1. Kinatibuk-ang mga lagda
1.1 Ang digital, analog, ug DAA signal wiring nga mga lugar gibahin na daan sa PCB.
1.2 Ang digital ug analog nga mga sangkap ug ang katugbang nga mga wiring kinahanglan nga ibulag kutob sa mahimo ug ibutang sa ilang kaugalingon nga mga lugar sa mga kable.
1.3 Ang high-speed nga digital signal traces kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo.
1.4 Hupti ang sensitibo nga mga pagsubay sa signal sa analog kutob sa mahimo.
1.5 Makatarunganon nga pag-apod-apod sa gahum ug yuta.
1.6 DGND, AGND, ug uma gibulag.
1.7 Gamita ang lapad nga mga alambre para sa suplay sa kuryente ug mga kritikal nga pagsubay sa signal.
1.8 Ang digital circuit gibutang duol sa parallel bus/serial DTE interface, ug ang DAA circuit gibutang duol sa telephone line interface.
2. Pagpahimutang sa sangkap
2.1 Sa sistema sa circuit schematic diagram:
a) Bahina ang digital, analog, DAA nga mga sirkito ug ang mga may kalabutan nga sirkito niini;
b) Bahina ang digital, analog, mixed digital/analog component sa matag sirkito;
c) Hatagi'g pagtagad ang positioning sa power supply ug signal pins sa matag IC chip.
2.2 Preliminarily nga bahinon ang wiring area sa digital, analog, ug DAA nga mga sirkito sa PCB (kinatibuk-ang ratio 2/1/1), ug itago ang digital ug analog nga mga sangkap ug ang ilang katugbang nga mga wiring sa layo kutob sa mahimo ug limitahan kini sa ilang tagsa-tagsa mga wiring area.
Mubo nga sulat: Kung ang sirkito sa DAA nag-okupar sa usa ka dako nga proporsiyon, adunay mas daghang kontrol/status signal traces nga moagi sa iyang wiring area, nga mahimong i-adjust sumala sa lokal nga mga regulasyon, sama sa component spacing, high voltage suppression, current limit, etc.
2.3 Human makompleto ang preliminary division, sugdi ang pagbutang sa mga component gikan sa Connector ug Jack:
a) Ang posisyon sa plug-in gitagana sa palibot sa Connector ug Jack;
b) Biyai og luna alang sa kuryente ug ground wiring sa palibot sa mga component;
c) Ilain ang posisyon sa katugbang nga plug-in sa palibot sa Socket.
2.4 Unang dapit nga hybrid nga mga sangkap (sama sa Modem device, A/D, D/A conversion chips, ug uban pa):
a) Tinoa ang direksyon sa pagbutang sa mga sangkap, ug sulayi nga ang digital signal ug analog signal pins mag-atubang sa ilang mga lugar nga wiring;
b) Ibutang ang mga component sa junction sa digital ug analog signal routing areas.
2.5 Ibutang ang tanang analog device:
a) Ibutang ang mga sangkap sa analog circuit, lakip ang mga circuit sa DAA;
b) Analog device gibutang duol sa usag usa ug gibutang sa kilid sa PCB nga naglakip sa TXA1, TXA2, RIN, VC, ug VREF signal traces;
c) Likayi ang pagbutang og kusog nga mga component sa palibot sa TXA1, TXA2, RIN, VC, ug VREF signal traces;
d) Para sa serial DTE modules, DTE EIA/TIA-232-E
Ang tigdawat/driver sa mga senyales sa interface sa serye kinahanglang duol sa Connector ug layo sa high-frequency clock signal routing aron makunhuran/likayan ang pagdugang sa noise suppression devices sa matag linya, sama sa choke coils ug capacitors.
