د PCB سرکټ بورډونو لپاره د پروسې اړتیاوې څه دي؟

1. د PCB اندازه
【د شاليد وضاحت】د اندازهPCBد بریښنایی پروسس کولو تولید لاین تجهیزاتو ظرفیت لخوا محدود دی.نو ځکه، د محصول سیسټم سکیم ډیزاین کې د PCB مناسب اندازه باید په پام کې ونیول شي.
(1) د PCB اعظمي اندازه چې د SMT تجهیزات نصب کیدی شي د PCB شیټ معیاري اندازې څخه اخیستل کیږي، چې ډیری یې 20″ × 24″ دي، دا دی، 508mm × 610mm (د ریل پلنوالی)
(2) وړاندیز شوی اندازه د SMT تولید لاین کې د هر تجهیزاتو مطابقت اندازه ده ، کوم چې د هر تجهیزاتو تولید موثریت او د تجهیزاتو خنډونو له مینځه وړو لپاره مناسب دی.
(3) د کوچنۍ اندازې PCBs لپاره، دا باید د تطبیق په توګه ډیزاین شي ترڅو د ټول تولید لاین د تولید موثریت ښه کړي.
【ډیزاین اړتیاوې】
(1) په عموم کې، د PCB اعظمي اندازه باید د 460mm × 610mm حد کې محدود وي.
(2) د وړاندیز شوي اندازې حد (200~250)mm × (250~350)mm دی، او د اړخ نسبت باید <2 وي.
(3) د PCB لپاره د "125mm × 125mm" اندازې سره، دا باید په مناسبه اندازه جوړه شي.

2. د PCB شکل
[د شالید توضیحات] د SMT تولید تجهیزات د PCBs لیږدولو لپاره لارښود ریلونه کاروي، او PCBs د غیر منظم شکلونو سره نشي لیږدول کیدی، په ځانګړې توګه PCBs په کونجونو کې د نوچونو سره.
【ډیزاین اړتیاوې】
(1) د PCB شکل باید د ګردي کونجونو سره منظم مربع وي.
(2) د دې لپاره چې د لیږد پروسې ثبات یقیني شي، د تطبیق طریقه باید په پام کې ونیول شي چې په غیر منظم ډول شکل شوي PCB په معیاري مربع شکل بدل کړي، په ځانګړې توګه د کونج تشې باید ډکې شي ترڅو د لیږد پروسې په جریان کې د څپې سولډرینګ جبو څخه مخنیوی وشي.منځنی کارت بورډ.
(3) د خالص SMT بورډونو لپاره، تشې ته اجازه ورکول کیږي، مګر د تشې اندازه باید د اړخ اوږدوالی له دریمې برخې څخه کم وي.د هغو کسانو لپاره چې د دې اړتیا څخه ډیر وي، د ډیزاین پروسې اړخ باید ډک شي.
(4) د طلایی ګوتې د چیمفرینګ ډیزاین نه یوازې د ننوتلو اړخ کې د چیمفرینګ ډیزاین کولو لپاره اړین دی ، بلکه د پلګ ان بورډ په دواړو خواو کې (1~ 1.5) × 45 ° چیمفرینګ ډیزاین کولو لپاره هم اړین دی ترڅو د ننوتلو اسانتیا ولري.

3. د لیږد اړخ
[د شالید توضیحات] د رسولو څنډې اندازه د تجهیزاتو رسولو لارښود ریل اړتیاو پورې اړه لري.د چاپ کولو ماشینونو، پلی کولو ماشینونو او د ریفلو سولډرینګ فرنسونو لپاره، د رسولو څنډه عموما د 3.5mm څخه ډیر وي.
【ډیزاین اړتیاوې】
(1) د سولډرینګ په جریان کې د PCB خرابوالي کمولو لپاره، د غیر تطبیق شوي PCB اوږد اړخ لوري عموما د لیږد لوري په توګه کارول کیږي؛د لګولو لپاره، اوږد اړخ اړخ باید د لیږد لوري په توګه هم وکارول شي.
(2) عموما، د PCB یا مسلط لیږد اړخ دواړه اړخونه د لیږد اړخ په توګه کارول کیږي.د لیږد اړخ لږترلږه پلنوالی 5.0mm دی.د لیږد اړخ په مخ او شا کې باید هیڅ اجزا یا سولډر جوړه نه وي.
(3) په غیر لیږدونکي اړخ کې ، د SMT تجهیزاتو باندې هیڅ محدودیت شتون نلري ، او دا غوره ده چې د 2.5mm اجزا منع کولو ساحه خوندي کړئ.

