Am Moment sinn et verschidden Zorte vu Koffer-verkleeden laminates vill a mengem Land benotzt, an hir Charakteristiken sinn wéi follegt: Zorte vun Koffer-verkleeden laminates, Wëssen vun Koffer-verkleeden laminates, a Klassifikatioun Methode vun Koffer-verkleeden laminates.Allgemeng, laut de verschiddene Verstäerkungsmaterialien vum Board, kann et a fënnef Kategorien opgedeelt ginn: Pabeierbasis, Glasfaser Stoffbasis, Kompositbasis (CEM Serie), kaschéierte Multi-Layer Boardbasis a speziell Materialbasis (Keramik, Metallkär). Basis, etc.).Wann et klasséiert ass no der resin Kliewefolie benotzt am Verwaltungsrot, déi gemeinsam Pabeier-baséiert CCI.Et gi: Phenolharz (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, etc.), Epoxyharz (FE-3), Polyesterharz an aner Aarte.D'gemeinsame Glasfaser Stoffbasis CCL huet Epoxyharz (FR-4, FR-5), wat am Moment déi meescht verbreet Aart vu Glasfaser Stoffbasis ass.Zousätzlech ginn et aner speziell Harz (Glasfaser Stoff, Polyamidfaser, Net-Ënner Stoff, etc. als zousätzlech Materialien): Bismaleimid modifizéiert Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenylenetherharz (PPO), Maleic anhydride imin-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, etc.. No der Flam retardant Leeschtung vun CCL, kann et an zwou Zorte vu Brieder ënnerdeelt ginn: Flam retardant (UL94-VO, UL94-V1) an net- Flammeschutz (UL94-HB).An de leschten een oder zwee Joer, mat méi Akzent op den Ëmweltschutz, gouf eng nei Zort CCL, déi kee Brom enthält, vum Flammschutz CCL getrennt, wat "gréng Flam" genannt gëtt. - retardant CCL".Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Produkttechnologie ginn et méi héich Leeschtungsfuerderunge fir cCL.Dofir, aus der Leeschtung Klassifikatioun vun CCL, ass et ënnerdeelt an allgemeng Leeschtung CCL, niddereg dielectric konstante CCL, héich Hëtzt Resistenz CCL (allgemeng ass de L vun der Verwaltungsrot iwwer 150 ° C), an niddereg thermesch Expansiounskoeffizient CCL (allgemeng benotzt op Verpackungssubstrater)) an aner Aarte.Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtter vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge stänneg fir gedréckte Bordsubstratmaterialien virgestallt, an doduerch d'kontinuéierlech Entwécklung vu Kupfer gekleete Laminatnormen förderen.Am Moment sinn d'Haaptnorme vu Substratmaterialien wéi follegt
① National Standard: Mäi Land d'national Normen am Zesummenhang mat Substrat Material enthalen GB/T4721-47221992 an GB4723-4725-1992.D'Norm fir Koffer gekleet laminates an Taiwan, China der CNS Norm ass, déi op der japanescher JIS Norm formuléiert baséiert a gouf etabléiert an 1983. Verëffentlechung.
② International Standards: Japan's JIS Standard, American ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL Standard, British Bs Standard, German DIN, VDE Standard, French NFC, UTE Standard, Canadian CSA Standard, Australian Standard AS Standard, FOCT Standard of der fréierer Sowjetunioun, international IEC Norm, etc .;Fournisseuren vun PCB Design Materialien, gemeinsam an allgemeng benotzt sinn: Shengyi \ Kingboard \ International, etc.
