Klassificeringen från botten till toppen är som följer:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Detaljerna är följande:
94HB: Vanlig kartong, inte brandsäker (material av lägsta kvalitet, stansning, kan inte användas som strömkort)
94V0: flamskyddad kartong (stansning)
22F: Enkelsidig halvglasfiberskiva (stansning)
CEM-1: Enkelsidig glasfiberskiva (måste borras med dator, inte stansas)
CEM-3: Dubbelsidig halvglasskiva (förutom dubbelsidig kartong, som är det lägsta materialet för dubbelsidiga paneler. Enkla dubbelsidiga paneler kan använda detta material, vilket är 5~10 yuan/kvadrat meter billigare än FR-4)
FR-4: Dubbelsidig glasfiberskiva
Bästa svaret
1.c Klassificeringen av flamskyddsegenskaper kan delas in i fyra typer: 94V—0/V-1/V-2 och 94-HB
2. Prepreg: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 är skivan, fr4 är glasfiberskivan, cem3 är kompositsubstratet
4. Halogenfri avser basmaterialet som inte innehåller halogen (fluor, brom, jod och andra ämnen), eftersom brom kommer att producera giftig gas vid förbränning, vilket krävs av miljöskyddet.
Fem.Tg är glasets övergångstemperatur, det vill säga smältpunkten.
Kretskortet måste vara flambeständigt, det kan inte brinna vid en viss temperatur, det kan bara mjukna.Temperaturpunkten vid denna tidpunkt kallas glasövergångstemperaturen (Tg-punkt), och detta värde är relaterat till kretskortets dimensionella stabilitet.
Vad är ett högt Tg PCB kretskort och fördelarna med att använda ett högt Tg PCB
När temperaturen på tryckta skivor med hög Tg stiger till ett visst område kommer substratet att ändras från "glastillstånd" till "gummitillstånd", och temperaturen vid denna tidpunkt kallas kortets glasövergångstemperatur (Tg).Det vill säga, Tg är den högsta temperaturen (°C) vid vilken substratet förblir styvt.Det vill säga att vanliga PCB-substratmaterial inte bara mjuknar, deformeras, smälter etc. vid höga temperaturer, utan visar också en kraftig minskning av mekaniska och elektriska egenskaper (jag tror att du inte vill se denna situation i dina egna produkter genom att titta på klassificeringen av PCB-kort. ).Vänligen kopiera inte innehållet på denna webbplats
I allmänhet är plattans Tg över 130 grader, det höga Tg är i allmänhet större än 170 grader och medium-Tg är större än 150 grader.
I allmänhet kallas PCB-kort med Tg ≥ 170°C högt Tg-tryckta kort.
Substratets Tg ökas, och den tryckta kortets värmebeständighet, fuktbeständighet, kemikaliebeständighet och stabilitet kommer att förbättras och förbättras.Ju högre TG-värde, desto bättre temperaturbeständighet har kortet, speciellt i den blyfria processen, det finns fler höga Tg-applikationer.
Hög Tg betyder hög värmebeständighet.Med den snabba utvecklingen av elektronikindustrin, speciellt elektroniska produkter som representeras av datorer, utvecklas mot hög funktionalitet och höga flerskikt, vilket kräver högre värmebeständighet hos PCB-substratmaterial som en viktig garanti.Framväxten och utvecklingen av högdensitetsmonteringsteknologier representerade av SMT och CMT har gjort PCB mer och mer oskiljaktiga från stödet av hög värmebeständighet hos substratet när det gäller liten öppning, fina linjer och förtunning.
Därför är skillnaden mellan allmän FR-4 och hög Tg FR-4 att den mekaniska hållfastheten, dimensionsstabiliteten, vidhäftningen, vattenabsorptionen och den termiska nedbrytningen av materialet är i varmt tillstånd, speciellt när det värms upp efter fuktabsorption.Det finns skillnader i olika förhållanden som termisk expansion, och produkter med hög Tg är uppenbarligen bättre än vanliga PCB-substratmaterial.
De senaste åren har antalet kunder som kräver tryckta tavlor med hög Tg ökat år för år.