4. د ځای کولو سوراخ
[د شالید توضیحات] ډیری پروسې لکه د تطبیق پروسس کول ، مجلس او ازموینې د PCB دقیق موقعیت ته اړتیا لري.نو ځکه، د موقعیت سوراخ عموما د ډیزاین کولو لپاره اړین دي.
【ډیزاین اړتیاوې】
(1) د هر PCB لپاره، لږترلږه دوه موقعیت لرونکي سوري باید ډیزاین شي، یو یې د حلقې په توګه ډیزاین شوی، او بل یې د اوږدې نالی په توګه ډیزاین شوی.پخوانی د موقعیت لپاره کارول کیږي او وروستی د لارښوونې لپاره کارول کیږي.
د موقعیت ایپرچر لپاره کومه ځانګړې اړتیا نشته، دا ستاسو د فابریکې ځانګړتیاو سره سم ډیزاین کیدی شي، او وړاندیز شوي قطرونه 2.4mm او 3.0mm دي.
موقعیتي سوري باید غیر فلزي سوري وي.که چیرې PCB یو ګونګ شوی PCB وي، د موقعیت سوري باید د سوراخ پلیټ سره ډیزاین شي ترڅو د سختۍ لوړولو لپاره.
د لارښود سوري اوږدوالی عموما د قطر دوه چنده وي.
د موقعیتي سوري مرکز باید د لیږد اړخ څخه د 5.0mm څخه ډیر وي ، او دوه موقعیت لرونکي سوري باید د امکان تر حده لرې وي.دا سپارښتنه کیږي چې دوی د PCB په مقابل کونجونو کې تنظیم کړئ.
(2) د مخلوط PCBs لپاره (PCBAs د پلگ ان نصب سره ، د موقعیت سوراخونو موقعیت باید د مخ او شا په څیر وي ، ترڅو د اوزار کولو ډیزاین د مخ او شا ترمینځ شریک شي ، لکه سکرو لاندې بریکٹ د پلگ ان ټری لپاره هم کارول کیدی شي.

5. د موقعیت سمبول
[د شالید توضیحات] عصري ځای پرځای کولو ماشینونه، د چاپ ماشینونه، د نظری تفتیش تجهیزات (AOI)، د سولډر پیسټ تفتیش تجهیزات (SPI)، او نور ټول د نظری موقعیت سیسټمونه کاروي.نو ځکه، د نظری موقعیت سمبولونه باید په PCB کې ډیزاین شي.
【ډیزاین اړتیاوې】
(1) د موقعیت سمبولونه په نړیوال موقعیت سمبولونو ویشل شوي دي (نړیوال فدوشیل) او د محلي موقعیت سمبولونه (محلي فدوشیل)
باوري).پخوانی د ټول بورډ د موقعیت لپاره کارول کیږي، او وروستنی د تطبیق فرعي بورډونو یا ښایسته پیچ برخو موقعیت لپاره کارول کیږي.
(2) د نظری موقعیت سمبولونه د 2.0mm لوړوالی سره د چوکونو، الماسونو، حلقو، کراسونو، څاګانو، او داسې نورو په توګه ډیزاین کیدی شي.عموما، دا سپارښتنه کیږي چې د Ø1.0m د سرکلر مسو تعریف نمونه ډیزاین کړي.د موادو د رنګ او چاپیریال ترمنځ توپیر په پام کې نیولو سره، د نظری موقعیت سمبول څخه 1mm لوی غیر سولډر ساحه ساتل کیږي، او هیڅ حروف ته اجازه نشته.په ورته تخته کې درې په داخلي طبقه کې د مسو د ورق شتون یا نشتوالی باید د سمبول لاندې ورته وي.
(3) د PCB په سطحه کې د SMD اجزاوو سره، دا سپارښتنه کیږي چې د PCB سټیریو موقعیت لپاره د بورډ په کونج کې درې نظری موقعیت سمبولونه تنظیم کړئ (درې ټکي الوتکه ټاکي، او د سولډر پیسټ ضخامت کشف کیدی شي) .
(4) د تطبیق لپاره، په ټول تخته کې د دریو نظری موقعیت سمبولونو سربیره، دا غوره ده چې د هر واحد بورډ په مقابل کونجونو کې دوه یا درې د تطبیق کولو نظری موقعیت سمبولونه ډیزاین کړئ.

(5) د وسیلو لپاره لکه QFP د لیډ مرکز فاصله ≤0.5mm او BGA د مرکز فاصله ≤0.8mm سره، د ځایی نظری موقعیت سمبولونه باید د دقیق موقعیت لپاره په ډیګونال کې تنظیم شي.
(6) که چیرې په دواړو خواوو کې نصب شوي برخې شتون ولري، هر اړخ باید د نظری موقعیت سمبولونه ولري.
(7) که چیرې په PCB کې د موقعیت سوري شتون ونلري، د آپټیکل موقعیت سمبول مرکز باید د PCB د لیږد اړخ څخه د 6.5mm څخه ډیر وي.که چیرې په PCB کې د موقعیت سوراخ شتون ولري، د نظری موقعیت سمبول مرکز باید د PCB مرکز ته نږدې د موقعیتینګ سوري په اړخ کې ډیزاین شي.