PCB सर्किट बोर्डहरूको लागि प्रक्रिया आवश्यकताहरू के हुन्?

1. PCB आकार
【पृष्ठभूमि विवरण】को आकारPCBइलेक्ट्रोनिक प्रशोधन उत्पादन लाइन उपकरण को क्षमता द्वारा सीमित छ।त्यसकारण, उत्पादन प्रणाली योजनाको डिजाइनमा उपयुक्त PCB साइजलाई विचार गर्नुपर्छ।
(१) अधिकतम PCB साइज जुन SMT उपकरणले माउन्ट गर्न सक्छ PCB पानाको मानक साइजबाट व्युत्पन्न हुन्छ, जसमध्ये धेरै जसो 20″×24″ अर्थात 508mmx610mm (रेल चौडाइ)
(२) सिफारिस गरिएको आकार SMT उत्पादन लाइनमा प्रत्येक उपकरणको मिल्दो आकार हो, जुन प्रत्येक उपकरणको उत्पादन दक्षता र उपकरण अवरोधहरू हटाउन अनुकूल छ।
(3) सानो आकारको PCBs को लागी, यो सम्पूर्ण उत्पादन लाइन को उत्पादन दक्षता सुधार गर्न को लागी एक लागू को रूप मा डिजाइन गरिनु पर्छ।
【डिजाइन आवश्यकताहरु】
(१) सामान्यतया, PCB को अधिकतम आकार 460mm × 610mm को दायरा भित्र सीमित हुनुपर्छ।
(2) सिफारिस गरिएको आकार दायरा (200~250)mm×(250~350)mm हो, र पक्ष अनुपात <2 हुनुपर्छ।
(3) "125mm × 125mm" को आकार भएको PCB को लागि, यसलाई उपयुक्त आकारमा बनाउनु पर्छ।

2. PCB आकार
[पृष्ठभूमि विवरण] एसएमटी उत्पादन उपकरणहरूले PCB हरू ढुवानी गर्न गाइड रेलहरू प्रयोग गर्दछ, र अनियमित आकारहरू भएका PCBहरू ढुवानी गर्न सकिँदैन, विशेष गरी कुनाहरूमा खाचहरू भएका PCBs।
【डिजाइन आवश्यकताहरु】
(1) PCB को आकार गोलाकार कुनाहरु संग एक नियमित वर्ग हुनुपर्छ।
(२) प्रसारण प्रक्रियाको स्थिरता सुनिश्चित गर्नको लागि, अनियमित आकारको PCB लाई मानक वर्ग आकारमा रूपान्तरण गर्न इम्पोजिसन विधिलाई विचार गरिनुपर्छ, विशेष गरी प्रसारण प्रक्रियाको क्रममा वेभ सोल्डरिङ जबडाबाट बच्न कुनाको खाली ठाउँहरू भरिनुपर्छ।मध्यम कार्ड बोर्ड।
(३) शुद्ध SMT बोर्डहरूको लागि, खाली ठाउँहरू अनुमति दिइन्छ, तर ग्यापको आकार साइडको लम्बाइको एक तिहाइ भन्दा कम हुनुपर्छ।यो आवश्यकता भन्दा बढिको लागि, डिजाइन प्रक्रिया पक्ष भरिएको हुनुपर्छ।
(४) सुनौलो औँलाको च्याम्फरिङ डिजाइनलाई इन्सर्सन साइडमा च्याम्फरिङ डिजाइन गर्न मात्र आवश्यक छैन, तर प्लग-इन बोर्डको दुबै छेउमा (१~१.५) × ४५° च्याम्फरिङ डिजाइन गर्न पनि आवश्यक छ।

