuja sahalaitaisia ​​työkaluja.Molemmat menetelmät ovat kelvollisia, ja menetelmän valinnan päättää yleensä kokoonpanoryhmä, joka yleensä hyväksyy rakennetun matriisin varhaisessa vaiheessa.

13. Testi
Piirilevyjen valmistajat käyttävät tyypillisesti lentävää koetinta tai kynsien sänkyä.Testausmenetelmä määräytyy tuotemäärän ja/tai käytettävissä olevien laitteiden mukaan

Yhden luukun ratkaisu

Tehdasnäyttely

Palvelumme

1. Piirilevyn kokoonpanopalvelut: SMT, DIP & THT, BGA-korjaus ja uudelleenpallot
2. ICT, vakiolämpötilan sisäänpalaminen ja toimintatesti
3. Kaapeli, kaapelit ja kotelointirakennus
4. Vakiopakkaus ja oikea-aikainen toimitus