PCB de placa de circuito impreso de alta calidad
Capacidad de proceso de PCB (ensamblaje de PCB)
| Requerimiento técnico | Tecnología profesional de soldadura de orificio pasante y montaje en superficie |
| Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes tecnología SMT | |
| Tecnología ICT (Prueba en circuito), FCT (Prueba de circuito funcional) | |
| Ensamblaje de PCB con aprobación UL, CE, FCC, Rohs | |
| Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT | |
| Línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar | |
| Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad | |
| Requisito de cotización y producción | Archivo Gerber o archivo PCB para la fabricación de placas PCB desnudas |
| Bom (lista de materiales) para ensamblaje, PNP (archivo de selección y colocación) y posición de componentes también necesarios en el ensamblaje | |
| Para reducir el tiempo de cotización, indíquenos el número de pieza completo de cada componente, la cantidad por placa y la cantidad de pedidos. | |
| Guía de prueba y método de prueba de funciones para garantizar que la calidad alcance casi el 0% de tasa de desecho |
Acerca de
Los PCB se han desarrollado desde placas de una sola capa a placas de doble cara, multicapa y flexibles, y se están desarrollando constantemente en la dirección de alta precisión, alta densidad y alta confiabilidad.La reducción continua del tamaño, la reducción del costo y la mejora del rendimiento harán que la placa de circuito impreso mantenga una gran vitalidad en el desarrollo de productos electrónicos en el futuro.En el futuro, la tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso es desarrollarse en la dirección de alta densidad, alta precisión, apertura pequeña, alambre delgado, paso pequeño, alta confiabilidad, multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero y forma delgada
Pasos detallados y precauciones de la producción de PCB
1. Diseño
Antes de que comience el proceso de fabricación, un operador de CAD debe diseñar/diseñar la PCB en función de un esquema de circuito de trabajo.Una vez que se completa el proceso de diseño, se proporciona un conjunto de documentos al fabricante de PCB.Los archivos Gerber se incluyen en la documentación, que incluye la configuración capa por capa, archivos detallados, datos de selección y ubicación y anotaciones de texto.Procesamiento de impresiones, proporcionando instrucciones de procesamiento críticas para la fabricación, todas las especificaciones, dimensiones y tolerancias de PCB.
2. Preparación antes de la fabricación
Una vez que la casa de PCB recibe el paquete de archivos del diseñador, puede comenzar a crear el plan del proceso de fabricación y el paquete de arte.Las especificaciones de fabricación determinarán el plan al enumerar elementos como el tipo de material, el acabado de la superficie, el enchapado, la variedad de paneles de trabajo, la ruta del proceso y más.Además, se puede crear un conjunto de obras de arte físicas a través de un plotter de película.El material gráfico incluirá todas las capas de la PCB, así como el material gráfico para la máscara de soldadura y el marcado de términos.
3. Preparación de materiales
La especificación de PCB requerida por el diseñador determina el tipo de material, el grosor del núcleo y el peso del cobre que se utiliza para comenzar la preparación del material.Los PCB rígidos de una cara y de dos caras no requieren ningún procesamiento de capa interna y van directamente al proceso de perforación.Si la placa de circuito impreso es de varias capas, se realizará una preparación similar del material, pero en forma de capas internas, que suelen ser mucho más delgadas y se pueden construir hasta un espesor final predeterminado (apilado).
Un tamaño de panel de producción común es 18″x24″, pero se puede usar cualquier tamaño siempre que esté dentro de las capacidades de fabricación de PCB.
4. Solo PCB multicapa: procesamiento de capa interna
Después de preparar las dimensiones adecuadas, el tipo de material, el grosor del núcleo y el peso del cobre de la capa interna, se envía para perforar los orificios mecanizados y luego imprimir.Ambos lados de estas capas están recubiertos con fotoprotector.Alinee los lados utilizando el diseño de la capa interna y los orificios de las herramientas, luego exponga cada lado a la luz ultravioleta para detallar un negativo óptico de las trazas y las características especificadas para esa capa.La luz ultravioleta que cae sobre el fotoprotector une el producto químico a la superficie de cobre, y el producto químico restante no expuesto se elimina en un baño de revelado.
El siguiente paso es eliminar el cobre expuesto a través de un proceso de grabado.Esto deja rastros de cobre ocultos debajo de la capa fotorresistente.Durante el proceso de grabado, tanto la concentración del grabador como el tiempo de exposición son parámetros clave.Luego se quita la capa protectora, dejando huellas y características en la capa interna.
La mayoría de los proveedores de PCB utilizan sistemas de inspección óptica automatizados para inspeccionar capas y punzones de grabado posterior para optimizar los orificios de las herramientas de laminación.
