1. Tamaño da PCB
【Descrición do fondo】 O tamaño dePCBestá limitada pola capacidade do equipo de liña de produción de procesamento electrónico.Polo tanto, no deseño do esquema do sistema do produto débese considerar o tamaño adecuado de PCB.
(1) O tamaño máximo de PCB que pode montar o equipo SMT derívase do tamaño estándar da folla de PCB, a maioría dos cales son de 20″×24″, é dicir, 508mm×610mm (ancho do carril)
(2) O tamaño recomendado é o tamaño correspondente de cada equipo na liña de produción de SMT, o que favorece a eficiencia de produción de cada equipo e a eliminación dos pescozos de botella dos equipos.
(3) Para os PCB de pequeno tamaño, debería deseñarse como unha imposición para mellorar a eficiencia de produción de toda a liña de produción.
【Requisitos de deseño】
(1) En xeral, o tamaño máximo do PCB debe limitarse dentro do rango de 460 mm × 610 mm.
(2) O rango de tamaño recomendado é (200~250)mm×(250~350)mm e a relación de aspecto debe ser <2.
(3) Para un PCB cun tamaño de "125 mm × 125 mm", debe facerse nun tamaño adecuado.
2. Forma de PCB
[Descrición do fondo] Os equipos de produción SMT usan carriles guía para transportar PCB e non se poden transportar PCB con formas irregulares, especialmente PCB con muescas nas esquinas.
【Requisitos de deseño】
(1) A forma do PCB debe ser un cadrado regular con cantos redondeados.
(2) Para garantir a estabilidade do proceso de transmisión, débese considerar o método de imposición para converter a PCB de forma irregular nunha forma cadrada estandarizada, especialmente os ocos das esquinas deben cubrirse para evitar as mandíbulas de soldadura por onda durante o proceso de transmisión.Cartolina mediana.
(3) Para placas SMT puras, permítense ocos, pero o tamaño do espazo debe ser inferior a un terzo da lonxitude do lado.Para aqueles que superen este requisito, deberase cubrir o lado do proceso de deseño.
(4) O deseño de achaflanado do dedo dourado non só é necesario para deseñar achaflanados no lado da inserción, senón tamén para deseñar un achaflanado de (1 ~ 1,5) × 45 ° a ambos os dous lados da placa enchufable para facilitar a inserción.
3. Lado de transmisión
[Descrición do fondo] O tamaño do bordo de transporte depende dos requisitos do carril guía de transporte do equipo.Para as máquinas de impresión, as máquinas de colocación e os fornos de soldadura por refluxo, o bordo de transporte xeralmente debe ser superior a 3,5 mm.
【Requisitos de deseño】
(1) Para reducir a deformación do PCB durante a soldadura, a dirección do lado longo do PCB sen imposición úsase xeralmente como dirección de transmisión;para a imposición, a dirección do lado longo tamén debe usarse como dirección de transmisión.
(2) Xeralmente, os dous lados do PCB ou a dirección de transmisión de imposición úsanse como o lado de transmisión.O ancho mínimo do lado da transmisión é de 5,0 mm.Non debe haber compoñentes nin xuntas de soldadura na parte dianteira e traseira do lado da transmisión.
(3) No lado que non é de transmisión, non hai restricións para os equipos SMT, e é mellor reservar unha zona de prohibición de compoñentes de 2,5 mm.
4. Oco de posicionamento
[Descrición do fondo] Moitos procesos, como o procesamento de imposición, a montaxe e as probas, requiren un posicionamento preciso do PCB.Polo tanto, xeralmente é necesario deseñar orificios de posicionamento.
【Requisitos de deseño】
(1) Para cada PCB, deberían deseñarse polo menos dous orificios de posicionamento, un deles como un círculo e o outro como unha ranura longa.O primeiro úsase para o posicionamento e o segundo para orientación.
Non hai ningún requisito especial para a apertura de posicionamento, pódese deseñar segundo as especificacións da súa propia fábrica e os diámetros recomendados son 2,4 mm e 3,0 mm.
Os buratos de posicionamento serán buratos non metalizados.Se o PCB é un PCB perforado, o orificio de posicionamento debe deseñarse cunha placa de orificios para mellorar a rixidez.
A lonxitude do orificio guía é xeralmente o dobre do diámetro.
O centro do orificio de posicionamento debe estar a máis de 5,0 mm de distancia do lado da transmisión e os dous orificios de posicionamento deben estar o máis afastados posible.Recoméndase dispoñelos nas esquinas opostas do PCB.
(2) Para PCB mixtos (PCBA con plug-ins instalados, a posición dos orificios de posicionamento debe ser a mesma que a fronte e a parte traseira, para que o deseño da ferramenta se poida compartir entre a parte frontal e traseira, como o parafuso). o soporte inferior tamén se pode usar para a bandexa de enchufable.
5. Símbolos de posicionamento
[Descrición de antecedentes] As máquinas modernas de colocación, as máquinas de impresión, os equipos de inspección óptica (AOI), os equipos de inspección de pasta de soldar (SPI), etc. utilizan sistemas de posicionamento óptico.Polo tanto, os símbolos de posicionamento óptico deben deseñarse no PCB.
【Requisitos de deseño】
(1) Os símbolos de posicionamento divídense en símbolos de posicionamento global (Global Fiducial) e símbolos de posicionamento local (Local Fiducial)
Fiduciáis).O primeiro utilízase para a colocación de todo o taboleiro, e o segundo para o posicionamento de subplacos de imposición ou compoñentes de paso fino.
(2) Os símbolos de posicionamento óptico pódense deseñar como cadrados, diamantes, círculos, cruces, pozos, etc., cunha altura de 2,0 mm.En xeral, recoméndase deseñar un patrón circular de definición de cobre de Ø1,0 m.Tendo en conta o contraste entre a cor do material e o ambiente, resérvase unha área non soldada 1 mm máis grande que o símbolo de posicionamento óptico e non se permiten caracteres nela.Tres no mesmo taboleiro A presenza ou ausencia de folla de cobre na capa interior debe ser a mesma baixo o símbolo.
(3) Na superficie do PCB con compoñentes SMD, recoméndase dispor tres símbolos de posicionamento óptico na esquina do taboleiro para o posicionamento estéreo do PCB (tres puntos determinan un plano e pódese detectar o grosor da pasta de soldadura). .
(4) Para a imposición, ademais de ter tres símbolos de posicionamento óptico en todo o taboleiro, é mellor deseñar dous ou tres símbolos de posicionamento óptico de imposición nas esquinas opostas de cada tarxeta unitaria.
(5) Para dispositivos como QFP cunha distancia entre o centro de cables ≤0,5 mm e BGA cunha distancia entre os centros de ≤0,8 mm, os símbolos de posicionamento óptico local deben establecerse na diagonal para un posicionamento preciso.
(6) Se hai compoñentes montados en ambos os dous lados, cada lado debe ter símbolos de posicionamento óptico.
(7) Se non hai un orificio de posicionamento na PCB, o centro do símbolo de posicionamento óptico debe estar a máis de 6,5 mm de distancia do lado de transmisión da PCB.Se hai un orificio de posicionamento na PCB, o centro do símbolo de posicionamento óptico debe deseñarse no lado do orificio de posicionamento preto do centro da PCB.
Hora de publicación: Abr-08-2023