PCBA Prozess: PCBA=Gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée, dat heescht, déi eidel PCB Verwaltungsrot geet duerch d'SMT ieweschte Deel, a geet dann duerch de ganze Prozess vun DIP Plug-an, als PCBA Prozess bezeechent.
Prozess an Technologie
Jigsaw join:
1. V-CUT Verbindung: e Spalter benotzt fir opzedeelen, dës Spaltmethod huet e glatte Querschnitt an huet keng negativ Auswierkungen op spéider Prozesser.
2. Benotzt Pinhole (Stempelloch) Verbindung: Et ass néideg fir de Burr no der Fraktur ze berücksichtegen, an ob et d'stabil Operatioun vun der Fixture op der Bonding Maschinn am COB Prozess beaflosst.Et soll och berücksichtegt ginn, ob et de Plug-in Streck beaflosst an ob et d'Versammlung beaflosst.
PCB Material:
1. Karton PCBs wéi XXXP, FR2 a FR3 si staark vun der Temperatur beaflosst.Wéinst verschiddenen thermesche Expansiounskoeffizienten ass et einfach Bléisung, Verformung, Fraktur a Verschlechterung vun der Kupferhaut op der PCB ze verursaachen.
2. Glasfaserplatte PCBs wéi G10, G11, FR4 a FR5 si relativ manner vun der SMT Temperatur an der Temperatur vu COB an THT beaflosst.
Wann méi wéi zwee COB.SMT.THT Produktiounsprozesser sinn op engem PCB erfuerderlech, souwuel Qualitéit a Käschten berécksiichtegt, FR4 ass gëeegent fir déi meescht Produkter.
Den Afloss vun der Wiring vun der Padverbindungslinn an der Positioun vum Duerchgangsloch op der SMT Produktioun:
D'Verdrahtung vun de Padverbindungslinnen an d'Positioun vun duerch Lächer hunn e groussen Afloss op d'Löterbezuelung vum SMT, well onpassend Padverbindungslinnen an duerch Lächer kënnen d'Roll vum "klauen" Löt spillen, absorbéierend Flëssegkeetsléisung am Reflowofen Go ( Siphon a Kapillaraktioun a Flëssegkeet).Déi folgend Konditioune si gutt fir d'Produktiounsqualitéit:
1. Reduzéiert d'Breet vun der Padverbindungslinn:
Wann et keng Begrenzung vun der aktueller Droenkapazitéit an der PCB-Fabrikatiounsgréisst ass, ass déi maximal Breet vun der Padverbindungslinn 0,4 mm oder 1/2 Pad Breet, wat méi kleng ka sinn.
2. Et ass am léifsten schmuel Verbindungslinnen mat enger Längt vun net manner wéi 0,5 mm ze benotzen (Breet net méi wéi 0,4 mm oder Breet net méi wéi 1/2 vun der Pad Breet) tëscht Pads verbonne mat grousser Flächleitungsstreifen ( wéi Buedem Fligeren, Kraaftfliger).
3. Vermeiden d'Drähte vun der Säit oder engem Eck an de Pad ze verbannen.Am léifsten kënnt de Verbindungsdraht aus der Mëtt vum Réck vum Pad.
4. Duerch Lächer sollten esou vill wéi méiglech an de Pads vu SMT Komponenten oder direkt niewent de Pads vermeit ginn.
De Grond ass: d'Duerchloch am Pad wäert d'Löt an d'Lach unzéien an d'Solder d'Lötverbindung verloossen;d'Lach direkt no bei der Pad, och wann et e gudde gréngen Uelegschutz ass (an der aktueller Produktioun ass de gréngen Uelegdrock am PCB erakommen Material net korrekt A ville Fäll), kann et och Hëtzt ënnerzegoen, wat de Infiltratioun Geschwindegkeet vun solder Gelenker, Ursaach tombstoning Phänomen an Chip Komponente, a behënneren déi normal Formatioun vun solder Gelenker a schwéiere Fäll.
D'Verbindung tëscht dem Via-Lach an dem Pad ass am léifsten eng schmuel Verbindungslinn mat enger Längt vun net manner wéi 0,5 mm (Breet net méi wéi 0,4 mm oder eng Breet net méi wéi 1/2 vun der Padbreet).
Post Zäit: Februar-22-2023