የ PCB ዲዛይን ግቤት መሰረታዊ እውቀት ምንድ ነው?

PCB አቀማመጥ ህጎች፡-

1. በተለመደው ሁኔታ ሁሉም አካላት በሴኪው ቦርዱ ላይ በተመሳሳይ ገጽ ላይ መስተካከል አለባቸው.የላይኛው የንብርብር ክፍሎች በጣም ጥቅጥቅ ያሉ ሲሆኑ ብቻ አንዳንድ ቁመታቸው የተገደበ እና ዝቅተኛ የሙቀት ማመንጫ ያላቸው እንደ ቺፕ ተከላካይ፣ ቺፕ አቅም እና ቺፕ አይሲዎች በታችኛው ንብርብር ላይ ሊቀመጡ ይችላሉ።

2. የኤሌትሪክ አፈፃፀምን በማረጋገጥ መሰረት, ክፍሎቹ በፍርግርግ ላይ መቀመጥ አለባቸው እና እርስ በርስ በትይዩ ወይም በአቀባዊ ንፁህ እና ቆንጆ እንዲሆኑ.በአጠቃላይ, አካላት መደራረብ አይፈቀድላቸውም;ክፍሎቹ በደንብ መደርደር አለባቸው, እና ክፍሎቹ በጠቅላላው አቀማመጥ ላይ መደርደር አለባቸው.ወጥ የሆነ ስርጭት እና ወጥነት ያለው እፍጋት።

3. በወረዳ ቦርዱ ላይ ባሉ የተለያዩ ክፍሎች አጠገብ ባሉ የፓድ ንድፎች መካከል ያለው ዝቅተኛው ክፍተት ከ 1 ሚሜ በላይ መሆን አለበት.

4. ከወረዳው ቦርድ ጠርዝ ያለው ርቀት በአጠቃላይ ከ 2 ሚሜ ያነሰ አይደለም.በጣም ጥሩው የቅርጽ ሰሌዳው ቅርፅ 3: 2 ወይም 4: 3 ሬሾ ያለው አራት ማዕዘን ነው.የቦርዱ መጠን ከ 200 ሚሜ በ 150 ሚሜ ሲበልጥ, የቦርዱ ሜካኒካዊ ጥንካሬን ሊሸከም ይችላል.

PCB ንድፍ ግምት

(1) በ PCB ጠርዝ ላይ እንደ ሰዓት እና ዳግም ማስጀመሪያ ምልክቶች ያሉ አስፈላጊ የሲግናል መስመሮችን ከማደራጀት ይቆጠቡ።

(2) በሻሲው የመሬት ሽቦ እና በሲግናል መስመር መካከል ያለው ርቀት ቢያንስ 4 ሚሜ ነው;የኢንደክተንስ ተፅእኖን ለመቀነስ የቻሲሲው የመሬት ሽቦውን ገጽታ ከ 5፡1 ባነሰ ያቆይ።

(3) አቀማመጣቸው የተወሰነባቸውን መሳሪያዎች እና መስመሮች ለመቆለፍ የLOCK ተግባርን ተጠቀም ወደ ፊት አላግባብ እንዳይሰሩ።

(4) የሽቦው ዝቅተኛው ስፋት ከ 0.2 ሚሜ (8ሚሊ) ያነሰ መሆን የለበትም.በከፍተኛ ጥግግት እና ከፍተኛ ትክክለኛነት በሚታተሙ ወረዳዎች ውስጥ, የሽቦዎቹ ስፋት እና ክፍተት በአጠቃላይ 12ሚል ነው.

(5) የ 10-10 እና 12-12 መርሆዎች በዲአይፒ ፓኬጅ IC ፒን መካከል ባለው ሽቦ ላይ ሊተገበሩ ይችላሉ ፣ ማለትም ፣ ሁለት ገመዶች በሁለቱ ፒን መካከል ሲያልፉ ፣ የፓድ ዲያሜትር ወደ 50ሚል ሊዘጋጅ ይችላል ፣ እና የመስመሩ ስፋት እና የመስመር ክፍተት ሁለቱም 10ሚል ናቸው፣ በሁለቱ ፒን መካከል አንድ ሽቦ ብቻ ሲያልፍ፣የፓድ ዲያሜትሩ ወደ 64ሚል ሊዘጋጅ ይችላል፣የመስመሩ ስፋት እና የመስመር ክፍተት ሁለቱም 12ሚል ናቸው።

(6) የንጣፉ ዲያሜትር 1.5 ሚሜ ሲሆን የንጣፉን የመለጠጥ ጥንካሬ ለመጨመር ከ 1.5 ሚሜ ያነሰ ርዝመት እና 1.5 ሚሜ ስፋት ያለው ረጅም ክብ ንጣፍ መጠቀም ይችላሉ.

(7) ንድፍ ከጣፋዎቹ ጋር የተገናኙት ዱካዎች ቀጭን ሲሆኑ በንጣፉ እና በዱካዎቹ መካከል ያለው ግንኙነት በተቆልቋይ ቅርጽ የተነደፈ መሆን አለበት, ስለዚህ መከለያዎቹ በቀላሉ እንዳይላጡ እና ዱካዎቹ እና ንጣፎቹ በቀላሉ እንዳይገናኙ.

(8) ሰፊ ቦታ ያለው የመዳብ ሽፋን በሚዘጋጅበት ጊዜ በመዳብ መከለያው ላይ መስኮቶች ሊኖሩ ይገባል, የሙቀት ማከፋፈያ ቀዳዳዎች መጨመር እና መስኮቶቹ በተጣራ ቅርጽ የተሰሩ መሆን አለባቸው.

(9) የስርጭት መለኪያዎችን እና የጋራ ኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነትን ለመቀነስ በተቻለ መጠን በከፍተኛ-ድግግሞሽ ክፍሎች መካከል ያለውን ግንኙነት ያሳጥሩ።ለጣልቃገብነት የተጋለጡ አካላት እርስበርስ በጣም መቀራረብ አይችሉም, እና የግብአት እና የውጤት ክፍሎች በተቻለ መጠን ርቀት ላይ መቀመጥ አለባቸው.