Àrd Càileachd Clò-bhuailte Circuit Bòrd PCB

PCB (PCB Seanadh) Pròiseas Comas

Mu dheidhinn

Tha PCB air leasachadh bho aon-fhilleadh gu bùird le dà thaobh, ioma-fhilleadh agus sùbailte, agus tha iad an-còmhnaidh a’ leasachadh a thaobh àrd mionaideachd, dùmhlachd àrd agus earbsachd àrd.Le bhith a’ crìonadh meud, a’ lughdachadh cosgais, agus a’ leasachadh dèanadais, bidh am bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte fhathast a’ cumail spionnadh làidir ann an leasachadh stuthan dealanach san àm ri teachd.Anns an àm ri teachd, is e an gluasad leasachaidh de theicneòlas saothrachadh bùird cuairteachaidh clò-bhuailte a bhith a’ leasachadh a thaobh dùmhlachd àrd, mionaideachd àrd, fosgladh beag, uèir tana, pitch bheag, earbsachd àrd, ioma-fhilleadh, tar-chuir àrd-astar, cuideam aotrom agus cruth tana.

Ceumannan mionaideach agus ceumannan toraidh PCB

1. Dealbhadh
Mus tòisich am pròiseas saothrachaidh, feumaidh am PCB a bhith air a dhealbhadh / air a dhealbhadh le gnìomhaiche CAD stèidhichte air sgeama cuairteachaidh obrach.Aon uair ‘s gu bheil am pròiseas dealbhaidh deiseil, thèid seata de sgrìobhainnean a thoirt don neach-dèanamh PCB.Tha faidhlichean Gerber air an toirt a-steach do na sgrìobhainnean, a tha a’ toirt a-steach rèiteachadh sreath-air-fhilleadh, faidhlichean drile, dàta tagh is àite, agus notaichean teacsa.Pròiseas clò-bhualaidhean, a’ toirt seachad stiùireadh giullachd a tha deatamach airson saothrachadh, a h-uile sònrachadh PCB, tomhasan agus fulangas.

2. Ullachadh mus saothrachadh
Cho luath ‘s a gheibh an taigh PCB pasgan faidhle an dealbhaiche, faodaidh iad tòiseachadh air a’ phlana pròiseas saothrachaidh agus pasgan obair-ealain a chruthachadh.Dearbhaidh mion-chomharrachadh saothrachaidh am plana le bhith a’ liostadh rudan leithid seòrsa stuth, crìochnachadh uachdar, plating, sreath de phannalan obrach, slighe pròiseas, agus barrachd.A bharrachd air an sin, faodar seata de dh’ obraichean ealain corporra a chruthachadh tro chuilbheart film.Bidh obair-ealain a’ toirt a-steach a h-uile sreath den PCB a bharrachd air obair-ealain airson soldermask agus comharrachadh teirm.

3. Stuth ullachadh
Bidh an sònrachadh PCB a dh’ fheumas an dealbhaiche a’ dearbhadh an seòrsa stuth, an tighead bunaiteach agus an cuideam copair a thathas a’ cleachdadh gus ullachadh an stuth a thòiseachadh.Chan fheum PCBan cruaidh aon-thaobhach agus dà-thaobh giollachd còmhdach a-staigh sam bith agus thèid iad gu dìreach chun phròiseas drileadh.Ma tha am PCB ioma-fhilleadh, thèid ullachadh stuth coltach ris a dhèanamh, ach ann an cruth sreathan a-staigh, a tha mar as trice tòrr nas taine agus faodar a thogail suas gu tiugh deireannach ro-shuidhichte (stackup).
Is e meud pannal riochdachaidh cumanta 18 ″x24″, ach faodar meud sam bith a chleachdadh fhad‘ s a tha e taobh a-staigh comasan saothrachaidh PCB.

4. Multilayer PCB a-mhàin - giollachd còmhdach a-staigh
Às deidh na tomhasan ceart, an seòrsa stuth, an tighead bunaiteach agus cuideam copair an t-sreath a-staigh ullachadh, thèid a chuir gu drileadh nan tuill innealaichte agus an uairsin clò-bhualadh.Tha gach taobh de na sreathan sin air an còmhdach le photoresist.Co-thaobhadh na taobhan le bhith a’ cleachdadh obair-ealain còmhdach a-staigh agus tuill innealan, an uairsin nochd gach taobh gu solas UV a’ toirt mion-fhiosrachadh air àicheil optigeach de na comharran agus na feartan a tha air an sònrachadh airson an ìre sin.Bidh solas UV a tha a 'tuiteam air an photoresist a' ceangal a 'cheimigeach ris an uachdar copair, agus thèid an ceimigeach a tha air fhàgail a thoirt air falbh ann an amar a tha a' fàs.

