1. Nā rula nui
1.1 Ua hoʻokaʻawale mua ʻia nā wahi uwila kikohoʻe, analog, a me DAA ma ka PCB.
1.2 Pono e hoʻokaʻawale ʻia nā ʻāpana kikohoʻe a me ka analog a me nā wili e like me ka hiki a waiho ʻia i loko o kā lākou mau wahi uea.
1.3 Pono e pōkole nā meheu kikohoʻe kikohoʻe kiʻekiʻe.
1.4 E mālama i nā meheu hōʻailona analog koʻikoʻi e like me ka hiki.
1.5 Māhele kūpono o ka mana a me ka lepo.
1.6 DGND, AGND, a me ka mahinaai ua hookaawaleia.
1.7 E hoʻohana i nā uwea ākea no ka hāʻawi mana a me nā hōʻailona koʻikoʻi.
1.8 Hoʻonoho ʻia ke kaapuni kikohoʻe ma kahi kokoke i ke kikowaena kaʻa kaʻa/serial DTE, a ua kau ʻia ke kaapuni DAA ma kahi kokoke i ke kikowaena laina kelepona.
2. Hoʻokomo i nā mea
2.1 Ma ke kiʻikuhi kaapuni ʻōnaehana:
a) E hoʻokaʻawale i nā kaapuni kikohoʻe, analog, DAA a me ko lākou mau kaʻapuni pili;
b) E hoʻokaʻawale i nā ʻāpana kikohoʻe, analog, hui ʻia i nā ʻāpana kikohoʻe/analog i kēlā me kēia kaapuni;
c) E noʻonoʻo i ke kūlana o ka lako mana a me nā pine hōʻailona o kēlā me kēia chip IC.
2.2 E hoʻokaʻawale mua i ka ʻāpana wili o nā kaapuni digital, analog, a me DAA ma ka PCB (general ratio 2/1/1), a mālama i nā ʻāpana kikohoʻe a me nā ʻāpana like ʻole i kahi mamao loa a kaupalena iā lākou i ko lākou pono. mau wahi uwea.
'Ōlelo Aʻo: Ke noho ka DAA kaapuni i kahi hapa nui, e nui aʻe ka mana / kūlana hōʻailona hōʻailona e hele ana ma kāna wahi wili, hiki ke hoʻoponopono ʻia e like me nā lula kūloko, e like me ka spacing component, high voltage suppression, current limit, etc.
2.3 Ma hope o ka pau ʻana o ka māhele mua, e hoʻomaka e kau i nā ʻāpana mai Connector a me Jack:
a) Ua mālama ʻia ke kūlana o ka plug-in a puni ka Connector a me Jack;
b) E waiho i wahi no ka mana a me ka uwea honua a puni nā ʻāpana;
c) E hoʻokaʻawale i ke kūlana o ka plug-in pili a puni ka Socket.
2.4 ʻO nā ʻāpana hybrid kahi mua (e like me nā hāmeʻa Modem, A/D, D/A hoʻololi chips, etc.):
a) E hoʻoholo i ke kuhikuhi o ka hoʻokomo ʻana o nā ʻāpana, a e hoʻāʻo e hana i ka hōʻailona kikohoʻe a me nā pine hōʻailona analog e kū pono i ko lākou mau wahi uea;
b) E kau i nā ʻāpana ma ka hui ʻana o nā wahi hoʻokele hōʻailona kikohoʻe.
2.5 E kau i nā mea hana analog a pau:
a) E kau i nā ʻāpana kaapuni analog, me nā kaapuni DAA;
b) Hoʻokomo ʻia nā mea analog ma kahi kokoke i kekahi a kau ʻia ma ka ʻaoʻao o ka PCB e komo pū ana me TXA1, TXA2, RIN, VC, a me VREF hōʻailona hōʻailona;
c) Hōʻalo i ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana leo nui a puni nā meheu hōʻailona TXA1, TXA2, RIN, VC, a me VREF;
d) No nā modula DTE serial, DTE EIA/TIA-232-E
ʻO ka mea hoʻokipa / hoʻokele o nā hōʻailona o ka moʻo e pili kokoke loa i ka Mea Hoʻohui a mamao aku i ke alapine hōʻailona hōʻailona kiʻekiʻe e hōʻemi / pale i ka hoʻohui ʻana o nā mea hoʻopau leo ma kēlā me kēia laina, e like me nā coils choke a me nā capacitors.
