Reglas de diseño de PCB:
1. En circunstancias normales, todos los componentes deben colocarse en la misma superficie de la placa de circuito.Solo cuando los componentes de la capa superior son demasiado densos, algunos dispositivos con altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip, condensadores de chip y circuitos integrados de chip, se pueden colocar en la capa inferior.
2. Bajo la premisa de asegurar el desempeño eléctrico, los componentes deben ser colocados en la rejilla y dispuestos paralelos entre sí o en forma vertical para que queden limpios y hermosos.En general, no se permite que los componentes se superpongan;los componentes deben organizarse de forma compacta y los componentes deben organizarse en todo el diseño.Distribución uniforme y densidad constante.
3. El espacio mínimo entre patrones de almohadillas adyacentes de diferentes componentes en la placa de circuito debe ser superior a 1 mm.
4. La distancia desde el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2 mm.La mejor forma de la placa de circuito es un rectángulo con una relación de aspecto de 3:2 o 4:3.Cuando el tamaño de la placa de circuito es superior a 200 MM por 150 MM, la placa de circuito puede soportar resistencia mecánica.
Consideraciones de diseño de PCB
(1) Evite colocar líneas de señal importantes en el borde de la PCB, como señales de reloj y reinicio.
(2) La distancia entre el cable de tierra del chasis y la línea de señal es de al menos 4 mm;mantenga la relación de aspecto del cable de tierra del chasis inferior a 5:1 para reducir el efecto de inductancia.
(3) Utilice la función LOCK para bloquear los dispositivos y líneas cuyas posiciones se han determinado, para que no se operen incorrectamente en el futuro.
(4) El ancho mínimo del cable no debe ser inferior a 0,2 mm (8 mil).En los circuitos impresos de alta densidad y alta precisión, el ancho y la separación de los cables son generalmente de 12 mil.
(5) Los principios 10-10 y 12-12 se pueden aplicar al cableado entre los pines IC del paquete DIP, es decir, cuando dos cables pasan entre los dos pines, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 50 mil, y el el ancho de línea y el espacio entre líneas son ambos de 10 mil, cuando solo un cable pasa entre los dos pines, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 64 mil, y el ancho de línea y el espacio entre líneas son ambos de 12 mil.
(6) Cuando el diámetro de la almohadilla es de 1,5 mm, para aumentar la resistencia al pelado de la almohadilla, puede usar una almohadilla circular larga con una longitud no inferior a 1,5 mm y un ancho de 1,5 mm.
(7) Diseño Cuando las huellas conectadas a las almohadillas son delgadas, la conexión entre las almohadillas y las huellas debe diseñarse en forma de gota, de modo que las almohadillas no sean fáciles de pelar y las huellas y las almohadillas no sean fáciles de desconectar.
(8) Al diseñar un revestimiento de cobre de gran superficie, debe haber ventanas en el revestimiento de cobre, se deben agregar orificios de disipación de calor y las ventanas deben diseñarse en forma de malla.
(9) Acorte la conexión entre los componentes de alta frecuencia tanto como sea posible para reducir sus parámetros de distribución y la interferencia electromagnética mutua.Los componentes susceptibles a interferencias no pueden estar demasiado cerca unos de otros, y los componentes de entrada y salida deben mantenerse lo más alejados posible.
Hora de publicación: 14-abr-2023