1. Tamanho do PCB
【Descrição do plano de fundo】O tamanho doPCBé limitado pela capacidade do equipamento da linha de produção de processamento eletrônico.Portanto, o tamanho apropriado do PCB deve ser considerado no projeto do esquema do sistema do produto.
(1) O tamanho máximo de PCB que o equipamento SMT pode montar é derivado do tamanho padrão da folha de PCB, a maioria dos quais é 20″ × 24″, ou seja, 508 mm × 610 mm (largura do trilho)
(2) O tamanho recomendado é o tamanho correspondente de cada equipamento na linha de produção SMT, o que favorece a eficiência da produção de cada equipamento e a eliminação de gargalos do equipamento.
(3) Para PCBs de pequeno porte, deve ser concebido como uma imposição para melhorar a eficiência de produção de toda a linha de produção.
【Requisitos de concepção】
(1) Em geral, o tamanho máximo do PCB deve ser limitado dentro da faixa de 460 mm × 610 mm.
(2) A faixa de tamanho recomendada é (200~250)mm×(250~350)mm, e a proporção deve ser <2.
(3) Para uma PCB com um tamanho de “125mm×125mm”, ela deve ser feita em um tamanho adequado.
2. Forma de PCB
[Descrição do histórico] O equipamento de produção SMT usa trilhos de guia para transportar PCBs, e PCBs com formas irregulares não podem ser transportados, especialmente PCBs com entalhes nos cantos.
【Requisitos de concepção】
(1) A forma do PCB deve ser um quadrado regular com cantos arredondados.
(2) A fim de garantir a estabilidade do processo de transmissão, o método de imposição deve ser considerado para converter o PCB de forma irregular em uma forma quadrada padronizada, especialmente as lacunas de canto devem ser preenchidas para evitar mandíbulas de solda por onda durante o processo de transmissão.Cartão médio.
(3) Para placas SMT puras, as lacunas são permitidas, mas o tamanho da lacuna deve ser inferior a um terço do comprimento do lado.Para aqueles que excedem esse requisito, o lado do processo de design deve ser preenchido.
(4) O design de chanfro do dedo dourado não é apenas necessário para projetar o chanfro no lado da inserção, mas também para projetar o chanfro de (1~1,5) × 45° em ambos os lados da placa plug-in para facilitar a inserção.
3. Lado da transmissão
[Descrição do plano de fundo] O tamanho da borda de transporte depende dos requisitos do trilho guia de transporte do equipamento.Para máquinas de impressão, máquinas de colocação e fornos de solda por refluxo, geralmente é necessário que a borda de transporte seja superior a 3,5 mm.
【Requisitos de concepção】
(1) A fim de reduzir a deformação do PCB durante a soldagem, a direção do lado longo do PCB de não imposição é geralmente usada como direção de transmissão;para a imposição, a direção do lado longo também deve ser usada como direção de transmissão.
(2) Geralmente, os dois lados do PCB ou direção de transmissão de imposição são usados como o lado de transmissão.A largura mínima do lado da transmissão é de 5,0 mm.Não deve haver componentes ou juntas de solda na frente e atrás do lado da transmissão.
(3) No lado sem transmissão, não há restrição para equipamentos SMT e é melhor reservar uma área de proibição de componentes de 2,5 mm.
4. Orifício de posicionamento
[Descrição do plano de fundo] Muitos processos, como processamento de imposição, montagem e teste, requerem um posicionamento preciso do PCB.Portanto, os orifícios de posicionamento geralmente precisam ser projetados.
【Requisitos de concepção】
(1) Para cada PCB, pelo menos dois orifícios de posicionamento devem ser projetados, um é projetado como um círculo e o outro é projetado como uma ranhura longa.O primeiro é usado para posicionamento e o último é usado para orientação.
Não há requisitos especiais para a abertura de posicionamento, ela pode ser projetada de acordo com as especificações de sua própria fábrica e os diâmetros recomendados são 2,4 mm e 3,0 mm.
Os furos de posicionamento devem ser furos não metalizados.Se o PCB for um PCB perfurado, o orifício de posicionamento deve ser projetado com uma placa de orifício para aumentar a rigidez.
O comprimento do orifício guia é geralmente o dobro do diâmetro.
O centro do orifício de posicionamento deve estar a mais de 5,0 mm de distância do lado da transmissão e os dois orifícios de posicionamento devem estar o mais distantes possível.Recomenda-se organizá-los nos cantos opostos do PCB.
(2) Para PCBs mistos (PCBAs com plug-ins instalados, a posição dos orifícios de posicionamento deve ser a mesma da frente e de trás, para que o desenho do ferramental possa ser compartilhado entre a frente e a traseira, como o parafuso o suporte inferior também pode ser usado para a bandeja de plug-in.
5. Símbolos de posicionamento
[Descrição do plano de fundo] Máquinas modernas de colocação, máquinas de impressão, equipamento de inspeção óptica (AOI), equipamento de inspeção de pasta de solda (SPI), etc., todos usam sistemas de posicionamento óptico.Portanto, os símbolos de posicionamento óptico devem ser projetados no PCB.
【Requisitos de concepção】
(1) Os símbolos de posicionamento são divididos em símbolos de posicionamento global (Global Fiducial) e símbolos de posicionamento local (Local Fiducial)
fiduciário).A primeira é utilizada para o posicionamento de toda a placa, e a segunda é utilizada para o posicionamento de subplacas de imposição ou componentes de passo fino.
(2) Os símbolos de posicionamento óptico podem ser projetados como quadrados, losangos, círculos, cruzes, poços, etc., com uma altura de 2,0 mm.Geralmente, é recomendado projetar um padrão circular de definição de cobre de Ø1,0m.Considerando o contraste entre a cor do material e o ambiente, é reservada uma área não soldada 1mm maior que o símbolo de posicionamento ótico, não sendo permitido caracteres nela.Três na mesma placa A presença ou ausência de folha de cobre na camada interna deve ser a mesma sob o símbolo.
(3) Na superfície do PCB com componentes SMD, recomenda-se organizar três símbolos de posicionamento óptico no canto da placa para posicionamento estéreo do PCB (três pontos determinam um plano e a espessura da pasta de solda pode ser detectada) .
(4) Para a imposição, além de ter três símbolos de posicionamento óptico em toda a placa, é melhor projetar dois ou três símbolos de posicionamento óptico de imposição nos cantos opostos de cada placa da unidade.
(5) Para dispositivos como QFP com uma distância central do eletrodo de ≤0,5 mm e BGA com uma distância central de ≤0,8 mm, os símbolos de posicionamento óptico local devem ser definidos na diagonal para um posicionamento preciso.
(6) Se houver componentes montados em ambos os lados, cada lado deve ter símbolos de posicionamento óptico.
(7) Se não houver orifício de posicionamento no PCB, o centro do símbolo de posicionamento óptico deve estar a mais de 6,5 mm de distância do lado de transmissão do PCB.Se houver um orifício de posicionamento na placa de circuito impresso, o centro do símbolo de posicionamento óptico deve ser desenhado na lateral do orifício de posicionamento próximo ao centro da placa de circuito impresso.
Horário de postagem: 08 de abril de 2023