1. Ukuran PCB
【Deskripsi Latar Belakang】UkuranPCBdibatasi oleh kemampuan peralatan lini produksi pemrosesan elektronik.Oleh karena itu, ukuran PCB yang sesuai harus dipertimbangkan dalam desain skema sistem produk.
(1) Ukuran PCB maksimum yang dapat dipasang oleh peralatan SMT berasal dari ukuran standar lembaran PCB, yang sebagian besar berukuran 20″×24″, yaitu 508mm×610mm (lebar rel)
(2) Ukuran yang disarankan adalah ukuran yang sesuai dari setiap peralatan di lini produksi TPS, yang kondusif untuk efisiensi produksi setiap peralatan dan menghilangkan kemacetan peralatan.
(3) Untuk PCB berukuran kecil, harus dirancang sebagai pemaksaan untuk meningkatkan efisiensi produksi seluruh lini produksi.
【Persyaratan desain】
(1) Secara umum, ukuran maksimum PCB harus dibatasi dalam kisaran 460mm×610mm.
(2) Kisaran ukuran yang disarankan adalah (200~250)mm×(250~350)mm, dan rasio aspek harus <2.
(3) Untuk PCB dengan ukuran “125mm×125mm”, harus dibuat dengan ukuran yang sesuai.
2. Bentuk PCB
[Deskripsi Latar Belakang] Peralatan produksi SMT menggunakan rel pemandu untuk mengangkut PCB, dan PCB dengan bentuk tidak beraturan tidak dapat diangkut, terutama PCB dengan lekukan di sudutnya.
【Persyaratan desain】
(1) Bentuk PCB harus persegi biasa dengan sudut membulat.
(2) Untuk memastikan stabilitas proses transmisi, metode pembebanan harus dipertimbangkan untuk mengubah PCB yang berbentuk tidak beraturan menjadi bentuk persegi standar, terutama celah sudut harus diisi untuk menghindari rahang penyolderan gelombang selama proses transmisi.Papan kartu sedang.
(3) Untuk papan SMT murni, celah diperbolehkan, tetapi ukuran celah harus kurang dari sepertiga panjang sisi.Bagi mereka yang melebihi persyaratan ini, sisi proses desain harus diisi.
(4) Desain chamfering dari jari emas tidak hanya diperlukan untuk mendesain chamfering pada sisi penyisipan, tetapi juga untuk mendesain (1~1,5)×45° chamfering pada kedua sisi papan plug-in untuk memudahkan penyisipan.
3. Sisi transmisi
[Deskripsi Latar Belakang] Ukuran tepi pengangkutan tergantung pada persyaratan rel pemandu pengangkutan peralatan.Untuk mesin cetak, mesin penempatan, dan tungku penyolderan reflow, tepi pengangkutan umumnya harus lebih dari 3,5 mm.
【Persyaratan desain】
(1) Untuk mengurangi deformasi PCB selama penyolderan, arah sisi panjang dari PCB non-pembebanan umumnya digunakan sebagai arah transmisi;untuk pengenaan, arah sisi panjang juga harus digunakan sebagai arah transmisi.
(2) Umumnya, kedua sisi PCB atau arah transmisi pengenaan digunakan sebagai sisi transmisi.Lebar minimum sisi transmisi adalah 5,0 mm.Tidak boleh ada komponen atau sambungan solder di bagian depan dan belakang sisi transmisi.
(3) Di sisi non-transmisi, tidak ada batasan pada peralatan SMT, dan yang terbaik adalah mencadangkan area larangan komponen 2,5 mm.
4. Posisikan lubang
[Deskripsi Latar Belakang] Banyak proses seperti pemrosesan pemaksaan, perakitan, dan pengujian membutuhkan penempatan PCB yang akurat.Oleh karena itu, lubang pemosisian umumnya perlu dirancang.
【Persyaratan desain】
(1) Untuk setiap PCB, setidaknya dua lubang pemosisian harus dirancang, satu lubang dirancang sebagai lingkaran, dan yang lainnya dirancang sebagai alur panjang.Yang pertama digunakan untuk penentuan posisi dan yang kedua digunakan untuk panduan.
Tidak ada persyaratan khusus untuk bukaan pemosisian, ini dapat dirancang sesuai dengan spesifikasi pabrik Anda sendiri, dan diameter yang disarankan adalah 2,4 mm dan 3,0 mm.
Lubang pemosisian harus lubang non-logam.Jika PCB adalah PCB berlubang, lubang pemosisian harus dirancang dengan pelat lubang untuk meningkatkan kekakuan.
Panjang lubang pemandu umumnya dua kali diameternya.
Pusat lubang pemosisian harus berjarak lebih dari 5,0 mm dari sisi transmisi, dan kedua lubang pemosisian harus berada sejauh mungkin.Disarankan untuk mengaturnya di sudut berlawanan dari PCB.
(2) Untuk PCB campuran (PCBA dengan plug-in terpasang, posisi lubang pemosisian harus sama dengan bagian depan dan belakang, sehingga desain perkakas dapat dibagi antara bagian depan dan belakang, seperti sekrup braket bawah juga dapat digunakan untuk baki plug-in.
5. Memposisikan simbol
[Deskripsi Latar Belakang] Mesin penempatan modern, mesin cetak, peralatan inspeksi optik (AOI), peralatan inspeksi pasta solder (SPI), dll. Semuanya menggunakan sistem pemosisian optik.Oleh karena itu, simbol pemosisian optik harus dirancang pada PCB.
【Persyaratan desain】
(1) Simbol penentuan posisi dibedakan menjadi simbol penentuan posisi global (Global Fiducial) dan simbol penentuan posisi lokal (Local Fiducial).
Fidusia).Yang pertama digunakan untuk memposisikan seluruh papan, dan yang terakhir digunakan untuk memposisikan sub-papan atau komponen pitch halus.
(2) Simbol pemosisian optik dapat dirancang sebagai kotak, berlian, lingkaran, salib, sumur, dll., Dengan ketinggian 2,0 mm.Secara umum, disarankan untuk merancang pola definisi tembaga melingkar Ø1,0m.Mempertimbangkan kontras antara warna material dan lingkungan, area non-solder 1mm lebih besar dari simbol pemosisian optik dicadangkan, dan tidak ada karakter yang diperbolehkan di dalamnya.Tiga di papan yang sama Ada tidaknya foil tembaga di lapisan dalam harus sama di bawah simbol.
(3) Pada permukaan PCB dengan komponen SMD, disarankan untuk mengatur tiga simbol posisi optik di sudut papan untuk posisi stereo PCB (tiga titik menentukan bidang, dan ketebalan pasta solder dapat dideteksi) .
(4) Untuk pembebanan, selain memiliki tiga simbol pemosisian optik di seluruh papan, sebaiknya desain dua atau tiga simbol pemosisian optik pembebanan di sudut berlawanan dari setiap papan unit.
(5) Untuk perangkat seperti QFP dengan jarak pusat timah ≤0,5 mm dan BGA dengan jarak pusat ≤0,8 mm, simbol pemosisian optik lokal harus diatur pada diagonal untuk pemosisian yang tepat.
(6) Jika ada komponen yang terpasang di kedua sisi, setiap sisi harus memiliki simbol pemosisian optik.
(7) Jika tidak ada lubang pemosisian pada PCB, bagian tengah simbol pemosisian optik harus berjarak lebih dari 6,5 mm dari sisi transmisi PCB.Jika ada lubang pemosisian pada PCB, bagian tengah simbol pemosisian optik harus dirancang di sisi lubang pemosisian di dekat bagian tengah PCB.
Waktu posting: Apr-08-2023