PCB設計エントリーの基礎知識は何ですか?

PCB レイアウトのルール:

1. 通常の状況では、すべてのコンポーネントは回路基板の同じ面に配置される必要があります。最上層コンポーネントの密度が高すぎる場合にのみ、チップ抵抗器、チップコンデンサ、チップ IC など、高さが制限され、発熱量が少ない一部のデバイスを最下層に配置できます。

2. 電気的性能を確保することを前提として、部品を格子上に配置し、整然と美しく配置するために平行または垂直に配置する必要があります。一般に、コンポーネントを重複させることはできません。コンポーネントはコンパクトに配置され、コンポーネントはレイアウト全体に配置される必要があります。均一な分布と一貫した密度。

3. 回路基板上のさまざまなコンポーネントの隣接するパッド パターン間の最小間隔は 1MM 以上である必要があります。

4. 回路基板の端からの距離は、通常 2MM 以上です。回路基板の最適な形状は、アスペクト比が 3:2 または 4:3 の長方形です。回路基板のサイズが 200MM × 150MM を超える場合、回路基板は機械的強度に耐えることができます。

PCB 設計の考慮事項

(1) クロック信号やリセット信号などの重要な信号線は基板端に配置しないでください。

(2) シャーシのアース線と信号線の間の距離は 4 mm 以上です。インダクタンスの影響を減らすために、シャーシのアース線のアスペクト比を 5:1 未満に保ちます。

(3) 位置が決まった機器や回線は、今後誤操作されないように LOCK 機能を使用してロックしてください。

(4) ワイヤの最小幅は 0.2mm (8mil) 以上である必要があります。高密度かつ高精度のプリント回路では、ワイヤの幅と間隔は通常 12mil です。

(5) 10-10 および 12-12 の原理は、DIP パッケージの IC ピン間の配線に適用できます。つまり、2 本のワイヤが 2 つのピン間を通過する場合、パッド直径は 50mil に設定でき、線幅と線間隔は両方とも 10mil ですが、2 本のピン間を 1 本のワイヤだけが通過する場合、パッド直径は 64mil に設定でき、線幅と線間隔は両方とも 12mil です。

(6) パッドの直径が 1.5mm の場合、パッドの剥離強度を高めるために、長さ 1.5mm 以上、幅 1.5mm の長い円形パッドを使用できます。

(7) 設計 パッドに接続する配線が細い場合は、パッドが剥がれにくく、配線とパッドが断線しにくいように、パッドと配線の接続をドロップ状に設計する必要があります。

(8) 大面積の銅クラッドを設計する場合、銅クラッドに窓を設け、放熱穴を追加し、窓をメッシュ状に設計する必要があります。

(9) 高周波部品間の接続を可能な限り短くし、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を低減します。干渉の影響を受けやすいコンポーネントは互いに近づけすぎてはならず、入力コンポーネントと出力コンポーネントは可能な限り遠ざける必要があります。