Η ταξινόμηση από κάτω προς τα πάνω έχει ως εξής:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Οι λεπτομέρειες έχουν ως εξής:
94HB: Συνηθισμένο χαρτόνι, μη πυρίμαχο (το υλικό χαμηλότερης ποιότητας, διάτρηση με μήτρα, δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως πίνακας ισχύος)
94V0: χαρτόνι επιβραδυντικό φλόγας (διάτρηση με μήτρα)
22F: μονής όψης ινοσανίδα από γυάλινη ίνα (διάτρηση με μήτρα)
CEM-1: Πίνακας από υαλοβάμβακα μονής όψης (πρέπει να τρυπηθεί με υπολογιστή, όχι να τρυπηθεί)
CEM-3: Πλάκα από ημι-υαλοβάμβακα διπλής όψης (εκτός από χαρτόνι διπλής όψης, το οποίο είναι το χαμηλότερο υλικό για πάνελ διπλής όψης. Τα απλά πάνελ διπλής όψης μπορούν να χρησιμοποιήσουν αυτό το υλικό, το οποίο είναι 5~10 γιουάν/τετράγωνο μέτρο φθηνότερο από το FR-4)
FR-4: Πίνακας από fiberglass διπλής όψης
Καλύτερη απάντηση
1.c Η ταξινόμηση των ιδιοτήτων επιβράδυνσης φλόγας μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους: 94V—0/V-1/V-2 και 94-HB
2. Προεμποτισμός: 1080=0,0712mm, 2116=0,1143mm, 7628=0,1778mm
3. FR4 CEM-3 είναι η σανίδα, fr4 είναι η σανίδα από ίνες γυαλιού, cem3 είναι το σύνθετο υπόστρωμα
4. Χωρίς αλογόνο αναφέρεται στο βασικό υλικό που δεν περιέχει αλογόνο (φθόριο, βρώμιο, ιώδιο και άλλα στοιχεία), επειδή το βρώμιο θα παράγει τοξικό αέριο όταν καίγεται, κάτι που απαιτείται από την προστασία του περιβάλλοντος.
Πέντε.Tg είναι η θερμοκρασία μετάπτωσης υάλου, δηλαδή το σημείο τήξης.
Η πλακέτα κυκλώματος πρέπει να είναι ανθεκτική στη φλόγα, δεν μπορεί να καεί σε μια συγκεκριμένη θερμοκρασία, μπορεί μόνο να μαλακώσει.Το σημείο θερμοκρασίας αυτή τη στιγμή ονομάζεται θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (σημείο Tg) και αυτή η τιμή σχετίζεται με τη σταθερότητα των διαστάσεων της πλακέτας PCB.
Τι είναι μια πλακέτα κυκλώματος PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg και τα πλεονεκτήματα της χρήσης ενός PCB υψηλής Tg
Όταν η θερμοκρασία των τυπωμένων σανίδων με υψηλή περιεκτικότητα σε Tg αυξάνεται σε μια συγκεκριμένη περιοχή, το υπόστρωμα θα αλλάξει από "κατάσταση γυαλιού" σε "κατάσταση καουτσούκ" και η θερμοκρασία αυτή τη στιγμή ονομάζεται θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού (Tg) της σανίδας.Δηλαδή, Tg είναι η υψηλότερη θερμοκρασία (° C.) στην οποία το υπόστρωμα παραμένει άκαμπτο.Δηλαδή, τα συνηθισμένα υλικά υποστρώματος PCB όχι μόνο μαλακώνουν, παραμορφώνονται, λιώνουν κ.λπ. σε υψηλές θερμοκρασίες, αλλά παρουσιάζουν επίσης απότομη πτώση στις μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες (νομίζω ότι δεν θέλετε να δείτε αυτή την κατάσταση στα δικά σας προϊόντα εξετάζοντας την ταξινόμηση των πλακών PCB. ).Παρακαλώ μην αντιγράψετε το περιεχόμενο αυτού του ιστότοπου
Γενικά, η Tg της πλάκας είναι πάνω από 130 μοίρες, η υψηλή Tg είναι γενικά μεγαλύτερη από 170 μοίρες και η μέση Tg είναι μεγαλύτερη από 150 μοίρες.
Γενικά, οι τυπωμένες πλακέτες PCB με Tg ≥ 170°C ονομάζονται τυπωμένες πλακέτες υψηλής Tg.
Το Tg του υποστρώματος αυξάνεται και η αντίσταση στη θερμότητα, η αντοχή στην υγρασία, η χημική αντίσταση και η σταθερότητα της τυπωμένης σανίδας θα βελτιωθούν και θα βελτιωθούν.Όσο υψηλότερη είναι η τιμή TG, τόσο καλύτερη είναι η αντίσταση στη θερμοκρασία της πλακέτας, ειδικά στη διαδικασία χωρίς μόλυβδο, υπάρχουν περισσότερες εφαρμογές υψηλής Tg.
