1. Algemene regels
1.1 De digitale, analoge en DAA-signaalbedradingsgebieden zijn vooraf verdeeld op de printplaat.
1.2 Digitale en analoge componenten en bijbehorende bedrading moeten zoveel mogelijk gescheiden en in hun eigen bedradingsruimten worden geplaatst.
1.3 De snelle digitale signaalsporen moeten zo kort mogelijk zijn.
1.4 Houd gevoelige analoge signaalsporen zo kort mogelijk.
1.5 Redelijke verdeling van stroom en aarde.
1.6 DGND, AGND en veld zijn gescheiden.
1.7 Gebruik brede draden voor voeding en kritieke signaalsporen.
1.8 Het digitale circuit wordt in de buurt van de parallelle bus/seriële DTE-interface geplaatst en het DAA-circuit wordt in de buurt van de telefoonlijninterface geplaatst.
2. Plaatsing van componenten
2.1 In het schema van het systeemcircuit:
a) Verdeel digitale, analoge, DAA-circuits en hun gerelateerde circuits;
b) Verdeel digitale, analoge, gemengde digitale/analoge componenten in elk circuit;
c) Besteed aandacht aan de positionering van de voeding en signaalpennen van elke IC-chip.
2.2 Verdeel voorlopig het bedradingsgebied van digitale, analoge en DAA-circuits op de printplaat (algemene verhouding 2/1/1), en houd digitale en analoge componenten en hun bijbehorende bedrading zo ver mogelijk weg en beperk ze tot hun respectieve bedrading gebieden.
Opmerking: wanneer het DAA-circuit een groot deel in beslag neemt, zullen er meer besturings-/statussignaalsporen door het bedradingsgebied gaan, die kunnen worden aangepast volgens lokale voorschriften, zoals afstand tussen componenten, onderdrukking van hoge spanning, stroomlimiet, enz.
2.3 Nadat de voorlopige indeling is voltooid, begint u met het plaatsen van componenten van Connector en Jack:
a) De positie van de plug-in is gereserveerd rond de Connector en Jack;
b) Laat ruimte vrij voor stroom- en aardingsbedrading rond de componenten;
c) Zet de positie van de corresponderende plug-in rond de Socket opzij.
2.4 Hybride componenten op de eerste plaats (zoals modemapparaten, A/D-, D/A-conversiechips, enz.):
a) Bepaal de plaatsingsrichting van componenten en probeer de digitale signaal- en analoge signaalpennen naar hun respectieve bedradingsgebieden te laten wijzen;
b) Plaats componenten op de kruising van digitale en analoge signaalrouteringsgebieden.
2.5 Plaats alle analoge apparaten:
a) Plaats analoge circuitcomponenten, inclusief DAA-circuits;
b) Analoge apparaten worden dicht bij elkaar geplaatst en aan de kant van de printplaat geplaatst die TXA1-, TXA2-, RIN-, VC- en VREF-signaalsporen bevat;
c) Vermijd het plaatsen van componenten met hoge ruis rond de TXA1-, TXA2-, RIN-, VC- en VREF-signaalsporen;
d) Voor seriële DTE-modules, DTE EIA/TIA-232-E
De ontvanger/driver van de serie-interfacesignalen moet zo dicht mogelijk bij de connector en uit de buurt van de hoogfrequente kloksignaalroutering worden geplaatst om de toevoeging van ruisonderdrukkingsapparaten op elke lijn, zoals smoorspoelen en condensatoren, te verminderen/vermijden.
2.6 Plaats digitale componenten en ontkoppelcondensatoren:
a) De digitale componenten zijn bij elkaar geplaatst om de lengte van de bedrading te verminderen;
b) Plaats een ontkoppelingscondensator van 0,1 uF tussen de voeding en aarde van het IC en houd de aansluitdraden zo kort mogelijk om EMI te verminderen;
c) Voor parallelle busmodules bevinden de componenten zich dicht bij elkaar
De connector is op de rand geplaatst om te voldoen aan de interfacestandaard van de applicatiebus, zoals de lengte van de ISA-buslijn is beperkt tot 2,5 inch;
d) Voor seriële DTE-modules bevindt het interfacecircuit zich dicht bij de connector;
e) Het kristaloscillatorcircuit moet zich zo dicht mogelijk bij het aandrijfapparaat bevinden.
2.7 De aarddraden van elk gebied zijn meestal op een of meer punten verbonden met weerstanden of kralen van 0 Ohm.
3. Signaalroutering
3.1 Bij de routering van het modemsignaal moeten de signaallijnen die gevoelig zijn voor ruis en de signaallijnen die gevoelig zijn voor interferentie zo ver mogelijk worden gehouden.Als het onvermijdelijk is, gebruik dan een neutrale signaallijn om te isoleren.
