الزامات فرآیند برای بردهای مدار PCB چیست؟

1. اندازه PCB
【توضیحات پس زمینه】 اندازهPCBبا قابلیت تجهیزات خط تولید پردازش الکترونیکی محدود شده است.بنابراین، اندازه PCB مناسب باید در طراحی طرح سیستم محصول در نظر گرفته شود.
(1) حداکثر اندازه PCB که تجهیزات SMT می توانند نصب کنند از اندازه استاندارد ورق PCB گرفته شده است که اکثر آنها 20×24 اینچ هستند، یعنی 508mm×610mm (عرض راه آهن)
(2) اندازه توصیه شده اندازه تطبیق هر یک از تجهیزات در خط تولید SMT است که منجر به راندمان تولید هر تجهیزات و از بین بردن تنگناهای تجهیزات می شود.
(3) برای PCBهای با اندازه کوچک، باید به عنوان تحمیلی برای بهبود کارایی تولید کل خط تولید طراحی شود.
【الزامات طراحی】
(1) به طور کلی، حداکثر اندازه PCB باید در محدوده 460mm×610mm محدود شود.
(2) محدوده اندازه توصیه شده (200~250)mm×(250~350)mm است و نسبت تصویر باید کمتر از 2 باشد.
(3) برای PCB با اندازه "125mm×125mm"، باید اندازه مناسبی ساخته شود.

2. PCB شکل
[توضیحات پس زمینه] تجهیزات تولید SMT از ریل های راهنما برای انتقال PCB ها استفاده می کنند و PCB هایی با اشکال نامنظم را نمی توان حمل کرد، به خصوص PCB هایی که بریدگی در گوشه ها دارند.
【الزامات طراحی】
(1) شکل PCB باید یک مربع منظم با گوشه های گرد باشد.
(2) به منظور اطمینان از ثبات فرآیند انتقال، روش تحمیل باید برای تبدیل PCB با شکل نامنظم به شکل مربع استاندارد در نظر گرفته شود، به ویژه شکاف های گوشه باید پر شود تا از فک های لحیم کاری موجی در طول فرآیند انتقال جلوگیری شود.تخته کارت متوسط.
(3) برای تخته های SMT خالص، شکاف مجاز است، اما اندازه شکاف باید کمتر از یک سوم طول ضلع باشد.برای کسانی که بیش از این نیاز هستند، سمت فرآیند طراحی باید پر شود.
(4) طراحی پخ انگشت طلایی نه تنها برای طراحی پخ در سمت درج، بلکه برای طراحی پخ (1 ~ 1.5) × 45 درجه در هر دو طرف تخته پلاگین برای تسهیل درج لازم است.

3. سمت انتقال
[توضیحات پس زمینه] اندازه لبه انتقال به نیازهای ریل راهنمای انتقال تجهیزات بستگی دارد.برای ماشین‌های چاپ، ماشین‌های قرار دادن و کوره‌های لحیم کاری جریان، معمولاً لبه انتقال بیش از 3.5 میلی‌متر لازم است.
【الزامات طراحی】
(1) به منظور کاهش تغییر شکل PCB در طول لحیم کاری، جهت جانبی طولانی PCB غیر تحمیلی به طور کلی به عنوان جهت انتقال استفاده می شود.برای تحمیل، جهت جانبی طولانی نیز باید به عنوان جهت انتقال استفاده شود.
(2) به طور کلی، دو طرف PCB یا جهت انتقال تحمیل به عنوان سمت انتقال استفاده می شود.حداقل عرض سمت انتقال 5.0 میلی متر است.در قسمت جلو و پشت گیربکس نباید هیچ قطعه یا اتصالات لحیم کاری وجود داشته باشد.
(3) در سمت غیر انتقال، هیچ محدودیتی برای تجهیزات SMT وجود ندارد و بهتر است یک منطقه ممنوعیت قطعات 2.5 میلی متری رزرو کنید.

