PCBA හි නිශ්චිත ක්‍රියාවලිය කුමක්ද?

PCBA ක්‍රියාවලිය: PCBA=මුද්රිත පරිපථ පුවරු එකලස් කිරීම, එනම්, හිස් PCB පුවරුව SMT ඉහළ කොටස හරහා ගමන් කරයි, පසුව PCBA ක්‍රියාවලිය ලෙස හඳුන්වන DIP ප්ලග්-ඉන් හි සම්පූර්ණ ක්‍රියාවලිය හරහා යයි.

ක්රියාවලිය සහ තාක්ෂණය
Jigsaw එක්වන්න:
1. V-CUT සම්බන්ධතාවය: බෙදීමට splitter භාවිතා කිරීම, මෙම බෙදීමේ ක්‍රමය සුමට හරස්කඩක් ඇති අතර පසුකාලීන ක්‍රියාවලීන්ට අහිතකර බලපෑම් නොමැත.
2. pinhole (මුද්දර සිදුර) සම්බන්ධතාවය භාවිතා කරන්න: අස්ථි බිඳීමෙන් පසු burr සලකා බැලීම අවශ්ය වන අතර, එය COB ක්රියාවලියේදී බන්ධන යන්ත්රයේ ස්ථායී ක්රියාකාරිත්වයට බලපානු ඇත.එය ප්ලග් ඉන් ධාවන පථයට බලපාන්නේද සහ එය එකලස් කිරීමට බලපාන්නේද යන්නද සලකා බැලිය යුතුය.

PCB ද්රව්ය:
1. XXXP, FR2, සහ FR3 වැනි කාඩ්බෝඩ් PCBs උෂ්ණත්වයට බෙහෙවින් බලපායි.විවිධ තාප ප්‍රසාරණ සංගුණක හේතුවෙන්, PCB මත තඹ සමෙහි බිබිලි, විරූපණය, අස්ථි බිඳීම සහ වැගිරීම් ඇති කිරීම පහසුය.
2. G10, G11, FR4, සහ FR5 වැනි Glass fiberboard PCBs SMT උෂ්ණත්වය සහ COB සහ THT හි උෂ්ණත්වය සාපේක්ෂව අඩු බලපෑමක් ඇති කරයි.
COB දෙකකට වඩා වැඩි නම්.SMT.එක් PCB එකක THT නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් අවශ්‍ය වේ, ගුණාත්මකභාවය සහ පිරිවැය යන දෙකම සලකා බලන විට, FR4 බොහෝ නිෂ්පාදන සඳහා සුදුසු වේ.

පෑඩ් සම්බන්ධතා රේඛාවේ රැහැන්වල බලපෑම සහ SMT නිෂ්පාදනයේ සිදුරෙහි පිහිටීම:

පෑඩ් සම්බන්ධතා රේඛාවල රැහැන්වීම සහ සිදුරු හරහා පිහිටීම SMT හි පෑස්සුම් අස්වැන්න කෙරෙහි විශාල බලපෑමක් ඇති කරයි, මන්ද නුසුදුසු පෑඩ් සම්බන්ධතා රේඛා සහ සිදුරු හරහා “සොරකම්” පෑස්සීමේ කාර්යභාරය ඉටු කළ හැකි අතර ප්‍රතිප්‍රවාහ උඳුනේ දියර පෑස්සුම් අවශෝෂණය කරයි ( තරලයේ සිෆෝන් සහ කේශනාලිකා ක්රියාකාරීත්වය).නිෂ්පාදනයේ ගුණාත්මකභාවය සඳහා පහත සඳහන් කොන්දේසි හොඳයි:
1. පෑඩ් සම්බන්ධතා රේඛාවේ පළල අඩු කරන්න:
ධාරා රැගෙන යා හැකි ධාරිතාව සහ PCB නිෂ්පාදන ප්‍රමාණයේ සීමාවක් නොමැති නම්, පෑඩ් සම්බන්ධතා රේඛාවේ උපරිම පළල 0.4mm හෝ 1/2 pad පළල වේ, එය කුඩා විය හැක.
2. විශාල ප්‍රදේශයක සන්නායක තීරුවලට සම්බන්ධ පෑඩ් අතර දිග 0.5mm ට නොඅඩු (පළල 0.4mm හෝ පළල පෑඩ් පළලින් 1/2 ට නොවැඩි) පටු සම්බන්ධතා රේඛා භාවිතා කිරීම වඩාත් සුදුසුය ( බිම් ගුවන් යානා, බල ගුවන් යානා වැනි).
3. පැඩ් එකට පැත්තේ හෝ කොනක සිට වයර් සම්බන්ධ කිරීමෙන් වළකින්න.වඩාත් සුදුසු වන්නේ, සම්බන්ධක වයරය පෑඩ් පිටුපස මැද සිට ඇතුල් වේ.
4. SMT සංරචකවල පෑඩ් හෝ පෑඩ් වලට සෘජුවම යාබදව සිදුරු හරහා හැකිතාක් වළක්වා ගත යුතුය.

හේතුව: පෑඩයේ ඇති සිදුර මගින් පෑස්සුම් සිදුර තුළට ආකර්ෂණය වන අතර පෑස්සුම්කරු පෑස්සුම් සන්ධියෙන් ඉවත් වීමට සලස්වයි;පෑඩ් එකට කෙලින්ම ආසන්නයේ ඇති සිදුර, හොඳ හරිත තෙල් ආරක්ෂාවක් තිබුණද (සැබෑ නිෂ්පාදනයේදී, PCB එන ද්‍රව්‍යවල හරිත තෙල් මුද්‍රණය බොහෝ අවස්ථාවලදී නිවැරදි නොවේ), එය තාප ගිල්වීමට ද හේතු විය හැක, එය වෙනස් වේ පෑස්සුම් සන්ධිවල ආක්‍රමණ වේගය, චිප් සංරචකවල සොහොන් ගලන සංසිද්ධිය ඇති කරයි, සහ දරුණු අවස්ථාවල දී පෑස්සුම් සන්ධි සාමාන්‍ය ගොඩනැගීමට බාධා කරයි.
හරහා සිදුර සහ පෑඩ් අතර සම්බන්ධය වඩාත් සුදුසු වන්නේ 0.5mm ට නොඅඩු දිගකින් යුත් පටු සම්බන්ධතා රේඛාවකි (පළල 0.4mm ට වැඩි හෝ පළල පෑඩ් පළලින් 1/2 ට වඩා වැඩි නොවේ).