3. प्रसारण पक्ष
[पृष्ठभूमि विवरण] कन्भेइङ एजको साइज उपकरणको कन्भेइङ गाइड रेलको आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ।प्रिन्टिङ मेसिन, प्लेसमेन्ट मेसिन र रिफ्लो सोल्डरिङ फर्नेसहरूका लागि कन्भेइङ एज सामान्यतया ३.५ मिमीभन्दा बढी हुनु आवश्यक हुन्छ।
【डिजाइन आवश्यकताहरु】
(1) सोल्डरिङको समयमा PCB को विरूपण कम गर्न को लागी, गैर-इम्पोजिसन PCB को लामो साइड दिशा सामान्यतया प्रसारण दिशा को रूप मा प्रयोग गरिन्छ;लागू गर्नको लागि, लामो साइड दिशा पनि प्रसारण दिशाको रूपमा प्रयोग गर्नुपर्छ।
(२) सामान्यतया, पीसीबी वा इम्पोजिसन प्रसारण दिशाको दुई पक्षहरू प्रसारण पक्षको रूपमा प्रयोग गरिन्छ।प्रसारण पक्षको न्यूनतम चौडाइ 5.0mm छ।प्रसारण साइडको अगाडि र पछाडि कुनै पनि कम्पोनेन्ट वा सोल्डर जोडहरू हुनु हुँदैन।
(३) गैर-ट्रान्समिशन पक्षमा, SMT उपकरणहरूमा कुनै प्रतिबन्ध छैन, र 2.5mm कम्पोनेन्ट निषेध क्षेत्र आरक्षित गर्नु उत्तम हुन्छ।

4. स्थिति प्वाल
[पृष्ठभूमि विवरण] धेरै प्रक्रियाहरू जस्तै इम्पोजिसन प्रोसेसिङ, एसेम्बली, र परीक्षणलाई PCB को सही स्थिति चाहिन्छ।तसर्थ, स्थिति प्वालहरू सामान्यतया डिजाइन गर्न आवश्यक छ।
【डिजाइन आवश्यकताहरु】
(1) प्रत्येक PCB को लागि, कम्तिमा दुई पोजिसनिङ प्वालहरू डिजाइन गरिनु पर्छ, एउटा सर्कलको रूपमा डिजाइन गरिएको छ, र अर्को लामो नालीको रूपमा डिजाइन गरिएको छ।पहिलेको स्थिति निर्धारणको लागि प्रयोग गरिन्छ र पछिल्लो निर्देशनको लागि प्रयोग गरिन्छ।
पोजिशनिङ एपर्चरको लागि कुनै विशेष आवश्यकता छैन, यो तपाईंको आफ्नै कारखानाको विशिष्टता अनुसार डिजाइन गर्न सकिन्छ, र सिफारिस गरिएको व्यासहरू 2.4mm र 3.0mm छन्।
पोजिशनिङ प्वालहरू गैर-मेटलाइज्ड प्वालहरू हुनुपर्छ।यदि PCB एक पंच पीसीबी हो भने, स्थिति प्वाल कठोरता बढाउन प्वाल प्लेट संग डिजाइन गरिनु पर्छ।
गाईड प्वालको लम्बाइ सामान्यतया व्यासको दोब्बर हुन्छ।
पोजिसनिङ प्वालको केन्द्र ट्रान्समिशन साइडबाट ५.० मिमीभन्दा बढी टाढा हुनुपर्छ र दुई पोजिसनिङ प्वालहरू सकेसम्म टाढा हुनुपर्छ।तिनीहरूलाई PCB को विपरीत कुनामा व्यवस्थित गर्न सिफारिस गरिन्छ।
(२) मिश्रित PCBs का लागि (प्लग-इनहरू जडान गरिएको PCBAs, पोजिशनिङ प्वालहरूको स्थिति अगाडि र पछाडि समान हुनुपर्छ, ताकि टुलिङको डिजाइन अगाडि र पछाडिको बीचमा साझा गर्न सकिन्छ, जस्तै स्क्रू। तल्लो कोष्ठक पनि प्लग-इन ट्रे को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ।