Υψηλό Tg σημαίνει υψηλή αντοχή στη θερμότητα.Με την ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών, ειδικά τα ηλεκτρονικά προϊόντα που αντιπροσωπεύονται από υπολογιστές, εξελίσσονται προς την υψηλή λειτουργικότητα και τα υψηλά επίπεδα πολλαπλών στρωμάτων, γεγονός που απαιτεί υψηλότερη θερμική αντίσταση των υλικών υποστρώματος PCB ως σημαντική εγγύηση.Η εμφάνιση και η ανάπτυξη τεχνολογιών τοποθέτησης υψηλής πυκνότητας που αντιπροσωπεύονται από το SMT και το CMT έχουν κάνει το PCB όλο και πιο αχώριστο από την υποστήριξη υψηλής θερμικής αντίστασης του υποστρώματος όσον αφορά το μικρό άνοιγμα, τη λεπτή γραμμή και την αραίωση.
Επομένως, η διαφορά μεταξύ του γενικού FR-4 και του υψηλού Tg FR-4 είναι ότι η μηχανική αντοχή, η σταθερότητα διαστάσεων, η πρόσφυση, η απορρόφηση νερού και η θερμική αποσύνθεση του υλικού βρίσκονται σε θερμή κατάσταση, ειδικά όταν θερμαίνεται μετά την απορρόφηση υγρασίας.Υπάρχουν διαφορές σε διάφορες συνθήκες, όπως η θερμική διαστολή, και τα προϊόντα με υψηλή περιεκτικότητα σε Tg είναι προφανώς καλύτερα από τα συνηθισμένα υλικά υποστρώματος PCB.
Τα τελευταία χρόνια, ο αριθμός των πελατών που απαιτούν τυπωμένες σανίδες με υψηλή περιεκτικότητα σε Tg αυξάνεται χρόνο με το χρόνο.
Γνώσεις και πρότυπα υλικού πλακέτας PCB (2007/05/06 17:15)
Προς το παρόν, υπάρχουν διάφοροι τύποι χάλκινων σανίδων που χρησιμοποιούνται ευρέως στη χώρα μου και τα χαρακτηριστικά τους φαίνονται στον παρακάτω πίνακα: τύποι σανίδων με επένδυση χαλκού, γνώση των σανίδων με επένδυση χαλκού
Υπάρχουν πολλές μέθοδοι ταξινόμησης ελασμάτων με επένδυση χαλκού.Γενικά, σύμφωνα με τα διαφορετικά ενισχυτικά υλικά της σανίδας, μπορεί να χωριστεί σε: χάρτινη βάση, υφασμάτινη βάση από υαλοβάμβακα pcb,
Σύνθετη βάση (σειρά CEM), πολυστρωματική βάση σανίδων και ειδική βάση υλικού (κεραμική, μεταλλική βάση πυρήνα κ.λπ.) πέντε κατηγορίες.Εάν χρησιμοποιείται από την πλακέτα _)(^$RFSW#$%T
Διαφορετικές κόλλες ρητίνης ταξινομούνται, κοινές CCI με βάση το χαρτί.Ναι: φαινολική ρητίνη (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, κ.λπ.), εποξειδική ρητίνη (FE-3), πολυεστερική ρητίνη και άλλα είδη.Η κοινή βάση υφασμάτων από ίνες γυαλιού CCL έχει εποξική ρητίνη (FR-4, FR-5), η οποία είναι σήμερα ο πιο ευρέως χρησιμοποιούμενος τύπος υφασμάτινης βάσης από ίνες γυαλιού.Επιπλέον, υπάρχουν και άλλες ειδικές ρητίνες (ύφασμα από ίνες γυαλιού, ίνες πολυαμιδίου, μη υφαντό ύφασμα κ.λπ. ως πρόσθετα υλικά): ρητίνη τριαζίνης τροποποιημένη με βισμαλεϊμίδιο (BT), ρητίνη πολυιμιδίου (PI), ρητίνη διφαινυλενικού αιθέρα (PPO), μηλεϊνική ρητίνη ανυδρίτη ιμίνης-στυρενίου (MS), πολυκυανική ρητίνη, ρητίνη πολυολεφίνης, κ.λπ. Σύμφωνα με την επιβραδυντική φλόγα απόδοση του CCL, μπορεί να χωριστεί σε δύο τύπους σανίδων: επιβραδυντικό φλόγας (UL94-VO, UL94-V1) και μη επιβραδυντικό φλόγας (UL94-HB).Τα τελευταία ένα ή δύο χρόνια, με μεγαλύτερη έμφαση στην προστασία του περιβάλλοντος, ένας νέος τύπος CCL που δεν περιέχει βρώμιο έχει διαχωριστεί από το επιβραδυντικό φλόγας CCL, το οποίο μπορεί να ονομαστεί «πράσινο επιβραδυντικό φλόγας CCL».Με την ταχεία ανάπτυξη της τεχνολογίας ηλεκτρονικών προϊόντων, υπάρχουν υψηλότερες απαιτήσεις απόδοσης για το cCL.Επομένως, από την ταξινόμηση απόδοσης του CCL, χωρίζεται σε CCL γενικής απόδοσης, CCL χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς, CCL υψηλής αντοχής στη θερμότητα (γενικά το L της πλακέτας είναι πάνω από 150°C) και χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής CCL (γενικά χρησιμοποιείται σε υποστρώματα συσκευασίας) ) και άλλους τύπους.Με την ανάπτυξη και τη συνεχή πρόοδο της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, προβάλλονται συνεχώς νέες απαιτήσεις για υλικά υποστρώματος τυπωμένων σανίδων, προωθώντας έτσι τη συνεχή ανάπτυξη των προτύπων laminate με επένδυση χαλκού.Επί του παρόντος, τα κύρια πρότυπα για τα υλικά υποστρώματος είναι τα ακόλουθα.
