Pròiseas PCBA: PCBA =Co-chruinneachadh Bòrd Circuit Printed, is e sin ri ràdh, bidh am bòrd PCB falamh a 'dol tro phàirt àrd an SMT, agus an uairsin a' dol tron phròiseas iomlan de plug-in DIP, ris an canar pròiseas PCBA.
Pròiseas agus Teicneòlas
Thig còmhla ri jigsaw:
1. Ceangal V-CUT: a 'cleachdadh sgoltadh airson sgoltadh, tha crois-roinn rèidh aig a' mhodh sgoltadh seo agus chan eil droch bhuaidh aige air pròiseasan às dèidh sin.
2. Cleachd pinhole (toll stampa) ceangal: Feumar beachdachadh air an burr an dèidh a 'bhriseadh, agus co-dhiù a bheir e buaidh air seasmhach obrachadh an tàmh-àirneis air an Bonding inneal ann an COB phròiseas.Bu chòir beachdachadh cuideachd an toir e buaidh air an t-slighe plug-in agus an toir e buaidh air a’ cho-chruinneachadh.
PCB stuth:
1. Tha buaidh mhòr aig teòthachd air PCBan cairt-bhòrd leithid XXXP, FR2, agus FR3.Mar thoradh air co-èifeachdan leudachaidh teirmeach eadar-dhealaichte, tha e furasta a bhith ag adhbhrachadh sèididh, deformachadh, bristeadh agus rùsgadh craiceann copair air a’ PCB.
2. Tha an ìre as lugha de bhuaidh aig teòthachd SMT agus teòthachd COB agus THT air PCBan bòrd fiber glainne leithid G10, G11, FR4, agus FR5.
Ma tha barrachd air dà COB.SMT.Tha feum air pròiseasan toraidh THT air aon PCB, a’ beachdachadh air gach cuid càileachd agus cosgais, tha FR4 freagarrach airson a’ mhòr-chuid de thoraidhean.
Buaidh sreangadh loidhne ceangail an pad agus suidheachadh an toll troimhe air cinneasachadh SMT:
Tha buaidh mhòr aig sreangadh loidhnichean ceangail pad agus suidheachadh tuill troimhe air toradh solder SMT, oir faodaidh loidhnichean ceangail pad mì-fhreagarrach agus tro thuill pàirt a ghabhail mar “goid” solder, a ’gabhail a-steach solder leaghaidh anns an àmhainn reflow Go ( siphon agus gnìomh capillary ann an lionn).Tha na cumhaichean a leanas math airson càileachd toraidh:
1. Lùghdaich leud an loidhne ceangail pad:
Mura h-eil cuingealachadh air comas giùlain gnàthach agus meud saothrachaidh PCB, is e leud as àirde na loidhne ceangail pad 0.4mm no leud pad 1/2, a dh’ fhaodadh a bhith nas lugha.
2. Tha e nas fheàrr loidhnichean ceangail cumhang a chleachdadh le fad nach eil nas lugha na 0.5mm (leud nach eil nas motha na 0.4mm no leud nach eil nas motha na 1/2 de leud a’ phloc) eadar badan ceangailte ri stiallan giùlain sgìre mhòr ( leithid plèanaichean talmhainn, plèanaichean cumhachd).
3. Seachain a bhith a 'ceangal uèirichean bhon taobh no oisean a-steach don pad.Nas fheàrr, bidh an uèir ceangail a 'tighinn a-steach bho mheadhan cùl a' phloc.
4. Tro thuill bu chòir a sheachnadh cho mòr 's as urrainn ann am badan co-phàirtean SMT no dìreach ri taobh nam padaichean.
Is e an t-adhbhar: bidh an toll troimhe anns a’ phloc a’ tàladh an t-soladair a-steach don toll agus a’ toirt air an t-soladair an còmhlan solder fhàgail;an toll gu dìreach faisg air a’ phloc, eadhon ged a tha deagh dhìon ola uaine (ann an cinneasachadh fìor, chan eil an clò-bhualadh ola uaine anns an stuth a tha a’ tighinn a-steach PCB neo-mhearachdach ann an iomadh cùis), dh’ fhaodadh e cuideachd dol fodha teas, a dh’ atharraicheas an astar sìolachaidh de joints solder, ag adhbhrachadh iongantas clach-uaighe ann an co-phàirtean chip, agus a’ cur bacadh air cruthachadh àbhaisteach joints solder ann an cùisean cruaidh.
Is fheàrr an ceangal eadar an toll-troimhe agus an pad loidhne ceangail cumhang le fad nach eil nas lugha na 0.5mm (leud nach eil nas motha na 0.4mm no leud nach eil nas motha na 1/2 de leud a’ phloc).
Ùine puist: Feb-22-2023