2.6 E kau i nā ʻāpana kikohoʻe a me nā capacitors wehe:
a) Hoʻohui pū ʻia nā ʻāpana kikohoʻe e hōʻemi i ka lōʻihi o ka uwea;
b) E kau i kahi capacitor decoupling 0.1uF ma waena o ka lako mana a me ka lepo o ka IC, a mālama i nā uea hoʻohui i ka pōkole e hiki ai ke hōʻemi i ka EMI;
c) No nā modula kaʻa kaʻa like, pili nā ʻāpana i kekahi i kekahi
Hoʻonoho ʻia ka mea hoʻohui ma ka ʻaoʻao e hoʻokō me ka maʻamau o ke kaʻa kaʻa noi, e like me ka lōʻihi o ka laina kaʻa ISA i kaupalena ʻia i 2.5in;
d) No nā modula DTE serial, ua kokoke ke kaapuni interface i ka Mea Hoʻohui;
e) Pono ke kaapuni oscillator aniani e like me ka hiki i kona mea hookele.
2.7 Hoʻohui pinepine ʻia nā uea lepo o kēlā me kēia wahi ma hoʻokahi a ʻoi aʻe paha me nā mea pale 0 Ohm a i ʻole nā pahu.
3. Hoʻokele hōʻailona
3.1 Ma ke alahele hōʻailona modem, pono e mālama ʻia nā laina hōʻailona e pili ana i ka walaʻau a me nā laina hōʻailona i hiki ke hoʻopilikia ʻia.Inā hiki ʻole ke ʻalo ʻia, e hoʻohana i kahi laina hōʻailona kū ʻole e hoʻokaʻawale.
3.2 Pono e hoʻokomo ʻia ka uwila kikohoʻe i loko o ka wahi uwila kikohoʻe e like me ka hiki;
Pono e hoʻokomo ʻia ka uwila hōʻailona analog i ka nui o ka hiki;
(Hiki ke kau mua ʻia nā meheu hoʻokaʻawale no ka pale ʻana i nā meheu mai ke ala ʻana i waho o ka wahi ala)
ʻO nā meheu hōʻailona kikohoʻe a me nā meheu hōʻailona analog he perpendicular e hōʻemi i ka hoʻohui kea.
3.3 E hoʻohana i nā meheu kaʻawale (maʻa mau i ka lepo) no ka hoʻopaʻa ʻana i nā meheu hōʻailona analog i ka wahi hoʻokele hōʻailona analog.
a) Ua hoʻonohonoho ʻia nā ʻāpana ʻāina kaʻawale i ka ʻāpana analog ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka papa PCB a puni ka wahi uea analog hōʻailona, me ka laulā laina o 50-100mil;
b) Ua hoʻokaʻawale ʻia nā ʻāpana ʻāina kaʻawale i loko o ka ʻāpana kikohoʻe a puni ka ʻaoʻao uea kikohoʻe ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka papa PCB, me ka laulā laina o 50-100mil, a ʻo ka laulā o kekahi ʻaoʻao o ka papa PCB he 200mil.
3.4 Laulā laina hōʻailona kaʻa kaʻa like like ʻole > 10mil (maʻamau 12-15mil), e like me /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 ʻO ka laulā laina o nā hōʻailona hōʻailona analog he> 10mil (maʻamau 12-15mil), e like me MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Pono ka laula o ka laula laina e like me ka hiki, o ka laula laina he >5mil (10mil ma ka laulā), a ʻo nā meheu ma waena o nā ʻāpana he pōkole loa (pono e noʻonoʻo mua ʻia ke kau ʻana i nā mea hana).
3.7 ʻO ka laulā laina o ka capacitor bypass i ka IC e pili ana he> 25mil, a pono e pale ʻia ka hoʻohana ʻana i nā vias e like me ka hiki.3.8 Nā laina hōʻailona e hele ana ma nā wahi like ʻole (e like me ka hoʻomalu haʻahaʻa haʻahaʻa / nā hōʻailona kūlana) pono. e hele ma waena o nā uwea lepo kaʻawale ma kahi kiko (makemake) a i ʻole ʻelua mau kiko.Inā aia ka ʻaoʻao ma ka ʻaoʻao hoʻokahi, hiki i ka ʻaoʻao kaʻawale ke hele i ka ʻaoʻao ʻē aʻe o ka PCB e hoʻokuʻu i ka hōʻailona hōʻailona a hoʻomau.
3.9 E hōʻalo i ka hoʻohana ʻana i nā kihi 90-degere no ke ala ala alapine kiʻekiʻe, a e hoʻohana i nā arc maʻemaʻe a i ʻole nā kihi 45-degere.
3.10 Pono ke ala ala alapine kiʻekiʻe e hōʻemi i ka hoʻohana ʻana i nā pilina.
3.11 E mālama i nā meheu hōʻailona mai ke kaapuni oscillator aniani.
3.12 No ke ala ala alapine kiʻekiʻe, pono e hoʻohana ʻia kahi alahele hoʻokahi e pale aku i ke kūlana kahi e hoʻonui ai kekahi mau ʻāpana o ke alahele mai kahi wahi.
