1. Mida del PCB
【Descripció de fons】La mida dePCBestà limitat per la capacitat dels equips de línia de producció de processament electrònic.Per tant, s'ha de tenir en compte la mida adequada del PCB en el disseny de l'esquema del sistema del producte.
(1) La mida màxima de PCB que l'equip SMT pot muntar es deriva de la mida estàndard del full de PCB, la majoria de les quals són de 20 "× 24", és a dir, 508 mm × 610 mm (amplada del carril)
(2) La mida recomanada és la mida coincident de cada equip de la línia de producció SMT, que afavoreix l'eficiència de producció de cada equip i l'eliminació dels colls d'ampolla de l'equip.
(3) Per als PCB de mida petita, s'hauria de dissenyar com una imposició per millorar l'eficiència de producció de tota la línia de producció.
【Requisits de disseny】
(1) En general, la mida màxima de la PCB s'ha de limitar dins del rang de 460 mm × 610 mm.
(2) El rang de mida recomanat és de (200 ~ 250) mm × (250 ~ 350) mm i la relació d'aspecte ha de ser <2.
(3) Per a una PCB amb una mida de "125 mm × 125 mm", s'hauria de convertir en una mida adequada.
2. Forma de PCB
[Descripció de fons] Els equips de producció SMT utilitzen guies per transportar PCB i no es poden transportar PCB amb formes irregulars, especialment PCB amb osques a les cantonades.
【Requisits de disseny】
(1) La forma del PCB ha de ser un quadrat regular amb cantonades arrodonides.
(2) Per garantir l'estabilitat del procés de transmissió, s'ha de considerar el mètode d'imposició per convertir la PCB de forma irregular en una forma quadrada estandarditzada, especialment els buits de cantonada s'han d'omplir per evitar les mordasses de soldadura d'ona durant el procés de transmissió.Cartolina mitjana.
(3) Per a taulers SMT purs, es permeten espais, però la mida de la bretxa ha de ser inferior a un terç de la longitud del costat.Per a aquells que superin aquest requisit, s'ha d'omplir el costat del procés de disseny.
(4) El disseny de xamfranat del dit daurat no només és necessari per dissenyar el xamfranat al costat d'inserció, sinó també per dissenyar un xamfranat (1 ~ 1,5) × 45 ° a banda i banda de la placa endollable per facilitar la inserció.
3. Lateral transmissió
[Descripció de fons] La mida de la vora de transport depèn dels requisits de la guia de transport de l'equip.Per a màquines d'impressió, màquines de col·locació i forns de soldadura per reflux, generalment es requereix que la vora de transport sigui superior a 3,5 mm.
【Requisits de disseny】
(1) Per reduir la deformació de la PCB durant la soldadura, la direcció lateral llarga de la PCB sense imposició s'utilitza generalment com a direcció de transmissió;per a la imposició, la direcció lateral llarga també s'ha d'utilitzar com a direcció de transmissió.
(2) En general, els dos costats de la PCB o la direcció de transmissió d'imposició s'utilitzen com a costat de transmissió.L'amplada mínima del costat de la transmissió és de 5,0 mm.No hi ha d'haver components ni juntes de soldadura a la part davantera i posterior del costat de la transmissió.
(3) Pel que fa a la no transmissió, no hi ha cap restricció a l'equip SMT, i el millor és reservar una àrea de prohibició de components de 2,5 mm.
4. Forat de col·locació
[Descripció de fons] Molts processos, com ara el processament d'imposicions, el muntatge i les proves, requereixen un posicionament precís del PCB.Per tant, generalment cal dissenyar els forats de posicionament.
【Requisits de disseny】
(1) Per a cada PCB, s'han de dissenyar almenys dos forats de posicionament, un com a cercle i l'altre com una ranura llarga.El primer s'utilitza per al posicionament i el segon s'utilitza per guiar.
No hi ha cap requisit especial per a l'obertura de posicionament, es pot dissenyar segons les especificacions de la vostra pròpia fàbrica i els diàmetres recomanats són de 2,4 mm i 3,0 mm.
Els forats de col·locació han de ser forats no metal·litzats.Si el PCB és un PCB perforat, el forat de posicionament s'ha de dissenyar amb una placa de forats per millorar la rigidesa.
La longitud del forat de guia és generalment el doble del diàmetre.
El centre del forat de posicionament ha d'estar a més de 5,0 mm de distància del costat de la transmissió, i els dos forats de posicionament haurien d'estar tan lluny com sigui possible.Es recomana disposar-los a les cantonades oposades del PCB.
(2) Per a PCB mixtes (PCBA amb connectors instal·lats, la posició dels forats de posicionament ha de ser la mateixa que la part davantera i posterior, de manera que el disseny de l'eina es pugui compartir entre la part davantera i posterior, com ara el cargol). El suport inferior també es pot utilitzar per a la safata de connexió.
5. Símbols de posicionament
[Descripció de fons] Les màquines de col·locació modernes, màquines d'impressió, equips d'inspecció òptica (AOI), equips d'inspecció de pasta de soldadura (SPI), etc. utilitzen sistemes de posicionament òptics.Per tant, els símbols de posicionament òptic s'han de dissenyar a la PCB.
【Requisits de disseny】
(1) Els símbols de posicionament es divideixen en símbols de posicionament global (Global Fiducial) i símbols de posicionament local (Local Fiducial)
Fiducial).El primer s'utilitza per al posicionament de tot el tauler, i el segon s'utilitza per al posicionament de sub-taulers d'imposició o components de pas fi.
(2) Els símbols de posicionament òptic es poden dissenyar com a quadrats, diamants, cercles, creus, pous, etc., amb una alçada de 2,0 mm.En general, es recomana dissenyar un patró de definició de coure circular de Ø1,0 m.Tenint en compte el contrast entre el color del material i l'entorn, es reserva una àrea sense soldadura 1 mm més gran que el símbol de posicionament òptic i no s'admeten caràcters.Tres al mateix tauler La presència o absència de làmina de coure a la capa interior ha de ser la mateixa sota el símbol.
(3) A la superfície del PCB amb components SMD, es recomana disposar tres símbols de posicionament òptic a la cantonada del tauler per al posicionament estèreo del PCB (tres punts determinen un pla i es pot detectar el gruix de la pasta de soldadura) .
(4) Per a la imposició, a més de tenir tres símbols de posicionament òptic a tot el tauler, és millor dissenyar dos o tres símbols de posicionament òptic d'imposició a les cantonades oposades de cada tauler d'unitat.
(5) Per a dispositius com ara QFP amb una distància central de plom de ≤0,5 mm i BGA amb una distància central de ≤0,8 mm, els símbols de posicionament òptic local s'han d'establir a la diagonal per a un posicionament precís.
(6) Si hi ha components muntats a ambdós costats, cada costat hauria de tenir símbols de posicionament òptic.
(7) Si no hi ha cap forat de posicionament a la PCB, el centre del símbol de posicionament òptic hauria d'estar a més de 6,5 mm de distància del costat de transmissió de la PCB.Si hi ha un forat de posicionament a la PCB, el centre del símbol de posicionament òptic s'ha de dissenyar al costat del forat de posicionament a prop del centre de la PCB.
Hora de publicació: abril-08-2023