①Εθνικά πρότυπα Προς το παρόν, τα εθνικά πρότυπα της χώρας μου για την ταξινόμηση των πλακών pcb υλικών υποστρώματος περιλαμβάνουν τα GB/T4721-47221992 και GB4723-4725-1992.Το πρότυπο για ελάσματα με επένδυση χαλκού στην Ταϊβάν της Κίνας είναι το πρότυπο CNS, το οποίο βασίζεται στο ιαπωνικό πρότυπο JI., κυκλοφόρησε το 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Τα κύρια πρότυπα άλλων εθνικών προτύπων είναι: πρότυπο JIS της Ιαπωνίας, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, πρότυπο UL των Ηνωμένων Πολιτειών, πρότυπο Bs του Ηνωμένου Βασιλείου, πρότυπο DIN και VDE της Γερμανίας, πρότυπο NFC και UTE της Γαλλίας, CSA των Καναδικών Προτύπων, το πρότυπο AS της Αυστραλίας, το πρότυπο FOCT της πρώην Σοβιετικής Ένωσης, το διεθνές πρότυπο IEC κ.λπ.
Οι προμηθευτές πρωτότυπων υλικών σχεδιασμού PCB χρησιμοποιούνται συνήθως από όλους: Shengyi\Jiantao\International, κ.λπ.
● Αποδεκτά έγγραφα: protel autocad powerpcb orcad gerber ή στερεό αντίγραφο, κ.λπ.
● Τύπος πλάκας: CEM-1, CEM-3 FR4, υλικό υψηλής TG.
● Μέγιστο μέγεθος σανίδας: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● Πάχος σανίδας επεξεργασίας: 0,4mm-4,0mm (15,75mil-157,5mil)
● Μέγιστα επίπεδα επεξεργασίας: 16 επίπεδα
● Πάχος στρώσης φύλλου χαλκού: 0,5-4,0 (oz)
● Ανοχή πάχους τελικής πλάκας: +/-0,1mm(4mil)
● Ανοχή διάστασης καλουπώματος: Φρέζα από υπολογιστή: 0,15 mm (6 mil) Σφράγιση μήτρας: 0,10 mm (4 mil)
● Ελάχιστο πλάτος γραμμής/απόσταση: 0,1 mm (4 mil) Δυνατότητα ελέγχου πλάτους γραμμής: ＜+-20%
● Η ελάχιστη διάμετρος διάτρησης του τελικού προϊόντος: 0,25mm (10mil)
Τελειωμένη ελάχιστη διάμετρος οπής διάτρησης: 0,9 mm (35 mil)
Ανοχή τελικής οπής: PTH: +-0,075mm (3mil)
NPTH: +-0,05mm (2mil)
● Πάχος χάλκινου τοίχου τελικής οπής: 18-25um (0,71-0,99mil)
● Ελάχιστο βήμα SMT: 0,15 mm (6 mil)
● Επιφανειακή επίστρωση: χημικός χρυσός εμβάπτισης, HASL, επινικελωμένος χρυσός ολόκληρης σανίδας (νερό/μαλακός χρυσός), μπλε κόλλα μεταξωτής οθόνης κ.λπ.
● Πάχος μάσκας συγκόλλησης στην σανίδα: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Αντοχή αποφλοίωσης: 1,5 N/mm (59 N/mil)
● Σκληρότητα μάσκας συγκόλλησης: ＞5H
● Χωρητικότητα βύσματος αντίστασης συγκόλλησης: 0,3-0,8mm (12mil-30mil)
● Διηλεκτρική σταθερά: ε= 2,1-10,0
● Αντοχή μόνωσης: 10KΩ-20MΩ
● Χαρακτηριστική αντίσταση: 60 ohm±10%)
● Θερμικό σοκ: 288℃, 10 sec
● Στρεβλώσεις τελικής σανίδας: < 0,7%
● Εφαρμογή προϊόντος: εξοπλισμός επικοινωνίας, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, όργανα, παγκόσμιο σύστημα εντοπισμού θέσης, υπολογιστής, MP4, τροφοδοτικό, οικιακές συσκευές κ.λπ.
Ώρα δημοσίευσης: Μαρ-30-2023