پی سی بی بورڈز کی مخصوص اقسام کیا ہیں؟

نیچے سے اوپر تک درجہ بندی اس طرح ہے:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
تفصیلات درج ذیل ہیں:
94HB: عام گتے، فائر پروف نہیں (کم ترین گریڈ کا مواد، ڈائی پنچنگ، پاور بورڈ کے طور پر استعمال نہیں کیا جا سکتا)
94V0: شعلہ retardant گتے (ڈائی پنچنگ)
22F: سنگل سائیڈڈ ہاف گلاس فائبر بورڈ (ڈائی پنچنگ)
CEM-1: سنگل سائیڈڈ فائبر گلاس بورڈ (کمپیوٹر کے ذریعے ڈرل کیا جانا چاہیے، چھونا نہیں)
CEM-3: ڈبل رخا نیم فائبر گلاس بورڈ (سوائے ڈبل رخا گتے کے، جو کہ دوہرے رخ والے پینلز کے لیے سب سے کم مواد ہے۔ سادہ ڈبل رخا پینل اس مواد کو استعمال کر سکتے ہیں، جو کہ 5~10 یوآن/مربع ہے۔ میٹر FR-4 سے سستا)
FR-4: ڈبل رخا فائبر گلاس بورڈ
بہترین جواب
1.c شعلہ retardant خصوصیات کی درجہ بندی کو چار اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: 94V—0/V-1/V-2 اور 94-HB
2. پری پریگ: 1080=0.0712mm، 2116=0.1143mm، 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 بورڈ ہے، fr4 گلاس فائبر بورڈ ہے، cem3 جامع سبسٹریٹ ہے
4. ہیلوجن فری سے مراد بنیادی مواد ہے جس میں ہالوجن (فلورین، برومین، آیوڈین اور دیگر عناصر) شامل نہیں ہیں، کیونکہ برومین جلنے پر زہریلی گیس پیدا کرے گی، جو ماحولیاتی تحفظ کے لیے ضروری ہے۔
پانچ.ٹی جی شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت ہے، یعنی پگھلنے کا مقام۔
سرکٹ بورڈ شعلہ مزاحم ہونا چاہیے، یہ کسی خاص درجہ حرارت پر جل نہیں سکتا، یہ صرف نرم ہو سکتا ہے۔اس وقت درجہ حرارت کے نقطہ کو شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت (Tg پوائنٹ) کہا جاتا ہے، اور یہ قدر پی سی بی بورڈ کے جہتی استحکام سے متعلق ہے۔

ہائی ٹی جی پی سی بی سرکٹ بورڈ کیا ہے اور ہائی ٹی جی پی سی بی استعمال کرنے کے فوائد
جب ہائی ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈز کا درجہ حرارت کسی خاص علاقے تک بڑھ جاتا ہے، تو سبسٹریٹ "گلاس سٹیٹ" سے "ربڑ سٹیٹ" میں تبدیل ہو جائے گا، اور اس وقت کے درجہ حرارت کو بورڈ کا گلاس ٹرانزیشن ٹمپریچر (Tg) کہا جاتا ہے۔یعنی، Tg سب سے زیادہ درجہ حرارت (° C.) ہے جس پر سبسٹریٹ سخت رہتا ہے۔کہنے کا مطلب یہ ہے کہ عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد نہ صرف زیادہ درجہ حرارت پر نرم، خراب، پگھلتا ہے، بلکہ مکینیکل اور برقی خصوصیات میں بھی زبردست کمی کو ظاہر کرتا ہے (میرے خیال میں آپ اپنی مصنوعات میں اس صورتحال کو نہیں دیکھنا چاہتے۔ پی سی بی بورڈز کی درجہ بندی کو دیکھ کر۔)براہ کرم اس سائٹ کے مواد کو کاپی نہ کریں۔
عام طور پر، پلیٹ کا Tg 130 ڈگری سے اوپر ہے، اعلی Tg عام طور پر 170 ڈگری سے زیادہ ہے، اور درمیانی Tg 150 ڈگری سے زیادہ ہے.
عام طور پر، Tg ≥ 170 ° C والے PCB پرنٹ شدہ بورڈز کو ہائی Tg پرنٹ شدہ بورڈ کہا جاتا ہے۔
سبسٹریٹ کا ٹی جی بڑھا دیا گیا ہے، اور پرنٹ شدہ بورڈ کی گرمی کی مزاحمت، نمی کی مزاحمت، کیمیائی مزاحمت، اور استحکام کو بہتر اور بہتر بنایا جائے گا۔TG قدر جتنی زیادہ ہوگی، بورڈ کی درجہ حرارت کی مزاحمت اتنی ہی بہتر ہوگی، خاص طور پر لیڈ سے پاک عمل میں، زیادہ Tg ایپلی کیشنز موجود ہیں۔
ہائی ٹی جی کا مطلب ہے اعلی گرمی کی مزاحمت۔الیکٹرانکس کی صنعت کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، خاص طور پر کمپیوٹرز کی طرف سے نمائندگی کرنے والی الیکٹرانک مصنوعات، اعلی فعالیت اور اعلی ملٹی لیئرز کی طرف ترقی کر رہی ہیں، جس کے لیے ایک اہم ضمانت کے طور پر پی سی بی سبسٹریٹ مواد کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔ایس ایم ٹی اور سی ایم ٹی کی نمائندگی کرنے والی اعلی کثافت والی ماؤنٹنگ ٹیکنالوجیز کے ظہور اور ترقی نے پی سی بی کو چھوٹے یپرچر، فائن لائن اور پتلا کرنے کے معاملے میں سبسٹریٹ کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی حمایت سے زیادہ سے زیادہ الگ نہیں کیا ہے۔

