1. PCB 크기
【배경 설명】의 크기PCB전자 처리 생산 라인 장비의 기능에 의해 제한됩니다.따라서 제품 시스템 설계 시 적절한 PCB 사이즈를 고려하여야 합니다.
(1) SMT 장비가 실장할 수 있는 최대 PCB 크기는 PCB 시트의 표준 크기에서 파생되며 대부분 20″×24″, 즉 508mm×610mm(레일 폭)입니다.
(2) 권장 크기는 SMT 생산 라인의 각 장비와 일치하는 크기로 각 장비의 생산 효율성과 장비 병목 현상 제거에 도움이 됩니다.
(3) 소형 PCB의 경우 전체 생산라인의 생산효율을 높이기 위한 부과금으로 설계되어야 한다.
【설계 요건】
(1) 일반적으로 PCB의 최대 크기는 460mm×610mm 범위로 제한한다.
(2) 권장 사이즈 범위는 (200~250)mm×(250~350)mm 이며 종횡비는 2 미만이어야 합니다.
(3) “125mm×125mm” 크기의 PCB는 적당한 크기로 만들어야 한다.
2. PCB 형상
[배경 설명] SMT 생산 장비는 PCB를 운반하기 위해 가이드 레일을 사용하며, 불규칙한 모양의 PCB, 특히 모서리에 노치가 있는 PCB는 운반할 수 없습니다.
【설계 요건】
(1) PCB의 모양은 모서리가 둥근 정사각형이어야 합니다.
(2) 전송 공정의 안정성을 확보하기 위해 불규칙한 모양의 PCB를 표준화된 사각형 모양으로 변환하는 임포지션 방법을 고려해야 하며, 특히 전송 과정에서 웨이브 솔더링 턱을 피하기 위해 모서리 틈을 채워야 합니다.중간 카드 보드.
(3) 순수 SMT 기판의 경우 간격은 허용되지만 간격의 크기는 변 길이의 1/3 미만이어야 합니다.이 요구 사항을 초과하는 경우 디자인 프로세스 측면을 채워야 합니다.
(4) 골든핑거의 면취 설계는 삽입측 면취 설계 뿐만 아니라 삽입이 용이하도록 Plug-in 보드 양쪽 면에 (1~1.5)×45° 면취 설계가 필요하다.
3. 전송측
[배경 설명] 운반 가장자리의 크기는 장비의 운반 가이드 레일의 요구 사항에 따라 다릅니다.인쇄기, 실장기 및 리플로우 솔더링 용광로의 경우 운반 가장자리는 일반적으로 3.5mm 이상이어야 합니다.
【설계 요건】
(1) 납땜 중 PCB의 변형을 줄이기 위해 일반적으로 비 부과 PCB의 장변 방향이 전송 방향으로 사용됩니다.임포지션의 경우 장변 방향도 전송 방향으로 사용해야 합니다.
(2) 일반적으로 PCB의 양면 또는 임포지션 전송 방향이 전송면으로 사용됩니다.전송면의 최소 너비는 5.0mm입니다.전송 측의 전면과 후면에 부품이나 납땜 이음이 없어야 합니다.
(3) 비전송 측에서는 SMT 장비에 대한 제한이 없으며 2.5mm 부품 금지 영역을 확보하는 것이 가장 좋습니다.
4. 포지셔닝 홀
[배경 설명] 임포지션 가공, 조립 및 테스트와 같은 많은 공정에서 PCB의 정확한 위치 지정이 필요합니다.따라서 일반적으로 포지셔닝 홀을 설계해야 합니다.
【설계 요건】
(1) 각 PCB에 대해 적어도 두 개의 위치 지정 구멍을 설계해야 합니다. 하나는 원형으로 설계되고 다른 하나는 긴 홈으로 설계됩니다.전자는 포지셔닝에 사용되고 후자는 안내에 사용됩니다.
포지셔닝 조리개에 대한 특별한 요구 사항은 없으며 자체 공장의 사양에 따라 설계할 수 있으며 권장 직경은 2.4mm 및 3.0mm입니다.
포지셔닝 구멍은 금속화되지 않은 구멍이어야 합니다.PCB가 천공 PCB인 경우 포지셔닝 홀은 강성을 높이기 위해 홀 플레이트로 설계해야 합니다.
가이드 구멍의 길이는 일반적으로 직경의 두 배입니다.
위치 결정 구멍의 중심은 전송 측에서 5.0mm 이상 떨어져 있어야 하며 두 위치 결정 구멍은 가능한 멀리 떨어져 있어야 합니다.PCB의 반대쪽 모서리에 배치하는 것이 좋습니다.
(2) 혼합 PCB(플러그인이 설치된 PCBA)의 경우 나사와 같이 툴링의 디자인을 전면과 후면이 공유할 수 있도록 포지셔닝 홀의 위치가 전면과 후면이 같아야 합니다. 하단 브래킷은 플러그인 트레이에도 사용할 수 있습니다.
5. 위치 기호
[배경 설명] 현대 배치 기계, 인쇄 기계, 광학 검사 장비(AOI), 솔더 페이스트 검사 장비(SPI) 등은 모두 광학 포지셔닝 시스템을 사용합니다.따라서 광학적 포지셔닝 기호는 PCB에 설계되어야 합니다.
【설계 요건】
(1) 포지셔닝 심볼은 글로벌 포지셔닝 심볼(Global Fiducial)과 로컬 포지셔닝 심볼(Local Fiducial)로 구분된다.
기점).전자는 전체 기판의 위치 결정에 사용되며 후자는 임포지션 서브 기판 또는 파인 피치 부품의 위치 결정에 사용됩니다.
(2) 광학 위치 지정 기호는 높이 2.0mm의 사각형, 다이아몬드, 원, 십자, 우물 등으로 디자인할 수 있습니다.일반적으로 Ø1.0m의 원형 구리 정의 패턴을 설계하는 것이 좋습니다.재료 색상과 환경의 대비를 고려하여 광학적 위치 기호보다 1mm 더 큰 비납땜 영역을 남겨두고 문자가 허용되지 않습니다.같은 판에 3개 내층의 동박 유무는 기호 아래 동일해야 한다.
(3) SMD 구성 요소가 있는 PCB 표면에서 PCB의 스테레오 위치 지정을 위해 보드 모서리에 3개의 광학 위치 지정 기호를 배치하는 것이 좋습니다(3개의 지점이 평면을 결정하고 솔더 페이스트의 두께를 감지할 수 있음). .
(4) 임포지션의 경우 전체 보드에 3개의 광학 위치 기호를 갖는 것 외에도 각 단위 보드의 반대쪽 모서리에 2개 또는 3개의 임포지션 광학 위치 기호를 디자인하는 것이 좋습니다.
(5) 리드 중심 거리가 ≤0.5mm인 QFP 및 중심 거리가 ≤0.8mm인 BGA와 같은 장치의 경우 정확한 위치 지정을 위해 로컬 광학 위치 지정 기호를 대각선에 설정해야 합니다.
(6) 양쪽에 장착된 구성 요소가 있는 경우 각 측면에는 광학 위치 지정 기호가 있어야 합니다.
(7) PCB에 위치 지정 구멍이 없는 경우 광학 위치 지정 기호의 중심은 PCB의 전송 측에서 6.5mm 이상 떨어져 있어야 합니다.PCB에 위치 지정 구멍이 있는 경우 광학 위치 지정 기호의 중심은 PCB 중앙 근처의 위치 지정 구멍 측면에 설계되어야 합니다.
게시 시간: 2023년 4월 8일