Is e an ath cheum an copar fosgailte a thoirt air falbh tro phròiseas sgudail.Bidh seo a’ fàgail lorgan copair falaichte fon t-sreath photoresist.Rè a 'phròiseas sgudail, tha an dà chuid dùmhlachd an etchant agus an ùine nochdaidh nam prìomh pharaimearan.Tha an resist an uairsin air a thoirt air falbh, a’ fàgail lorgan agus feartan air an t-sreath a-staigh.

Bidh a ’mhòr-chuid de sholaraichean PCB a’ cleachdadh siostaman sgrùdaidh optigeach fèin-ghluasadach gus sreathan agus punches post-etch a sgrùdadh gus tuill inneal lamination a bharrachadh.

5. Multilayer PCB a-mhàin - Laminate

Tha cruach ro-shuidhichte den phròiseas air a stèidheachadh tron ​​​​phròiseas dealbhaidh.Tha am pròiseas lamination air a dhèanamh ann an àrainneachd seòmar glan le còmhdach iomlan a-staigh, prepreg, foil copair, truinnsearan preas, prìneachan, spacers stàilinn gun staoin agus lannan taic.Gabhaidh gach stac preas 4 gu 6 bùird airson gach fosgladh preas, a rèir dè cho tiugh sa tha am PCB crìochnaichte.Is e eisimpleir de chruachadh bùird 4-còmhdach: platen, dealaiche stàilinn, foil copair (4mh ìre), prepreg, sreathan bunaiteach 3-2, prepreg, foil copair, agus ath-aithris.Às deidh 4 gu 6 PCBan a bhith air an cur ri chèile, ceangail mullach platen agus cuir e anns a’ phreas lamination.Bidh am preas a ’rampadh suas gu na cumaidhean agus a’ cur cuideam gus am bi an roisinn a ’leaghadh, agus aig an àm sin bidh an prepreg a’ sruthadh, a ’ceangal na sreathan ri chèile, agus am preas a’ fuarachadh.Nuair a thèid a thoirt a-mach agus deiseil

6. Drileadh
Tha am pròiseas drileadh air a dhèanamh le inneal drileadh ioma-stèisean fo smachd CNC a bhios a’ cleachdadh dealgan RPM àrd agus pìos drile carbide air a dhealbhadh airson drileadh PCB.Faodaidh vias àbhaisteach a bhith cho beag ri 0.006 ″ gu 0.008 ″ air an drileadh aig astaran os cionn 100K RPM.

Bidh am pròiseas drileadh a ’cruthachadh balla toll glan, rèidh nach dèan cron air na sreathan a-staigh, ach tha an drileadh a’ toirt seachad slighe airson na sreathan a-staigh a cheangal ri chèile às deidh plating, agus tha an toll nach eil troimhe a ’tighinn gu crìch mar dhachaigh do phàirtean tro-toll.
Mar as trice bidh tuill neo-phlàta air an drileadh mar obair àrd-sgoile.

7. Copper plating
Tha electroplating air a chleachdadh gu farsaing ann an cinneasachadh PCB far a bheil feum air platadh tro thuill.Is e an t-amas còmhdach copar a thasgadh air substrate giùlain tro shreath de làimhseachadh ceimigeach, agus an uairsin tro dhòighean electroplating às deidh sin gus tiugh an t-sreath copair àrdachadh gu tiugh dealbhaidh sònraichte, mar as trice 1 mìle no barrachd.

