PCBA ની વિશિષ્ટ પ્રક્રિયા શું છે?

PCBA પ્રક્રિયા: PCBA=પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ એસેમ્બલી, એટલે કે, ખાલી PCB બોર્ડ SMT ઉપલા ભાગમાંથી પસાર થાય છે, અને પછી DIP પ્લગ-ઇનની સમગ્ર પ્રક્રિયામાંથી પસાર થાય છે, જેને PCBA પ્રક્રિયા તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.

પ્રક્રિયા અને ટેકનોલોજી
જીગ્સૉ જોડાઓ:
1. V-CUT કનેક્શન: સ્પ્લિટ કરવા માટે સ્પ્લિટરનો ઉપયોગ કરીને, આ સ્પ્લિટિંગ પદ્ધતિમાં એક સરળ ક્રોસ-સેક્શન છે અને તે પછીની પ્રક્રિયાઓ પર કોઈ પ્રતિકૂળ અસરો નથી.
2. પિનહોલ (સ્ટેમ્પ હોલ) કનેક્શનનો ઉપયોગ કરો: અસ્થિભંગ પછી બરને ધ્યાનમાં લેવું જરૂરી છે, અને તે COB પ્રક્રિયામાં બોન્ડિંગ મશીન પર ફિક્સ્ચરની સ્થિર કામગીરીને અસર કરશે કે કેમ.તે પણ ધ્યાનમાં લેવું જોઈએ કે શું તે પ્લગ-ઇન ટ્રેકને અસર કરશે અને શું તે એસેમ્બલીને અસર કરશે.

પીસીબી સામગ્રી:
1. કાર્ડબોર્ડ PCBs જેમ કે XXXP, FR2 અને FR3 તાપમાનથી ખૂબ પ્રભાવિત થાય છે.વિવિધ થર્મલ વિસ્તરણ ગુણાંકને લીધે, PCB પર તાંબાની ચામડીના ફોલ્લા, વિરૂપતા, અસ્થિભંગ અને ઉતારવાનું કારણ સરળ છે.
2. ગ્લાસ ફાઇબર બોર્ડ PCBs જેમ કે G10, G11, FR4 અને FR5 SMT તાપમાન અને COB અને THT ના તાપમાનથી પ્રમાણમાં ઓછા પ્રભાવિત થાય છે.
જો બે કરતાં વધુ COB.SMT.THT ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ એક PCB પર જરૂરી છે, ગુણવત્તા અને કિંમત બંનેને ધ્યાનમાં રાખીને, FR4 મોટાભાગના ઉત્પાદનો માટે યોગ્ય છે.

પેડ કનેક્શન લાઇનના વાયરિંગનો પ્રભાવ અને SMT ઉત્પાદન પર થ્રુ હોલની સ્થિતિ:

પેડ કનેક્શન લાઇનના વાયરિંગ અને થ્રુ હોલ્સની સ્થિતિ SMT ની સોલ્ડરિંગ યીલ્ડ પર ઘણો પ્રભાવ પાડે છે, કારણ કે અયોગ્ય પેડ કનેક્શન લાઇન અને છિદ્રો દ્વારા "ચોરી" સોલ્ડરની ભૂમિકા ભજવી શકે છે, જે રિફ્લો ઓવન ગોમાં પ્રવાહી સોલ્ડરને શોષી શકે છે ( પ્રવાહીમાં સાઇફન અને કેશિલરી ક્રિયા).ઉત્પાદનની ગુણવત્તા માટે નીચેની શરતો સારી છે:
1. પેડ કનેક્શન લાઇનની પહોળાઈ ઓછી કરો:
જો વર્તમાન વહન ક્ષમતા અને PCB ઉત્પાદન કદની કોઈ મર્યાદા ન હોય, તો પેડ કનેક્શન લાઇનની મહત્તમ પહોળાઈ 0.4mm અથવા 1/2 પૅડ પહોળાઈ છે, જે નાની હોઈ શકે છે.
2. મોટા વિસ્તારના વાહક સ્ટ્રીપ્સ સાથે જોડાયેલા પેડ્સ વચ્ચે 0.5mm (પહોળાઈ 0.4mm કરતાં વધુ નહીં અથવા પૅડની પહોળાઈના 1/2 કરતાં વધુ નહીં) ની લંબાઈ સાથે સાંકડી કનેક્શન લાઇનનો ઉપયોગ કરવો સૌથી વધુ પ્રાધાન્યક્ષમ છે ( જેમ કે ગ્રાઉન્ડ પ્લેન, પાવર પ્લેન).
3. બાજુથી અથવા ખૂણામાંથી વાયરને પેડમાં જોડવાનું ટાળો.સૌથી વધુ પ્રાધાન્યમાં, કનેક્શન વાયર પેડની પાછળની મધ્યમાંથી પ્રવેશ કરે છે.
4. એસએમટી ઘટકોના પેડ્સમાં અથવા પેડ્સની સીધી બાજુમાં છિદ્રો દ્વારા શક્ય તેટલું ટાળવું જોઈએ.

કારણ છે: પેડમાંનો છિદ્ર સોલ્ડરને છિદ્રમાં આકર્ષિત કરશે અને સોલ્ડરને સોલ્ડર સંયુક્ત છોડી દેશે;છિદ્ર સીધું જ પેડની નજીક છે, જો ત્યાં સારી ગ્રીન ઓઇલ પ્રોટેક્શન હોય (વાસ્તવિક ઉત્પાદનમાં, પીસીબી ઇનકમિંગ સામગ્રીમાં ગ્રીન ઓઇલ પ્રિન્ટીંગ સચોટ નથી ઘણા કિસ્સાઓમાં), તે હીટ સિંકિંગનું કારણ પણ બની શકે છે, જે બદલાશે કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુની ઘૂસણખોરીની ગતિ, ચિપ ઘટકોમાં કબ્રસ્તાનની ઘટનાનું કારણ બને છે અને ગંભીર કિસ્સાઓમાં સોલ્ડર સાંધાઓની સામાન્ય રચનાને અવરોધે છે.
વાયા હોલ અને પેડ વચ્ચેનું જોડાણ સૌથી વધુ પ્રાધાન્યમાં 0.5mm કરતાં ઓછી ન હોય (પહોળાઈ 0.4mm કરતાં વધુ ન હોય અથવા પૅડની પહોળાઈના 1/2 કરતાં વધુ ન હોય તેવી પહોળાઈ) સાથે સાંકડી જોડાણ રેખા હોય.