Правила за распоред на ПХБ:
1. Во нормални околности, сите компоненти треба да се наредени на иста површина на плочката.Само кога компонентите на горниот слој се премногу густи, некои уреди со ограничена висина и ниско производство на топлина, како што се отпорници на чипови, кондензатори на чипови и чип IC може да се постават на долниот слој.
2. Под премиса за обезбедување на електрични перформанси, компонентите треба да се постават на решетката и да се наредени паралелно едни со други или вертикално за да бидат уредни и убави.Во принцип, компонентите не смеат да се преклопуваат;компонентите треба да се наредени компактно, а компонентите да се наредени на целиот распоред.Еднообразна дистрибуција и конзистентна густина.
3. Минималното растојание помеѓу соседните обрасци на подлогата на различни компоненти на плочката треба да биде над 1MM.
4. Растојанието од работ на колото обично не е помало од 2MM.Најдобрата форма на колото е правоаголник со сооднос од 3:2 или 4:3.Кога големината на колото е поголема од 200mm на 150MM, плочката може да издржи Механичка сила.
Размислувања за дизајн на ПХБ
(1) Избегнувајте да поставувате важни сигнални линии на работ на ПХБ, како што се сигнали за часовник и ресетирање.
(2) Растојанието помеѓу жица за заземјување на шасијата и сигналната линија е најмалку 4 mm;држете го соодносот на заземјувањето на шасијата помал од 5:1 за да го намалите ефектот на индуктивност.
(3) Користете ја функцијата ЗАКЛУЧУВАЊЕ за да ги заклучите уредите и линиите чии позиции се одредени, за да не се користат погрешно во иднина.
(4) Минималната ширина на жицата не треба да биде помала од 0,2 mm (8mil).Во печатените кола со висока густина и висока прецизност, ширината и растојанието на жиците обично се 12 мил.
(5) Принципите 10-10 и 12-12 може да се применат на жици помеѓу IC пиновите на пакетот DIP, односно кога две жици ќе поминат помеѓу двата пина, дијаметарот на подлогата може да се постави на 50 мил. ширината на линијата и растојанието меѓу линиите се и 10 милји, кога само една жица поминува помеѓу двете иглички, дијаметарот на подлогата може да се постави на 64 милји, а ширината на линијата и растојанието меѓу линиите се и 12 мил.
(6) Кога дијаметарот на подлогата е 1,5 mm, за да се зголеми јачината на лупење на подлогата, можете да користите долга кружна подлога со должина не помала од 1,5 mm и ширина од 1,5 mm.
(7) Дизајн Кога трагите поврзани со перничињата се тенки, врската помеѓу перничињата и трагите треба да биде дизајнирана во форма на капка, така што перничињата не се лесно да се лупат, а трагите и перничињата не се откачуваат лесно.
(8) При дизајнирање на бакарна обвивка со голема површина, треба да има прозорци на бакарната обвивка, да се додадат дупки за дисипација на топлина, а прозорците да бидат дизајнирани во форма на мрежа.
(9) Скратете ја врската помеѓу високофреквентните компоненти колку што е можно за да ги намалите нивните параметри за дистрибуција и меѓусебните електромагнетни пречки.Компонентите кои се подложни на пречки не можат да бидат премногу блиску една до друга, а влезните и излезните компоненти треба да се чуваат колку што е можно подалеку.
Време на објавување: април-14-2023 година