PCB લેઆઉટ નિયમો:
1. સામાન્ય સંજોગોમાં, બધા ઘટકો સર્કિટ બોર્ડની સમાન સપાટી પર ગોઠવાયેલા હોવા જોઈએ.જ્યારે ટોચના સ્તરના ઘટકો ખૂબ ગાઢ હોય ત્યારે જ મર્યાદિત ઊંચાઈ અને ઓછી ઉષ્મા પેદા કરતા કેટલાક ઉપકરણો, જેમ કે ચિપ રેઝિસ્ટર, ચિપ કેપેસિટર અને ચિપ આઈસી નીચેના સ્તર પર મૂકવામાં આવે છે.
2. વિદ્યુત કાર્યક્ષમતા સુનિશ્ચિત કરવાના આધાર હેઠળ, ઘટકોને ગ્રીડ પર મુકવા જોઈએ અને સુઘડ અને સુંદર બનાવવા માટે એકબીજાની સમાંતર અથવા ઊભી ગોઠવણી કરવી જોઈએ.સામાન્ય રીતે, ઘટકોને ઓવરલેપ કરવાની મંજૂરી નથી;ઘટકો સઘન રીતે ગોઠવાયેલા હોવા જોઈએ, અને ઘટકો સમગ્ર લેઆઉટ પર ગોઠવાયેલા હોવા જોઈએ.સમાન વિતરણ અને સતત ઘનતા.
3. સર્કિટ બોર્ડ પરના વિવિધ ઘટકોના અડીને આવેલા પેડ પેટર્ન વચ્ચેનું લઘુત્તમ અંતર 1MM કરતા વધારે હોવું જોઈએ.
4. સર્કિટ બોર્ડની ધારથી અંતર સામાન્ય રીતે 2MM કરતા ઓછું નથી.સર્કિટ બોર્ડનો શ્રેષ્ઠ આકાર 3:2 અથવા 4:3 ના પાસા રેશિયો સાથેનો લંબચોરસ છે.જ્યારે સર્કિટ બોર્ડનું કદ 200MM બાય 150MM કરતા વધારે હોય, ત્યારે સર્કિટ બોર્ડ યાંત્રિક શક્તિ સહન કરી શકે છે.
પીસીબી ડિઝાઇન વિચારણાઓ
(1) PCB ની ધાર પર મહત્વપૂર્ણ સિગ્નલ લાઇન ગોઠવવાનું ટાળો, જેમ કે ઘડિયાળ અને રીસેટ સિગ્નલો.
(2) ચેસીસ ગ્રાઉન્ડ વાયર અને સિગ્નલ લાઇન વચ્ચેનું અંતર ઓછામાં ઓછું 4 મીમી છે;ઇન્ડક્ટન્સ ઇફેક્ટ ઘટાડવા માટે ચેસિસ ગ્રાઉન્ડ વાયરનો આસ્પેક્ટ રેશિયો 5:1 કરતા ઓછો રાખો.
(3) ઉપકરણો અને લાઇનોને લોક કરવા માટે LOCK ફંક્શનનો ઉપયોગ કરો કે જેમની સ્થિતિ નક્કી કરવામાં આવી છે, જેથી ભવિષ્યમાં તેઓ ખોટી રીતે સંચાલિત ન થાય.
(4) વાયરની લઘુત્તમ પહોળાઈ 0.2mm (8mil) કરતાં ઓછી ન હોવી જોઈએ.ઉચ્ચ-ઘનતા અને ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા પ્રિન્ટેડ સર્કિટમાં, વાયરની પહોળાઈ અને અંતર સામાન્ય રીતે 12mil હોય છે.
(5) 10-10 અને 12-12 સિદ્ધાંતો DIP પેકેજની IC પિન વચ્ચેના વાયરિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે, એટલે કે જ્યારે બે વાયર બે પિન વચ્ચેથી પસાર થાય છે, ત્યારે પેડનો વ્યાસ 50mil પર સેટ કરી શકાય છે, અને લાઇનની પહોળાઇ અને લાઇન અંતર બંને 10mil છે, જ્યારે બે પિન વચ્ચે માત્ર એક વાયર પસાર થાય છે, ત્યારે પેડનો વ્યાસ 64mil પર સેટ કરી શકાય છે, અને લાઇનની પહોળાઇ અને રેખા અંતર બંને 12mil છે.
(6) જ્યારે પૅડનો વ્યાસ 1.5mm હોય, ત્યારે પૅડની છાલની મજબૂતાઈ વધારવા માટે, તમે 1.5mm કરતાં ઓછી ન હોય અને 1.5mmની પહોળાઈ ધરાવતા લાંબા ગોળાકાર પૅડનો ઉપયોગ કરી શકો.
(7) ડિઝાઇન જ્યારે પેડ્સ સાથે જોડાયેલા નિશાનો પાતળા હોય, ત્યારે પેડ્સ અને નિશાનો વચ્ચેના જોડાણને ડ્રોપ આકારમાં ડિઝાઇન કરવું જોઈએ, જેથી પેડ્સને છાલવામાં સરળ ન હોય અને નિશાનો અને પેડ્સને ડિસ્કનેક્ટ કરવું સરળ ન હોય.
(8) મોટા વિસ્તારવાળા કોપર ક્લેડીંગને ડિઝાઇન કરતી વખતે, કોપર ક્લેડીંગ પર વિન્ડો હોવી જોઈએ, હીટ ડિસીપેશન હોલ્સ ઉમેરવા જોઈએ, અને વિન્ડો જાળીદાર આકારમાં બનાવવી જોઈએ.
(9) ઉચ્ચ-આવર્તન ઘટકો વચ્ચેના જોડાણને તેમના વિતરણ પરિમાણો અને પરસ્પર ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક હસ્તક્ષેપને ઘટાડવા માટે શક્ય તેટલું ટૂંકું કરો.દખલગીરી માટે સંવેદનશીલ ઘટકો એકબીજાની ખૂબ નજીક હોઈ શકતા નથી, અને ઇનપુટ અને આઉટપુટ ઘટકો શક્ય તેટલા દૂર રાખવા જોઈએ.
પોસ્ટ સમય: એપ્રિલ-14-2023