PCBeste realizat prin tehnologie de imprimare electronică, deci se numește placă de circuit imprimat.Aproape orice tip de echipament electronic, de la căști, baterii, calculatoare, la computere, echipamente de comunicații, avioane, sateliți, atâta timp cât sunt utilizate componente electronice precum circuitele integrate, PCB-urile sunt folosite pentru interconectarea electrică dintre ele.
PCB și PCBA sunt PCB-uri cu componente nemontate, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), adică PCB-uri echipate cu componente electronice (cum ar fi cipuri, conectori, rezistențe, condensatori, inductori etc.).
Originea PCB-ului
În 1925, Charles Ducas din Statele Unite (inițiatorul metodei aditive) a imprimat un model de circuit pe un substrat izolator și apoi a realizat cu succes un conductor ca cablu prin galvanizare.
În 1936, austriacul Paul Eisler (inițiatorul metodei subtractive) a fost primul care a folosit plăci de circuite imprimate în radiouri.
În 1943, americanii au aplicat tehnologia radiourilor militare.În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial invenția pentru uz comercial.
Plăcile cu circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă abia de la mijlocul anilor 1950, iar astăzi domină industria electronică.
Plăcile de circuite imprimate s-au dezvoltat de la un singur strat la două fețe, multistrat și flexibile și își mențin în continuare propriile tendințe de dezvoltare.Datorită dezvoltării continue în direcția de înaltă precizie, densitate ridicată și fiabilitate ridicată, reducere continuă a dimensiunii, reducere a costurilor și îmbunătățire a performanței, plăcile de circuite imprimate mențin încă o vitalitate puternică în dezvoltarea viitoarelor echipamente electronice.
Discuțiile privind tendința de dezvoltare viitoare a tehnologiei de fabricație a plăcilor de circuit imprimat în țară și în străinătate sunt practic consistente, adică la densitate mare, precizie ridicată, deschidere fină, fir subțire, pas mic, fiabilitate ridicată, transmisie cu mai multe straturi, de mare viteză , greutate redusă În ceea ce privește producția, se dezvoltă în direcția creșterii productivității, a reducerii costurilor, a reducerii poluării și a adaptării la producția multi-varietă și în loturi mici.
Rolul PCB
Înainte de apariția plăcii de circuit imprimat, interconexiunea dintre componentele electronice era conectată direct prin fire pentru a forma un circuit complet.
După ce echipamentele electronice adoptă plăci de circuite imprimate, datorită consistenței plăcilor de circuite imprimate similare, erorile în cablarea manuală sunt evitate.
Placa de circuit imprimat poate oferi suport mecanic pentru fixarea și asamblarea diferitelor componente electronice, cum ar fi circuitele integrate, completează cablarea și conexiunea electrică sau izolarea electrică între diverse componente electronice, cum ar fi circuitele integrate, și oferă caracteristicile electrice necesare, cum ar fi caracteristicile Impedanta, etc., poate furniza grafică pentru mască de lipit pentru lipirea automată și poate oferi caractere de identificare și grafice pentru inserarea, inspecția și întreținerea componentelor.
Clasificarea PCB
1. Clasificarea după scop
Plăci de circuite imprimate civile (consumator): plăci de circuite imprimate utilizate în jucării, camere foto, televizoare, echipamente audio, telefoane mobile etc.
Plăci de circuite imprimate industriale (echipamente): plăci de circuite imprimate utilizate în securitate, automobile, calculatoare, mașini de comunicații, instrumente etc.
Plăci cu circuite imprimate militare: plăci cu circuite imprimate utilizate în industria aerospațială și radar etc.
2. Clasificare după tipul de substrat
Plăci de circuite imprimate pe bază de hârtie: plăci de circuite imprimate pe bază de hârtie fenolică, plăci de circuite imprimate pe bază de hârtie epoxidice etc.
Plăci de circuite imprimate pe bază de pânză de sticlă: plăci de circuite imprimate pe bază de pânză de sticlă epoxidică, plăci de circuite imprimate pe bază de pânză de sticlă PTFE etc.
