PCBA dingana: PCBA =Fivoriamben'ny Birao Faritra pirinty, izany hoe, ny birao PCB foana mandalo ny SMT tapany ambony, ary avy eo dia mandalo ny dingana manontolo ny DIP plug-in, antsoina hoe ny PCBA dingana.
Fomba sy Teknolojia
Jigsaw anjara:
1. Fifandraisana V-CUT: amin'ny fampiasana splitter mba hisarahana, ity fomba fisarahana ity dia manana fizarazarana malefaka ary tsy misy fiantraikany ratsy amin'ny dingana manaraka.
2. Ampiasao ny pinhole (lavaka fitomboka) fifandraisana: Ilaina ny mandinika ny burr aorian'ny tapaka, ary raha hisy fiantraikany amin'ny fiasan'ny fitaovana amin'ny milina fatorana amin'ny fizotran'ny COB.Tokony hojerena koa raha hisy fiantraikany amin'ny lalan'ny plug-in izany ary hisy fiantraikany amin'ny fivoriambe.
PCB fitaovana:
1. Ny PCB baoritra toy ny XXXP, FR2, ary FR3 dia misy fiantraikany be amin'ny hafanana.Noho ny isan-karazany fanitarana mafana coefficients, dia mora ny mahatonga blistering, deformation, tapaka, ary ny fandatsahan-dra ny hoditra varahina amin'ny PCB.
2. Ny PCB fibre fitaratra toy ny G10, G11, FR4, ary FR5 dia tsy dia misy fiantraikany amin'ny mari-pana SMT sy ny hafanan'ny COB sy THT.
Raha mihoatra ny roa COB.SMT.Ny dingana famokarana THT dia takiana amin'ny PCB iray, raha jerena ny kalitao sy ny vidiny, ny FR4 dia mety amin'ny ankamaroan'ny vokatra.
Ny fiantraikan'ny tariby ny tsipika fifandraisana pad sy ny toerana misy ny lavaka amin'ny famokarana SMT:
Ny fametahana ny tsipika fampifandraisana pad sy ny toeran'ny lavaka dia misy fiantraikany lehibe amin'ny famatsiana ny SMT, satria ny tsipika fampifandraisana pad tsy mety sy amin'ny alalan'ny lavaka dia mety mitana ny anjara asan'ny "mangalatra" solder, mitroka ranon-javatra solder ao amin'ny lafaoro reflow Go ( siphon sy capillary hetsika amin'ny fluid).Ireto fepetra manaraka ireto dia tsara ho an'ny kalitaon'ny famokarana:
1. Ahena ny sakan'ny tsipika fampifandraisana pad:
Raha tsy misy fetran'ny fahafaha-mitondra ankehitriny sy ny haben'ny famokarana PCB, ny sakany ambony indrindra amin'ny tsipika fifandraisana pad dia 0.4mm na 1/2 pad sakany, izay mety ho kely kokoa.
2. Tsara kokoa ny mampiasa tsipika fampifandraisana tery amin'ny halavany tsy latsaky ny 0.5mm (ny sakany tsy mihoatra ny 0.4mm na ny sakany tsy mihoatra ny 1/2 amin'ny sakan'ny pad) eo anelanelan'ny pads mifandray amin'ny faritra lehibe conductive strips ( toy ny fiaramanidina an-tanety, fiaramanidina herinaratra).
3. Fadio ny mampifandray tariby avy amin'ny sisiny na ny zorony amin'ny pad.Indrindra indrindra, ny tariby fifandraisana dia miditra avy eo afovoan'ny lamosin'ny pad.
4. Amin'ny alalan'ny lavaka dia tokony hialana araka izay azo atao ao amin'ny pads amin'ny singa SMT na mivantana eo akaikin'ny pads.
Ny antony dia: ny lavaka amin'ny pad dia hisarika ny solder ho ao anaty lavaka ary hahatonga ny solder hiala amin'ny solder;ny lavaka eo akaikin'ny pad, na dia misy fiarovana maitso maitso tsara aza (amin'ny famokarana tena izy, ny fanontana menaka maitso ao amin'ny fitaovana miditra amin'ny PCB dia tsy marina Amin'ny toe-javatra maro), dia mety hiteraka hafanana koa izany, izay hanova ny infiltration hafainganam-pandeha ny solder tonon-taolana, mahatonga tombstoning trangan-javatra ao amin'ny Chip singa, ary manakana ny ara-dalàna ny solder tonon-taolana amin'ny toe-javatra mafy.
Ny fifandraisana eo amin'ny lavaka sy ny pad dia tsipika fampifandraisana tery izay tsy latsaky ny 0.5mm ny halavany (ny sakany tsy mihoatra ny 0.4mm na ny sakany tsy mihoatra ny 1/2 amin'ny sakan'ny pad).
Fotoana fandefasana: Feb-22-2023