Sheria za muundo wa PCB:
1. Katika hali ya kawaida, vipengele vyote vinapaswa kupangwa kwenye uso sawa wa bodi ya mzunguko.Ni wakati tu vipengele vya safu ya juu ni vizito sana ndipo baadhi ya vifaa vilivyo na urefu mdogo na uzalishaji wa joto la chini, kama vile vidhibiti chip, vishinikizo vya chip na Chip ICs kuwekwa kwenye safu ya chini.
2. Chini ya msingi wa kuhakikisha utendaji wa umeme, vipengele vinapaswa kuwekwa kwenye gridi ya taifa na kupangwa sambamba kwa kila mmoja au kwa wima ili kuwa nadhifu na nzuri.Kwa ujumla, vipengele haviruhusiwi kuingiliana;vipengele vinapaswa kupangwa vyema, na vipengele vinapaswa kupangwa kwenye mpangilio mzima.Usambazaji sawa na msongamano thabiti.
3. Nafasi ya chini kati ya mifumo ya pedi iliyo karibu ya vipengele tofauti kwenye bodi ya mzunguko inapaswa kuwa zaidi ya 1MM.
4. Umbali kutoka kwa makali ya bodi ya mzunguko kwa ujumla sio chini ya 2MM.Sura bora ya bodi ya mzunguko ni mstatili na uwiano wa 3: 2 au 4: 3.Wakati saizi ya bodi ya mzunguko ni kubwa kuliko 200MM kwa 150MM, bodi ya mzunguko inaweza kubeba nguvu za Mitambo.
Mazingatio ya Kubuni ya PCB
(1) Epuka kupanga laini muhimu za mawimbi kwenye ukingo wa PCB, kama vile saa na kuweka upya mawimbi.
(2) Umbali kati ya waya wa ardhi wa chasi na mstari wa ishara ni angalau 4 mm;weka uwiano wa waya wa ardhini wa chasi chini ya 5:1 ili kupunguza athari ya inductance.
(3) Tumia kipengele cha LOCK kufunga vifaa na laini ambazo nafasi zake zimebainishwa, ili visitumiwe vibaya katika siku zijazo.
(4) Upana wa chini wa waya haupaswi kuwa chini ya 0.2mm (8mil).Katika saketi zenye uzito wa juu na usahihi wa hali ya juu zilizochapishwa, upana na nafasi ya waya kwa ujumla ni 12mil.
(5) Kanuni za 10-10 na 12-12 zinaweza kutumika kwa wiring kati ya pini za IC za kifurushi cha DIP, yaani, waya mbili zinapopita kati ya pini mbili, kipenyo cha pedi kinaweza kuweka 50mil, na upana wa mstari na nafasi ya mstari zote ni 10mil, wakati waya moja tu inapita kati ya pini mbili, kipenyo cha pedi kinaweza kuwekwa 64mil, na upana wa mstari na nafasi ya mstari ni 12mil.
(6) Wakati kipenyo cha pedi ni 1.5mm, ili kuongeza nguvu ya peeling ya pedi, unaweza kutumia pedi ndefu ya mviringo yenye urefu wa si chini ya 1.5mm na upana wa 1.5mm.
(7) Kubuni Wakati athari zilizounganishwa na pedi ni nyembamba, uunganisho kati ya usafi na ufuatiliaji unapaswa kuundwa kwa umbo la kushuka, ili pedi zisiwe rahisi kumenya na athari na pedi si rahisi kukatwa.
(8) Wakati wa kubuni vifuniko vya shaba vya eneo kubwa, kuwe na madirisha kwenye kifuniko cha shaba, mashimo ya kuondosha joto yanapaswa kuongezwa, na madirisha yanapaswa kuundwa kwa umbo la mesh.
(9) Fupisha muunganisho kati ya vijenzi vya masafa ya juu kadiri iwezekanavyo ili kupunguza vigezo vyake vya usambazaji na kuingiliwa kwa sumakuumeme.Vipengele vinavyohusika na kuingiliwa haviwezi kuwa karibu sana kwa kila mmoja, na vipengele vya pembejeo na pato vinapaswa kuwekwa mbali iwezekanavyo.
Muda wa kutuma: Apr-14-2023