1. Dimensione del circuito stampato
【Descrizione dello sfondo】 La dimensione diPCBè limitato dalla capacità delle apparecchiature della linea di produzione di elaborazione elettronica.Pertanto, la dimensione appropriata del PCB dovrebbe essere considerata nella progettazione dello schema del sistema di prodotto.
(1) La dimensione massima del PCB che l'apparecchiatura SMT può montare deriva dalla dimensione standard del foglio PCB, la maggior parte dei quali è 20″×24″, ovvero 508mm×610mm (larghezza della guida)
(2) La dimensione consigliata è la dimensione corrispondente di ciascuna apparecchiatura nella linea di produzione SMT, che favorisce l'efficienza produttiva di ciascuna apparecchiatura e l'eliminazione dei colli di bottiglia delle apparecchiature.
(3) Per i PCB di piccole dimensioni, dovrebbe essere concepito come un'imposizione per migliorare l'efficienza produttiva dell'intera linea di produzione.
【Requisiti di progettazione】
(1) In generale, la dimensione massima del PCB dovrebbe essere limitata all'interno dell'intervallo di 460 mm × 610 mm.
(2) L'intervallo di dimensioni consigliato è (200~250)mm×(250~350)mm e le proporzioni devono essere <2.
(3) Per un PCB con una dimensione di "125 mm × 125 mm", dovrebbe essere realizzato in una dimensione adeguata.
2. Forma del circuito stampato
[Descrizione dello sfondo] Le apparecchiature di produzione SMT utilizzano binari di guida per trasportare i PCB e non è possibile trasportare PCB con forme irregolari, in particolare PCB con tacche agli angoli.
【Requisiti di progettazione】
(1) La forma del PCB dovrebbe essere un quadrato regolare con angoli arrotondati.
(2) Al fine di garantire la stabilità del processo di trasmissione, si dovrebbe prendere in considerazione il metodo di imposizione per convertire il PCB di forma irregolare in una forma quadrata standardizzata, in particolare gli spazi negli angoli dovrebbero essere riempiti per evitare le ganasce di saldatura ad onda durante il processo di trasmissione.Cartoncino medio.
(3) Per i pannelli SMT puri, gli spazi sono consentiti, ma la dimensione dello spazio deve essere inferiore a un terzo della lunghezza del lato.Per coloro che superano questo requisito, il lato del processo di progettazione dovrebbe essere compilato.
(4) Il disegno di smussatura del dito d'oro non è necessario solo per progettare la smussatura sul lato di inserimento, ma anche per progettare la smussatura (1~1.5)×45° su entrambi i lati della scheda plug-in per facilitare l'inserimento.
3. Lato trasmissione
[Descrizione dello sfondo] La dimensione del bordo di trasporto dipende dai requisiti della guida di trasporto dell'apparecchiatura.Per macchine da stampa, macchine di posizionamento e forni per saldatura a rifusione, il bordo di trasporto deve essere generalmente superiore a 3,5 mm.
【Requisiti di progettazione】
(1) Al fine di ridurre la deformazione del PCB durante la saldatura, la direzione del lato lungo del PCB di non imposizione viene generalmente utilizzata come direzione di trasmissione;per l'imposizione, la direzione del lato lungo deve essere utilizzata anche come direzione di trasmissione.
(2) Generalmente, i due lati del PCB o la direzione di trasmissione dell'imposizione vengono utilizzati come lato di trasmissione.La larghezza minima del lato trasmissione è di 5,0 mm.Non ci devono essere componenti o giunti di saldatura nella parte anteriore e posteriore del lato trasmissione.
(3) Sul lato non di trasmissione, non ci sono restrizioni sulle apparecchiature SMT ed è meglio riservare un'area di divieto dei componenti di 2,5 mm.
4. Foro di posizionamento
[Descrizione dello sfondo] Molti processi come l'elaborazione dell'imposizione, l'assemblaggio e il collaudo richiedono un posizionamento accurato del PCB.Pertanto, è generalmente necessario progettare i fori di posizionamento.