PCB-skivor material kunskap och standarder (2007/05/06 17:15)
För närvarande finns det flera typer av kopparbeklädda skivor som används i stor utsträckning i mitt land, och deras egenskaper visas i tabellen nedan: typer av kopparbeklädda skivor, kunskap om kopparbeklädda skivor
Det finns många klassificeringsmetoder för kopparbeklädda laminat.I allmänhet, beroende på de olika förstärkningsmaterialen på skivan, kan den delas in i: pappersbas, tygbas av glasfiber-PCB-skiva,
Kompositbas (CEM-serien), laminerad flerskiktsskiva bas och specialmaterial bas (keramik, metallkärna bas, etc.) fem kategorier.Om det används av kortet _)(^$RFSW#$%T
Olika hartslim är klassificerade, vanliga pappersbaserade CCI.Ja: fenolharts (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etc.), epoxiharts (FE-3), polyesterharts och andra typer.Den vanliga glasfiberduksbasen CCL har epoxiharts (FR-4, FR-5), som för närvarande är den mest använda typen av glasfibertygsbas.Dessutom finns det andra specialhartser (glasfiberduk, polyamidfiber, fiberduk etc. som ytterligare material): bismaleimidmodifierad triazinharts (BT), polyimidharts (PI), difenyleneterharts (PPO), maleinsyra anhydrid imin-styren harts (MS), polycyanat harts, polyolefin harts, etc. Enligt CCLs flamskyddande prestanda kan det delas in i två typer av skivor: flamskyddsmedel (UL94-VO, UL94-V1) och icke- flamskyddsmedel (UL94-HB).Under de senaste ett eller två åren, med mer betoning på miljöskydd, har en ny typ av CCL som inte innehåller brom separerats från den flamskyddade CCL, som kan kallas "grön flamskyddad CCL".Med den snabba utvecklingen av elektronisk produktteknologi finns det högre prestandakrav för cCL.Därför, från prestandaklassificeringen av CCL, är den uppdelad i generell prestanda CCL, låg dielektricitetskonstant CCL, hög värmebeständighet CCL (vanligtvis är kortets L över 150 °C) och låg termisk expansionskoefficient CCL (används vanligtvis på förpackningssubstrat) ) och andra typer.Med utvecklingen och kontinuerliga framsteg inom elektronisk teknik ställs ständigt nya krav på substratmaterial för tryckta kartonger, vilket främjar den kontinuerliga utvecklingen av kopparbeklädda laminatstandarder.För närvarande är huvudstandarderna för substratmaterial följande.
①Nationella standarder För närvarande inkluderar mitt lands nationella standarder för klassificering av substratmaterial printkort GB/T4721-47221992 och GB4723-4725-1992.Standarden för kopparklädda laminat i Taiwan, Kina är CNS-standarden, som är baserad på den japanska JIs-standarden., utgiven 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Huvudstandarderna för andra nationella standarder är: JIS-standard från Japan, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-standard i USA, Bs-standard i Storbritannien, DIN- och VDE-standard från Tyskland, NFC och UTE-standard i Frankrike, CSA of Canada Standards, Australiens AS-standard, fd Sovjetunionens FOCT-standard, den internationella IEC-standarden, etc.
Leverantörerna av original PCB-designmaterial används vanligtvis av alla: Shengyi\Jiantao\International, etc.
● Godkända dokument: Protel autocad powerpcb orcad gerber eller solid copy board, etc.
● Platttyp: CEM-1, CEM-3 FR4, material med hög TG;
● Maximal kortstorlek: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● Bearbetningsbrädans tjocklek: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)
● Maximalt antal bearbetningslager: 16 lager
● Kopparfolieskikttjocklek: 0,5-4,0 (oz)
● Tolerans för färdig plåttjocklek: +/-0,1 mm (4 mil)
● Formmåttstolerans: Datorfräsning: 0,15 mm (6 mil) Stämpling: 0,10 mm (4 mil)
● Minsta linjebredd/avstånd: 0,1 mm (4 mil) Linjebreddskontroll: ＜+-20 %
● Minsta borrdiameter för den färdiga produkten: 0,25 mm (10 mil)
Färdigt minsta håldiameter: 0,9 mm (35 mil)
Tolerans för färdigt hål: PTH: +-0,075 mm (3 mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Färdigt hål vägg koppartjocklek: 18-25um (0,71-0,99 mil)
● Minsta SMT-delning: 0,15 mm (6 mil)
● Ytbeläggning: kemiskt nedsänkningsguld, HASL, helskiva nickelpläterat guld (vatten/mjukt guld), silkscreenblått lim, etc.
● Lödmaskens tjocklek på skivan: 10-30μm (0,4-1,2 mil)
● Skalhållfasthet: 1,5N/mm (59N/mil)
● Lödmaskens hårdhet: ＞5H
● Lödmotstånd pluggningskapacitet: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)
● Dielektrisk konstant: ε= 2,1-10,0
● Isolationsresistans: 10KΩ-20MΩ
● Karakteristisk impedans: 60 ohm±10％
● Termisk chock: 288℃, 10 sek
● Vridning av färdig bräda: < 0,7 %
● Produktapplikation: kommunikationsutrustning, fordonselektronik, instrumentering, globalt positioneringssystem, dator, MP4, strömförsörjning, hushållsapparater, etc.
Posttid: 30-3-2023