PCBA လုပ်ငန်းစဉ်- PCBA=Printed Circuit Board စည်းဝေးပွဲဆိုလိုသည်မှာ၊ အချည်းနှီးသော PCB ဘုတ်သည် SMT အပေါ်ပိုင်းကိုဖြတ်သွားကာ PCBA လုပ်ငန်းစဉ်ဟုရည်ညွှန်းသော DIP plug-in ၏လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကိုဖြတ်သန်းသည်။
လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်နည်းပညာ
Jigsaw ပါဝင်ရန်-
1. V-CUT ချိတ်ဆက်မှု- ခွဲခြမ်းရန် ခွဲခြမ်းကို အသုံးပြု၍ ဤခွဲခြမ်းနည်းသည် ချောမွေ့သော အပိုင်းရှိပြီး နောက်ဆက်တွဲ လုပ်ငန်းစဉ်များအပေါ် ဆိုးကျိုးများ မရှိပါ။
2. pinhole (တံဆိပ်တုံးအပေါက်) ချိတ်ဆက်မှုကို အသုံးပြုပါ- ကျိုးပြီးနောက် burr ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပြီး COB လုပ်ငန်းစဉ်တွင် Bonding machine ရှိ fixture ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကို အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိမရှိ၊၎င်းသည် plug-in လမ်းကြောင်းအပေါ်သက်ရောက်မှုရှိမရှိနှင့်၎င်းသည်တပ်ဆင်အားအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိမရှိကိုလည်းထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
PCB ပစ္စည်း-
1. ကတ်ထူပြား PCB များဖြစ်သည့် XXXP၊ FR2 နှင့် FR3 များသည် အပူချိန်ကြောင့် အလွန်ထိခိုက်ပါသည်။မတူညီသောအပူချဲ့ကိန်းများ ကြောင့် PCB ပေါ်ရှိ ကြေးနီအရေခွံများ ကျဲကျဲကျဲဖြစ်ခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း၊ ကျိုးခြင်းနှင့် သွန်းခြင်းတို့ကို လွယ်ကူစေသည်။
2. G10၊ G11၊ FR4 နှင့် FR5 ကဲ့သို့သော Glass fiber board PCB များသည် SMT အပူချိန်နှင့် COB နှင့် THT တို့၏ အပူချိန်ကြောင့် ထိခိုက်မှုနည်းပါးပါသည်။
နှစ်လုံးထက်ပိုလျှင် COB ။SMTTHT ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည် အရည်အသွေးနှင့် ကုန်ကျစရိတ်နှစ်မျိုးလုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားကာ PCB တစ်ခုတွင် လိုအပ်သည်၊ FR4 သည် ထုတ်ကုန်အများစုအတွက် သင့်လျော်သည်။
pad ချိတ်ဆက်လိုင်း၏ဝါယာကြိုးများ၏သြဇာလွှမ်းမိုးမှုနှင့် SMT ထုတ်လုပ်မှုအပေါ်အပေါက်၏အနေအထားကို:
pad ချိတ်ဆက်မှုလိုင်းများ၏ဝါယာကြိုးများနှင့်အပေါက်များ၏အနေအထားသည် SMT ၏ဂဟေအထွက်နှုန်းအပေါ်တွင်ကြီးမားသောသြဇာလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်၊ အကြောင်းမှာ၊ မသင့်လျော်သော pad ချိတ်ဆက်လိုင်းများနှင့်အပေါက်များမှ "ခိုးယူခြင်း" ဂဟေဆော်ခြင်းသည် reflow မီးဖိုရှိအရည်ဂဟေစုပ်ခြင်းကိုစုပ်ယူနိုင်သောကြောင့် Go ( အရည်ထဲတွင် siphon နှင့် capillary လုပ်ဆောင်မှု)။ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးအတွက် အောက်ပါအခြေအနေများသည် ကောင်းမွန်ပါသည်။
1. pad ချိတ်ဆက်မှုလိုင်း၏ အကျယ်ကို လျှော့ချပါ-
လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်သောစွမ်းရည်နှင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုအရွယ်အစားကန့်သတ်ချက်မရှိပါက၊ pad ချိတ်ဆက်လိုင်း၏အမြင့်ဆုံးအကျယ်သည် 0.4mm သို့မဟုတ် 1/2 pad width ဖြစ်ပြီး ပိုသေးငယ်နိုင်သည်။
2. 0.5 မီလီမီတာ (အနံ 0.4 မီလီမီတာထက် မပိုသော သို့မဟုတ် အနံ 0.4 မီလီမီတာထက် မပိုသော သို့မဟုတ် အနံ 1/2 ထက်မပိုသော) ကျဉ်းမြောင်းသော ချိတ်ဆက်လိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ပိုကောင်းပါသည်။ မြေပြင်လေယဉ်များ၊ ပါဝါလေယာဉ်များ)။
3. ဘေးဘက် သို့မဟုတ် ထောင့်မှ ကြိုးများကို pad သို့ ချိတ်ဆက်ခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပါ။ပိုကောင်းသည်မှာ၊ ချိတ်ဆက်ဝိုင်ယာသည် pad ၏နောက်ဘက်အလယ်မှဝင်ရောက်သည်။
4. အပေါက်များမှတစ်ဆင့် SMT အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် pads များနှင့် တိုက်ရိုက်ကပ်လျက် pads များကို တတ်နိုင်သမျှ ရှောင်ရှားသင့်သည်။
အကြောင်းရင်းမှာ- pad ရှိ အပေါက်မှတဆင့် ဂဟေဆော်သူကို အပေါက်ထဲသို့ ဆွဲဆောင်ပြီး ဂဟေဆော်သူသည် ဂဟေအဆစ်ကို ထွက်သွားစေသည်။pad နှင့်တိုက်ရိုက်နီးကပ်သောအပေါက်သည် ကောင်းမွန်သောဆီစိမ်းကာကွယ်မှုတစ်ခုရှိလျှင်ပင် (အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ PCB မှဝင်လာသောပစ္စည်း၌ဆီစိမ်းပုံနှိပ်ခြင်းသည်မတိကျပါ)၊ ၎င်းသည်အပူကိုပြောင်းလဲစေသည်၊ ဂဟေအဆစ်များ၏ စိမ့်ဝင်မှုအရှိန်ကြောင့် ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများတွင် မြှုပ်နှံခြင်းဖြစ်စဉ်ကို ဖြစ်စေပြီး ပြင်းထန်သောကိစ္စများတွင် ဂဟေအဆစ်များ၏ ပုံမှန်ဖွဲ့စည်းခြင်းကို ဟန့်တားစေသည်။
အပေါက်မှတဆင့်အပေါက်နှင့် pad အကြားချိတ်ဆက်မှုသည် 0.5 မီလီမီတာထက်မနည်းသောအလျား (0.4 မီလီမီတာထက်မပိုသောအနံသို့မဟုတ် pad အကျယ်၏ 1/2 ထက်မပို) ကျဉ်းမြောင်းသောဆက်သွယ်မှုလိုင်းကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်နိုင်သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ-၂၂-၂၀၂၃