1. Kích thước PCB
【Mô tả nền】Kích thước củaPCBbị giới hạn bởi khả năng của thiết bị dây chuyền sản xuất gia công điện tử.Do đó, kích thước PCB phù hợp nên được xem xét trong thiết kế sơ đồ hệ thống sản phẩm.
(1) Kích thước PCB tối đa mà thiết bị SMT có thể lắp được lấy từ kích thước tiêu chuẩn của tấm PCB, hầu hết là 20″×24″, nghĩa là 508mm×610mm (chiều rộng đường ray)
(2) Kích thước khuyến nghị là kích thước phù hợp của từng thiết bị trong dây chuyền sản xuất SMT, điều này có lợi cho hiệu quả sản xuất của từng thiết bị và loại bỏ tắc nghẽn thiết bị.
(3) Đối với PCB kích thước nhỏ, nó nên được thiết kế như một sự áp đặt để nâng cao hiệu quả sản xuất của toàn bộ dây chuyền sản xuất.
【Yêu cầu thiết kế】
(1) Nói chung, kích thước tối đa của PCB nên được giới hạn trong phạm vi 460mm×610mm.
(2) Phạm vi kích thước khuyến nghị là (200~250)mm×(250~350)mm và tỷ lệ khung hình phải là <2.
(3) Đối với PCB có kích thước “125mm×125mm”, nó phải được chế tạo thành một kích thước phù hợp.
2. Hình dạng PCB
[Mô tả cơ bản] Thiết bị sản xuất SMT sử dụng đường ray dẫn hướng để vận chuyển PCB và không thể vận chuyển PCB có hình dạng bất thường, đặc biệt là PCB có rãnh ở các góc.
【Yêu cầu thiết kế】
(1) Hình dạng của PCB phải là hình vuông thông thường với các góc bo tròn.
(2) Để đảm bảo sự ổn định của quá trình truyền, phương pháp áp đặt nên được xem xét để chuyển đổi PCB có hình dạng bất thường thành hình vuông tiêu chuẩn, đặc biệt là các khoảng trống ở góc phải được lấp đầy để tránh hàm hàn sóng trong quá trình truyền.Bảng thẻ trung bình.
(3) Đối với bảng SMT thuần túy, cho phép có khoảng trống, nhưng kích thước của khoảng trống phải nhỏ hơn một phần ba chiều dài của cạnh.Đối với những người vượt quá yêu cầu này, phía quy trình thiết kế nên được điền vào.
(4) Thiết kế vát của ngón tay vàng không chỉ cần thiết để thiết kế vát ở mặt chèn mà còn phải thiết kế vát (1~1,5)×45° ở cả hai mặt của bảng trình cắm để tạo điều kiện cho việc chèn.
3. Bên truyền tải
[Mô tả cơ bản] Kích thước của cạnh truyền tải phụ thuộc vào yêu cầu của đường ray dẫn hướng truyền tải của thiết bị.Đối với máy in, máy định vị và lò hàn nóng chảy lại, cạnh truyền tải thường được yêu cầu phải lớn hơn 3,5mm.
【Yêu cầu thiết kế】
(1) Để giảm biến dạng của PCB trong quá trình hàn, hướng dài của PCB không áp đặt thường được sử dụng làm hướng truyền;đối với sự áp đặt, hướng bên dài cũng nên được sử dụng làm hướng truyền.
(2) Nói chung, hai mặt của hướng truyền PCB hoặc áp đặt được sử dụng làm mặt truyền.Chiều rộng tối thiểu của mặt truyền là 5,0mm.Không được có các thành phần hoặc mối hàn ở phía trước và phía sau của phía truyền động.
(3) Về phía không truyền dẫn, không có hạn chế đối với thiết bị SMT và tốt nhất là dành khu vực cấm thành phần 2,5mm.
4. Lỗ định vị
[Mô tả cơ bản] Nhiều quy trình như xử lý áp đặt, lắp ráp và thử nghiệm yêu cầu định vị chính xác PCB.Do đó, các lỗ định vị thường được yêu cầu thiết kế.
