PCBఎలక్ట్రానిక్ ప్రింటింగ్ టెక్నాలజీ ద్వారా తయారు చేయబడింది, కాబట్టి దీనిని ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అంటారు.ఇయర్‌ఫోన్‌లు, బ్యాటరీలు, కాలిక్యులేటర్‌లు, కంప్యూటర్లు, కమ్యూనికేషన్ పరికరాలు, విమానాలు, ఉపగ్రహాల వరకు దాదాపు అన్ని రకాల ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు, ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల వంటి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను ఉపయోగించినంత కాలం, PCBలు వాటి మధ్య విద్యుత్ అనుసంధానం కోసం ఉపయోగించబడతాయి.
PCB మరియు PCBA అనేవి మౌంట్ చేయని భాగాలు కలిగిన PCBలు, PCBA (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అసెంబ్లీ), అంటే ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలతో కూడిన PCBలు (చిప్స్, కనెక్టర్లు, రెసిస్టర్‌లు, కెపాసిటర్లు, ఇండక్టర్‌లు మొదలైనవి).
PCB యొక్క మూలం
1925లో, యునైటెడ్ స్టేట్స్‌లోని చార్లెస్ డుకాస్ (సంకలిత పద్ధతి యొక్క మూలకర్త) ఇన్సులేటింగ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌పై సర్క్యూట్ నమూనాను ముద్రించారు, ఆపై ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ద్వారా కండక్టర్‌ను వైరింగ్‌గా విజయవంతంగా తయారు చేశారు.
1936లో, ఆస్ట్రియన్ పాల్ ఈస్లర్ (వ్యవకలన పద్ధతి యొక్క మూలకర్త) రేడియోలలో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను ఉపయోగించిన మొదటి వ్యక్తి.
1943లో, అమెరికన్లు సైనిక రేడియోలకు సాంకేతికతను వర్తింపజేసారు.1948 లో, యునైటెడ్ స్టేట్స్ వాణిజ్య ఉపయోగం కోసం ఆవిష్కరణను అధికారికంగా గుర్తించింది.
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు 1950ల మధ్యకాలం నుండి మాత్రమే విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి మరియు నేడు అవి ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో ఆధిపత్యం చెలాయిస్తున్నాయి.
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు సింగిల్-లేయర్ నుండి డబుల్-సైడెడ్, మల్టీ-లేయర్ మరియు ఫ్లెక్సిబుల్‌గా అభివృద్ధి చెందాయి మరియు ఇప్పటికీ వారి స్వంత అభివృద్ధి ధోరణులను నిర్వహిస్తాయి.అధిక ఖచ్చితత్వం, అధిక సాంద్రత మరియు అధిక విశ్వసనీయత దిశలో నిరంతర అభివృద్ధి కారణంగా, పరిమాణంలో నిరంతర తగ్గింపు, ఖర్చు తగ్గింపు మరియు పనితీరు మెరుగుదల, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు భవిష్యత్తులో ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల అభివృద్ధిలో బలమైన శక్తిని కలిగి ఉంటాయి.
స్వదేశంలో మరియు విదేశాలలో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీ సాంకేతికత యొక్క భవిష్యత్తు అభివృద్ధి ధోరణిపై చర్చలు ప్రాథమికంగా స్థిరంగా ఉంటాయి, అంటే, అధిక సాంద్రత, అధిక ఖచ్చితత్వం, చక్కటి ఎపర్చరు, సన్నని వైర్, చిన్న పిచ్, అధిక విశ్వసనీయత, బహుళ-పొర, అధిక-వేగ ప్రసారం , తక్కువ బరువు ఉత్పత్తి పరంగా, ఇది ఉత్పాదకతను పెంచడం, ఖర్చులను తగ్గించడం, కాలుష్యాన్ని తగ్గించడం మరియు బహుళ-రకాల మరియు చిన్న-బ్యాచ్ ఉత్పత్తికి అనుగుణంగా అభివృద్ధి చెందుతోంది.
PCB పాత్ర
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ కనిపించడానికి ముందు, ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల మధ్య అనుసంధానం పూర్తి సర్క్యూట్‌ను రూపొందించడానికి వైర్ల ద్వారా నేరుగా కనెక్ట్ చేయబడింది.
ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను స్వీకరించిన తర్వాత, ఇలాంటి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల స్థిరత్వం కారణంగా, మాన్యువల్ వైరింగ్‌లో లోపాలు నివారించబడతాయి.
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల వంటి వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను ఫిక్సింగ్ చేయడానికి మరియు అసెంబ్లింగ్ చేయడానికి యాంత్రిక మద్దతును అందిస్తుంది, వైరింగ్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్ లేదా ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల వంటి వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల మధ్య ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేషన్‌ను పూర్తి చేస్తుంది మరియు లక్షణాల ఇంపెడెన్స్ వంటి అవసరమైన విద్యుత్ లక్షణాలను అందిస్తుంది. మొదలైనవి, ఆటోమేటిక్ టంకం కోసం టంకము ముసుగు గ్రాఫిక్‌లను అందించగలవు మరియు భాగాలను చొప్పించడం, తనిఖీ చేయడం మరియు నిర్వహణ కోసం గుర్తింపు అక్షరాలు మరియు గ్రాఫిక్‌లను అందించగలవు.
PCB యొక్క వర్గీకరణ
1. ప్రయోజనం ద్వారా వర్గీకరణ
సివిలియన్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు (వినియోగదారు): బొమ్మలు, కెమెరాలు, టెలివిజన్‌లు, ఆడియో పరికరాలు, మొబైల్ ఫోన్‌లు మొదలైన వాటిలో ఉపయోగించే ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు.
ఇండస్ట్రియల్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు (పరికరాలు): సెక్యూరిటీ, ఆటోమొబైల్స్, కంప్యూటర్లు, కమ్యూనికేషన్ మెషీన్‌లు, సాధనాలు మొదలైన వాటిలో ఉపయోగించే ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు.
మిలిటరీ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు: ఏరోస్పేస్ మరియు రాడార్ మొదలైన వాటిలో ఉపయోగించే ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు.
2. సబ్‌స్ట్రేట్ రకం ద్వారా వర్గీకరణ
పేపర్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు: ఫినోలిక్ పేపర్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు, ఎపాక్సీ పేపర్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు మొదలైనవి.
గ్లాస్ క్లాత్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు: ఎపాక్సీ గ్లాస్ క్లాత్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు, PTFE గ్లాస్ క్లాత్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు మొదలైనవి.
సింథటిక్ ఫైబర్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్: ఎపోక్సీ సింథటిక్ ఫైబర్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మొదలైనవి.
ఆర్గానిక్ ఫిల్మ్ సబ్‌స్ట్రేట్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్: నైలాన్ ఫిల్మ్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మొదలైనవి.
సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు.
మెటల్ కోర్ ఆధారిత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు.
3. నిర్మాణం ద్వారా వర్గీకరణ
నిర్మాణం ప్రకారం, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను దృఢమైన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు, ఫ్లెక్సిబుల్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు మరియు రిజిడ్-ఫ్లెక్సిబుల్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లుగా విభజించవచ్చు.
4. పొరల సంఖ్య ప్రకారం వర్గీకరించబడింది
పొరల సంఖ్య ప్రకారం, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను సింగిల్-సైడెడ్ బోర్డులు, డబుల్ సైడెడ్ బోర్డులు, బహుళ-లేయర్ బోర్డులు మరియు హెచ్‌డిఐ బోర్డులు (హై డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్ట్ బోర్డులు)గా విభజించవచ్చు.
1) ఒకే వైపు
ఒకే-వైపు బోర్డు అనేది సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఒక వైపు (టంకం వైపు) మాత్రమే వైర్ చేయబడిన సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను సూచిస్తుంది మరియు అన్ని భాగాలు, కాంపోనెంట్ లేబుల్‌లు మరియు టెక్స్ట్ లేబుల్‌లు మరొక వైపు (కాంపోనెంట్ వైపు) ఉంచబడతాయి.
