Proseso ng PCBA: PCBA=Printed Circuit Board Assembly, ibig sabihin, ang walang laman na PCB board ay dumadaan sa itaas na bahagi ng SMT, at pagkatapos ay dumaan sa buong proseso ng DIP plug-in, na tinutukoy bilang proseso ng PCBA.
Proseso at Teknolohiya
sumali sa jigsaw:
1. Koneksyon ng V-CUT: gamit ang splitter upang hatiin, ang paraan ng paghahati na ito ay may makinis na cross-section at walang masamang epekto sa mga kasunod na proseso.
2. Gumamit ng koneksyon ng pinhole (stamp hole): Kinakailangang isaalang-alang ang burr pagkatapos ng bali, at kung makakaapekto ba ito sa matatag na operasyon ng kabit sa Bonding machine sa proseso ng COB.Dapat ding isaalang-alang kung makakaapekto ba ito sa plug-in track at kung makakaapekto ba ito sa assembly.
Materyal ng PCB:
1. Ang mga karton na PCB gaya ng XXXP, FR2, at FR3 ay lubhang naaapektuhan ng temperatura.Dahil sa iba't ibang thermal expansion coefficients, madaling magdulot ng blistering, deformation, fracture, at pagbuhos ng tansong balat sa PCB.
2. Ang mga glass fiber board na PCB gaya ng G10, G11, FR4, at FR5 ay medyo hindi gaanong apektado ng temperatura ng SMT at ng temperatura ng COB at THT.
Kung higit sa dalawang COB.SMT.Ang mga proseso ng produksyon ng THT ay kinakailangan sa isang PCB, kung isasaalang-alang ang parehong kalidad at gastos, ang FR4 ay angkop para sa karamihan ng mga produkto.
Ang impluwensya ng mga kable ng linya ng koneksyon ng pad at ang posisyon ng through hole sa produksyon ng SMT:
Ang mga kable ng mga linya ng koneksyon ng pad at ang posisyon ng mga through hole ay may malaking impluwensya sa paghihinang na ani ng SMT, dahil ang hindi angkop na mga linya ng koneksyon ng pad at sa pamamagitan ng mga butas ay maaaring gumanap ng papel ng "pagnanakaw" na panghinang, sumisipsip ng likidong panghinang sa reflow oven Go ( siphon at pagkilos ng capillary sa likido).Ang mga sumusunod na kondisyon ay mabuti para sa kalidad ng produksyon:
1. Bawasan ang lapad ng linya ng koneksyon ng pad:
Kung walang limitasyon sa kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at laki ng pagmamanupaktura ng PCB, ang maximum na lapad ng linya ng koneksyon ng pad ay 0.4mm o 1/2 na lapad ng pad, na maaaring mas maliit.
2. Pinakamainam na gumamit ng makitid na mga linya ng koneksyon na may haba na hindi bababa sa 0.5mm (lapad na hindi hihigit sa 0.4mm o lapad na hindi hihigit sa 1/2 ng lapad ng pad) sa pagitan ng mga pad na konektado sa malalaking lugar na conductive strips ( tulad ng mga ground plane, power plane).
3. Iwasan ang pagkonekta ng mga wire mula sa gilid o isang sulok papunta sa pad.Pinakamainam, ang kawad ng koneksyon ay pumapasok mula sa gitna ng likod ng pad.
4. Sa pamamagitan ng mga butas ay dapat na iwasan hangga't maaari sa mga pad ng mga bahagi ng SMT o direktang katabi ng mga pad.
Ang dahilan ay: ang butas sa pamamagitan ng pad ay maaakit ang panghinang sa butas at iiwan ng panghinang ang pinagsanib na panghinang;ang butas na direktang malapit sa pad, kahit na mayroong isang mahusay na berdeng proteksyon ng langis (sa aktwal na produksyon, ang pag-print ng berdeng langis sa papasok na materyal ng PCB ay hindi tumpak Sa maraming mga kaso), maaari rin itong maging sanhi ng paglubog ng init, na magbabago sa bilis ng paglusot ng solder joints, sanhi ng tombstoning phenomenon sa mga bahagi ng chip, at hadlangan ang normal na pagbuo ng solder joints sa malalang kaso.
Ang koneksyon sa pagitan ng via hole at ng pad ay mas mabuti na isang makitid na linya ng koneksyon na may haba na hindi bababa sa 0.5mm (lapad na hindi hihigit sa 0.4mm o isang lapad na hindi hihigit sa 1/2 ng lapad ng pad).
Oras ng post: Peb-22-2023