पीसीबी सर्किट बोर्ड सामग्री ज्ञान और मानक

वर्तमान में, मेरे देश में कई प्रकार के कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, और उनकी विशेषताएं इस प्रकार हैं: कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स के प्रकार, कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स का ज्ञान, और कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स के वर्गीकरण के तरीके।आम तौर पर, बोर्ड की विभिन्न सुदृढ़ीकरण सामग्री के अनुसार, इसे पांच श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: पेपर बेस, ग्लास फाइबर क्लॉथ बेस, कंपोजिट बेस (सीईएम श्रृंखला), लेमिनेटेड मल्टी-लेयर बोर्ड बेस और विशेष सामग्री बेस (सिरेमिक, मेटल कोर) आधार, आदि)।यदि इसे बोर्ड में प्रयुक्त राल चिपकने वाले के अनुसार वर्गीकृत किया जाता है, तो सामान्य कागज-आधारित सीसीआई।ये हैं: फेनोलिक रेज़िन (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, आदि), एपॉक्सी रेज़िन (FE-3), पॉलिएस्टर रेज़िन और अन्य प्रकार।सामान्य ग्लास फ़ाइबर क्लॉथ बेस CCL में एपॉक्सी रेज़िन (FR-4, FR-5) होता है, जो वर्तमान में ग्लास फ़ाइबर क्लॉथ बेस का सबसे व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला प्रकार है।इसके अलावा, अतिरिक्त सामग्री के रूप में अन्य विशेष रेजिन (ग्लास फाइबर कपड़ा, पॉलियामाइड फाइबर, गैर बुने हुए कपड़े, आदि) हैं: बिस्मलीमाइड संशोधित ट्राइज़िन राल (बीटी), पॉलीमाइड राल (पीआई), डिफेनिलीन ईथर राल (पीपीओ), मैलिक एनहाइड्राइड इमाइन-स्टाइरीन रेजिन (एमएस), पॉलीसाइनेट रेजिन, पॉलीओलेफ़िन रेजिन, आदि। सीसीएल के ज्वाला मंदक प्रदर्शन के अनुसार, इसे दो प्रकार के बोर्डों में विभाजित किया जा सकता है: ज्वाला मंदक (UL94-VO, UL94-V1) और गैर- लौ रिटार्डेंट (UL94-HB)। पिछले एक या दो वर्षों में, पर्यावरण संरक्षण पर अधिक जोर देने के साथ, एक नए प्रकार का CCL जिसमें ब्रोमीन नहीं होता है, उसे फ्लेम-रिटार्डेंट CCL से अलग किया गया है, जिसे "ग्रीन फ्लेम" कहा जा सकता है। -मंदक सीसीएल"।इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, सीसीएल के लिए उच्च प्रदर्शन आवश्यकताएं हैं।इसलिए, सीसीएल के प्रदर्शन वर्गीकरण से, इसे सामान्य प्रदर्शन सीसीएल, कम ढांकता हुआ निरंतर सीसीएल, उच्च गर्मी प्रतिरोध सीसीएल (आमतौर पर बोर्ड का एल 150 डिग्री सेल्सियस से ऊपर है), और कम थर्मल विस्तार गुणांक सीसीएल (आमतौर पर उपयोग किया जाता है) में विभाजित किया गया है। पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स) ) और अन्य प्रकार।इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के विकास और निरंतर प्रगति के साथ, मुद्रित बोर्ड सब्सट्रेट सामग्री के लिए नई आवश्यकताओं को लगातार सामने रखा जाता है, जिससे कॉपर क्लैड लेमिनेट मानकों के निरंतर विकास को बढ़ावा मिलता है।वर्तमान में, सब्सट्रेट सामग्री के मुख्य मानक इस प्रकार हैं

① राष्ट्रीय मानक: सब्सट्रेट सामग्री से संबंधित मेरे देश के राष्ट्रीय मानकों में GB/T4721-47221992 और GB4723-4725-1992 शामिल हैं।ताइवान, चीन में कॉपर क्लैड लैमिनेट्स के लिए मानक सीएनएस मानक है, जिसे जापानी जेआईएस मानक के आधार पर तैयार किया गया था और 1983 में स्थापित किया गया था। रिलीज।
② अंतर्राष्ट्रीय मानक: जापान का JIS मानक, अमेरिकी ASTM, NEMA, MIL, IPC, ANSI, UL मानक, ब्रिटिश Bs मानक, जर्मन DIN, VDE मानक, फ्रेंच NFC, UTE मानक, कनाडाई CSA मानक, ऑस्ट्रेलियाई मानक AS मानक, FOCT मानक पूर्व सोवियत संघ, अंतर्राष्ट्रीय आईईसी मानक, आदि;पीसीबी डिजाइन सामग्री के आपूर्तिकर्ता, आम और आमतौर पर उपयोग किए जाते हैं: शेंगयी\किंगबोर्ड\इंटरनेशनल, आदि।
पीसीबी सर्किट बोर्ड सामग्री परिचय: नीचे से उच्च तक ब्रांड गुणवत्ता स्तर के अनुसार, इसे निम्नानुसार विभाजित किया गया है: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
विस्तृत पैरामीटर और उपयोग इस प्रकार हैं:
94HB
: साधारण कार्डबोर्ड, अग्निरोधक नहीं (निम्नतम ग्रेड सामग्री, डाई पंचिंग, पावर बोर्ड के रूप में उपयोग नहीं किया जा सकता)
94V0: ज्वाला मंदक कार्डबोर्ड (डाई पंचिंग)
22एफ
: एक तरफा आधा ग्लास फाइबर बोर्ड (डाई पंचिंग)
सीईएम-1
: एक तरफा फाइबरग्लास बोर्ड (कंप्यूटर द्वारा ड्रिल किया जाना चाहिए, छिद्रित नहीं)
सीईएम-3
: दो तरफा अर्ध-फाइबरग्लास बोर्ड (दो तरफा कार्डबोर्ड को छोड़कर, जो दो तरफा पैनलों के लिए सबसे कम-अंत सामग्री है। सरल दो तरफा पैनल इस सामग्री का उपयोग कर सकते हैं, जो 5 ~ 10 युआन / वर्ग मीटर से सस्ता है एफआर-4)