【Yêu cầu thiết kế】
(1) Đối với mỗi PCB, nên thiết kế ít nhất hai lỗ định vị, một lỗ được thiết kế dạng hình tròn và lỗ còn lại được thiết kế dạng rãnh dài.Cái trước được sử dụng để định vị và cái sau được sử dụng để hướng dẫn.
Không có yêu cầu đặc biệt đối với khẩu độ định vị, nó có thể được thiết kế theo thông số kỹ thuật của nhà máy của riêng bạn và đường kính được đề xuất là 2,4mm và 3,0mm.
Lỗ định vị phải là lỗ phi kim loại.Nếu PCB là PCB đục lỗ, thì lỗ định vị phải được thiết kế bằng tấm lỗ để tăng cường độ cứng.
Chiều dài của lỗ dẫn hướng thường gấp đôi đường kính.
Tâm của lỗ định vị phải cách phía truyền động hơn 5,0mm và hai lỗ định vị phải càng xa càng tốt.Nên sắp xếp chúng ở các góc đối diện của PCB.
(2) Đối với PCB hỗn hợp (PCBA được lắp đặt trình cắm, vị trí của các lỗ định vị phải giống như mặt trước và mặt sau, để thiết kế của dụng cụ có thể được chia sẻ giữa mặt trước và mặt sau, chẳng hạn như vít giá đỡ dưới cùng cũng có thể được sử dụng cho khay trình cắm.
5. Ký hiệu định vị
[Mô tả cơ bản] Máy định vị hiện đại, máy in, thiết bị kiểm tra quang học (AOI), thiết bị kiểm tra dán hàn (SPI), v.v. đều sử dụng hệ thống định vị quang học.Do đó, các ký hiệu định vị quang học phải được thiết kế trên PCB.
【Yêu cầu thiết kế】
(1) Ký hiệu định vị được chia thành ký hiệu định vị toàn cầu (Global Fiducial) và ký hiệu định vị cục bộ (Local Fiducial)
ủy thác).Cái trước được sử dụng để định vị toàn bộ bảng và cái sau được sử dụng để định vị các bảng phụ áp đặt hoặc các thành phần cao độ.
(2) Các ký hiệu định vị quang học có thể được thiết kế dưới dạng hình vuông, hình thoi, hình tròn, hình chữ thập, hình giếng, v.v., với chiều cao là 2,0 mm.Nói chung, nên thiết kế một mẫu định nghĩa bằng đồng hình tròn Ø1,0m.Xem xét độ tương phản giữa màu vật liệu và môi trường, khu vực không hàn lớn hơn 1mm so với biểu tượng định vị quang học được dành riêng và không cho phép ký tự nào trong đó.Ba trên cùng một bảng Việc có hay không có lá đồng ở lớp bên trong phải giống nhau dưới biểu tượng.
(3) Trên bề mặt PCB có các thành phần SMD, nên bố trí ba ký hiệu định vị quang học ở góc của bảng để định vị âm thanh nổi của PCB (ba điểm xác định một mặt phẳng và có thể phát hiện độ dày của miếng dán hàn) .
(4) Đối với việc áp đặt, ngoài việc có ba biểu tượng định vị quang học trên toàn bộ bảng, tốt hơn là thiết kế hai hoặc ba biểu tượng định vị quang học áp đặt ở các góc đối diện của mỗi bảng đơn vị.
(5) Đối với các thiết bị như QFP có khoảng cách giữa dây dẫn ≤0,5mm và BGA với khoảng cách giữa ≤0,8mm, nên đặt các ký hiệu định vị quang cục bộ trên đường chéo để định vị chính xác.
(6) Nếu có các bộ phận được gắn ở cả hai bên, mỗi bên phải có ký hiệu định vị quang học.
(7) Nếu không có lỗ định vị trên PCB, tâm của biểu tượng định vị quang học phải cách phía truyền dẫn của PCB hơn 6,5 mm.Nếu có một lỗ định vị trên PCB, tâm của biểu tượng định vị quang phải được thiết kế ở bên cạnh lỗ định vị gần tâm của PCB.
Thời gian đăng: 08-04-2023