Placă de circuite imprimate din fibră sintetică: placă de circuit imprimată din fibră sintetică epoxidice etc.
Placă de circuit imprimat cu substrat de film organic: placă de circuit imprimat cu film de nailon etc.
Plăci de circuite imprimate cu substrat ceramic.
Plăci de circuite imprimate pe bază de miez metalic.
3. Clasificarea după structură
Conform structurii, plăcile de circuite imprimate pot fi împărțite în plăci de circuite imprimate rigide, plăci de circuite imprimate flexibile și plăci de circuite imprimate rigide flexibile
4. Clasificat după numărul de straturi
În funcție de numărul de straturi, plăcile de circuite imprimate pot fi împărțite în plăci cu o singură față, plăci cu două fețe, plăci cu mai multe straturi și plăci HDI (plăci de interconectare de înaltă densitate).
1) O singură față
O placă cu o singură față se referă la o placă de circuit care este conectată doar pe o parte (partea de lipit) a plăcii de circuit, iar toate componentele, etichetele componentelor și etichetele text sunt plasate pe cealaltă parte (partea componentelor).
Cea mai mare caracteristică a panoului cu o singură față este prețul scăzut și procesul de fabricație simplu.Cu toate acestea, deoarece cablajul poate fi efectuat doar pe o singură suprafață, cablarea este mai dificilă, iar cablajul este predispus la eșec, deci este potrivit doar pentru unele circuite relativ simple.
2) Față dublă
Placa cu două fețe este conectată pe ambele părți ale plăcii izolatoare, o parte este folosită ca strat superior, iar cealaltă parte este folosită ca strat inferior.Straturile de sus și de jos sunt conectate electric prin canale.
De obicei, componentele de pe o placă cu două straturi sunt plasate pe stratul superior;totuși, uneori componente pot fi plasate pe ambele straturi pentru a reduce dimensiunea plăcii.Placa cu două straturi se caracterizează prin preț moderat și cablare ușoară.Este cel mai frecvent utilizat tip în plăcile de circuite obișnuite.
3) Placă cu mai multe straturi
Plăcile cu circuite imprimate cu mai mult de două straturi sunt denumite în mod colectiv plăci multistrat.
4) Placa HDI
Placa HDI este o placă de circuite cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind tehnologia micro-oarbe îngropate.
Structura PCB
PCB este compus în principal din laminate placate cu cupru (Laminate placate cu cupru, CCL), preimpregnate (foală PP), folie de cupru (folie de cupru), mască de lipit (cunoscută și ca mască de lipit) (Mască de lipit).În același timp, pentru a proteja folia de cupru expusă pe suprafață și pentru a asigura efectul de sudare, este, de asemenea, necesar să se efectueze un tratament de suprafață pe PCB, iar uneori este marcat și cu caractere.
1) Laminat placat cu cupru
Laminatul placat cu cupru (CCL), denumit laminat placat cu cupru sau laminat placat cu cupru, este materialul de bază pentru fabricarea plăcilor de circuite imprimate.Este compus dintr-un strat dielectric (rășină, fibră de sticlă) și un conductor de înaltă puritate (folie de cupru).compus din materiale compozite.
Abia în 1960, producătorii profesioniști au folosit folie de cupru din rășină de formaldehidă ca material de bază pentru a face PCB-uri cu o singură față și le-au introdus pe piața aparatelor de discuri, casetofone, video recordere etc. Mai târziu, datorită creșterii dublelor Tehnologia de fabricație a placajului cu cupru, rezistență la căldură, dimensiune Substraturi stabile din sticlă epoxidică au fost utilizate pe scară largă până acum.În prezent, FR4, FR1, CEM3, plăcile ceramice și plăcile de teflon sunt utilizate pe scară largă.
În prezent, cel mai utilizat PCB realizat prin metoda de gravare este de a grava selectiv pe placa placată cu cupru pentru a obține modelul de circuit necesar.Laminatul placat cu cupru asigură în principal trei funcții de conducere, izolație și suport pe întreaga placă de circuit imprimat.Performanța, calitatea și costul de producție al plăcilor cu circuite imprimate depind în mare măsură de laminatele placate cu cupru
2) Prepreg
Preimpregnatul, cunoscut și sub numele de folie PP, este unul dintre principalele materiale în producția de plăci multistrat.Este compus în principal din rășini și materiale de armare.Materialele de armare sunt împărțite în pânză din fibră de sticlă (denumită pânză de sticlă), bază de hârtie și materiale compozite.