एफआर-4:
दो तरफा फाइबरग्लास बोर्ड
1. ज्वाला मंदक गुणों के वर्गीकरण को चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. प्रीप्रेग: 1080=0.0712मिमी, 2116=0.1143मिमी, 7628=0.1778मिमी
3. FR4 CEM-3 सभी बोर्ड का प्रतिनिधित्व करते हैं, fr4 एक ग्लास फाइबर बोर्ड है, और Cem3 एक मिश्रित सब्सट्रेट है
4. हैलोजन मुक्त उन सब्सट्रेट्स को संदर्भित करता है जिनमें हैलोजन (फ्लोरीन, ब्रोमीन, आयोडीन आदि जैसे तत्व) नहीं होते हैं, क्योंकि जलने पर ब्रोमीन जहरीली गैसें पैदा करेगा, जो पर्यावरण संरक्षण के लिए आवश्यक है।
5. टीजी ग्लास संक्रमण तापमान है, जो पिघलने बिंदु है।
6. सर्किट बोर्ड ज्वाला प्रतिरोधी होना चाहिए, यह एक निश्चित तापमान पर नहीं जल सकता, यह केवल नरम हो सकता है।इस समय तापमान बिंदु को ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी बिंदु) कहा जाता है, और यह मान पीसीबी बोर्ड के आयामी स्थायित्व से संबंधित है।

हाई टीजी क्या है?पीसीबी सर्किट बोर्ड और उच्च टीजी पीसीबी का उपयोग करने के फायदे: जब उच्च टीजी मुद्रित सर्किट बोर्ड का तापमान एक निश्चित सीमा तक बढ़ जाता है, तो सब्सट्रेट "ग्लास अवस्था" से "रबर अवस्था" में बदल जाएगा, और इस समय के तापमान को कहा जाता है बोर्ड ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी)।अर्थात्, Tg उच्चतम तापमान (° C.) है जिस पर सब्सट्रेट कठोर रहता है।कहने का तात्पर्य यह है कि, सामान्य पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री उच्च तापमान के तहत नरम, विकृत, पिघलती और अन्य घटनाओं को जारी रखेगी, और साथ ही, यह यांत्रिक और विद्युत गुणों में तेज गिरावट भी दिखाएगी, जो सेवा जीवन को प्रभावित करेगी। उत्पाद।आम तौर पर, टीजी बोर्ड 130 डिग्री सेल्सियस से ऊपर होता है, उच्च टीजी आम तौर पर 170 डिग्री सेल्सियस से अधिक होता है, और मध्यम टीजी 150 डिग्री सेल्सियस से अधिक होता है;आमतौर पर Tg ≥ 170°C वाले पीसीबी मुद्रित बोर्ड को उच्च Tg मुद्रित बोर्ड कहा जाता है;सब्सट्रेट का टीजी बढ़ जाता है, और मुद्रित बोर्ड का ताप प्रतिरोध बढ़ जाता है, नमी प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध और स्थिरता जैसी विशेषताएं बढ़ जाती हैं और बेहतर हो जाती हैं। टीजी मान जितना अधिक होगा, बोर्ड का तापमान प्रतिरोध उतना ही बेहतर होगा, विशेष रूप से सीसा रहित प्रक्रिया में, उच्च टीजी के अधिक अनुप्रयोग होते हैं;उच्च टीजी उच्च ताप प्रतिरोध को संदर्भित करता है।इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के तेजी से विकास के साथ, विशेष रूप से कंप्यूटर द्वारा प्रस्तुत इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, उच्च कार्यक्षमता और उच्च बहु-परतों की ओर विकसित हो रहे हैं, जिसके लिए एक शर्त के रूप में पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री के उच्च ताप प्रतिरोध की आवश्यकता होती है।एसएमटी और सीएमटी द्वारा प्रस्तुत उच्च-घनत्व माउंटिंग प्रौद्योगिकियों के उद्भव और विकास ने पीसीबी को छोटे एपर्चर, ठीक लाइन और पतलेपन के मामले में सब्सट्रेट के उच्च गर्मी प्रतिरोध के समर्थन से अधिक से अधिक अविभाज्य बना दिया है।इसलिए, सामान्य FR-4 और उच्च Tg के बीच अंतर: उच्च तापमान पर, विशेष रूप से नमी अवशोषण के बाद गर्मी के तहत, सामग्री की यांत्रिक शक्ति, आयामी स्थिरता, चिपकने वाला, जल अवशोषण, थर्मल अपघटन, थर्मल विस्तार, आदि में अंतर होते हैं। दो स्थितियों के बीच, और उच्च टीजी उत्पाद सामान्य पीसीबी सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट सामग्री से स्पष्ट रूप से बेहतर हैं।