पीसीबी सर्किट बोर्डसाठी प्रक्रिया आवश्यकता काय आहेत?

1. पीसीबी आकार
【पार्श्वभूमी वर्णन】चा आकारपीसीबीइलेक्ट्रॉनिक प्रक्रिया उत्पादन लाइन उपकरणांच्या क्षमतेद्वारे मर्यादित आहे.म्हणून, उत्पादन प्रणाली योजनेच्या डिझाइनमध्ये योग्य पीसीबी आकाराचा विचार केला पाहिजे.
(१) एसएमटी उपकरणे माउंट करू शकणारा कमाल पीसीबी आकार पीसीबी शीटच्या मानक आकारावरून घेतला जातो, त्यापैकी बहुतेक 20″×24″ आहेत, म्हणजेच 508mmx610mm (रेल्वे रुंदी)
(2) शिफारस केलेला आकार SMT उत्पादन लाइनमधील प्रत्येक उपकरणाचा जुळणारा आकार आहे, जो प्रत्येक उपकरणाच्या उत्पादन कार्यक्षमतेसाठी आणि उपकरणातील अडथळे दूर करण्यासाठी अनुकूल आहे.
(3) लहान-आकाराच्या PCB साठी, संपूर्ण उत्पादन लाइनची उत्पादन कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी ते लादण्यासाठी डिझाइन केले जावे.
【डिझाइन आवश्यकता】
(1) सर्वसाधारणपणे, PCB चा कमाल आकार 460mm×610mm च्या मर्यादेत मर्यादित असावा.
(2) शिफारस केलेली आकार श्रेणी (200~250)mm×(250~350)mm आहे आणि गुणोत्तर <2 असावे.
(3) “125mm×125mm” आकाराच्या PCB साठी, ते योग्य आकारात बनवावे.

2. पीसीबी आकार
[पार्श्वभूमीचे वर्णन] एसएमटी उत्पादन उपकरणे पीसीबीची वाहतूक करण्यासाठी मार्गदर्शक रेलचा वापर करतात आणि अनियमित आकाराचे पीसीबी वाहतूक करता येत नाहीत, विशेषत: कोपऱ्यात खाच असलेले पीसीबी.
【डिझाइन आवश्यकता】
(1) PCB चा आकार गोलाकार कोपऱ्यांसह नियमित चौरस असावा.
(2) ट्रान्समिशन प्रक्रियेची स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी, अनियमित आकाराच्या पीसीबीला प्रमाणित चौरस आकारात रूपांतरित करण्यासाठी इम्पोझिशन पद्धतीचा विचार केला पाहिजे, विशेषत: ट्रांसमिशन प्रक्रियेदरम्यान वेव्ह सोल्डरिंग जॉज टाळण्यासाठी कोपऱ्यातील अंतर भरले जावे.मध्यम कार्ड बोर्ड.
(3) शुद्ध SMT बोर्डांसाठी, अंतरांना परवानगी आहे, परंतु अंतराचा आकार बाजूच्या लांबीच्या एक तृतीयांशपेक्षा कमी असावा.या गरजेपेक्षा जास्त असलेल्यांसाठी, डिझाइन प्रक्रियेची बाजू भरली पाहिजे.
(४) गोल्डन फिंगरच्या चेम्फरिंग डिझाइनला केवळ इन्सर्टेशनच्या बाजूने चेम्फरिंग डिझाइन करणे आवश्यक नाही, तर प्लग-इन बोर्डच्या दोन्ही बाजूंना (1~1.5)×45° चेम्फरिंग डिझाइन करणे देखील आवश्यक आहे.

3. ट्रान्समिशन बाजू
[पार्श्वभूमीचे वर्णन] कन्व्हेइंग एजचा आकार उपकरणाच्या कन्व्हेइंग गाईड रेलच्या आवश्यकतांवर अवलंबून असतो.प्रिंटिंग मशीन, प्लेसमेंट मशीन आणि रिफ्लो सोल्डरिंग फर्नेससाठी, कन्व्हेइंग एज साधारणपणे 3.5 मिमी पेक्षा जास्त असणे आवश्यक आहे.
【डिझाइन आवश्यकता】
(1) सोल्डरिंग दरम्यान PCB चे विकृत रूप कमी करण्यासाठी, नॉन-इम्पोझिशन PCB ची लांब बाजूची दिशा सामान्यतः ट्रान्समिशन दिशा म्हणून वापरली जाते;लादण्यासाठी, लांब बाजूची दिशा देखील प्रसारण दिशा म्हणून वापरली जावी.
(2) सामान्यतः, PCB किंवा इम्पोझिशन ट्रान्समिशन डायरेक्शनच्या दोन बाजू ट्रान्समिशन साइड म्हणून वापरल्या जातात.ट्रान्समिशन साइडची किमान रुंदी 5.0 मिमी आहे.ट्रान्समिशन साइडच्या समोर आणि मागे कोणतेही घटक किंवा सोल्डर जोड नसावेत.
(३) नॉन-ट्रांसमिशनच्या बाजूने, SMT उपकरणांवर कोणतेही निर्बंध नाहीत, आणि 2.5 मिमी घटक प्रतिबंधित क्षेत्र आरक्षित करणे चांगले आहे.

