Práctico
A fines de la década de 1990, cuando muchos construyeronplaca de circuito impresoSe propusieron soluciones, las placas de circuito impreso acumuladas también se pusieron oficialmente en uso práctico en grandes cantidades hasta ahora.Es importante desarrollar una estrategia de prueba sólida para ensamblajes de placa de circuito impreso grandes y de alta densidad (PCBA, ensamblaje de placa de circuito impreso) para garantizar el cumplimiento y la funcionalidad con el diseño.Además de construir y probar estos ensamblajes complejos, el dinero invertido solo en la electrónica puede ser alto, posiblemente alcanzando los $25,000 por una unidad cuando finalmente se prueba.Debido a los altos costos, encontrar y reparar problemas de ensamblaje es un paso aún más importante ahora que en el pasado.Los ensamblajes más complejos de la actualidad tienen aproximadamente 18 pulgadas cuadradas y 18 capas;tener más de 2900 componentes en los lados superior e inferior;contener 6.000 nodos de circuito;y tiene más de 20.000 puntos de soldadura para probar.
nuevo proyecto
Los nuevos desarrollos requieren PCBA más grandes y complejos y un empaque más ajustado.Estos requisitos desafían nuestra capacidad para construir y probar estas unidades.En el futuro, es probable que continúen las placas más grandes con componentes más pequeños y un mayor número de nodos.Por ejemplo, un diseño que se está elaborando actualmente para una placa de circuito tiene aproximadamente 116 000 nodos, más de 5100 componentes y más de 37 800 uniones soldadas que requieren pruebas o validación.Esta unidad también tiene BGA en la parte superior e inferior, los BGA están uno al lado del otro.Probar una placa de este tamaño y complejidad usando una cama de agujas tradicional, las TIC de una manera no es posible.
El aumento de la complejidad y densidad de PCBA en los procesos de fabricación, especialmente en las pruebas, no es un problema nuevo.Al darnos cuenta de que aumentar la cantidad de pines de prueba en un dispositivo de prueba ICT no era el camino a seguir, comenzamos a buscar métodos alternativos de verificación de circuitos.Al observar la cantidad de fallas de sonda por millón, vemos que en 5000 nodos, muchos de los errores encontrados (menos de 31) probablemente se deban a problemas de contacto de la sonda en lugar de defectos de fabricación reales (Tabla 1).Así que nos propusimos reducir el número de pines de prueba, no aumentarlos.No obstante, la calidad de nuestro proceso de fabricación se evalúa a todo el PCBA.Decidimos que el uso de las TIC tradicionales combinadas con la tomografía de rayos X era una solución viable.
Hora de publicación: 03-mar-2023