2.6 Ibutang ang mga digital nga sangkap ug mga decoupling capacitor:
a) Ang mga digital nga sangkap gihiusa aron makunhuran ang gitas-on sa mga kable;
b) Pagbutang ug 0.1uF decoupling capacitor tali sa power supply ug ground sa IC, ug hupti ang connecting wires nga mubo kutob sa mahimo aron makunhuran ang EMI;
c) Alang sa parallel bus modules, ang mga sangkap duol sa usag usa
Ang connector gibutang sa ngilit aron sa pagtuman sa aplikasyon bus interface standard, sama sa gitas-on sa ISA bus linya limitado sa 2.5in;
d) Alang sa serial DTE modules, ang interface circuit duol sa Connector;
e) Ang kristal nga oscillator nga sirkito kinahanglan nga labing duol sa iyang aparato sa pagmaneho.
2.7 Ang mga wire sa yuta sa matag lugar kasagaran konektado sa usa o daghan pa nga mga punto nga adunay 0 Ohm resistors o beads.
3. Pag-routing sa signal
3.1 Sa modem signal routing, ang mga linya sa signal nga prone sa kasaba ug ang mga linya sa signal nga delikado sa interference kinahanglan ibutang sa layo kutob sa mahimo.Kung dili kini malikayan, gamita ang neyutral nga linya sa signal aron mahimulag.
3.2 Ang digital signal wiring kinahanglang ibutang sa digital signal wiring area kutob sa mahimo;
Ang analog signal wiring kinahanglang ibutang sa analog signal wiring area kutob sa mahimo;
(Ang mga bakas sa pag-inusara mahimo nga ibutang nang daan aron limitahan aron mapugngan ang mga pagsubay gikan sa pag-ruta gikan sa lugar nga ruta)
Ang mga pagsubay sa digital nga signal ug mga pagsubay sa analog nga signal kay perpendicular aron makunhuran ang cross-coupling.
3.3 Gamita ang nahilit nga mga bakas (kasagarang yuta) aron i-confine ang analog signal traces sa analog signal routing area.
a) Ang nahilit nga mga pagsubay sa yuta sa analog nga lugar gihan-ay sa duha ka kilid sa PCB board sa palibot sa analog signal wiring area, nga adunay gilapdon sa linya nga 50-100mil;
b) Ang nahilit nga mga pagsubay sa yuta sa digital nga lugar gipalibot sa digital signal wiring area sa duha ka kilid sa PCB board, nga adunay gilapdon nga linya nga 50-100mil, ug ang gilapdon sa usa ka kilid sa PCB board kinahanglan nga 200mil.
3.4 Parallel bus interface signal line gilapdon> 10mil (kasagaran 12-15mil), sama sa /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Ang gilapdon sa linya sa mga pagsubay sa analog signal mao ang> 10mil (kasagaran 12-15mil), sama sa MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Ang tanan nga uban nga mga timailhan sa signal kinahanglan nga ingon ka lapad kutob sa mahimo, ang gilapdon sa linya kinahanglan nga> 5mil (10mil sa kinatibuk-an), ug ang mga pagsubay tali sa mga sangkap kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo (pre-konsiderasyon kinahanglan nga konsiderahon sa pagbutang sa mga himan).
3.7 Ang gilapdon sa linya sa bypass capacitor sa katugbang nga IC kinahanglan nga> 25mil, ug ang paggamit sa vias kinahanglan likayan kutob sa mahimo.3.8 Ang mga linya sa signal nga moagi sa lain-laing mga lugar (sama sa tipikal nga low-speed control/status signal) kinahanglan moagi sa nahilit nga mga wire sa yuta sa usa ka punto (gipalabi) o duha ka punto.Kung ang trace anaa ra sa usa ka kilid, ang nahilit nga ground trace mahimong moadto sa pikas bahin sa PCB aron laktawan ang signal trace ug ipadayon kini.
3.9 Likayi ang paggamit sa 90-degree nga mga kanto para sa high-frequency nga pag-routing sa signal, ug gamita ang hapsay nga mga arko o 45-degree nga mga kanto.
3.10 Ang high-frequency signal routing kinahanglan nga makunhuran ang paggamit sa pinaagi sa mga koneksyon.
3.11 Ipahilayo ang tanang timailhan sa signal gikan sa crystal oscillator circuit.
3.12 Para sa high-frequency signal routing, ang usa ka padayon nga routing kinahanglan gamiton aron malikayan ang sitwasyon diin ang pipila ka mga seksyon sa routing moabot gikan sa usa ka punto.