3.2 De bedrading van het digitale signaal moet zoveel mogelijk in het bedradingsgebied van het digitale signaal worden geplaatst;
De analoge signaalbedrading moet zoveel mogelijk in het analoge signaalbedradingsgebied worden geplaatst;
(Isolatiesporen kunnen vooraf worden geplaatst om te voorkomen dat sporen het routeringsgebied verlaten)
Digitale signaalsporen en analoge signaalsporen staan loodrecht om kruiskoppeling te verminderen.
3.3 Gebruik geïsoleerde sporen (meestal aarde) om analoge signaalsporen te beperken tot het analoge signaalrouteringsgebied.
a) De geïsoleerde aardingssporen in het analoge gebied zijn gerangschikt aan beide zijden van de printplaat rond het analoge signaalbedradingsgebied, met een lijnbreedte van 50-100mil;
b) De geïsoleerde aardsporen in het digitale gebied worden rond het digitale signaalbedradingsgebied aan beide zijden van de printplaat geleid, met een lijnbreedte van 50-100 mil, en de breedte van één zijde van de printplaat moet 200 mil zijn.
3.4 Parallelle businterface signaallijnbreedte > 10mil (meestal 12-15mil), zoals /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 De lijnbreedte van analoge signaalsporen is >10mil (over het algemeen 12-15mil), zoals MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Alle andere signaalsporen moeten zo breed mogelijk zijn, de lijnbreedte moet >5 mil zijn (10 mil in het algemeen) en de sporen tussen componenten moeten zo kort mogelijk zijn (er dient vooraf rekening mee te worden gehouden bij het plaatsen van apparaten).
3.7 De lijnbreedte van de bypass-condensator naar het overeenkomstige IC moet >25 mil zijn en het gebruik van via's moet zoveel mogelijk worden vermeden. passeer geïsoleerde aardingsdraden op één punt (bij voorkeur) of twee punten.Als het spoor zich slechts aan één kant bevindt, kan het geïsoleerde grondspoor naar de andere kant van de printplaat gaan om het signaalspoor over te slaan en continu te houden.
3.9 Vermijd het gebruik van hoeken van 90 graden voor hoogfrequente signaalroutering en gebruik gladde bogen of hoeken van 45 graden.
3.10 Hoogfrequente signaalroutering moet het gebruik van viaverbindingen verminderen.
3.11 Houd alle signaalsporen uit de buurt van het kristaloscillatorcircuit.
3.12 Voor hoogfrequente signaalroutering moet een enkele doorlopende routering worden gebruikt om de situatie te voorkomen dat meerdere secties van de routering zich vanaf één punt uitstrekken.
3.13 Laat in het DAA-circuit een ruimte van minimaal 60 mil rond de perforatie (alle lagen).
4. Voeding
4.1 Bepaal de stroomaansluitingsrelatie.
4.2 Gebruik in het gebied met digitale signaalbedrading een elektrolytische condensator van 10 uF of een tantaalcondensator parallel met een keramische condensator van 0,1 uF en sluit deze vervolgens aan tussen de voeding en aarde.Plaats er een aan het uiteinde van de stroomingang en het verste uiteinde van de printplaat om stroompieken als gevolg van ruis te voorkomen.
4.3 Voor dubbelzijdige borden, in dezelfde laag als het stroomverbruikende circuit, omringt u het circuit met stroomsporen met een lijnbreedte van 200mil aan beide zijden.(De andere kant moet op dezelfde manier worden verwerkt als de digitale aarde)
4.4 Over het algemeen worden eerst de stroomsporen aangelegd en daarna de signaalsporen.
5. grond
5.1 Op het dubbelzijdige bord zijn de ongebruikte gebieden rond en onder de digitale en analoge componenten (behalve DAA) gevuld met digitale of analoge gebieden, en dezelfde gebieden van elke laag zijn met elkaar verbonden, en dezelfde gebieden van verschillende lagen zijn verbonden via meerdere via's: de Modem DGND-pin is verbonden met het digitale grondgebied en de AGND-pin is verbonden met het analoge grondgebied;het digitale grondgebied en het analoge grondgebied zijn gescheiden door een rechte opening.
5.2 Gebruik op het bord met vier lagen de digitale en analoge grondgebieden om digitale en analoge componenten te dekken (behalve DAA);de Modem DGND-pin is verbonden met het digitale grondgebied en de AGND-pin is verbonden met het analoge grondgebied;het digitale grondgebied en het analoge grondgebied worden gescheiden door een rechte opening.
5.3 Als een EMI-filter vereist is in het ontwerp, moet er een bepaalde ruimte worden gereserveerd bij de interface-aansluiting.De meeste EMI-apparaten (kralen/condensatoren) kunnen in dit gebied worden geplaatst;ermee verbonden.
5.4 De voeding van elke functionele module moet gescheiden zijn.Functionele modules kunnen worden onderverdeeld in: parallelle businterface, display, digitale schakeling (SRAM, EPROM, modem) en DAA, enz. De voeding/aarde van elke functionele module kan alleen worden aangesloten op de voedingsbron/aarde.