PCB Circuit Verwaltungsrot Material Aféierung: no der Mark Qualitéit Niveau vun ënnen bis héich, ass et opgedeelt wéi follegt: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Déi detailléiert Parameteren a Gebrauch sinn wéi follegt:
94hb
: Gewéinleche Karton, net feierfest (déi nidderegste Qualitéitsmaterial, stierwen, kann net als Powerboard benotzt ginn)
94V0: Flam-retardant Karton (Punching)
22 F
: Eensäiteg hallef Glasfaserplack (Sterbpunch)
CEM-1
: Eensäiteg Glasfaserplack (muss mam Computer gebrillt ginn, net ausgepuncht)
CEM-3
: Doppelseiteg semi-fiberglass Verwaltungsrot (ausser fir doppelseiteg Kartong, dat ass déi ënnescht-Enn Material fir duebel-Säit Brieder. Einfach duebel-sided Brieder kann dëst Material benotzen, dat ass 5 ~ 10 Yuan / Metercarré méi bëlleg wéi FR-4)
FR-4:
Double-dofir fiberglass Verwaltungsrot
1. Klassifikatioun vun Flam retardant Eegeschafte kann an véier Zorte ënnerdeelt ginn: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 representéieren all Brieder, fr4 ass e Glasfaserplat, an cem3 ass e Komposit Substrat
4. Halogenfräi bezitt sech op Substrate déi keng Halogenen enthalen (Elementer wéi Fluor, Brom, Jod, etc.), Well Brom produzéiert gëfteg Gase beim Verbrenne, wat vum Ëmweltschutz erfuerderlech ass.
5. Tg ass d'Glas Iwwergangstemperatur, déi de Schmelzpunkt ass.
6. De Circuit Board muss flammbeständeg sinn, et kann net bei enger gewësser Temperatur verbrennen, et kann nëmme erweicht ginn.Den Temperaturpunkt zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, an dëse Wäert ass mat der dimensionaler Haltbarkeet vum PCB Board verbonnen.
Wat ass héich Tg?PCB Circuit Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun benotzen héich Tg PCB: Wann d'Temperatur vun héich Tg gedréckte Circuit Verwaltungsrot op eng bestëmmte Schwell eropgeet, wäert de Substrat vun "Glas Staat" an "Gummi Staat" änneren, an d'Temperatur zu dëser Zäit genannt de Verwaltungsrot Glas Iwwergangstemperatur (Tg).Dat ass, Tg ass déi héchst Temperatur (° C.), bei där de Substrat steif bleift.Dat ass ze soen, gewéinlech PCB Substratmaterialien wäerte weider erweichen, deforméieren, schmëlzen an aner Phänomener ënner héijer Temperatur, a gläichzäiteg wäert et och e schaarfen Réckgang an mechanesch an elektresch Eegeschafte weisen, wat d'Liewensdauer beaflosst. de Produit.Allgemeng ass den Tg Board 130 Iwwer ℃, den héije Tg ass allgemeng méi wéi 170 ° C, an de mëttel Tg ass méi wéi 150 ° C;normalerweis de PCB gedréckte Verwaltungsrot mat Tg ≥ 170 ° C gëtt eng héich Tg gedréckte Verwaltungsrot genannt;den Tg vum Substrat gëtt erhéicht, an d'Hëtztbeständegkeet vum gedréckte Bord, Features wéi Feuchtigkeitbeständegkeet, chemesch Resistenz a Stabilitéit ginn all verstäerkt a verbessert. Wat méi héich den TG-Wäert ass, wat besser d'Temperaturresistenz vum Board, besonnesch am Bläi-gratis Prozess ginn et méi Uwendungen vun héich Tg;héich Tg bezitt sech op héich Hëtztresistenz.Mat der rapider Entwécklung vun der Elektronikindustrie, besonnesch elektronesch Produkter representéiert vu Computeren, entwéckelen sech Richtung héich Funktionalitéit an héich Multi-Schichten, déi méi héich Hëtztbeständegkeet vu PCB Substratmaterialien als Viraussetzung erfuerderen.D'Entstoe an d'Entwécklung vu High-Density-Montage-Technologien, déi duerch SMT a CMT vertruede sinn, hunn PCB méi a méi onseparabel gemaach vun der Ënnerstëtzung vun der héijer Hëtztbeständegkeet vum Substrat a punkto kleng Ouverture, fein Linn a Verdënnung.Dofir ass den Ënnerscheed tëscht allgemengen FR-4 an héijen Tg: bei héijer Temperatur, besonnesch ënner Hëtzt no der Feuchtigkeitabsorptioun, déi mechanesch Kraaft, Dimensiounsstabilitéit, Adhäsivitéit, Waasserabsorptioun, thermesch Zersetzung, thermesch Expansioun, asw. tëscht den zwou Situatiounen, an héich Tg Produkter sinn offensichtlech besser wéi gewéinlech PCB Circuit Verwaltungsrot Substrat Materialien.
Post Zäit: Apr-26-2023