4. पोझिशनिंग होल
[पार्श्वभूमीचे वर्णन] इम्पोझिशन प्रोसेसिंग, असेंब्ली आणि टेस्टिंग यासारख्या अनेक प्रक्रियांना पीसीबीची अचूक स्थिती आवश्यक असते.म्हणून, पोझिशनिंग होल सामान्यतः डिझाइन करणे आवश्यक आहे.
【डिझाइन आवश्यकता】
(1) प्रत्येक PCB साठी, किमान दोन पोझिशनिंग होल डिझाइन केले पाहिजेत, एक वर्तुळ म्हणून डिझाइन केलेले आहे आणि दुसरे लांब खोबणीसारखे डिझाइन केलेले आहे.पूर्वीचा वापर स्थितीसाठी केला जातो आणि नंतरचा वापर मार्गदर्शनासाठी केला जातो.
पोझिशनिंग ऍपर्चरसाठी कोणतीही विशेष आवश्यकता नाही, ते आपल्या स्वतःच्या कारखान्याच्या वैशिष्ट्यांनुसार डिझाइन केले जाऊ शकते आणि शिफारस केलेले व्यास 2.4 मिमी आणि 3.0 मिमी आहेत.
पोझिशनिंग होल नॉन-मेटलाइज्ड होल असतील.जर पीसीबी पंच केलेला पीसीबी असेल, तर पोझिशनिंग होलची रचना होल प्लेटसह कठोरता वाढवण्यासाठी केली पाहिजे.
मार्गदर्शक छिद्राची लांबी साधारणपणे व्यासाच्या दुप्पट असते.
पोझिशनिंग होलचे केंद्र ट्रान्समिशन बाजूपासून 5.0 मिमी पेक्षा जास्त दूर असले पाहिजे आणि दोन पोझिशनिंग होल शक्य तितक्या दूर असले पाहिजेत.पीसीबीच्या विरुद्ध कोपऱ्यात त्यांची व्यवस्था करण्याची शिफारस केली जाते.
(२) मिश्रित पीसीबीसाठी (प्लग-इन स्थापित केलेले पीसीबीए, पोझिशनिंग होलची स्थिती पुढच्या आणि मागे सारखीच असावी, जेणेकरून टूलिंगची रचना समोर आणि मागील दरम्यान सामायिक केली जाऊ शकते, जसे की स्क्रू प्लग-इन ट्रेसाठी तळाचा कंस देखील वापरला जाऊ शकतो.

5. स्थिती चिन्ह
[पार्श्वभूमी वर्णन] आधुनिक प्लेसमेंट मशीन, प्रिंटिंग मशीन, ऑप्टिकल तपासणी उपकरणे (AOI), सोल्डर पेस्ट तपासणी उपकरणे (SPI), इत्यादी सर्व ऑप्टिकल पोझिशनिंग सिस्टम वापरतात.म्हणून, पीसीबीवर ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे डिझाइन करणे आवश्यक आहे.
【डिझाइन आवश्यकता】
(1) पोझिशनिंग चिन्हे ग्लोबल पोझिशनिंग चिन्हे (ग्लोबल फिड्युशियल) आणि स्थानिक पोझिशनिंग चिन्हे (स्थानिक फिड्युशियल) मध्ये विभागली जातात.
विश्वासू).पूर्वीचा वापर संपूर्ण बोर्डच्या स्थितीसाठी केला जातो आणि नंतरचा वापर इम्पोझिशन सब-बोर्ड किंवा उत्कृष्ट-पिच घटकांच्या स्थितीसाठी केला जातो.
(2) ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे 2.0 मिमी उंचीसह चौरस, हिरे, वर्तुळे, क्रॉस, विहिरी इत्यादी म्हणून डिझाइन केले जाऊ शकतात.सामान्यतः, Ø1.0m चा गोलाकार तांबे परिभाषा नमुना डिझाइन करण्याची शिफारस केली जाते.मटेरियल कलर आणि पर्यावरण यांच्यातील तफावत लक्षात घेऊन, ऑप्टिकल पोझिशनिंग सिम्बॉलपेक्षा 1 मिमी मोठा नॉन-सोल्डरिंग क्षेत्र राखीव आहे आणि त्यात कोणत्याही वर्णांना परवानगी नाही.एकाच बोर्डवर तीन आतील थरातील तांबे फॉइलची उपस्थिती किंवा अनुपस्थिती चिन्हाखाली समान असावी.
(३) पीसीबीच्या पृष्ठभागावर एसएमडी घटकांसह, पीसीबीच्या स्टिरिओ पोझिशनिंगसाठी बोर्डच्या कोपऱ्यावर तीन ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे लावण्याची शिफारस केली जाते (तीन बिंदू एक विमान निर्धारित करतात आणि सोल्डर पेस्टची जाडी शोधली जाऊ शकते) .
(4) इम्पोझिशनसाठी, संपूर्ण बोर्डवर तीन ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे असण्याव्यतिरिक्त, प्रत्येक युनिट बोर्डच्या विरुद्ध कोपऱ्यांवर दोन किंवा तीन इम्पोझिशन ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे डिझाइन करणे चांगले आहे.

(5) ≤0.5mm च्या लीड सेंटर अंतरासह QFP आणि ≤0.8mm मध्यभागी अंतर असलेल्या BGA सारख्या उपकरणांसाठी, अचूक स्थानासाठी स्थानिक ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे कर्णावर सेट केली पाहिजेत.
(6) दोन्ही बाजूंना आरोहित घटक असल्यास, प्रत्येक बाजूला ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हे असावीत.
(7) PCB वर पोझिशनिंग होल नसल्यास, ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हाचे केंद्र PCB च्या ट्रान्समिशन बाजूपासून 6.5 मिमी पेक्षा जास्त दूर असले पाहिजे.PCB वर पोझिशनिंग होल असल्यास, ऑप्टिकल पोझिशनिंग चिन्हाचे केंद्र PCB च्या मध्यभागी असलेल्या पोझिशनिंग होलच्या बाजूला डिझाइन केले पाहिजे.