3.13 Sa DAA nga sirkito, magbilin ug luna nga labing menos 60mil palibot sa pagbuslot (tanan nga mga lut-od).
4. suplay sa kuryente
4.1 Tinoa ang relasyon sa koneksyon sa kuryente.
4.2 Sa digital signal wiring area, gamita ang 10uF electrolytic capacitor o tantalum capacitor nga parehas sa 0.1uF ceramic capacitor ug dayon ikonektar kini tali sa power supply ug sa yuta.Ibutang ang usa sa tumoy sa inlet sa kuryente ug ang kinalay-ang tumoy sa PCB board aron malikayan ang mga spike sa kuryente tungod sa interference sa kasaba.
4.3 Para sa duha ka kilid nga tabla, sa samang lut-od sa sirkito nga nagakonsumo sa kuryente, palibutan ang sirkito nga adunay mga bakas sa kuryente nga may gilapdon nga linya nga 200mil sa duha ka kilid.(Ang pikas bahin kinahanglan nga iproseso sa parehas nga paagi sama sa digital ground)
4.4 Sa kinatibuk-an, ang mga pagsubay sa kuryente gipahimutang una, ug dayon ang mga timailhan sa signal gibutang.
5. yuta
5.1 Sa double-sided board, ang wala magamit nga mga lugar sa palibot ug sa ubos sa digital ug analog nga mga sangkap (gawas sa DAA) napuno sa digital o analog nga mga lugar, ug ang parehas nga mga lugar sa matag layer gisumpay, ug ang parehas nga mga lugar sa lainlaing mga layer konektado pinaagi sa daghang vias : Ang Modem DGND pin konektado sa digital ground area, ug ang AGND pin konektado sa analog ground area;ang digital ground area ug ang analog ground area gibulag sa usa ka tul-id nga gintang.
5.2 Sa upat-ka-layer nga tabla, gamita ang digital ug analog nga mga lugar sa yuta aron tabunan ang digital ug analog nga mga sangkap (gawas sa DAA);ang Modem DGND pin konektado sa digital ground area, ug ang AGND pin konektado sa analog ground area;ang digital ground area ug ang analog ground area gigamit nga gibulag sa usa ka tul-id nga gintang.
5.3 Kung gikinahanglan ang usa ka EMI filter sa disenyo, usa ka piho nga luna kinahanglan nga ireserba sa interface socket.Kadaghanan sa mga gamit sa EMI (beads/capacitors) mahimong ibutang niining dapita;konektado niini.
5.4 Ang suplay sa kuryente sa matag functional module kinahanglan nga ibulag.Ang functional modules mahimong bahinon ngadto sa: parallel bus interface, display, digital circuit (SRAM, EPROM, Modem) ug DAA, ug uban pa.
5.5 Para sa serial DTE modules, gamita ang mga decoupling capacitor aron makunhuran ang power coupling, ug buhata ang parehas sa mga linya sa telepono.
5.6 Ang ground wire konektado sa usa ka punto, kung mahimo, gamita ang Bead;kung gikinahanglan nga sumpuon ang EMI, tugoti ang ground wire nga konektado sa ubang mga lugar.
5.7 Ang tanan nga mga wire sa yuta kinahanglan nga lapad kutob sa mahimo, 25-50mil.
5.8 Ang capacitor traces tali sa tanan nga IC power supply/ground kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo, ug walay via hole ang gamiton.
6. Crystal oscillator circuit
6.1 Ang tanan nga mga pagsubay nga konektado sa input / output nga mga terminal sa kristal nga oscillator (sama sa XTLI, XTLO) kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo aron makunhuran ang impluwensya sa pagkabalda sa kasaba ug giapod-apod nga kapasidad sa Crystal.Ang pagsubay sa XTLO kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo, ug ang anggulo sa bending kinahanglan dili moubos sa 45 degrees.(Tungod kay ang XTLO konektado sa usa ka drayber nga adunay paspas nga pagtaas sa oras ug taas nga sulud)
6.2 Walay yuta nga layer sa double-sided board, ug ang ground wire sa crystal oscillator capacitor kinahanglan nga konektado sa device nga adunay usa ka mubo nga wire kutob sa mahimo.
