1. Peraturan am
1.1 Kawasan pendawaian isyarat digital, analog dan DAA telah dibahagikan terlebih dahulu pada PCB.
1.2 Komponen digital dan analog serta pendawaian yang sepadan hendaklah diasingkan sebanyak mungkin dan diletakkan di kawasan pendawaian mereka sendiri.
1.3 Surih isyarat digital berkelajuan tinggi hendaklah sesingkat mungkin.
1.4 Simpan surih isyarat analog sensitif sesingkat mungkin.
1.5 Pengagihan kuasa dan tanah yang munasabah.
1.6 DGND, AGND dan medan diasingkan.
1.7 Gunakan wayar lebar untuk bekalan kuasa dan kesan isyarat kritikal.
1.8 Litar digital diletakkan berhampiran antara muka DTE bas/siri selari, dan litar DAA diletakkan berhampiran antara muka talian telefon.
2. Penempatan komponen
2.1 Dalam rajah skematik litar sistem:
a) Bahagikan litar digital, analog, DAA dan litar berkaitannya;
b) Bahagikan komponen digital, analog, campuran digital/analog dalam setiap litar;
c) Beri perhatian kepada kedudukan bekalan kuasa dan pin isyarat setiap cip IC.
2.2 Bahagikan terlebih dahulu kawasan pendawaian litar digital, analog dan DAA pada PCB (nisbah am 2/1/1), dan pastikan komponen digital dan analog serta pendawaian sepadannya sejauh mungkin dan hadkannya kepada masing-masing. kawasan pendawaian.
Nota: Apabila litar DAA menduduki bahagian yang besar, akan terdapat lebih banyak kesan isyarat kawalan/status yang melalui kawasan pendawaiannya, yang boleh dilaraskan mengikut peraturan tempatan, seperti jarak komponen, penindasan voltan tinggi, had arus, dsb.
2.3 Selepas bahagian awal selesai, mula meletakkan komponen dari Penyambung dan Bicu:
a) Kedudukan pemalam dikhaskan di sekeliling Penyambung dan Bicu;
b) Tinggalkan ruang untuk pendawaian kuasa dan pembumian di sekeliling komponen;
c) Ketepikan kedudukan pemalam yang sepadan di sekeliling Soket.
2.4 Komponen hibrid tempat pertama (seperti peranti Modem, A/D, cip penukaran D/A, dsb.):
a) Tentukan arah penempatan komponen, dan cuba buat isyarat digital dan pin isyarat analog menghadap kawasan pendawaian masing-masing;
b) Letakkan komponen di persimpangan kawasan penghalaan isyarat digital dan analog.
2.5 Letakkan semua peranti analog:
a) Letakkan komponen litar analog, termasuk litar DAA;
b) Peranti analog diletakkan berdekatan antara satu sama lain dan diletakkan pada sisi PCB yang termasuk jejak isyarat TXA1, TXA2, RIN, VC, dan VREF;
c) Elakkan meletakkan komponen hingar tinggi di sekitar kesan isyarat TXA1, TXA2, RIN, VC dan VREF;
d) Untuk modul DTE bersiri, DTE EIA/TIA-232-E
Penerima/pemandu isyarat antara muka siri hendaklah sedekat mungkin dengan Penyambung dan jauh dari penghalaan isyarat jam frekuensi tinggi untuk mengurangkan/mengelakkan penambahan peranti penindasan hingar pada setiap talian, seperti gegelung tercekik dan kapasitor.
2.6 Letakkan komponen digital dan kapasitor penyahgandingan:
a) Komponen digital diletakkan bersama untuk mengurangkan panjang pendawaian;
b) Letakkan kapasitor penyahgandingan 0.1uF di antara bekalan kuasa dan pembumian IC, dan pastikan wayar penyambung sesingkat mungkin untuk mengurangkan EMI;
c) Bagi modul bas selari, komponen-komponen adalah rapat antara satu sama lain
Penyambung diletakkan di tepi untuk mematuhi piawaian antara muka bas aplikasi, seperti panjang laluan bas ISA dihadkan kepada 2.5in;
d) Untuk modul DTE bersiri, litar antara muka adalah berhampiran dengan Penyambung;
e) Litar pengayun kristal hendaklah sedekat mungkin dengan peranti pemanduannya.
2.7 Wayar pembumian setiap kawasan biasanya disambungkan pada satu atau lebih titik dengan perintang atau manik 0 Ohm.
3. Penghalaan isyarat
3.1 Dalam penghalaan isyarat modem, talian isyarat yang terdedah kepada hingar dan garis isyarat yang terdedah kepada gangguan hendaklah dijauhkan sejauh mungkin.Jika ia tidak dapat dielakkan, gunakan garis isyarat neutral untuk mengasingkan.
