A classificazione da u fondu à a cima hè a siguenti:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
I dettagli sò i seguenti:
94HB: Cartulina ordinaria, micca ignifuga (u materiale di qualità più bassu, punzone, ùn pò micca esse usatu cum'è una scheda di putenza)
94V0: cartone ignifugo (punzonatura)
22F: pannelli in fibra di vetru unilaterale (punzone à fustelle)
CEM-1: Tavola di fibra di vetro unilaterale (deve esse perforata da l'urdinatore, micca perforata)
CEM-3: Cartulina semi-fibra di vetru doppia (eccettu u cartone à doppia faccia, chì hè u materiale più bassu per i pannelli à doppia faccia. I pannelli simplici à doppia faccia ponu utilizà stu materiale, chì hè 5 ~ 10 yuan / quadru. mètre moins cher que FR-4)
FR-4 : panneau en fibre de verre double face
A megliu risposta
1.c A classificazione di proprietà retardanti di fiamma pò esse divisa in quattru tipi: 94V-0/V-1/V-2 è 94-HB
2. Prepreg: 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 hè u bordu, fr4 hè u bordu di fibra di vetru, cem3 hè u sustrato compostu
4. Halogen-free si riferisce à u materiale di basa chì ùn cuntene micca alogenu (fluoru, bromu, iodu è altri elementi), perchè u bromu pruduce gasu tossicu quandu hè brusgiatu, chì hè necessariu da a prutezzione ambientale.
Cinque.Tg hè a temperatura di transizione vetru, vale à dì u puntu di fusione.
U circuitu di circuitu deve esse resistente à a fiamma, ùn pò micca brusgià à una certa temperatura, pò solu ammorbidisce.U puntu di temperatura in questu tempu hè chjamatu a temperatura di transizione di vetru (puntu Tg), è questu valore hè ligatu à a stabilità dimensionale di u PCB.
Chì ghjè un circuitu di circuitu PCB di alta Tg è i vantaghji di utilizà un PCB di alta Tg
Quandu a temperatura di i pannelli stampati in alta Tg s'eleva à una certa zona, u sustrato cambierà da "statu di vetru" à "statu di gomma", è a temperatura in questu tempu hè chjamata a temperatura di transizione di vetru (Tg) di u bordu.Questu hè, Tg hè a temperatura più altu (° C.) à quale u sustrato ferma rigidu.Vale à dì, i materiali di sustrato PCB ordinariu ùn sò micca solu addolciti, deformati, funnu, etc. à alte temperature, ma ancu mostranu una forte calata di e proprietà meccaniche è elettriche (Pensu chì ùn vulete micca vede sta situazione in i vostri prudutti). fighjendu a classificazione di schede PCB. ).Per piacè ùn copià u cuntenutu di stu situ
In generale, a Tg di a piastra hè sopra à 130 gradi, l'alta Tg hè generalmente più grande di 170 gradi, è a media Tg hè più grande di 150 gradi.
In generale, i pannelli stampati PCB cù Tg ≥ 170 ° C sò chjamati pannelli stampati in alta Tg.
U Tg di u sustrato hè aumentatu, è a resistenza di u calore, a resistenza di l'umidità, a resistenza chimica è a stabilità di u bordu stampatu serà migliuratu è migliuratu.U più altu u valore TG, u megliu a resistenza di temperatura di u bordu, soprattuttu in u prucessu senza piombo, ci sò più appiicazioni altu Tg.
High Tg significa alta resistenza à u calore.Cù u rapidu sviluppu di l'industria di l'elettronica, in particulare i prudutti elettronici rapprisentati da l'urdinatori, si sviluppanu versu una alta funziunalità è un altu multi-layer, chì esige una più alta resistenza à u calore di i materiali sustrati PCB cum'è una garanzia impurtante.L'emergenza è u sviluppu di tecnulugii di muntatura d'alta densità rapprisintati da SMT è CMT anu fattu PCB sempre più inseparabile da u sustegnu di alta resistenza à u calore di u sustrato in termini di apertura chjuca, fine line, è thinning.
Per quessa, a diffarenza trà FR-4 generale è altu Tg FR-4 hè chì a forza meccanica, a stabilità dimensionale, l'aderenza, l'absorzione di l'acqua è a descomposizione termale di u materiale sò in u statu caldu, soprattuttu quandu si riscalda dopu l'assorbimentu di l'umidità.Ci sò diffirenzii in diverse cundizioni cum'è espansione termale, è i prudutti high Tg sò ovviamente megliu cà i materiali sustrati PCB ordinariu.
Nta l'ultimi anni, u numeru di clienti chì necessitanu tavulini stampati in alta Tg hè aumentatu annu per annu.
Cunniscenza di materiale è standard di PCB (2007/05/06 17:15)
Attualmente, ci sò parechji tippi di tavulini di ramu largamente usati in u mo paese, è e so caratteristiche sò mostrate in a tavola sottu: tipi di tavulini di ramu, cunniscenze di tavulini di ramu.