لہذا، عمومی FR-4 اور اعلی Tg FR-4 کے درمیان فرق یہ ہے کہ مکینیکل طاقت، جہتی استحکام، چپکنے، پانی جذب، اور مواد کی تھرمل سڑن گرم حالت میں ہوتی ہے، خاص طور پر جب نمی جذب کرنے کے بعد گرم کیا جاتا ہے۔مختلف حالات میں فرق ہے جیسے تھرمل توسیع، اور اعلی Tg مصنوعات واضح طور پر عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد سے بہتر ہیں۔
حالیہ برسوں میں، ایسے صارفین کی تعداد جن کو ہائی ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈز کی ضرورت ہوتی ہے سال بہ سال اضافہ ہوا ہے۔
پی سی بی بورڈ کے مادی علم اور معیارات (2007/05/06 17:15)
اس وقت، میرے ملک میں تانبے سے ملبوس بورڈز کی کئی قسمیں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتی ہیں، اور ان کی خصوصیات ذیل کے جدول میں دکھائی گئی ہیں: تانبے سے ملبوس بورڈز کی اقسام، تانبے سے ملبوس بورڈز کا علم
تانبے پہنے ہوئے ٹکڑے ٹکڑے کی درجہ بندی کے بہت سے طریقے ہیں۔عام طور پر، بورڈ کے مختلف مضبوط مواد کے مطابق، اس میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: کاغذ کی بنیاد، گلاس فائبر پی سی بی بورڈ کے کپڑے کی بنیاد،
کمپوزٹ بیس (سی ای ایم سیریز)، پرتدار ملٹی لیئر بورڈ بیس اور اسپیشل میٹریل بیس (سیرامک، میٹل کور بیس، وغیرہ) پانچ کیٹگریز۔اگر بورڈ کے ذریعہ استعمال کیا جاتا ہے _)(^$RFSW#$%T
مختلف رال چپکنے والی اشیاء کی درجہ بندی کی جاتی ہے، عام کاغذ پر مبنی سی سی آئی۔ہاں: فینولک رال (XPC، XxxPC، FR-1، FR

-2، وغیرہ)، epoxy رال (FE-3)، پالئیےسٹر رال اور دیگر اقسام۔عام گلاس فائبر کپڑا بیس CCL میں epoxy رال (FR-4, FR-5) ہے، جو اس وقت سب سے زیادہ استعمال ہونے والی قسم کا گلاس فائبر کپڑا بیس ہے۔اس کے علاوہ، اضافی مواد کے طور پر دیگر خاص رالیں (گلاس فائبر کپڑا، پولیامائیڈ فائبر، غیر بنے ہوئے کپڑے وغیرہ) ہیں: بسمالیمائڈ موڈیفائیڈ ٹرائیزائن رال (بی ٹی)، پولیمائیڈ رال (پی آئی)، ڈیفینیلین ایتھر رال (پی پی او)، میلک اینہائیڈرائیڈ امائن اسٹائرین رال (ایم ایس)، پولی سیانیٹ رال، پولیولفین رال، وغیرہ۔ سی سی ایل کی شعلہ retardant کارکردگی کے مطابق، اسے دو قسم کے بورڈز میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: شعلہ retardant (UL94-VO، UL94-V1) اور غیر شعلہ retardant (UL94-HB)پچھلے ایک یا دو سالوں میں، ماحولیاتی تحفظ پر زیادہ زور دینے کے ساتھ، ایک نئی قسم کی سی سی ایل جس میں برومین شامل نہیں ہے، کو شعلے سے روکنے والے سی سی ایل سے الگ کر دیا گیا ہے، جسے "سبز شعلہ ریٹارڈنٹ سی سی ایل" کہا جا سکتا ہے۔الیکٹرانک مصنوعات کی ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، سی سی ایل کے لیے اعلیٰ کارکردگی کے تقاضے ہیں۔لہذا، CCL کی کارکردگی کی درجہ بندی سے، اسے عمومی کارکردگی CCL، کم ڈائی الیکٹرک مستقل CCL، ہائی ہیٹ ریزسٹنس CCL (عام طور پر بورڈ کا L 150 ° C سے اوپر ہوتا ہے) اور کم تھرمل ایکسپینشن گتانک CCL (عام طور پر استعمال کیا جاتا ہے) میں تقسیم کیا جاتا ہے۔ پیکیجنگ سبسٹریٹس)) اور دیگر اقسام۔الیکٹرانک ٹکنالوجی کی ترقی اور مسلسل پیشرفت کے ساتھ، پرنٹ شدہ بورڈ سبسٹریٹ مواد کے لیے نئی ضروریات کو مسلسل پیش کیا جاتا ہے، اس طرح تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے کے معیارات کی مسلسل ترقی کو فروغ ملتا ہے۔فی الحال، سبسٹریٹ مواد کے اہم معیارات درج ذیل ہیں۔