5.5 Gebruik voor seriële DTE-modules ontkoppelingscondensatoren om vermogenskoppeling te verminderen, en doe hetzelfde voor telefoonlijnen.
5.6 De aardingsdraad is via één punt aangesloten, gebruik indien mogelijk Bead;als het nodig is om EMI te onderdrukken, laat de aardedraad dan op andere plaatsen aansluiten.
5.7 Alle aarddraden moeten zo breed mogelijk zijn, 25-50mil.
5.8 De condensatorsporen tussen alle IC-voeding/aarde moeten zo kort mogelijk zijn en er mogen geen via-gaten worden gebruikt.
6. Kristaloscillatorcircuit
6.1 Alle sporen die zijn aangesloten op de ingangs-/uitgangsaansluitingen van de kristaloscillator (zoals XTLI, XTLO) moeten zo kort mogelijk zijn om de invloed van ruisinterferentie en verdeelde capaciteit op het kristal te verminderen.De XTLO-trace moet zo kort mogelijk zijn en de buighoek mag niet kleiner zijn dan 45 graden.(Omdat XTLO is aangesloten op een driver met snelle stijgtijd en hoge stroom)
6.2 Er is geen aardingslaag in het dubbelzijdige bord en de aardingsdraad van de kristaloscillatorcondensator moet met een zo breed mogelijke korte draad op het apparaat worden aangesloten
De DGND-pin die zich het dichtst bij de kristaloscillator bevindt en minimaliseer het aantal via's.
6.3 Aard indien mogelijk de kristallen kast.
6.4 Sluit een weerstand van 100 Ohm aan tussen de XTLO-pin en het kristal-/condensatorknooppunt.
6.5 De aarde van de kristaloscillatorcondensator is rechtstreeks verbonden met de GND-pin van de modem.Gebruik het aardingsgebied of aardsporen niet om de condensator aan te sluiten op de GND-pin van de modem.
7. Onafhankelijk modemontwerp met behulp van de EIA/TIA-232-interface
7.1 Gebruik een metalen koffer.Als een plastic omhulsel nodig is, moet er metaalfolie aan de binnenkant worden geplakt of moet er geleidend materiaal worden gespoten om EMI te verminderen.
7.2 Plaats smoorspoelen met hetzelfde patroon op elk netsnoer.
7.3 De componenten zijn bij elkaar en dicht bij de connector van de EIA/TIA-232-interface geplaatst.
7.4 Alle EIA/TIA-232-apparaten zijn individueel aangesloten op de stroom/aarde van de stroombron.De voedingsbron/aarde moet de voedingsingang op het bord of de uitgangsaansluiting van de spanningsregelaarchip zijn.
7.5 EIA/TIA-232 kabelsignaal aarde naar digitale aarde.
7.6 In de volgende gevallen hoeft de EIA/TIA-232-kabelafscherming niet te worden aangesloten op de modembehuizing;lege verbinding;verbonden met de digitale aarde via een kraal;de EIA/TIA-232-kabel is rechtstreeks verbonden met de digitale aarde wanneer een magnetische ring in de buurt van de modembehuizing wordt geplaatst.
8. De bedrading van VC- en VREF-circuitcondensatoren moet zo kort mogelijk zijn en zich in het neutrale gebied bevinden.
8.1 Verbind de positieve pool van de 10uF VC elektrolytische condensator en de 0.1uF VC condensator met de VC pin (PIN24) van de modem via een aparte draad.
8.2 Sluit de minpool van de 10uF VC elektrolytische condensator en de 0.1uF VC condensator aan op de AGND-pin (PIN34) van de modem via een kraal en gebruik een onafhankelijke draad.
8.3 Verbind de positieve pool van de 10uF VREF elektrolytische condensator en de 0.1uF VC condensator met de VREF pin (PIN25) van de modem via een aparte draad.
8.4 Verbind de negatieve pool van de 10uF VREF elektrolytische condensator en de 0.1uF VC-condensator met de VC-pin (PIN24) van de modem via een onafhankelijk spoor;merk op dat het onafhankelijk is van de 8.1-tracering.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
De gebruikte kraal moet voldoen aan:
Impedantie = 70W bij 100MHz;;
nominale stroom = 200mA;;
Maximale weerstand = 0,5W.
9. Telefoon- en handsetinterface
9.1 Plaats Choke op de interface tussen Tip en Ring.
9.2 De ontkoppelingsmethode van de telefoonlijn is vergelijkbaar met die van de voeding, met behulp van methoden zoals het toevoegen van een inductantiecombinatie, smoorspoel en condensator.Het ontkoppelen van de telefoonlijn is echter moeilijker en opmerkelijker dan het ontkoppelen van de voeding.De algemene praktijk is om de posities van deze apparaten te reserveren voor aanpassing tijdens prestatie-/EMI-testcertificering.
Posttijd: 11 mei 2023