【Requisiti di progettazione】
(1) Per ogni PCB, devono essere progettati almeno due fori di posizionamento, uno è progettato come un cerchio e l'altro è progettato come una lunga scanalatura.Il primo è utilizzato per il posizionamento e il secondo per la guida.
Non vi sono requisiti speciali per l'apertura di posizionamento, può essere progettata secondo le specifiche della propria fabbrica e i diametri consigliati sono 2,4 mm e 3,0 mm.
I fori di posizionamento devono essere fori non metallizzati.Se il PCB è un PCB perforato, il foro di posizionamento deve essere progettato con una piastra forata per migliorare la rigidità.
La lunghezza del foro guida è generalmente il doppio del diametro.
Il centro del foro di posizionamento deve trovarsi a più di 5,0 mm dal lato della trasmissione e i due fori di posizionamento devono essere il più lontano possibile.Si consiglia di disporli agli angoli opposti del PCB.
(2) Per PCB misti (PCBA con plug-in installati, la posizione dei fori di posizionamento deve essere la stessa della parte anteriore e posteriore, in modo che il design dell'attrezzatura possa essere condiviso tra la parte anteriore e posteriore, come la vite il movimento centrale può essere utilizzato anche per il vassoio plug-in.
5. Simboli di posizionamento
[Descrizione dello sfondo] Moderne macchine di posizionamento, macchine da stampa, apparecchiature di ispezione ottica (AOI), apparecchiature di ispezione della pasta saldante (SPI), ecc. Utilizzano tutti sistemi di posizionamento ottico.Pertanto, i simboli di posizionamento ottico devono essere progettati sul PCB.
【Requisiti di progettazione】
(1) I simboli di posizionamento si dividono in simboli di posizionamento globale (Global Fiducial) e simboli di posizionamento locale (Local Fiducial)
Fiduciale).Il primo viene utilizzato per il posizionamento dell'intera scheda e il secondo per il posizionamento di sottoschede di imposizione o componenti a passo fine.
(2) I simboli di posizionamento ottico possono essere progettati come quadrati, rombi, cerchi, croci, pozzetti, ecc., con un'altezza di 2,0 mm.In generale, si consiglia di progettare un modello circolare di definizione del rame di Ø1,0 m.Considerando il contrasto tra il colore del materiale e l'ambiente, è riservata un'area non saldabile di 1 mm più grande del simbolo di posizionamento ottico e non sono ammessi caratteri.Tre sulla stessa tavola La presenza o l'assenza di lamina di rame nello strato interno dovrebbe essere la stessa sotto il simbolo.
(3) Sulla superficie del PCB con componenti SMD, si consiglia di disporre tre simboli di posizionamento ottico sull'angolo della scheda per il posizionamento stereo del PCB (tre punti determinano un piano e si può rilevare lo spessore della pasta saldante) .
(4) Per l'imposizione, oltre ad avere tre simboli di posizionamento ottico sull'intera scheda, è meglio disegnare due o tre simboli di posizionamento ottico di imposizione agli angoli opposti di ciascuna scheda dell'unità.
(5) Per dispositivi come QFP con una distanza centrale del cavo di ≤0,5 mm e BGA con una distanza centrale di ≤0,8 mm, i simboli di posizionamento ottico locale devono essere impostati sulla diagonale per un posizionamento preciso.
(6) Se ci sono componenti montati su entrambi i lati, ogni lato dovrebbe avere simboli di posizionamento ottico.
(7) Se non è presente alcun foro di posizionamento sul PCB, il centro del simbolo di posizionamento ottico deve trovarsi a più di 6,5 mm di distanza dal lato di trasmissione del PCB.Se è presente un foro di posizionamento sul PCB, il centro del simbolo di posizionamento ottico deve essere disegnato sul lato del foro di posizionamento vicino al centro del PCB.
Tempo di pubblicazione: aprile-08-2023