PCBgëtt duerch elektronesch Drécktechnologie gemaach, also gëtt et gedréckte Circuit Board genannt.Bal all Zort vun elektronescher Ausrüstung, rangéiert vun Kopfhörer, Batterien, Rechner, bis Computeren, Kommunikatiounsausrüstung, Fligeren, Satellitten, soulaang elektronesch Komponenten wéi integréiert Circuits benotzt ginn, PCBs gi fir d'elektresch Verbindung tëscht hinnen benotzt.
PCB a PCBA si PCBs mat onmontéierten Komponenten, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), dat heescht PCBs mat elektronesche Komponenten ausgestatt (wéi Chips, Stecker, Widderstänn, Kondensatoren, Induktoren, etc.).
Urspronk vun Virnumm PCB
Am Joer 1925 huet de Charles Ducas an den USA (den Ursprénger vun der Additivmethod) e Circuitmuster op engem isoléierende Substrat gedréckt, an duerno erfollegräich en Dirigent als Drot duerch Elektroplatéierung gemaach.
Am Joer 1936 war den Éisträicher Paul Eisler (den Hiersteller vun der subtraktiver Method) deen Éischten, deen gedréckte Circuitboards a Radios benotzt huet.
Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner d'Technologie op militäresch Radios applizéiert.1948 hunn d'USA d'Erfindung offiziell fir kommerziell Notzung unerkannt.
Gedréckte Circuitboards sinn nëmme wäit benotzt zënter der Mëtt vun den 1950er Joren, an haut dominéieren se d'Elektronikindustrie.
Gedréckt Circuit Conseils hunn aus Single-Layer ze duebel-dofir entwéckelt, Multi-Layer a flexibel, an nach ëmmer hir eege Entwécklung Trends.Wéinst der kontinuéierlecher Entwécklung a Richtung héich Präzisioun, héich Dicht an héich Zouverlässegkeet, kontinuéierlech Reduktioun vun der Gréisst, Käschtereduktioun a Performanceverbesserung, behalen gedréckte Circuitboards nach ëmmer staark Vitalitéit an der Entwécklung vun zukünfteg elektronescher Ausrüstung.
Diskussiounen iwwert d'Zukunft Entwécklung Trend vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Technologie doheem an am Ausland sinn am Fong konsequent, dat ass, zu héich Dicht, héich Präzisioun, fein Ouverture, dënn Drot, kleng Pitch, héich Zouverlässegkeet, Multi-Layer, Héich-Vitesse Transmissioun , Liichtgewiicht Wat d'Produktioun ugeet, entwéckelt et an d'Richtung vun der Erhéijung vun der Produktivitéit, d'Reduktioun vun de Käschten, d'Reduktioun vun der Verschmotzung an d'Adaptatioun un d'Multi-Varietéit a Kleng-Batch-Produktioun.
D'Roll vun PCB
Ier de gedréckte Circuit Board erschéngt, gouf d'Verbindung tëscht elektronesche Komponenten direkt duerch Drot verbonne fir e komplette Circuit ze bilden.
Nodeems d'elektronesch Ausrüstung gedréckte Circuitboards adoptéiert, wéinst der Konsistenz vun ähnlechen gedréckte Circuitboards, Feeler an der manueller Drot vermeit ginn.
De gedréckte Circuit Board kann mechanesch Ënnerstëtzung ubidden fir verschidde elektronesch Komponenten wéi integréiert Circuiten ze fixéieren an ze montéieren, d'Verdrahtung an d'elektresch Verbindung oder d'elektresch Isolatioun tëscht verschiddenen elektronesche Komponenten wéi integréiert Circuiten komplett ze maachen an déi erfuerderlech elektresch Charakteristiken ze bidden, sou wéi Charakteristiken Impedanz, etc., kann solder Mask Grafiken fir automatesch soldering, an Identifikatioun Charaktere a Grafiken fir Komponent Aféierung, Inspektioun an Ënnerhalt.
Klassifikatioun vun PCB
1. Klassifikatioun vun Zweck
Zivilgedréckte Circuitboards (Konsumenten): gedréckte Circuitboards, déi a Spillsaachen, Kameraen, Fernseher, Audioausrüstung, Handyen, asw.
Industriell gedréckte Circuitboards (Ausrüstung): gedréckte Circuitboards benotzt a Sécherheet, Autoen, Computeren, Kommunikatiounsmaschinnen, Instrumenter, asw.
Militäresch gedréckte Circuitboards: gedréckte Circuitboards benotzt an der Raumfaart a Radar, asw.
2. Klassifikatioun no Substrattyp
Pabeier-baséiert gedréckte Circuit Boards: phenolesch Pabeier-baséiert gedréckte Circuit Boards, Epoxy Pabeier-baséiert gedréckte Circuit Boards, etc.
Glas Stoff-baséiert gedréckte Circuit Boards: Epoxy Glas Stoff-baséiert gedréckte Circuit Boards, PTFE Glas Stoff-baséiert gedréckte Circuit Conseils, etc.