3.2 Pendawaian isyarat digital hendaklah diletakkan di kawasan pendawaian isyarat digital sebanyak mungkin;
Pendawaian isyarat analog hendaklah diletakkan di kawasan pendawaian isyarat analog sebanyak mungkin;
(Jejak pengasingan boleh diletakkan terlebih dahulu untuk mengehadkan bagi mengelakkan kesan daripada laluan keluar dari kawasan penghalaan)
Surih isyarat digital dan surih isyarat analog adalah berserenjang untuk mengurangkan gandingan silang.
3.3 Gunakan jejak terpencil (biasanya dibumikan) untuk mengehadkan jejak isyarat analog ke kawasan penghalaan isyarat analog.
a) Jejak tanah terpencil di kawasan analog disusun pada kedua-dua belah papan PCB di sekeliling kawasan pendawaian isyarat analog, dengan lebar talian 50-100mil;
b) Jejak tanah terpencil di kawasan digital dialihkan di sekitar kawasan pendawaian isyarat digital pada kedua-dua belah papan PCB, dengan lebar garisan 50-100mil, dan lebar satu sisi papan PCB hendaklah 200mil.
3.4 Lebar garis isyarat antara muka bas selari > 10mil (biasanya 12-15mil), seperti /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Lebar garisan surih isyarat analog ialah >10mil (biasanya 12-15mil), seperti MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Semua jejak isyarat lain hendaklah selebar yang mungkin, lebar talian hendaklah >5mil (10mil secara amnya), dan jejak antara komponen hendaklah sesingkat mungkin (pra-pertimbangan harus dipertimbangkan semasa meletakkan peranti).
3.7 Lebar garisan kapasitor pintasan kepada IC yang sepadan hendaklah >25mil, dan penggunaan vias hendaklah dielakkan sebanyak mungkin.3.8 Garis isyarat yang melalui kawasan berbeza (seperti isyarat kawalan/status kelajuan rendah biasa) harus melalui wayar tanah terpencil pada satu titik (diutamakan) atau dua titik.Jika jejak hanya pada satu sisi, jejak tanah terpencil boleh pergi ke sisi lain PCB untuk melangkau jejak isyarat dan memastikan ia berterusan.
3.9 Elakkan daripada menggunakan bucu 90 darjah untuk penghalaan isyarat frekuensi tinggi dan gunakan lengkok licin atau bucu 45 darjah.
3.10 Penghalaan isyarat frekuensi tinggi harus mengurangkan penggunaan melalui sambungan.
3.11 Jauhkan semua jejak isyarat daripada litar pengayun kristal.
3.12 Untuk penghalaan isyarat frekuensi tinggi, penghalaan berterusan tunggal harus digunakan untuk mengelakkan situasi di mana beberapa bahagian penghalaan berlanjutan dari satu titik.
3.13 Dalam litar DAA, tinggalkan ruang sekurang-kurangnya 60mil di sekeliling perforasi (semua lapisan).
4. Bekalan kuasa
4.1 Tentukan hubungan sambungan kuasa.
4.2 Dalam kawasan pendawaian isyarat digital, gunakan kapasitor elektrolitik 10uF atau kapasitor tantalum selari dengan kapasitor seramik 0.1uF dan kemudian sambungkannya antara bekalan kuasa dan tanah.Letakkan satu di hujung salur masuk kuasa dan hujung paling jauh papan PCB untuk mengelakkan pancang kuasa yang disebabkan oleh gangguan bunyi.
4.3 Untuk papan dua sisi, dalam lapisan yang sama dengan litar yang menggunakan kuasa, kelilingi litar dengan kesan kuasa dengan lebar garisan 200mil pada kedua-dua belah.(Sebelah lagi mesti diproses dengan cara yang sama seperti tanah digital)
4.4 Secara amnya, jejak kuasa dibentangkan dahulu, dan kemudian jejak isyarat dibentangkan.
5. tanah
5.1 Dalam papan dua sisi, kawasan yang tidak digunakan di sekeliling dan di bawah komponen digital dan analog (kecuali DAA) diisi dengan kawasan digital atau analog, dan kawasan yang sama bagi setiap lapisan disambungkan bersama, dan kawasan yang sama pada lapisan berbeza disambungkan melalui berbilang vias : Pin DGND Modem disambungkan ke kawasan tanah digital, dan pin AGND disambungkan ke kawasan tanah analog;kawasan tanah digital dan kawasan tanah analog dipisahkan oleh jurang lurus.
5.2 Dalam papan empat lapisan, gunakan kawasan tanah digital dan analog untuk menutup komponen digital dan analog (kecuali DAA);pin DGND Modem disambungkan ke kawasan tanah digital, dan pin AGND disambungkan ke kawasan tanah analog;kawasan tanah digital dan kawasan tanah analog digunakan dipisahkan oleh jurang lurus.
5.3 Jika penapis EMI diperlukan dalam reka bentuk, ruang tertentu hendaklah dikhaskan pada soket antara muka.Kebanyakan peranti EMI (manik/kapasitor) boleh diletakkan di kawasan ini;bersambung dengannya.