3.13 Ma ke kaapuni DAA, e waiho i kahi kaawale o 60mil a puni ka perforation (nā papa a pau).
4. Hāʻawi mana
4.1 E hoʻoholo i ka pilina pili mana.
4.2 Ma ka ʻāpana uwila hōʻailona kikohoʻe, e hoʻohana i ka capacitor electrolytic 10uF a i ʻole ka capacitor tantalum e like me ka capacitor ceramic 0.1uF a laila hoʻohui iā ia ma waena o ka lako mana a me ka lepo.E kau i hoʻokahi ma ka ʻaoʻao puka mana a me ka ʻaoʻao loa o ka papa PCB e pale ai i nā spike mana ma muli o ke keakea ʻana o ka walaʻau.
4.3 No nā papa ʻaoʻao ʻelua, ma ka papa like me ke kaapuni hoʻopau mana, e hoʻopuni i ke kaapuni me nā ʻāpana mana me ka laulā laina o 200mil ma nā ʻaoʻao ʻelua.(Pono e hana ʻia ka ʻaoʻao ʻē aʻe e like me ka honua kikohoʻe)
4.4 ʻO ka mea maʻamau, ua waiho mua ʻia nā meheu mana, a laila waiho ʻia nā meheu hōʻailona.
5. lepo
5.1 Ma ka papa ʻaoʻao ʻelua, ua hoʻopiha ʻia nā wahi i hoʻohana ʻole ʻia a puni a ma lalo o nā ʻāpana kikohoʻe a me ka analog (koe wale ʻo DAA) i nā wahi kikohoʻe a i ʻole analog, a ua hui pū ʻia nā ʻāpana like o kēlā me kēia papa, a ʻo nā wahi like o nā papa like ʻole. hoʻohui ʻia ma o nā vias he nui: Hoʻopili ʻia ka pine Modem DGND i ka ʻāpana honua kikohoʻe, a ua pili ka pine AGND i ka ʻāpana honua analog;ka ʻāpana honua kikohoʻe a me ka ʻāpana honua analog ua hoʻokaʻawale ʻia e kahi āpau pololei.
5.2 Ma ka papa ʻehā, e hoʻohana i nā ʻāpana honua kikohoʻe a me ka analog e uhi i nā ʻāpana kikohoʻe a me ka analog (koe ka DAA);pili ka pine Modem DGND i ka ʻāpana honua kikohoʻe, a ua pili ka pine AGND i ka ʻāpana honua analog;hoʻohana ʻia ka ʻāpana honua kikohoʻe a me ka ʻāpana ʻāina analog i hoʻokaʻawale ʻia e kahi āpau pololei.
5.3 Inā makemake ʻia kahi kānana EMI i ka hoʻolālā, pono e mālama ʻia kahi wahi ma ke kumu o ka interface.Hiki ke hoʻokomo i ka hapa nui o nā mea EMI (pepa/capacitors) ma kēia wahi;pili me ia.
5.4 Pono e hoʻokaʻawale ʻia ka lako mana o kēlā me kēia module hana.Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā modula hana i: pānaʻi kaʻa kaʻa like, hōʻike, kaapuni kikohoʻe (SRAM, EPROM, Modem) a me DAA, a me nā mea ʻē aʻe.
5.5 No nā modula DTE serial, e hoʻohana i nā capacitors decoupling e hōʻemi i ka hoʻohui ʻana i ka mana, a e hana like no nā laina kelepona.
5.6 Hoʻopili ʻia ka uwea honua ma kahi kikoʻī, inā hiki, e hoʻohana i ka Bead;inā pono e hoʻopau i ka EMI, e ʻae i ka uea honua e hoʻopili ʻia ma nā wahi ʻē aʻe.
5.7 Pono ka laula o na uwea lepo a pau, 25-50mil.
5.8 Pono ka capacitor traces ma waena o nā lako mana IC a pau e like me ka hiki, a ʻaʻole pono e hoʻohana ʻia ma o nā puka.
6. Kaapuni oscillator kristal
6.1 ʻO nā ala āpau e pili ana i nā mea hoʻokomo / puka puka o ka oscillator kristal (e like me XTLI, XTLO) e like me ka pōkole e hiki ai ke hōʻemi i ka mana o ka hoʻopiʻi leo a me ka capacitance puʻunaue ma ka Crystal.Pono ka ʻaoʻao XTLO i ka pōkole e like me ka hiki, a ʻaʻole e emi ke kihi o ka piko ma lalo o 45 degere.(No ka mea, pili ʻo XTLO i kahi mea hoʻokele me ka manawa piʻi wikiwiki a me ka manawa kiʻekiʻe)
6.2 ʻAʻohe papa honua ma ka papa ʻaoʻao ʻelua, a pono e hoʻopili ʻia ka uea honua o ka capacitor crystal oscillator i ka hāmeʻa me kahi uea pōkole e like me ka laulā.