Synthetesch Faser gedréckte Circuit Board: Epoxy syntheteschen Faser gedréckte Circuit Board, etc.
Organesch Film Substrat gedréckte Circuit Board: Nylon Film gedréckte Circuit Board, etc.
Keramik Substrat gedréckte Circuit Boards.
Metal Kär baséiert gedréckte Circuit Conseils.
3. Klassifikatioun vun Struktur
Geméiss der Struktur kënnen gedréckte Circuitboards a steiwe gedréckte Circuitboards, flexibel gedréckte Circuitboards a steif-flexibel gedréckte Circuitboards opgedeelt ginn
4. Klassifizéiert no der Unzuel vun de Schichten
No der Unzuel vun Schichten, gedréckte Circuit Conseils kann an Single-dofir Conseils ënnerdeelt ginn, duebel-dofir Conseils, Multi-Layer Conseils an HDI Conseils (High-Dicht interconnect Conseils).
1) Single Säit
A Single-dofir Verwaltungsrot bezitt op engem Circuit Verwaltungsrot datt op nëmmen eng Säit Kabel ass (solder Säit) vum Circuit Verwaltungsrot, an all Komponente, Komponent Etiketten an Text Etiketten sinn op der anerer Säit gesat (Komponent Säit).
Déi gréissten Feature vun der eenzegsäiteger Panel ass säi niddrege Präis an einfache Fabrikatiounsprozess.Wéi och ëmmer, well d'Verdrahtung nëmmen op enger Uewerfläch duerchgefouert ka ginn, ass d'Verkabelung méi schwéier, an d'Verdrahtung ass ufälleg fir Ausfall, sou datt et nëmme fir e puer relativ einfache Circuiten gëeegent ass.
2) Duebelsäiteg
D'duebelsäiteg Verwaltungsrot ass op béide Säiten vum Isoléierplat gedraht, eng Säit gëtt als Top Schicht benotzt, an déi aner Säit gëtt als ënnescht Schicht benotzt.Déi iewescht an ënnen Schichten sinn elektresch duerch Vias ugeschloss.
Normalerweis ginn Komponenten op engem Zwee-Schichtplat op der ieweschter Schicht plazéiert;awer, heiansdo Komponente kënnen op béide Schichten gesat ginn fir d'Gréisst vum Board ze reduzéieren.D'Dual-Layer Board zeechent sech duerch moderéierte Präis an einfache Verkabelung.Et ass deen am meeschte benotzten Typ an gewéinleche Circuitboards.
3) Multi-Layer Verwaltungsrot
Gedréckte Circuitboards mat méi wéi zwou Schichten ginn kollektiv als Multilayer Boards bezeechent.
4) HDI Verwaltungsrot
Den HDI Board ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Circuitverdeelungsdicht mat Mikro-blannen begruewe Lach Technologie.
PCB Struktur
PCB besteet haaptsächlech aus Kupfer gekleete Laminaten (Copper Clad Laminates, CCL), Prepreg (PP Blat), Kupferfolie (Copper Folie), Lötmaske (och bekannt als Soldermaske) (Solder Mask).Zur selwechter Zäit, fir d'exponéiert Kupferfolie op der Uewerfläch ze schützen an de Schweesseffekt ze garantéieren, ass et och noutwendeg fir d'Uewerflächenbehandlung op der PCB auszeféieren, an heiansdo ass et och mat Zeechen markéiert.
1) Koffer gekleet Laminat
Kupferbekleed Laminat (CCL), als Kupferbekleed Laminat oder Kupferbekleed Laminat bezeechent, ass d'Basismaterial fir d'Fabrikatioun vun gedréckte Circuitboards.Et besteet aus enger dielektrescher Schicht (Harz, Glasfaser) an engem héichreiniger Dirigent (Kupferfolie).besteet aus Kompositmaterialien.
Eréischt 1960 hunn professionell Hiersteller Formaldehydharz Kupferfolie als Basismaterial benotzt fir eenzel PCBs ze maachen, an hunn se op de Maart vu Plackespiller, Bandrecorder, Videorecorder, etc. Spéider, wéinst dem Opstig vun Duebel -Säit duerch-Lach Kupferplating Fabrikatioun Technologie, Hëtzt Resistenz, Gréisst Stabil epoxy Glas Substrate goufen sou wäit benotzt.Haut ginn FR4, FR1, CEM3, Keramikplacke an Teflonplacke vill benotzt.