5. Solo PCB multicapa: laminado
Una pila predeterminada del proceso se establece durante el proceso de diseño.El proceso de laminación se lleva a cabo en un ambiente de sala limpia con una capa interna completa, preimpregnado, lámina de cobre, placas de presión, pasadores, espaciadores de acero inoxidable y placas de respaldo.Cada pila de prensa puede acomodar de 4 a 6 placas por apertura de prensa, según el grosor de la placa de circuito impreso terminada.Un ejemplo de un apilamiento de placa de 4 capas sería: platina, separador de acero, lámina de cobre (4.ª capa), preimpregnado, núcleo de 3 o 2 capas, preimpregnado, lámina de cobre y repetición.Después de ensamblar de 4 a 6 PCB, asegure una placa superior y colóquela en la prensa de laminación.La prensa aumenta hasta los contornos y aplica presión hasta que la resina se derrite, momento en el cual fluye el preimpregnado, uniendo las capas y la prensa se enfría.Cuando se saca y está listo
6. Perforación
El proceso de taladrado lo realiza una taladradora multiestación controlada por CNC que utiliza un husillo de altas RPM y una broca de carburo diseñada para taladrar PCB.Las vías típicas pueden ser tan pequeñas como 0.006″ a 0.008″ perforadas a velocidades superiores a 100K RPM.
El proceso de perforación crea una pared de orificio lisa y limpia que no dañará las capas internas, pero la perforación proporciona un camino para la interconexión de las capas internas después del recubrimiento, y el orificio no pasante termina siendo el hogar de los componentes del orificio pasante.
Los orificios no enchapados generalmente se perforan como una operación secundaria.
7. Recubrimiento de cobre
La galvanoplastia se usa ampliamente en la producción de PCB donde se requieren orificios pasantes enchapados.El objetivo es depositar una capa de cobre sobre un sustrato conductor a través de una serie de tratamientos químicos y luego a través de métodos de galvanoplastia posteriores para aumentar el grosor de la capa de cobre a un grosor de diseño específico, normalmente 1 mil o más.
8. Tratamiento de la capa exterior
El procesamiento de la capa externa es en realidad el mismo que el proceso descrito anteriormente para la capa interna.Ambos lados de las capas superior e inferior están recubiertos con fotoprotector.Alinee los lados utilizando el diseño exterior y los orificios de las herramientas, luego exponga cada lado a la luz ultravioleta para detallar el patrón negativo óptico de trazos y características.La luz ultravioleta que cae sobre el fotoprotector une el producto químico a la superficie de cobre, y el producto químico restante no expuesto se elimina en un baño de revelado.El siguiente paso es eliminar el cobre expuesto a través de un proceso de grabado.Esto deja rastros de cobre ocultos debajo de la capa fotorresistente.A continuación, se quita la capa protectora, dejando rastros y características en la capa exterior.Los defectos de la capa exterior se pueden encontrar antes de la máscara de soldadura mediante inspección óptica automatizada.
9. Pasta de soldadura
La aplicación de la máscara de soldadura es similar a los procesos de capa interna y externa.La principal diferencia es el uso de una máscara de fotoimágenes en lugar de fotoprotector sobre toda la superficie del panel de producción.Luego use la obra de arte para tomar imágenes en las capas superior e inferior.Después de la exposición, la máscara se despega en el área de la imagen.El propósito es exponer solo el área donde se colocarán y soldarán los componentes.La máscara también limita el acabado superficial de la PCB a las áreas expuestas.
10. Tratamiento de superficie
Hay varias opciones para el acabado superficial final.Oro, plata, OSP, soldadura sin plomo, soldadura con plomo, etc. Todos estos son válidos, pero realmente se reducen a requisitos de diseño.El oro y la plata se aplican mediante galvanoplastia, mientras que las soldaduras sin plomo y que contienen plomo se aplican horizontalmente mediante soldadura de aire caliente.
11. Nomenclatura
La mayoría de los PCB están protegidos en las marcas de su superficie.Estas marcas se utilizan principalmente en el proceso de ensamblaje e incluyen ejemplos como marcas de referencia y marcas de polaridad.Otras marcas pueden ser tan simples como la identificación del número de pieza o los códigos de fecha de fabricación.
12. Sub-tablero
Los PCB se fabrican en paneles de producción completa que deben sacarse de sus contornos de fabricación.La mayoría de los PCB se configuran en matrices para mejorar la eficiencia del ensamblaje.Puede haber un número infinito de estas matrices.No puedo describir.
La mayoría de las matrices se perfilan con un fresado CNC utilizando herramientas de carburo o se marcan con herramientas dentadas recubiertas de diamante.Ambos métodos son válidos, y la elección del método generalmente la determina el equipo de ensamblaje, que generalmente aprueba la matriz construida en una etapa temprana.
13. Prueba
Los fabricantes de PCB suelen utilizar un proceso de prueba de sonda voladora o lecho de clavos.Método de prueba determinado por cantidad de producto y/o equipo disponible
Solución integral
Espectáculo de fábrica
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1. Servicios de ensamblaje de PCB: SMT, DIP & THT, reparación y reballing de BGA
2. ICT, prueba de funcionamiento y quemado a temperatura constante
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