ʻO ka pine DGND kokoke loa i ka oscillator kristal, a hoʻemi i ka helu o nā vias.
6.3 Inā hiki, e hoʻopaʻa i ka pahu aniani.
6.4 Hoʻohui i kahi pale 100 Ohm ma waena o ka pine XTLO a me ka node crystal/capacitor.
6.5 Ua pili pono ka lepo o ka capacitor crystal oscillator i ka pine GND o ka Modem.Mai hoʻohana i ka ʻāpana honua a i ʻole nā ʻili o ka honua e hoʻopili i ka capacitor i ka pine GND o ka Modem.
7. Hoʻolālā Kūʻokoʻa Modem me ka hoʻohana ʻana i ka interface EIA/TIA-232
7.1 E hoʻohana i kahi pahu metala.Inā makemake ʻia kahi pūpū plastik, pono e hoʻopili ʻia ka pahu metala i loko a i ʻole e hoʻoheheʻe ʻia nā mea conductive e hōʻemi i ka EMI.
7.2 E kau i nā Chokes o ke kumu like ma kēlā me kēia kaula mana.
7.3 Hoʻohui pū ʻia nā ʻāpana a kokoke i ka Mea Hoʻohui o ka interface EIA/TIA-232.
7.4 Hoʻopili pākahi ʻia nā mea hana EIA/TIA-232 a pau i ka mana/ka honua mai ke kumu mana.ʻO ke kumu o ka mana/ʻāina ʻo ia ka mana hoʻokomo mana ma ka papa a i ʻole ka pahu puka o ka puʻupuʻu hoʻoponopono uila.
7.5 EIA/TIA-232 uwea hōʻailona honua i kikohoʻe honua.
7.6 I kēia mau hihia, ʻaʻole pono e hoʻopili ʻia ka pale kelepona EIA/TIA-232 i ka pūpū Modem;pili kaawale;pili i ka honua kikohoʻe ma o ka bead;pili pono ka uwea EIA/TIA-232 i ka honua kikohoʻe ke kau ʻia ke apo magnetic kokoke i ka pūpū Modem.
8. Pono ka uwea o VC a me VREF kaapuni kaapuni e like me ka pōkole a loaʻa i ka ʻāpana kū ʻole.
8.1 Hoʻohui i ka pahu kūpono o ka capacitor electrolytic 10uF VC a me ka capacitor 0.1uF VC i ka pine VC (PIN24) o ka Modem ma o kahi uwea ʻokoʻa.
8.2 E hoʻohui i ka pahu ʻino o ka capacitor electrolytic 10uF VC a me ka capacitor 0.1uF VC i ka pine AGND (PIN34) o ka Modem ma o ka Bead a hoʻohana i kahi uea kūʻokoʻa.
8.3 Hoʻohui i ka pahu kūpono o ka capacitor electrolytic 10uF VREF a me ka capacitor 0.1uF VC i ka pine VREF (PIN25) o ka Modem ma o kahi uwea ʻokoʻa.
8.4 Hoʻohui i ka pahu kuʻi ʻole o ka capacitor electrolytic 10uF VREF a me ka capacitor 0.1uF VC i ka pine VC (PIN24) o ka Modem ma o kahi ʻano kūʻokoʻa;e hoʻomaopopo he kūʻokoʻa ia mai ka 8.1 trace.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Pono ka bead i hoʻohana ʻia:
Impedance = 70W ma 100MHz;;
helu ʻia i kēia manawa = 200mA;;
ʻO ke kūpaʻa kiʻekiʻe loa = 0.5W.
9. Kelepona a me ka lima lima
9.1 E kau iā Choke ma ke kikowaena ma waena o Tip a me Ring.
9.2 ʻO ke ʻano decoupling o ka laina kelepona ua like ia me ka lako mana, me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano e like me ka hoʻohui ʻana i ka hui inductance, choke, a me ka capacitor.Eia naʻe, ʻoi aku ka paʻakikī o ka wehe ʻana o ka laina kelepona ma mua o ka wehe ʻana o ka mana.ʻO ka hana maʻamau ka mālama ʻana i nā kūlana o kēia mau mea hana no ka hoʻoponopono ʻana i ka wā o ka hana / hōʻoia hōʻoia EMI.
Ka manawa hoʻouna: Mei-11-2023