Am Moment ass déi meescht verbreet PCB, déi duerch Ätzmethod gemaach gëtt, selektiv op de Kupfer gekleete Board ze ätzen fir dat erfuerderlecht Circuitmuster ze kréien.De Kupfer gekleete Laminat bitt haaptsächlech dräi Funktiounen vu Leitung, Isolatioun an Ënnerstëtzung op der ganzer gedréckter Circuit Board.D'Performance, d'Qualitéit an d'Fabrikatiounskäschte vun de gedréckte Circuitboards hänkt zu engem groussen Deel vu Kupfer gekleete Laminaten of
2) Prepreg
Prepreg, och bekannt als PP Blat, ass ee vun den Haaptmaterialien an der Produktioun vu Multilayer Brieder.Et besteet haaptsächlech aus Harz a Verstäerkungsmaterialien.D'Verstäerkungsmaterialien ginn opgedeelt a Glasfasertuch (Glas Stoff bezeechent), Pabeierbasis a Kompositmaterialien.
Déi meescht vun de Prepregs (Klebplacke), déi an der Produktioun vu Multilayer gedréckte Circuitboards benotzt ginn, benotzen Glasduch als Verstäerkungsmaterial.Dat dënn Blatmaterial gemaach duerch Imprägnatioun vum behandelte Glasduch mat Harzkleim, an duerno virgebaken duerch Wärmebehandlung gëtt Prepreg genannt.Prepregs erweicht ënner Hëtzt an Drock a festen wann se ofkillt.
Zënter datt d'Zuel vun de Garnstrécke pro Eenheetslängt vum Glastuch an de Warp- a Weft-Richtungen anescht ass, sollt Opmierksamkeet op d'Warp- a Weft-Richtungen vum Prepreg beim Ausschneiden bezuelt ginn.Generell ass d'Keierrichtung (d'Richtung an där d'Glas Stoff gekrullt ass) als Kuerzsäit Richtung vum Produktiounsbrett ausgewielt, an d'Weftrichtung ass d'Richtung vun der laanger Säit vum Produktiounsbrett ass d'Flaachheet vun der Produktiounsplat ze garantéieren. Verwaltungsrot Uewerfläch a verhënneren der Produktioun Verwaltungsrot vun verdréint an deforméiert nodeems se gehëtzt ginn.
3) Kupferfolie
Kupferfolie ass eng dënn, kontinuéierlech Metallfolie, déi op der Basisschicht vum Circuitboard deposéiert ass.Als Dirigent vum PCB ass et liicht un d'Isoléierschicht gebonnen an ätzt fir e Circuitmuster ze bilden.
Allgemeng industriell Kupferfolie kënnen an zwou Kategorien opgedeelt ginn: gewalzt Kupferfolie (RA Kupferfolie) an elektrolytesch Kupferfolie (ED Kupferfolie):
Rolled Kupferfolie huet gutt Duktilitéit an aner Charakteristiken, an ass d'Kupferfolie déi am fréie Softboardprozess benotzt gëtt;
Elektrolytesch Kupferfolie huet de Virdeel vu méi nidderegen Fabrikatiounskäschte wéi gewalzt Kupferfolie
4) Solder Mask
D'Solder Resist Schicht bezitt sech op den Deel vum gedréckte Circuit Board mat solder Resist Tënt.
Solder Resist Tënt ass normalerweis gréng, an e puer benotzen rout, schwaarz a blo, etc., sou datt solder Resist Tënt dacks gréng Ueleg an der PCB Industrie genannt gëtt.Et ass eng permanent Schutzschicht vu gedréckte Circuitboards, déi Feuchtigkeit, Anti-Korrosioun, Anti-Schimmel a mechanesch Abrasioun, etc.
5) Uewerfläch Behandlung
"Surface" wéi hei benotzt bezitt sech op d'Verbindungspunkten op der PCB déi elektresch Verbindung tëscht elektronesche Komponenten oder aner Systemer an de Circuiten op der PCB ubidden, sou wéi Verbindungspunkte vu Pads oder Kontaktverbindungen.D'Lötbarkeet vu bloe Kupfer selwer ass ganz gutt, awer et ass liicht oxidéiert a verschmotzt wann se mat der Loft ausgesat ass, sou datt e Schutzfilm op der Uewerfläch vum bloe Kupfer bedeckt ass.
Gemeinsam PCB Uewerfläch Behandlung Prozesser och Bläi HASL, Bläi-gratis HASL, organesch Beschichtung (Organic Solderability Preservatives, OSP), immersion Gold, immersion Sëlwer, immersion tin an gold-plated Fangeren, etc.. Mat der kontinuéierlech Verbesserung vun Ëmweltschutz Reglementer, do sinn De Lead HASL Prozess gouf no an no verbuede.
6) Charaktere
De Charakter ass d'Textschicht, op der ieweschter Schicht vum PCB kann et fehlen, an et gëtt allgemeng fir Kommentarer benotzt.
Normalerweis, fir d'Installatioun an den Ënnerhalt vum Circuit ze erliichteren, ginn déi erfuerderlech Logomuster an Textcoden op den ieweschten an ënneschten Uewerfläch vum gedréckte Bord gedréckt, sou wéi Komponentetiketten an Nominalwäerter, Komponentkonturformen an Hierstellerlogoen, Produktioun daten wait.
Charaktere ginn normalerweis duerch Écran Dréckerei gedréckt
Post Zäit: Mar-11-2023