4. سوراخ موقعیت
[توضیحات پس زمینه] بسیاری از فرآیندها مانند پردازش تحمیلی، مونتاژ، و آزمایش نیاز به موقعیت یابی دقیق PCB دارند.بنابراین، به طور کلی نیاز به طراحی سوراخ های تعیین موقعیت است.
【الزامات طراحی】
(1) برای هر PCB، حداقل دو سوراخ تعیین موقعیت باید طراحی شود، یکی به صورت دایره ای و دیگری به عنوان یک شیار بلند طراحی شده است.اولی برای موقعیت یابی و دومی برای راهنمایی استفاده می شود.
هیچ نیاز خاصی برای دیافراگم موقعیت یابی وجود ندارد، می توان آن را مطابق با مشخصات کارخانه خود طراحی کرد و قطرهای توصیه شده 2.4 میلی متر و 3.0 میلی متر است.
سوراخ های تعیین موقعیت باید سوراخ های غیر فلزی باشند.اگر PCB یک PCB پانچ شده است، سوراخ موقعیت باید با صفحه سوراخ طراحی شود تا استحکام را افزایش دهد.
طول سوراخ راهنما به طور کلی دو برابر قطر است.
مرکز سوراخ تعیین موقعیت باید بیش از 5.0 میلی متر از سمت انتقال فاصله داشته باشد و دو سوراخ تعیین موقعیت باید تا حد امکان دور باشند.توصیه می شود آنها را در گوشه های مخالف PCB مرتب کنید.
(2) برای PCB های مختلط (PCBA با پلاگین های نصب شده، موقعیت سوراخ های تعیین موقعیت باید مانند جلو و عقب باشد، به طوری که طراحی ابزار می تواند بین جلو و عقب، مانند پیچ، به اشتراک گذاشته شود. از براکت پایینی نیز می توان برای سینی پلاگین استفاده کرد.

5. نمادهای موقعیت یابی
[توضیحات پس زمینه] ماشین های قرار دادن مدرن، ماشین های چاپ، تجهیزات بازرسی نوری (AOI)، تجهیزات بازرسی خمیر لحیم کاری (SPI) و غیره همگی از سیستم های موقعیت یابی نوری استفاده می کنند.بنابراین، نمادهای موقعیت یابی نوری باید بر روی PCB طراحی شوند.
【الزامات طراحی】
(1) نمادهای موقعیت یابی به نمادهای موقعیت یابی جهانی (Global Fiducial) و نمادهای موقعیت یابی محلی (Local Fiducial) تقسیم می شوند.
اعتباری).اولی برای موقعیت یابی کل تخته استفاده می شود و دومی برای موقعیت یابی تخته های فرعی تحمیلی یا اجزای ریز گام استفاده می شود.
(2) نمادهای موقعیت یابی نوری را می توان به صورت مربع، الماس، دایره، صلیب، چاه و غیره با ارتفاع 2.0 میلی متر طراحی کرد.به طور کلی، طراحی یک الگوی تعریف مس دایره ای Ø1.0m توصیه می شود.با توجه به تضاد بین رنگ مواد و محیط، یک منطقه غیر لحیم کاری 1 میلی متر بزرگتر از نماد موقعیت یابی نوری در نظر گرفته شده است و هیچ کاراکتری در آن مجاز نیست.سه روی یک تخته وجود یا عدم وجود فویل مسی در لایه داخلی باید در زیر نماد یکسان باشد.
(3) روی سطح PCB با اجزای SMD، توصیه می شود سه نماد موقعیت یابی نوری را در گوشه برد برای موقعیت استریو PCB ترتیب دهید (سه نقطه یک صفحه را تعیین می کند و ضخامت خمیر لحیم کاری قابل تشخیص است) .
(4) برای تحمیل، علاوه بر داشتن سه علامت موقعیت یابی نوری در کل برد، بهتر است دو یا سه نماد موقعیت یابی نوری تحمیلی در گوشه های مخالف هر تابلوی واحد طراحی شود.

(5) برای دستگاه‌هایی مانند QFP با فاصله مرکز سرب ≤0.5 میلی‌متر و BGA با فاصله مرکزی ≤0.8 میلی‌متر، نمادهای موقعیت‌یابی نوری محلی برای موقعیت‌یابی دقیق باید روی مورب تنظیم شوند.
(6) اگر قطعات نصب شده در هر دو طرف وجود دارد، هر طرف باید دارای نمادهای موقعیت یابی نوری باشد.
(7) اگر هیچ سوراخ تعیین موقعیت بر روی PCB وجود ندارد، مرکز نماد موقعیت یابی نوری باید بیش از 6.5 میلی متر از سمت انتقال PCB فاصله داشته باشد.اگر سوراخ تعیین موقعیت بر روی PCB وجود دارد، مرکز نماد موقعیت یابی نوری باید در کنار سوراخ موقعیت یابی نزدیک به مرکز PCB طراحی شود.