①قومی معیار اس وقت، سبسٹریٹ میٹریل پی سی بی بورڈز کی درجہ بندی کے لیے میرے ملک کے قومی معیارات میں GB/T4721-47221992 اور GB4723-4725-1992 شامل ہیں۔تائیوان، چین میں تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے کا معیار CNS معیار ہے، جو جاپانی JIs کے معیار پر مبنی ہے۔1983 میں ریلیز ہوئی۔ gfgfgfggdgeeejhjj

② دیگر قومی معیارات کے اہم معیار یہ ہیں: جاپان کا JIS معیار، ASTM، NEMA، MIL، IPc، ANSI، ریاستہائے متحدہ کا UL معیار، برطانیہ کا Bs معیار، جرمنی کا DIN اور VDE معیار، NFC اور UTE معیار فرانس کا، کینیڈا کے معیارات کا CSA، آسٹریلیا کا AS معیار، سابق سوویت یونین کا FOCT معیار، بین الاقوامی IEC معیار، وغیرہ۔
اصل پی سی بی ڈیزائن مواد کے سپلائرز عام طور پر ہر کوئی استعمال کرتا ہے: شینگی جیانتاو بین الاقوامی وغیرہ۔
● قبول شدہ دستاویزات: protel autocad powerpcb orcad gerber یا ٹھوس کاپی بورڈ وغیرہ۔
● پلیٹ کی قسم: CEM-1، CEM-3 FR4، اعلی TG مواد؛
● زیادہ سے زیادہ بورڈ کا سائز: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● پروسیسنگ بورڈ کی موٹائی: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● پروسیسنگ کی زیادہ سے زیادہ پرتیں: 16 پرتیں۔
● تانبے کے ورق کی تہہ کی موٹائی: 0.5-4.0(oz)
● تیار پلیٹ کی موٹائی رواداری: +/-0.1 ملی میٹر (4 ملی میٹر)
● مولڈنگ کے طول و عرض کی رواداری: کمپیوٹر ملنگ: 0.15mm (6mil) ڈائی سٹیمپنگ: 0.10mm (4mil)
● کم از کم لائن کی چوڑائی/اسپیسنگ: 0.1mm (4mil) لائن کی چوڑائی کنٹرول کرنے کی صلاحیت: ＜+-20%
● تیار شدہ مصنوعات کا کم از کم ڈرلنگ قطر: 0.25 ملی میٹر (10 ملی میٹر)
ختم شدہ کم از کم چھدرن سوراخ کا قطر: 0.9 ملی میٹر (35 ملی میٹر)
ختم ہول رواداری: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● ختم ہول وال تانبے کی موٹائی: 18-25um (0.71-0.99mil)
● کم از کم SMT پچ: 0.15mm (6mil)
● سطح کی کوٹنگ: کیمیائی وسرجن گولڈ، HASL، پورا بورڈ نکل چڑھایا سونا (پانی/نرم سونا)، سلک اسکرین بلیو گلو، وغیرہ۔
● بورڈ پر سولڈر ماسک کی موٹائی: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● چھلکے کی طاقت: 1.5N/mm (59N/mil)
● سولڈر ماسک کی سختی: ＞5H
● سولڈر ریزسٹنس پلگنگ کی صلاحیت: 0.3-0.8 ملی میٹر (12 ملی-30 ملی میٹر)
● ڈائی الیکٹرک مستقل: ε= 2.1-10.0
● موصلیت مزاحمت: 10KΩ-20MΩ
● خصوصیت کی رکاوٹ: 60 اوہم±10％
● تھرمل جھٹکا: 288℃، 10 سیکنڈ
● تیار بورڈ کا وار پیج: <0.7%
● پروڈکٹ ایپلی کیشن: مواصلاتی آلات، آٹوموٹیو الیکٹرانکس، آلات سازی، گلوبل پوزیشننگ سسٹم، کمپیوٹر، MP4، بجلی کی فراہمی، گھریلو آلات وغیرہ۔