Ci sò parechji metudi di classificazione di laminati di rame.In generale, sicondu i diversi materiali di rinforzu di u bordu, pò esse divisu in: basa di carta, basa di tela di pannelli di fibra di vetru,
Base composta (serie CEM), basa di pannelli multistrati laminati è basa di materiale speciale (ceramica, basa di core di metallo, etc.) cinque categurie.S'ellu hè adupratu da u bordu _)(^$RFSW#$%T
Diversi adesivi di resina sò classificati, CCI cumuni di carta.Sì: resina fenolica (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etc.), resina epossidica (FE-3), resina di poliester è altri tipi.A basa di tela di fibra di vetru cumuni CCL hà resina epossidica (FR-4, FR-5), chì hè attualmente u tipu più utilizatu di basa di tela di fibra di vetru.Inoltre, ci sò altre resine speciale (tela di fibra di vetru, fibra di poliamida, tela non-tessuta, etc. cum'è materiali supplementari): resina triazina modificata bismaleimide (BT), resina poliimide (PI), resina di difenilene etere (PPO), maleic. resina anidride imine-stirene (MS), resina polycyanate, resina poliolefina, etc. Sicondu a prestazione flame retardant di CCL, pò esse divisu in dui tipi di pannelli: flame retardant (UL94-VO, UL94-V1) è non- ritardante di fiamma (UL94-HB).In u passatu unu o dui anni, cù più enfasi in a prutezzione di l'ambiente, un novu tipu di CCL chì ùn cuntene micca bromu hè statu separatu da u CCL flame-retardant, chì pò esse chjamatu "CCL flame-retardant verde".Cù u rapidu sviluppu di a tecnulugia di u produttu elettronicu, ci sò esigenze di rendiment più altu per cCL.Per quessa, da a classificazione di prestazione di CCL, hè divisu in CCL di prestazione generale, CCL di custante dielettrica bassa, CCL d'alta resistenza à u calore (in generale a L di u bordu hè sopra à 150 ° C), è u coefficientu di espansione termale CCL bassu (generalmente utilizatu nantu à u CCL). sustrati di imballaggio) ) è altri tipi.Cù u sviluppu è u prugressu cuntinuu di a tecnulugia elettronica, novi esigenze sò sempre presentate per i materiali di sustrato stampati di bordu, prumove cusì u sviluppu cuntinuu di i standard di laminati di rame.Attualmente, i normi principali per i materiali di sustrato sò i seguenti.
①Norme naziunali Attualmente, i normi naziunali di u mo paese per a classificazione di i pannelli pcb di materiali di sustrato includenu GB/T4721-47221992 è GB4723-4725-1992.U standard per i laminati di rame in Taiwan, Cina hè u standard CNS, chì hè basatu annantu à u standard JI giapponese., isciutu in u 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② I standard principali di altri standard naziunali sò: standard JIS di u Giappone, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, standard UL di i Stati Uniti, standard Bs di u Regnu Unitu, standard DIN è VDE di Germania, standard NFC è UTE di Francia, CSA di u Canada Standards, u standard AS di l'Australia, u standard FOCT di l'ex Unione Sovietica, u standard internaziunale IEC, etc.
I fornitori di materiali di cuncepimentu PCB originali sò cumunimenti usati da tutti: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.
● Ducumenti accettati: protel autocad powerpcb orcad gerber o scheda di copia solida, etc.
● Tipu di piastra: CEM-1, CEM-3 FR4, materiale high TG;
● Dimensione massima di u bordu: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Spessore di tavuletta di trasfurmazioni: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Massima strati di trasfurmazioni: 16Layers
● Spessore di strati di foglia di rame: 0.5-4.0 (oz)
● Tolleranza di spessore di piastra finita: +/-0.1mm (4mil)
● Tolleranza di dimensione di molding: Fresatura di computer: 0.15mm (6mil) Die stamping: 0.10mm (4mil)
● Larghezza minima di linea / spaziatura: 0.1mm (4mil) Capacità di cuntrollu di larghezza di linea: ＜+-20%
● U diametru minimu di perforazione di u pruduttu finitu: 0.25mm (10mil)
Diametru minimu di perforazione finita: 0,9 mm (35 mil)
Tolleranza di u foru finitu: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Spessore di rame di muru di u foru finitu: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Passu SMT minimu: 0,15 mm (6mil)
● Rivestimentu di a superficia: immersione chimica d'oru, HASL, d'oru nichel-plated in tuttu u bordu (acqua / d'oru dolce), cola di seta blu, etc.
● Spessore di maschera di saldatura nantu à u bordu: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Forza di sbucciatura: 1.5N/mm (59N/mil)
● Durezza di maschera di saldatura: > 5H
● Capacità di tappi di resistenza di saldatura: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Custante dielettrica: ε= 2,1-10,0
● Resistenza d'insulation: 10KΩ-20MΩ
● Impedenza caratteristica: 60 ohm ± 10％
● Scossa termale: 288℃, 10 sec
● Warpage di u bordu finitu: <0.7%
● Applicazione di u produttu: equipamentu di cumunicazione, elettronica di l'automobile, strumentazione, sistema di pusizziunamentu glubale, computer, MP4, alimentazione, apparecchi domestici, etc.
Tempu di Postu: Mar-30-2023