Ang DGND pin nga labing duol sa kristal nga oscillator, ug maminusan ang gidaghanon sa vias.
6.3 Kung mahimo, galinga ang kristal nga kaso.
6.4 Ikonektar ang usa ka 100 Ohm resistor tali sa XTLO pin ug sa kristal/kapasitor node.
6.5 Ang yuta sa kristal nga oscillator capacitor direktang konektado sa GND pin sa Modem.Ayaw gamita ang ground area o ground traces aron makonektar ang capacitor sa GND pin sa Modem.
7. Independent Modem design gamit ang EIA/TIA-232 interface
7.1 Paggamit ug metal nga kahon.Kung gikinahanglan ang usa ka plastik nga kabhang, ang metal nga foil kinahanglan nga idikit sa sulod o ang conductive nga materyal kinahanglan nga i-spray aron makunhuran ang EMI.
7.2 Ibutang ang mga Choke sa parehas nga pattern sa matag kord sa kuryente.
7.3 Ang mga sangkap gibutang sa tingub ug duol sa Connector sa EIA/TIA-232 interface.
7.4 Ang tanan nga EIA/TIA-232 device tagsa-tagsa nga konektado sa power/ground gikan sa power source.Ang tinubdan sa gahum/yuta kinahanglan mao ang power input terminal sa board o ang output terminal sa voltage regulator chip.
7.5 EIA/TIA-232 cable signal ground ngadto sa digital ground.
7.6 Sa mosunod nga mga kaso, ang EIA/TIA-232 cable shield dili kinahanglan nga konektado sa Modem shell;walay sulod nga koneksyon;konektado sa digital nga yuta pinaagi sa usa ka bead;ang EIA/TIA-232 cable direktang konektado sa digital ground sa dihang ang magnetic ring ibutang duol sa Modem shell.
8. Ang mga wiring sa VC ug VREF circuit capacitors kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo ug nahimutang sa neutral nga lugar.
8.1 Ikonektar ang positibo nga terminal sa 10uF VC electrolytic capacitor ug ang 0.1uF VC capacitor sa VC pin (PIN24) sa Modem pinaagi sa lain nga wire.
8.2 Ikonektar ang negatibong terminal sa 10uF VC electrolytic capacitor ug ang 0.1uF VC capacitor sa AGND pin (PIN34) sa Modem pinaagi sa Bead ug gamita ang independent wire.
8.3 Ikonektar ang positibo nga terminal sa 10uF VREF electrolytic capacitor ug ang 0.1uF VC capacitor sa VREF pin (PIN25) sa Modem pinaagi sa bulag nga wire.
8.4 Ikonektar ang negatibong terminal sa 10uF VREF electrolytic capacitor ug ang 0.1uF VC capacitor ngadto sa VC pin (PIN24) sa Modem pinaagi sa independent trace;timan-i nga kini independente gikan sa 8.1 nga pagsubay.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Ang bead nga gigamit kinahanglan nga makab-ot:
Impedance = 70W sa 100MHz;;
rated kasamtangan = 200mA;;
Maximum nga pagsukol = 0.5W.
9. Phone ug Handset interface
9.1 Ibutang ang Choke sa interface tali sa Tip ug Ring.
9.2 Ang pamaagi sa decoupling sa linya sa telepono susama sa suplay sa kuryente, gamit ang mga pamaagi sama sa pagdugang sa kombinasyon sa inductance, choke, ug capacitor.Bisan pa, ang pag-decoupling sa linya sa telepono labi ka lisud ug labi ka hinungdanon kaysa pag-decoupling sa suplay sa kuryente.Ang kinatibuk-ang praktis mao ang pagreserba sa mga posisyon niini nga mga himan alang sa pag-adjust sa panahon sa performance/EMI test certification.
Panahon sa pag-post: Mayo-11-2023