Hoge kwaliteit printplaat PCB

PCB (PCB-assemblage) procescapaciteit

Over

PCB's hebben zich ontwikkeld van enkellaags tot dubbelzijdig, meerlagig en flexibel bord en ontwikkelen zich voortdurend in de richting van hoge precisie, hoge dichtheid en hoge betrouwbaarheid.Door de grootte continu te verkleinen, de kosten te verlagen en de prestaties te verbeteren, blijft de printplaat in de toekomst nog steeds een sterke vitaliteit behouden bij de ontwikkeling van elektronische producten.In de toekomst is de ontwikkelingstrend van de productietechnologie van printplaten zich te ontwikkelen in de richting van hoge dichtheid, hoge precisie, kleine opening, dunne draad, kleine spoed, hoge betrouwbaarheid, meerlagige, snelle transmissie, lichtgewicht en dunne vorm.

Gedetailleerde stappen en voorzorgsmaatregelen bij de productie van PCB's

1. Ontwerp
Voordat het fabricageproces begint, moet de printplaat worden ontworpen/lay-out door een CAD-operator op basis van een werkend circuitschema.Zodra het ontwerpproces is voltooid, wordt een set documenten aan de PCB-fabrikant verstrekt.Gerber-bestanden zijn opgenomen in de documentatie, waaronder laag-voor-laag configuratie, doorsteekbestanden, pick-and-place-gegevens en tekstannotaties.Afdrukken verwerken, verwerkingsinstructies verstrekken die cruciaal zijn voor de productie, alle PCB-specificaties, afmetingen en toleranties.

2. Voorbereiding voor productie
Zodra het PCB-huis het bestandspakket van de ontwerper heeft ontvangen, kunnen ze beginnen met het maken van het fabricageprocesplan en het artworkpakket.Productiespecificaties bepalen het plan door zaken als materiaaltype, oppervlakteafwerking, beplating, reeks werkpanelen, procesroutering en meer op te sommen.Daarnaast kan een reeks fysieke kunstwerken worden gemaakt via een filmplotter.Kunstwerk omvat alle lagen van de printplaat, evenals illustraties voor soldeermasker en termmarkering.

3. Materiaalvoorbereiding
De door de ontwerper vereiste PCB-specificatie bepaalt het materiaaltype, de kerndikte en het kopergewicht dat wordt gebruikt om de materiaalvoorbereiding te starten.Enkelzijdige en dubbelzijdige stijve PCB's vereisen geen verwerking van de binnenlaag en gaan direct naar het boorproces.Als de printplaat uit meerdere lagen bestaat, zal een vergelijkbare materiaalvoorbereiding worden gedaan, maar dan in de vorm van binnenlagen, die meestal veel dunner zijn en kunnen worden opgebouwd tot een vooraf bepaalde uiteindelijke dikte (stackup).
Een gebruikelijke afmeting van een productiepaneel is 18″x24″, maar elk formaat kan worden gebruikt zolang het binnen de PCB-productiemogelijkheden valt.

4. Alleen meerlaagse PCB - verwerking van de binnenlaag
Nadat de juiste afmetingen, materiaalsoort, kerndikte en kopergewicht van de binnenlaag zijn voorbereid, wordt deze gestuurd om de bewerkte gaten te boren en vervolgens af te drukken.Beide zijden van deze lagen zijn gecoat met fotoresist.Lijn de zijkanten uit met behulp van illustraties en gereedschapsgaten in de binnenste laag en stel vervolgens elke zijde bloot aan UV-licht, waarbij een optisch negatief wordt weergegeven van de sporen en kenmerken die voor die laag zijn gespecificeerd.UV-licht dat op de fotoresist valt, bindt de chemische stof aan het koperoppervlak en de resterende onbelichte chemische stof wordt verwijderd in een ontwikkelbad.

De volgende stap is het verwijderen van het blootliggende koper door middel van een etsproces.Hierdoor blijven kopersporen verborgen onder de fotolaklaag.Tijdens het etsproces zijn zowel de concentratie van het etsmiddel als de belichtingstijd belangrijke parameters.De resist wordt vervolgens gestript, waardoor sporen en kenmerken op de binnenlaag achterblijven.

De meeste PCB-leveranciers gebruiken geautomatiseerde optische inspectiesystemen om lagen te inspecteren en stempels na het etsen om de gaten in het lamineergereedschap te optimaliseren.

5. Alleen meerlagige printplaten – Laminaat

Tijdens het ontwerpproces wordt een vooraf bepaalde stapeling van het proces vastgesteld.Het lamineerproces wordt uitgevoerd in een cleanroom omgeving met een complete binnenlaag, prepreg, koperfolie, persplaten, pennen, RVS afstandhouders en achterplaten.Elke persstapel biedt plaats aan 4 tot 6 platen per persopening, afhankelijk van de dikte van de afgewerkte printplaat.Een voorbeeld van een 4-laags bordstapeling zou zijn: degel, stalen separator, koperfolie (4e laag), prepreg, core 3-2 lagen, prepreg, koperfolie en herhaling.Nadat 4 tot 6 PCB's zijn geassembleerd, bevestigt u een bovenplaat en plaatst u deze in de lamineerpers.De pers loopt omhoog naar de contouren en oefent druk uit totdat de hars smelt, waarna de prepreg stroomt, de lagen aan elkaar hecht en de pers afkoelt.Wanneer uitgenomen en klaar

6. Boren
Het boorproces wordt uitgevoerd door een CNC-gestuurde boormachine met meerdere stations die gebruikmaakt van een spindel met hoog toerental en een hardmetalen boor die is ontworpen voor het boren van printplaten.Typische via's kunnen zo klein zijn als 0,006 ″ tot 0,008 ″ geboord bij snelheden boven 100K RPM.