8. Làimhseachadh còmhdach a-muigh
Tha giullachd còmhdach a-muigh gu dearbh an aon rud ris a’ phròiseas a chaidh a mhìneachadh roimhe airson an t-sreath a-staigh.Tha gach taobh de na sreathan gu h-àrd agus gu h-ìosal air an còmhdach le photoresist.Co-thaobhadh na taobhan le bhith a’ cleachdadh obair-ealain a-muigh agus tuill innealan, an uairsin nochd gach taobh gu solas UV gus mion-fhiosrachadh a thoirt air pàtran àicheil optigeach lorgan is fheartan.Bidh solas UV a tha a 'tuiteam air an photoresist a' ceangal a 'cheimigeach ris an uachdar copair, agus thèid an ceimigeach a tha air fhàgail a thoirt air falbh ann an amar a tha a' fàs.Is e an ath cheum an copar fosgailte a thoirt air falbh tro phròiseas sgudail.Bidh seo a’ fàgail lorgan copair falaichte fon t-sreath photoresist.Tha an resist an uairsin air a thoirt air falbh, a’ fàgail lorgan agus feartan air an t-sreath a-muigh.Gheibhear lochdan còmhdach a-muigh ro masg solder a ’cleachdadh sgrùdadh optigeach fèin-ghluasadach.

9. Paste solder
Tha tagradh masg solder coltach ri pròiseasan còmhdach a-staigh agus a-muigh.Is e am prìomh eadar-dhealachadh a bhith a’ cleachdadh masg photoimageable an àite photoresist thairis air uachdar iomlan a ’phannal riochdachaidh.An uairsin cleachd an obair-ealain gus dealbhan a thogail air na sreathan gu h-àrd agus gu h-ìosal.Às deidh dha nochdadh, tha am masg air a rùsgadh dheth anns an raon le ìomhaigh.Is e an adhbhar a bhith a’ nochdadh dìreach an raon far am bi na pàirtean air an cur agus air an solder.Bidh am masg cuideachd a ’cuingealachadh crìoch uachdar a’ PCB gu na raointean fosgailte.

10. Làimhseachadh uachdar

Tha grunn roghainnean ann airson an crìochnachadh uachdar deireannach.Òr, airgead, OSP, solder gun luaidhe, solder anns a bheil luaidhe, msaa. Tha iad sin uile dligheach, ach dha-rìribh goil sìos gu riatanasan dealbhaidh.Bidh òr is airgead air an cur an sàs le electroplating, agus bidh solder gun luaidhe agus anns a bheil luaidhe air an cur an sàs gu còmhnard le solder èadhair teth.

11. Ainmear
Tha a’ mhòr-chuid de PCBan air an dìon air na comharran air an uachdar aca.Tha na comharran sin air an cleachdadh sa mhòr-chuid sa phròiseas cruinneachaidh agus tha iad a’ toirt a-steach eisimpleirean leithid comharran iomraidh agus comharran polarity.Faodaidh comharran eile a bhith cho sìmplidh ri comharrachadh àireamh pàirt no còdan cinn-latha saothrachaidh.

12. Fo-bhòrd
Tha PCBan air an toirt a-mach ann am pannalan toraidh iomlan a dh’ fheumar a ghluasad a-mach às na cumaidhean saothrachaidh aca.Tha a’ mhòr-chuid de PCBan air an stèidheachadh ann an arrays gus èifeachdas cruinneachaidh a leasachadh.Faodaidh àireamh neo-chrìochnach de na h-arrays sin a bhith ann.Chan urrainn cunntas a thoirt.

Tha a’ mhòr-chuid de arrays an dàrna cuid air am bleith le ìomhaigh air muileann CNC a’ cleachdadh innealan carbide no air an sgòradh le bhith a’ cleachdadh innealan serrated còmhdaichte le daoimean.Tha an dà dhòigh dligheach, agus mar as trice bidh an sgioba cruinneachaidh a’ co-dhùnadh an roghainn dòigh, a bhios mar as trice a’ ceadachadh an t-sreath a chaidh a thogail aig ìre thràth.

13. Deuchainn
Mar as trice bidh luchd-saothrachaidh PCB a’ cleachdadh pròiseas deuchainn itealaich no leabaidh ìnean.Modh deuchainn air a dhearbhadh a rèir meud toraidh agus / no uidheamachd a tha ri fhaighinn

Fuasgladh aon-stad

Taisbeanadh factaraidh

An t-Seirbheis againn

1. PCB Seanadh Seirbheisean: SMT, DIP&THT, BGA càradh agus reballing
2. ICT, Teòthachd sheasmhach losgadh a-steach agus deuchainn gnìomh
3. Stencil, Càbaill agus togalach cuairteachaidh
4. Pacadh Coitcheann agus Lìbhrigeadh Àm