PCBA'nın özel süreci nedir?

PCBA süreci: PCBA=Baskılı Devre Kartı Montajıyani, boş PCB kartı SMT üst kısmından geçer ve ardından PCBA işlemi olarak adlandırılan tüm DIP eklenti sürecinden geçer.

Süreç ve Teknoloji
Yapboz birleştirme:
1. V-CUT bağlantısı: Bölmek için bir ayırıcı kullanan bu bölme yöntemi düzgün bir enine kesite sahiptir ve sonraki işlemler üzerinde olumsuz bir etkisi yoktur.
2. İğne deliği (damga deliği) bağlantısı kullanın: Kırılma sonrası çapağın COB işleminde Bonding makinesindeki fikstürün kararlı çalışmasına etki edip etmeyeceğini dikkate almak gerekir.Plug-in yolunu etkileyip etkilemeyeceği ve montajı etkileyip etkilemeyeceği de dikkate alınmalıdır.

PCB malzemesi:
1. XXXP, FR2 ve FR3 gibi karton PCB'ler sıcaklıktan büyük ölçüde etkilenir.Farklı termal genleşme katsayıları nedeniyle, PCB üzerindeki bakır kaplamanın kabarmasına, deformasyonuna, kırılmasına ve dökülmesine neden olmak kolaydır.
2. G10, G11, FR4 ve FR5 gibi cam elyaf levha PCB'ler, SMT sıcaklığından ve COB ve THT sıcaklığından nispeten daha az etkilenir.
İkiden fazla COB ise.SMT.Hem kalite hem de maliyet göz önüne alındığında, bir PCB üzerinde THT üretim süreçleri gereklidir, FR4 çoğu ürün için uygundur.

Ped bağlantı hattının kablolamasının ve açık deliğin konumunun SMT üretimi üzerindeki etkisi:

Ped bağlantı hatlarının kablolaması ve açık deliklerin konumu, SMT'nin lehim verimi üzerinde büyük bir etkiye sahiptir, çünkü uygun olmayan ped bağlantı hatları ve açık delikler, yeniden akış fırını Go'da sıvı lehimi emerek lehimi “çalmak” rolü oynayabilir ( sıvıda sifon ve kılcal hareket).Aşağıdaki koşullar üretim kalitesi için iyidir:
1. Ped bağlantı hattının genişliğini azaltın:
Akım taşıma kapasitesi ve PCB üretim boyutu sınırlaması yoksa, ped bağlantı hattının maksimum genişliği 0,4 mm veya 1/2 ped genişliğidir, bu daha küçük olabilir.
2. Geniş alanlı iletken şeritlere bağlı pedler arasında uzunluğu 0,5 mm'den az olmayan (genişliği 0,4 mm'den büyük olmayan veya genişliği ped genişliğinin 1/2'sinden büyük olmayan) olan dar bağlantı hatlarının kullanılması en çok tercih edilir ( yer uçakları, güç uçakları gibi).
3. Yastığa yandan veya bir köşeden kablo bağlamaktan kaçının.En çok tercihen bağlantı teli pedin arka yüzünün ortasından girer.
4. SMT bileşenlerinin pedlerinde veya doğrudan pedlerin bitişiğinde açık deliklerden mümkün olduğunca kaçınılmalıdır.

Bunun nedeni şudur: peddeki açık delik lehimi deliğe çekecek ve lehimin lehim bağlantısını terk etmesine neden olacaktır;Pede doğrudan yakın olan delik, iyi bir yeşil yağ koruması olsa bile (gerçek üretimde, PCB gelen malzemedeki yeşil yağ baskısı çoğu durumda doğru değildir), ayrıca ısı batmasına neden olabilir ve bu da Lehim bağlantılarının sızma hızı, çip bileşenlerinde mezar taşı fenomenine neden olur ve ciddi durumlarda lehim bağlantılarının normal oluşumunu engeller.
Geçiş deliği ile yastık arasındaki bağlantı, en çok tercihen 0,5 mm'den az olmayan (genişlik 0,4 mm'den büyük olmayan veya genişlik, yastık genişliğinin 1/2'sinden büyük olmayan) dar bir bağlantı hattıdır.