PCB Layout Regelen:
1. Ënner normalen Ëmstänn sollen all Komponenten op der selwechter Uewerfläch vum Circuit Board arrangéiert ginn.Nëmme wann d'Topschichtkomponenten ze dicht sinn, kënnen e puer Apparater mat limitéierter Héicht a gerénger Hëtztgeneratioun, wéi Chipwiderstanden, Chipkondensatoren a Chip ICs op der ënneschter Schicht plazéiert ginn.
2. Ënnert der Viraussetzung fir d'elektresch Leeschtung ze garantéieren, sollten d'Komponenten op de Gitter plazéiert ginn an parallel mateneen oder vertikal arrangéiert ginn, fir ordentlech a schéin ze sinn.Am Allgemengen däerfen Komponenten net iwwerlappen;d'Komponente sollen kompakt arrangéiert ginn, an d'Komponente sollen op de ganze Layout arrangéiert ginn.Uniform Verdeelung a konsequent Dicht.
3. De Minimum Ofstand tëscht benachbaren Pad Mustere vu verschiddene Komponente op der Circuit Verwaltungsrot soll iwwer 1MM ginn.
4. D'Distanz vum Rand vum Circuit Board ass normalerweis net manner wéi 2MM.Déi bescht Form vum Circuit Board ass e Rechteck mat engem Aspekt Verhältnis vun 3:2 oder 4:3.Wann d'Gréisst vum Circuit Board méi wéi 200MM vun 150MM ass, kann de Circuit Board mechanesch Kraaft droen.
PCB Design Considératiounen
(1) Vermeit wichteg Signallinnen um Rand vun der PCB ze arrangéieren, sou wéi d'Auer an d'Reset-Signaler.
(2) D'Distanz tëscht dem Chassis Buedem Drot an der Signal Linn ass op d'mannst 4 mm;halen den Aspekt Verhältnis vum Chassis Buedem Drot manner wéi 5: 1 der inductance Effekt ze reduzéieren.
(3) Benotzt d'LOCK Funktioun fir d'Apparater an d'Linnen ze spären, deenen hir Positiounen bestëmmt goufen, sou datt se an Zukunft net falsch operéiert ginn.
(4) D'Mindestbreet vum Drot soll net manner wéi 0,2 mm (8mil) sinn.An héich-Dicht an héich-Präzisioun gedréckte Kreesleef, d'Breet an Ofstand vun den Dréit ofgepëtzt sinn allgemeng 12mil.
(5) D'10-10 an 12-12 Prinzipien kënnen op d'Verdrahtung tëscht den IC Pins vum DIP Package applizéiert ginn, dat ass, wann zwee Drot tëscht den zwee Pins passéieren, kann de Pad Duerchmiesser op 50mil gesat ginn, an de Linn Breet an Linn Abstand sinn souwuel 10mil, wann nëmmen een Drot Passë tëscht den zwee Pins, kann de Pad Duerchmiesser op 64mil gesat ginn, an der Linn Breet an Linn Abstand sinn souwuel 12mil.
(6) Wann den Duerchmiesser vum Pad 1.5mm ass, fir d'Peelkraaft vum Pad ze erhéijen, kënnt Dir e laange kreesfërmege Pad mat enger Längt vun net manner wéi 1.5mm an enger Breet vun 1.5mm benotzen.
(7) Design Wann d'Spuren, déi mat de Pads verbonne sinn, dënn sinn, soll d'Verbindung tëscht de Pads an de Spuren an enger Tropfenform entwéckelt ginn, sou datt d'Pads net einfach ze schielen an d'Spuren a Pads net einfach ze trennen.
(8) Wann Dir grouss Fläche Kupferbekleedung designt, sollten et Fënsteren op der Kupferbekleedung sinn, Wärmevergëftungslächer solle bäigefüügt ginn, an d'Fënstere sollen an eng Mesh-Form entworf ginn.
(9) Verkierzt d'Verbindung tëscht Héichfrequenzkomponenten sou vill wéi méiglech fir hir Verdeelungsparameter a géigesäiteg elektromagnetesch Interferenz ze reduzéieren.Komponenten déi empfindlech sinn fir Interferenz kënnen net ze no beienee sinn, an Input- an Outputkomponente solle sou wäit wéi méiglech gehale ginn.
Post Zäit: Apr-14-2023