ఒకే-వైపు ప్యానెల్ యొక్క అతిపెద్ద లక్షణం దాని తక్కువ ధర మరియు సాధారణ తయారీ ప్రక్రియ.అయినప్పటికీ, వైరింగ్ ఒక ఉపరితలంపై మాత్రమే నిర్వహించబడవచ్చు కాబట్టి, వైరింగ్ చాలా కష్టం, మరియు వైరింగ్ వైఫల్యానికి గురవుతుంది, కాబట్టి ఇది కొన్ని సాపేక్షంగా సాధారణ సర్క్యూట్లకు మాత్రమే సరిపోతుంది.
2) ద్విపార్శ్వ
ద్విపార్శ్వ బోర్డు ఇన్సులేటింగ్ బోర్డు యొక్క రెండు వైపులా వైర్ చేయబడింది, ఒక వైపు పై పొరగా ఉపయోగించబడుతుంది మరియు మరొక వైపు దిగువ పొరగా ఉపయోగించబడుతుంది.ఎగువ మరియు దిగువ పొరలు వయాస్ ద్వారా విద్యుత్తుతో అనుసంధానించబడి ఉంటాయి.
సాధారణంగా, రెండు-పొరల బోర్డులోని భాగాలు పై పొరపై ఉంచబడతాయి;అయితే, కొన్నిసార్లు బోర్డ్ యొక్క పరిమాణాన్ని తగ్గించడానికి రెండు పొరలపై భాగాలను ఉంచవచ్చు.డబుల్-లేయర్ బోర్డు మితమైన ధర మరియు సులభమైన వైరింగ్ ద్వారా వర్గీకరించబడుతుంది.ఇది సాధారణ సర్క్యూట్ బోర్డులలో సాధారణంగా ఉపయోగించే రకం.
3) బహుళ-పొర బోర్డు
రెండు కంటే ఎక్కువ పొరలతో కూడిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులను సమిష్టిగా బహుళస్థాయి బోర్డులుగా సూచిస్తారు.
4) HDI బోర్డు
HDI బోర్డు అనేది మైక్రో బ్లైండ్ బరీడ్ హోల్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించి సాపేక్షంగా అధిక సర్క్యూట్ పంపిణీ సాంద్రత కలిగిన సర్క్యూట్ బోర్డ్.
PCB నిర్మాణం
PCB ప్రధానంగా కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్‌లు (కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్స్, CCL), ప్రిప్రెగ్ (PP షీట్), కాపర్ ఫాయిల్ (కాపర్ ఫాయిల్), టంకము ముసుగు (సోల్డర్ మాస్క్ అని కూడా పిలుస్తారు) (సోల్డర్ మాస్క్)తో కూడి ఉంటుంది.అదే సమయంలో, ఉపరితలంపై బహిర్గతమైన రాగి రేకును రక్షించడానికి మరియు వెల్డింగ్ ప్రభావాన్ని నిర్ధారించడానికి, PCBలో ఉపరితల చికిత్సను నిర్వహించడం కూడా అవసరం, మరియు కొన్నిసార్లు ఇది అక్షరాలతో కూడా గుర్తించబడుతుంది.
1) కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్
కాపర్-క్లాడ్ లామినేట్ (CCL), కాపర్-క్లాడ్ లామినేట్ లేదా కాపర్-క్లాడ్ లామినేట్ అని పిలుస్తారు, ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల తయారీకి ప్రాథమిక పదార్థం.ఇది విద్యుద్వాహక పొర (రెసిన్, గ్లాస్ ఫైబర్) మరియు అధిక స్వచ్ఛత కండక్టర్ (రాగి రేకు)తో కూడి ఉంటుంది.మిశ్రమ పదార్థాలతో కూడి ఉంటుంది.
1960 వరకు ప్రొఫెషనల్ తయారీదారులు ఫార్మాల్డిహైడ్ రెసిన్ కాపర్ ఫాయిల్‌ను సింగిల్-సైడెడ్ PCBలను తయారు చేయడానికి బేస్ మెటీరియల్‌గా ఉపయోగించారు మరియు వాటిని రికార్డ్ ప్లేయర్‌లు, టేప్ రికార్డర్‌లు, వీడియో రికార్డర్‌లు మొదలైన వాటి మార్కెట్‌లో ఉంచారు. తరువాత, రెట్టింపు పెరుగుదల కారణంగా. -పక్క త్రూ-హోల్ రాగి లేపన తయారీ సాంకేతికత, ఉష్ణ నిరోధకత, పరిమాణం స్థిరమైన ఎపాక్సి గాజు ఉపరితలాలు ఇప్పటివరకు విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి.ఈ రోజుల్లో, FR4, FR1, CEM3, సిరామిక్ ప్లేట్లు మరియు టెఫ్లాన్ ప్లేట్లు విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి.
