ElPlaca de circuits PCBestà canviant constantment amb el progrés de la tecnologia del procés, però en principi, una placa de circuit PCB completa necessita imprimir la placa de circuit, després tallar la placa de circuit, processar el laminat revestit de coure, transferir la placa de circuit, corrosió, perforació, pretractament, i la soldadura només es pot engegar després d'aquests processos de producció.A continuació es mostra una comprensió detallada del procés de producció de la placa de circuits PCB.
Dissenyeu l'esquema segons les necessitats de la funció del circuit.El disseny del diagrama esquemàtic es basa principalment en el rendiment elèctric de cada component per ser construït de manera raonable segons sigui necessari.El diagrama pot reflectir amb precisió les funcions importants de la placa de circuits PCB i la relació entre els diferents components.El disseny del diagrama esquemàtic és el primer pas en el procés de producció de PCB i també és un pas molt important.Normalment, el programari utilitzat per dissenyar esquemes de circuits és PROTEl.
Un cop finalitzat el disseny esquemàtic, és necessari empaquetar cada component a través de PROTEL per generar i realitzar una graella amb la mateixa aparença i mida dels components.Després de modificar el paquet de components, executeu Edita/Defineix la preferència/pin 1 per establir el punt de referència del paquet al primer pin.A continuació, executeu la comprovació de regles d'informes/components per establir totes les regles que cal comprovar i D'acord.En aquest punt, s'estableix el paquet.
Genereu formalment el PCB.Després de generar la xarxa, la posició de cada component s'ha de col·locar segons la mida del panell de PCB i cal assegurar-se que els cables de cada component no es creuen quan es col·loquen.Un cop finalitzada la col·locació dels components, finalment es realitza la inspecció de DRC per eliminar els errors d'encreuament de pins o cables de cada component durant el cablejat.Quan s'eliminen tots els errors, es completa un procés complet de disseny de PCB.
Placa de circuit d'impressió: imprimiu la placa de circuit dibuixada amb paper de transferència, presteu atenció al costat relliscós que mira cap a vosaltres, generalment imprimiu dues plaques de circuit, és a dir, imprimiu dues plaques de circuit en un sol paper.Entre ells, trieu el que tingui el millor efecte d'impressió per fer la placa de circuit.
Talleu el laminat revestit de coure i utilitzeu la placa fotosensible per fer tot el diagrama de procés de la placa de circuits.Els laminats recoberts de coure, és a dir, plaques de circuit cobertes amb pel·lícula de coure per ambdues cares, tallen els laminats de coure a la mida de la placa de circuit, no massa gran, per estalviar materials.
Pretractament de laminats revestits de coure: utilitzeu paper de vidre fi per polir la capa d'òxid a la superfície dels laminats revestits de coure per assegurar-vos que el tòner del paper de transferència tèrmica es pugui imprimir fermament als laminats revestits de coure quan transferiu la placa de circuit.Acabat brillant sense taques visibles.
Transfereix la placa de circuit imprès: talleu la placa de circuit imprès a una mida adequada, enganxeu el costat de la placa de circuit imprès al laminat revestit de coure, després de l'alineació, poseu el laminat revestit de coure a la màquina de transferència tèrmica i assegureu-vos la transferència quan el poseu al paper. no està desalineat.En termes generals, després de 2-3 transferències, la placa de circuit es pot transferir fermament al laminat revestit de coure.La màquina de transferència tèrmica s'ha preescalfat per endavant i la temperatura s'estableix entre 160 i 200 graus centígrads.A causa de l'alta temperatura, presteu atenció a la seguretat quan funcioneu!
Placa de circuit de corrosió, màquina de soldadura per reflux: primer comproveu si la transferència s'ha completat a la placa de circuit, si hi ha alguns llocs que no es transfereixen bé, podeu utilitzar un bolígraf a base d'oli negre per reparar.Llavors es pot corroir.Quan la pel·lícula de coure exposada a la placa de circuit es corroeix completament, la placa de circuit es treu del líquid corrosiu i es neteja, de manera que una placa de circuit es corroeix.La composició de la solució corrosiva és àcid clorhídric concentrat, peròxid d'hidrogen concentrat i aigua en una proporció d'1:2:3.Quan prepareu la solució corrosiva, afegiu primer aigua, després afegiu àcid clorhídric concentrat i peròxid d'hidrogen concentrat.Si l'àcid clorhídric concentrat, el peròxid d'hidrogen concentrat o la solució corrosiva no s'aconsegueix. Aneu amb compte d'esquitxar la pell o la roba i renteu-lo amb aigua neta a temps.Com que s'utilitza una solució corrosiva forta, assegureu-vos de prestar atenció a la seguretat quan feu servir!
Perforació de la placa de circuits: la placa de circuits és per inserir components electrònics, per la qual cosa és necessari perforar la placa de circuits.Trieu diferents trepants segons el gruix dels pins dels components electrònics.Quan utilitzeu un trepant per perforar forats, la placa de circuit s'ha de prémer fermament.La velocitat del trepant no ha de ser massa lenta.Si us plau, vigileu amb atenció l'operador.
Pretractament de la placa de circuit: després de perforar, utilitzeu paper de vidre fi per polir el tòner que cobreix la placa de circuit i netegeu la placa de circuit amb aigua neta.Després que l'aigua estigui seca, apliqueu aigua de pi al costat del circuit.Per accelerar la solidificació de la colofonia, utilitzem un ventilador d'aire calent per escalfar la placa de circuits i la colofonia es pot solidificar en només 2-3 minuts.
Soldar components electrònics: un cop finalitzat el treball de soldadura, realitzeu una prova completa a tota la placa de circuits.Si hi ha un problema durant la prova, cal determinar la ubicació del problema mitjançant el diagrama esquemàtic dissenyat en el primer pas i, a continuació, tornar a soldar o substituir el component.dispositiu.Quan la prova s'ha superat amb èxit, s'ha acabat tota la placa de circuits.
Hora de publicació: 15-mai-2023