Majoritatea materialelor preimpregnate (foli adezive) utilizate în producția de plăci de circuite imprimate multistrat folosesc pânză de sticlă ca material de întărire.Materialul din foaie subțire realizată prin impregnarea pânzei de sticlă tratată cu adeziv de rășină și apoi precopt prin tratament termic se numește preimpregnat.Preimpregnatele se înmoaie la căldură și presiune și se solidifică când sunt răcite.
Deoarece numărul de fire de fire pe unitatea de lungime a pânzei de sticlă în direcțiile de urzeală și bătătură este diferit, trebuie acordată atenție direcțiilor de urzeală și bătătură ale preimpregnatului la tăiere.În general, direcția de urzeală (direcția în care pânza de sticlă este ondulată) este selectată ca direcție laterală scurtă a plăcii de producție, iar direcția bătăturii este Direcția părții lungi a plăcii de producție este de a asigura planeitatea plăcii de producție. suprafața plăcii și previne răsucirea și deformarea plăcii de producție după încălzire.
3) Folie de cupru
Folia de cupru este o folie metalică subțire, continuă, depusă pe stratul de bază al plăcii de circuit.Ca conductor al PCB, acesta este ușor lipit de stratul izolator și gravat pentru a forma un model de circuit.
Foliile industriale comune de cupru pot fi împărțite în două categorii: folie de cupru laminată (folie de cupru RA) și folie de cupru electrolitic (folie de cupru ED):
Folia de cupru laminată are o ductilitate bună și alte caracteristici și este folia de cupru utilizată în procesul timpuriu al plăcilor moi;
Folia de cupru electrolitic are avantajul unui cost de fabricație mai mic decât folie de cupru laminată
4) Mască de lipit
Stratul rezistent la lipire se referă la partea plăcii de circuit imprimat cu cerneală rezistentă la lipire.
Cerneala rezistentă la lipire este de obicei verde, iar câteva folosesc roșu, negru și albastru etc., așa că cerneala rezistentă la lipire este adesea numită ulei verde în industria PCB-urilor.Este un strat de protecție permanent al plăcilor cu circuite imprimate, care poate preveni umezeala, Anti-coroziune, anti-mucegai și abraziunea mecanică, etc., dar poate preveni și sudarea pieselor în locuri incorecte.
5) Tratarea suprafeței
„Suprafață”, așa cum este folosit aici, se referă la punctele de conectare de pe PCB care asigură conexiunea electrică între componentele electronice sau alte sisteme și circuitele de pe PCB, cum ar fi punctele de conectare ale plăcuțelor sau conexiunile de contact.Lipibilitatea cuprului gol în sine este foarte bună, dar se oxidează și se poluează cu ușurință atunci când este expus la aer, așa că pe suprafața cuprului gol trebuie acoperită o peliculă de protecție.
Procesele obișnuite de tratare a suprafeței PCB includ HASL cu plumb, HASL fără plumb, acoperire organică (Conservanți organici de lipit, OSP), aur de imersie, argint de imersie, staniu de imersie și degete placate cu aur etc. Odată cu îmbunătățirea continuă a reglementărilor de protecție a mediului, există sunt Procesul principal HASL a fost treptat interzis.
6) Personaje
Caracterul este stratul de text, pe stratul superior al PCB-ului, poate fi absent și este folosit în general pentru comentarii.
De obicei, pentru a facilita instalarea și întreținerea circuitului, modelele de logo și codurile de text necesare sunt imprimate pe suprafețele superioare și inferioare ale plăcii imprimate, cum ar fi etichetele componentelor și valorile nominale, formele conturului componentelor și siglele producătorului, producția. date asteapta.
Caracterele sunt de obicei imprimate prin serigrafie
Ora postării: 11-mar-2023