5.4 Bekalan kuasa setiap modul berfungsi hendaklah diasingkan.Modul berfungsi boleh dibahagikan kepada: antara muka bas selari, paparan, litar digital (SRAM, EPROM, Modem) dan DAA, dsb. Kuasa/tanah setiap modul berfungsi hanya boleh disambungkan pada punca kuasa/tanah.
5.5 Untuk modul DTE bersiri, gunakan kapasitor penyahgandingan untuk mengurangkan gandingan kuasa, dan lakukan perkara yang sama untuk talian telefon.
5.6 Wayar tanah disambungkan melalui satu titik, jika boleh, gunakan Bead;jika perlu untuk menekan EMI, benarkan wayar tanah disambungkan di tempat lain.
5.7 Semua wayar pembumian hendaklah selebar mungkin, 25-50mil.
5.8 Surih kapasitor antara semua bekalan kuasa/tanah IC hendaklah sesingkat mungkin, dan tiada lubang melalui harus digunakan.
6. Litar pengayun kristal
6.1 Semua jejak yang disambungkan ke terminal input/output pengayun kristal (seperti XTLI, XTLO) hendaklah sesingkat mungkin untuk mengurangkan pengaruh gangguan hingar dan kemuatan teragih pada Kristal.Surih XTLO hendaklah sesingkat mungkin, dan sudut lenturan tidak boleh kurang daripada 45 darjah.(Kerana XTLO disambungkan kepada pemandu dengan masa naik cepat dan arus tinggi)
6.2 Tiada lapisan tanah dalam papan bermuka dua, dan wayar pembumian kapasitor pengayun kristal hendaklah disambungkan ke peranti dengan wayar pendek selebar mungkin.
Pin DGND yang paling hampir dengan pengayun kristal, dan meminimumkan bilangan vias.
6.3 Jika boleh, tanahkan bekas kristal.
6.4 Sambungkan perintang 100 Ohm antara pin XTLO dan nod kristal/kapasitor.
6.5 Tanah kapasitor pengayun kristal disambungkan terus ke pin GND Modem.Jangan gunakan kawasan tanah atau kesan tanah untuk menyambungkan kapasitor ke pin GND Modem.
7. Reka bentuk Modem bebas menggunakan antara muka EIA/TIA-232
7.1 Gunakan bekas logam.Jika cangkerang plastik diperlukan, kerajang logam hendaklah ditampal di dalam atau bahan konduktif hendaklah disembur untuk mengurangkan EMI.
7.2 Letakkan Chokes dengan corak yang sama pada setiap kord kuasa.
7.3 Komponen diletakkan bersama dan berdekatan dengan Penyambung antara muka EIA/TIA-232.
7.4 Semua peranti EIA/TIA-232 disambungkan secara individu kepada kuasa/tanah daripada sumber kuasa.Punca kuasa/tanah hendaklah terminal input kuasa pada papan atau terminal keluaran cip pengatur voltan.
7.5 Isyarat kabel EIA/TIA-232 ke tanah digital.
7.6 Dalam kes berikut, perisai kabel EIA/TIA-232 tidak perlu disambungkan ke cangkerang Modem;sambungan kosong;disambungkan ke tanah digital melalui manik;kabel EIA/TIA-232 disambungkan terus ke tanah digital apabila cincin magnet diletakkan berhampiran cangkerang Modem.
8. Pendawaian kapasitor litar VC dan VREF hendaklah sesingkat mungkin dan terletak di kawasan neutral.
8.1 Sambungkan terminal positif kapasitor elektrolitik VC 10uF dan kapasitor VC 0.1uF ke pin VC (PIN24) Modem melalui wayar berasingan.
8.2 Sambungkan terminal negatif kapasitor elektrolitik 10uF VC dan kapasitor VC 0.1uF ke pin AGND (PIN34) Modem melalui Manik dan gunakan wayar bebas.
8.3 Sambungkan terminal positif kapasitor elektrolitik 10uF VREF dan kapasitor VC 0.1uF ke pin VREF (PIN25) Modem melalui wayar berasingan.
8.4 Sambungkan terminal negatif kapasitor elektrolitik 10uF VREF dan kapasitor VC 0.1uF ke pin VC (PIN24) Modem melalui jejak bebas;ambil perhatian bahawa ia adalah bebas daripada jejak 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Manik yang digunakan hendaklah memenuhi:
Impedans = 70W pada 100MHz;;
arus undian = 200mA;;
Rintangan maksimum = 0.5W.
9. Antara muka telefon dan telefon bimbit
9.1 Letakkan Choke pada antara muka antara Tip dan Ring.
9.2 Kaedah penyahgandingan talian telefon adalah serupa dengan bekalan kuasa, menggunakan kaedah seperti menambah gabungan kearuhan, pencekik dan kapasitor.Walau bagaimanapun, penyahgandingan talian telefon adalah lebih sukar dan lebih penting daripada penyahgandingan bekalan kuasa.Amalan umum adalah untuk menempah kedudukan peranti ini untuk pelarasan semasa pensijilan ujian prestasi/EMI.
Masa siaran: 11 Mei 2023