ప్రస్తుతం, ఎచింగ్ పద్ధతి ద్వారా అత్యంత విస్తృతంగా ఉపయోగించే PCB, అవసరమైన సర్క్యూట్ నమూనాను పొందేందుకు రాగి ధరించిన బోర్డుపై ఎంపిక చేసి చెక్కడం.రాగి ధరించిన లామినేట్ ప్రధానంగా మొత్తం ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో వాహకత, ఇన్సులేషన్ మరియు మద్దతు యొక్క మూడు విధులను అందిస్తుంది.ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల పనితీరు, నాణ్యత మరియు తయారీ ఖర్చు చాలా వరకు రాగితో కప్పబడిన లామినేట్‌లపై ఆధారపడి ఉంటుంది.
2) ప్రిప్రెగ్
ప్రీప్రెగ్, PP షీట్ అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది బహుళస్థాయి బోర్డుల ఉత్పత్తిలో ప్రధాన పదార్థాలలో ఒకటి.ఇది ప్రధానంగా రెసిన్ మరియు ఉపబల పదార్థాలతో కూడి ఉంటుంది.ఉపబల పదార్థాలను గ్లాస్ ఫైబర్ క్లాత్ (గ్లాస్ క్లాత్‌గా సూచిస్తారు), పేపర్ బేస్ మరియు మిశ్రమ పదార్థాలుగా విభజించారు.
బహుళస్థాయి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించే చాలా ప్రిప్రెగ్‌లు (అంటుకునే షీట్‌లు) గాజు వస్త్రాన్ని ఉపబల పదార్థంగా ఉపయోగిస్తాయి.చికిత్స చేయబడిన గాజు వస్త్రాన్ని రెసిన్ జిగురుతో కలిపి, ఆపై వేడి చికిత్స ద్వారా ముందుగా కాల్చిన సన్నని షీట్ పదార్థాన్ని ప్రిప్రెగ్ అంటారు.ప్రీప్రెగ్స్ వేడి మరియు ఒత్తిడిలో మృదువుగా ఉంటాయి మరియు చల్లబడినప్పుడు పటిష్టమవుతాయి.
వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశలలోని గ్లాస్ క్లాత్ యొక్క యూనిట్ పొడవుకు నూలు పోగుల సంఖ్య భిన్నంగా ఉంటుంది కాబట్టి, కత్తిరించేటప్పుడు ప్రిప్రెగ్ యొక్క వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశలపై దృష్టి పెట్టాలి.సాధారణంగా, వార్ప్ దిశ (గ్లాస్ క్లాత్ వంకరగా ఉండే దిశ) ఉత్పత్తి బోర్డు యొక్క చిన్న వైపు దిశగా ఎంపిక చేయబడుతుంది మరియు వెఫ్ట్ దిశ ఉత్పత్తి బోర్డు యొక్క పొడవాటి వైపు దిశను నిర్ధారిస్తుంది. బోర్డు ఉపరితలం మరియు ఉత్పత్తి బోర్డు వేడిచేసిన తర్వాత వక్రీకరించబడకుండా మరియు వైకల్యం చెందకుండా నిరోధించండి.
3) రాగి రేకు
రాగి రేకు అనేది సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క బేస్ లేయర్‌పై నిక్షిప్తం చేయబడిన సన్నని, నిరంతర మెటల్ రేకు.PCB యొక్క కండక్టర్‌గా, ఇది ఇన్సులేటింగ్ లేయర్‌తో సులభంగా బంధించబడుతుంది మరియు సర్క్యూట్ నమూనాను రూపొందించడానికి చెక్కబడుతుంది.