5. स्थिति चिन्हहरू
[पृष्ठभूमि विवरण] आधुनिक प्लेसमेन्ट मेसिन, प्रिन्टिङ मेसिन, अप्टिकल इन्स्पेक्शन इक्विपमेन्ट (AOI), सोल्डर पेस्ट इन्स्पेक्शन इक्विपमेन्ट (SPI), आदि सबैले अप्टिकल पोजिसनिङ सिस्टम प्रयोग गर्छन्।तसर्थ, अप्टिकल पोजिशनिङ प्रतीकहरू PCB मा डिजाइन हुनुपर्छ।
【डिजाइन आवश्यकताहरु】
(१) पोजिशनिङ सिम्बलहरूलाई ग्लोबल पोजिसनिङ सिम्बलहरू (ग्लोबल फिड्युसियल) र स्थानीय पोजिसनिङ सिम्बलहरू (लोकल फिड्युसियल) मा विभाजन गरिएको छ।
विश्वस्त)।पहिलेको सम्पूर्ण बोर्डको स्थितिको लागि प्रयोग गरिन्छ, र पछिल्लो इम्पोजिसन सब-बोर्ड वा फाइन-पिच कम्पोनेन्टहरूको स्थितिको लागि प्रयोग गरिन्छ।
(२) अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीकहरूलाई २.० मिमीको उचाइमा स्क्वायर, डायमण्ड, सर्कल, क्रस, इनार, इत्यादिको रूपमा डिजाइन गर्न सकिन्छ।सामान्यतया, Ø1.0m को गोलाकार तामा परिभाषा ढाँचा डिजाइन गर्न सिफारिस गरिन्छ।सामग्री रङ र वातावरण बीचको भिन्नतालाई ध्यानमा राख्दै, अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीक भन्दा 1 मिमी ठूलो गैर-सोल्डरिङ क्षेत्र आरक्षित गरिएको छ, र यसमा कुनै वर्णहरूलाई अनुमति छैन।एउटै बोर्डमा तीनवटा भित्री तहमा तामाको पन्नीको उपस्थिति वा अनुपस्थिति प्रतीक अन्तर्गत समान हुनुपर्छ।
(३) एसएमडी कम्पोनेन्टहरू भएको PCB सतहमा, PCB को स्टेरियो पोजिशनिङका लागि बोर्डको कुनामा तीनवटा अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीकहरू मिलाउन सिफारिस गरिन्छ (तीन बिन्दुहरूले विमान निर्धारण गर्छ, र सोल्डर पेस्टको मोटाई पत्ता लगाउन सकिन्छ)। ।
(४) इम्पोजिसनको लागि, सम्पूर्ण बोर्डमा तीनवटा अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीकहरू हुनुका साथै, प्रत्येक एकाइ बोर्डको विपरित कुनाहरूमा दुई वा तीनवटा अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीकहरू डिजाइन गर्नु राम्रो हुन्छ।

(5) QFP जस्ता ≤0.5mm को नेतृत्व केन्द्रको दूरी र BGA ≤0.8mm को केन्द्र दूरीको साथ उपकरणहरूको लागि, सटीक स्थितिको लागि विकर्णमा स्थानीय अप्टिकल स्थिति प्रतीकहरू सेट गरिनुपर्छ।
(6) यदि दुबै छेउमा माउन्ट गरिएका कम्पोनेन्टहरू छन् भने, प्रत्येक छेउमा अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीकहरू हुनुपर्छ।
(७) यदि PCB मा कुनै पोजिसनिङ प्वाल छैन भने, अप्टिकल पोजिसनिङ प्रतीकको केन्द्र PCB को प्रसारण पक्षबाट 6.5mm भन्दा बढी टाढा हुनुपर्छ।यदि PCB मा स्थिति निर्धारण प्वाल छ भने, अप्टिकल पोजिशनिङ प्रतीकको केन्द्र PCB को केन्द्रको छेउमा रहेको स्थिति प्वालको छेउमा डिजाइन गरिनु पर्छ।