PCB အပြင်အဆင် စည်းမျဉ်းများ-
1. ပုံမှန်အခြေအနေအရ၊ အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်တစ်ခုတည်းတွင် စီစဉ်သင့်သည်။အပေါ်ဆုံးအလွှာ အစိတ်အပိုင်းများ သိပ်သည်းနေမှသာလျှင် chip resistors၊ chip capacitors နှင့် Chip IC ကဲ့သို့သော ကန့်သတ်အမြင့်နှင့် အနိမ့်အမြင့်ရှိသော စက်ပစ္စည်းအချို့ကို အောက်ခြေအလွှာတွင် ထားရှိနိုင်ပါသည်။
2. လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို သေချာစေရန် အစီအစဥ်အောက်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂရစ်ဒ်ပေါ်တွင် ထားရှိကာ သပ်ရပ်လှပစေရန်အတွက် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု အပြိုင် (သို့) ဒေါင်လိုက် စီစဉ်ပေးသင့်သည်။ယေဘုယျအားဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထပ်နေရန် ခွင့်မပြုပါ။အစိတ်အပိုင်းများကို ကျစ်လစ်သိပ်သည်းစွာ စီစဉ်ပေးသင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို layout တစ်ခုလုံးတွင် စီစဉ်ပေးသင့်သည်။ယူနီဖောင်း ဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့် တသမတ်တည်း သိပ်သည်းဆ။
3. ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုး၏ ကပ်လျက် pad ပုံစံများကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးသည် 1MM အထက်ဖြစ်သင့်သည်။
4. ဆားကစ်ဘုတ်အစွန်းမှအကွာအဝေးသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 2MM ထက်မနည်းပါ။ဆားကစ်ဘုတ်၏ အကောင်းဆုံးပုံသဏ္ဍာန်သည် 3:2 သို့မဟုတ် 4:3 အချိုးအစားရှိသော စတုဂံဖြစ်သည်။ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားသည် 200MM မှ 150MM ထက် ကြီးသောအခါ၊ ဆားကစ်ဘုတ်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
PCB ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ
(၁) နာရီနှင့် ပြန်လည်သတ်မှတ်သည့် အချက်ပြများကဲ့သို့သော PCB အစွန်းတွင် အရေးကြီးသော အချက်ပြလိုင်းများကို စီစဉ်ခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပါ။
(၂) ကိုယ်ထည် မြေစိုက်ဝါယာကြိုးနှင့် အချက်ပြလိုင်းကြား အကွာအဝေးသည် အနည်းဆုံး 4 မီလီမီတာ၊inductance သက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန် ကိုယ်ထည်မြေပြင်ဝိုင်ယာ၏ အချိုးအစားကို 5:1 အောက်ထားပါ။
(၃) အနာဂတ်တွင် လွဲမှားစွာလည်ပတ်မှုမဖြစ်စေရန် ကိရိယာများနှင့် လိုင်းများကို လော့ခ်ချရန် LOCK လုပ်ဆောင်ချက်ကို အသုံးပြုပါ။
(၄) ဝါယာကြိုး၏ အနိမ့်ဆုံးအကျယ်သည် 0.2mm (8mil) ထက် မနည်းသင့်ပါ။မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် တိကျမှုမြင့်မားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်များတွင်၊ ဝါယာကြိုးများ၏ အကျယ်နှင့် အကွာသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 12mil ဖြစ်သည်။
(5) 10-10 နှင့် 12-12 အခြေခံမူများသည် DIP package ၏ IC pins များကြားရှိ ဝိုင်ယာကြိုးများကို အသုံးချနိုင်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပင်နှစ်ခုကြားတွင် ဝါယာကြိုးနှစ်ချောင်းဖြတ်သွားသည့်အခါ pad diameter ကို 50mil ဟု သတ်မှတ်နိုင်ပြီး၊ လိုင်းအနံနှင့် လိုင်းအကွာအဝေးသည် 10mil ဖြစ်ပြီး၊ pin နှစ်ခုကြားတွင် ဝါယာတစ်ခုသာဖြတ်သန်းပါက pad diameter 64mil ဟု သတ်မှတ်နိုင်ပြီး လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာသည် 12mil ဖြစ်သည်။
(6) pad ၏အချင်းသည် 1.5 မီလီမီတာဖြစ်သောအခါ pad ၏ peeling strength ကိုတိုးမြှင့်ရန်အတွက် 1.5mm ထက်မနည်းသောအလျားနှင့် 1.5mm ရှိသော ရှည်လျားသောဝိုင်းပတ်ပြားကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
(၇) ဒီဇိုင်းပုံစံ pads များနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသောခြေရာများသည် ပါးလွှာသောအခါ၊ pads နှင့် traces များကြားချိတ်ဆက်မှုကို drop ပုံသဏ္ဍာန်ဖြင့်ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်၊ သို့မှသာ pads များအခွံခွာရန်လွယ်ကူပြီး pads နှင့် pads များအဆက်ပြတ်ရန်လွယ်ကူမည်မဟုတ်ပေ။
(၈) ကြီးမားသော ကြေးနီကွက်လပ်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ ကြေးနီအကာပေါ်တွင် ပြတင်းပေါက်များ ရှိသင့်ပြီး အပူငွေ့ပျံနိုင်သော အပေါက်များကို ပေါင်းထည့်ကာ ပြတင်းပေါက်များကို ကွက်ပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်အောင် ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။
(၉) ၎င်းတို့၏ ဖြန့်ဖြူးမှုဘောင်များနှင့် အပြန်အလှန်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုများကို လျှော့ချရန်အတွက် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကြား ချိတ်ဆက်မှုကို အတိုချုံးချုံ့ပါ။နှောင့်ယှက်ခံရနိုင်ခြေရှိသော အစိတ်အပိုင်းများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နီးကပ်လွန်းနေ၍ မရသည့်အပြင် အဝင်နှင့် အထွက်အစိတ်အပိုင်းများကို တတ်နိုင်သမျှ ဝေးဝေးတွင် ထားသင့်သည်။
တင်ချိန်- ဧပြီလ ၁၄-၂၀၂၃