సాధారణ పారిశ్రామిక రాగి రేకులను రెండు వర్గాలుగా విభజించవచ్చు: రోల్డ్ కాపర్ ఫాయిల్ (RA కాపర్ ఫాయిల్) మరియు ఎలక్ట్రోలైటిక్ కాపర్ ఫాయిల్ (ED కాపర్ ఫాయిల్):
రోల్డ్ కాపర్ ఫాయిల్ మంచి డక్టిలిటీ మరియు ఇతర లక్షణాలను కలిగి ఉంటుంది మరియు ఇది ప్రారంభ సాఫ్ట్ బోర్డ్ ప్రక్రియలో ఉపయోగించే రాగి రేకు;
విద్యుద్విశ్లేషణ రాగి రేకు రోల్డ్ కాపర్ ఫాయిల్ కంటే తక్కువ తయారీ వ్యయం యొక్క ప్రయోజనాన్ని కలిగి ఉంటుంది
4) సోల్డర్ మాస్క్
టంకము నిరోధక పొర అనేది టంకము నిరోధక సిరాతో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క భాగాన్ని సూచిస్తుంది.
సోల్డర్ రెసిస్ట్ ఇంక్ సాధారణంగా ఆకుపచ్చగా ఉంటుంది మరియు కొందరు ఎరుపు, నలుపు మరియు నీలం మొదలైన వాటిని ఉపయోగిస్తారు, కాబట్టి పిసిబి పరిశ్రమలో టంకము నిరోధక సిరాను తరచుగా గ్రీన్ ఆయిల్ అని పిలుస్తారు.ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల యొక్క శాశ్వత రక్షణ పొర, ఇది తేమ, యాంటీ-తుప్పు, యాంటీ-బూజు మరియు యాంత్రిక రాపిడి మొదలైనవాటిని నిరోధించగలదు, కానీ భాగాలను తప్పు ప్రదేశాలకు వెల్డింగ్ చేయకుండా నిరోధించవచ్చు.
5) ఉపరితల చికిత్స
ఇక్కడ ఉపయోగించిన “ఉపరితలం” అనేది PCBలోని కనెక్షన్ పాయింట్‌లను సూచిస్తుంది, ఇవి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు లేదా ఇతర సిస్టమ్‌లు మరియు PCBలోని సర్క్యూట్‌ల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌ను అందిస్తాయి, అంటే ప్యాడ్‌ల కనెక్షన్ పాయింట్లు లేదా కాంటాక్ట్ కనెక్షన్‌లు వంటివి.బేర్ రాగి యొక్క టంకం చాలా మంచిది, అయితే ఇది గాలికి గురైనప్పుడు సులభంగా ఆక్సీకరణం చెందుతుంది మరియు కలుషితం అవుతుంది, కాబట్టి బేర్ రాగి ఉపరితలంపై రక్షిత చిత్రం కప్పబడి ఉండాలి.
సాధారణ PCB ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియలలో సీసం HASL, సీసం-రహిత HASL, సేంద్రీయ పూత (సేంద్రీయ సోల్డరబిలిటీ ప్రిజర్వేటివ్‌లు, OSP), ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, ఇమ్మర్షన్ టిన్ మరియు బంగారు పూతతో కూడిన వేళ్లు మొదలైనవి ఉన్నాయి. పర్యావరణ పరిరక్షణ నిబంధనల నిరంతర మెరుగుదలతో, అక్కడ ప్రధాన HASL ప్రక్రియ క్రమంగా నిషేధించబడింది.
6) పాత్రలు
అక్షరం అనేది టెక్స్ట్ లేయర్, PCB ఎగువ లేయర్‌లో అది ఉండకపోవచ్చు మరియు ఇది సాధారణంగా వ్యాఖ్యల కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.
సాధారణంగా, సర్క్యూట్ యొక్క ఇన్‌స్టాలేషన్ మరియు నిర్వహణను సులభతరం చేయడానికి, అవసరమైన లోగో నమూనాలు మరియు టెక్స్ట్ కోడ్‌లు ప్రింటెడ్ బోర్డ్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ ఉపరితలాలపై ముద్రించబడతాయి, అవి కాంపోనెంట్ లేబుల్‌లు మరియు నామమాత్ర విలువలు, కాంపోనెంట్ అవుట్‌లైన్ ఆకారాలు మరియు తయారీదారు లోగోలు, ఉత్పత్తి తేదీలు వేచి ఉన్నాయి.
అక్షరాలు సాధారణంగా స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ ద్వారా ముద్రించబడతాయి
పోస్ట్ సమయం: మార్చి-11-2023