Het boorproces creëert een schone, gladde gatwand die de binnenste lagen niet beschadigt, maar het boren biedt een pad voor onderlinge verbinding van de binnenste lagen na het plateren, en het niet-doorlopende gat wordt uiteindelijk de thuisbasis van doorlopende componenten.
Niet-geplateerde gaten worden meestal als secundaire bewerking geboord.

7. Koperplateren
Galvaniseren wordt veel gebruikt bij de productie van PCB's waar geplateerde doorlopende gaten vereist zijn.Het doel is om een ​​laag koper op een geleidend substraat af te zetten door middel van een reeks chemische behandelingen en vervolgens door daaropvolgende galvanisatiemethoden om de dikte van de koperlaag te vergroten tot een specifieke ontwerpdikte, typisch 1 mil of meer.

8. Behandeling van de buitenste laag
De verwerking van de buitenste laag is eigenlijk hetzelfde als het eerder beschreven proces voor de binnenste laag.Beide zijden van de bovenste en onderste laag zijn gecoat met fotoresist.Lijn de zijkanten uit met behulp van buitenste illustraties en gereedschapsgaten en stel vervolgens elke zijde bloot aan UV-licht om het optische negatieve patroon van sporen en kenmerken te detailleren.UV-licht dat op de fotoresist valt, bindt de chemische stof aan het koperoppervlak en de resterende onbelichte chemische stof wordt verwijderd in een ontwikkelbad.De volgende stap is het verwijderen van het blootliggende koper door middel van een etsproces.Hierdoor blijven kopersporen verborgen onder de fotolaklaag.De resist wordt vervolgens gestript, waardoor sporen en kenmerken op de buitenste laag achterblijven.Defecten aan de buitenste laag kunnen vóór het soldeermasker worden gevonden met behulp van geautomatiseerde optische inspectie.

9. Soldeerpasta
Het aanbrengen van een soldeermasker is vergelijkbaar met processen op de binnen- en buitenlaag.Het belangrijkste verschil is het gebruik van een fotogevoelig masker in plaats van fotoresist over het gehele oppervlak van het productiepaneel.Gebruik vervolgens de illustratie om afbeeldingen op de bovenste en onderste lagen te maken.Na de belichting wordt het masker afgepeld in het afgebeelde gebied.Het doel is om alleen het gebied bloot te leggen waar de componenten worden geplaatst en gesoldeerd.Het masker beperkt ook de oppervlakteafwerking van de printplaat tot de blootgestelde delen.

10. Oppervlaktebehandeling

Er zijn verschillende opties voor de uiteindelijke oppervlakteafwerking.Goud, zilver, OSP, loodvrij soldeer, loodhoudend soldeer, enz. Al deze zijn geldig, maar komen eigenlijk neer op ontwerpvereisten.Goud en zilver worden galvanisch aangebracht, terwijl loodvrij en loodhoudend soldeer horizontaal wordt aangebracht door heteluchtsoldeer.

11. Nomenclatuur
De meeste PCB's zijn afgeschermd op de markeringen op hun oppervlak.Deze markeringen worden voornamelijk gebruikt in het montageproces en omvatten voorbeelden zoals referentiemarkeringen en polariteitsmarkeringen.Andere markeringen kunnen zo eenvoudig zijn als identificatie van onderdeelnummers of productiedatumcodes.

12. Onderbord
PCB's worden geproduceerd in volledige productiepanelen die uit hun productiecontouren moeten worden gehaald.De meeste PCB's zijn opgesteld in arrays om de assemblage-efficiëntie te verbeteren.Er kan een oneindig aantal van deze arrays zijn.Kan niet beschrijven.

De meeste arrays zijn ofwel gefreesd op een CNC-frees met behulp van hardmetalen gereedschappen of gekerfd met gekartelde gereedschappen met diamantcoating.Beide methoden zijn geldig en de keuze van de methode wordt meestal bepaald door het montageteam, dat de gebouwde array meestal in een vroeg stadium goedkeurt.

13. Testen
PCB-fabrikanten gebruiken meestal een testproces met een vliegende sonde of een spijkerbed.Testmethode bepaald door producthoeveelheid en/of beschikbare apparatuur

One-stop-oplossing

Fabrieksshow

Onze service

1. PCB-assemblageservices: SMT, DIP & THT, BGA-reparatie en reballing
2. ICT, Constant Temperature Burn-in en Function Test
3. Sjabloon, kabels en behuizing bouwen
4. Standaardverpakking en tijdige levering