PCBA prosesi: PCBA =Çap edilen Dolandyryş Geňeşiniň Assambleýasy, ýagny boş PCB tagtasy SMT-iň ýokarky böleginden geçýär, soň bolsa PCBA prosesi diýlip atlandyrylýan DIP plagininiň ähli prosesi geçýär.
Amal we tehnologiýa
Jigsaw goşulýar:
1. V-CUT birikmesi: bölmek üçin splitter ulanyp, bu bölmek usuly tekiz kesişýär we indiki proseslere ýaramaz täsirini ýetirmeýär.
2. Çukur (möhür deşigi) birikmesini ulanyň: döwükden soň gabyk we COB prosesinde Baglaýjy maşynyň armaturasynyň durnukly işlemegine täsir edip biljekdigini göz öňünde tutmaly.Şeýle hem, plug-in ýoluna täsir edip-etmejekdigine we ýygnaga täsir etjekdigine-de üns bermeli.
PCB materialy:
1. XXXP, FR2 we FR3 ýaly karton PCB-ler temperatura uly täsir edýär.Dürli ýylylyk giňelme koeffisiýentleri sebäpli PCB-de mis deriniň çişmegine, deformasiýasyna, döwülmegine we dökülmegine sebäp bolýar.
2. G10, G11, FR4 we FR5 ýaly aýna süýümli tagta PCB-ler SMT temperaturasyna we COB we THT temperaturasyna az täsir edýär.
Iki COB-dan köp bolsa.SMT.Bir PCB-de THT önümçilik amallary talap edilýär, hilini we bahasyny göz öňünde tutup, FR4 önümleriň köpüsi üçin amatly.
Pad birikdiriş liniýasynyň simleriniň we deşik deşiginiň SMT önümçiligine täsiri:
Pad birikdiriji liniýalaryň simleri we deşikleriň ýerleşişi SMT-iň lehimleme hasyllylygyna uly täsir edýär, sebäbi ýaramaz pad baglanyşyk liniýalary we deşikler arkaly lehim “ogurlamak” roluny oýnap biler, suwuk lehimleri şöhlelendirýän peçde siňdirip biler Go ( suwuklykda sifon we kapilýar hereketi).Önümiň hili üçin aşakdaky şertler amatly:
1. Pad birikdiriş çyzygynyň giňligini azaltmak:
Häzirki göterijilik ukyby we PCB önümçilik ululygy çäklendirilmese, pad birikdiriş çyzygynyň iň giňligi 0,4 mm ýa-da kiçi bolup bilýän 1/2 pad ini.
2. Uly meýdany geçiriji zolaklara birikdirilen padleriň arasynda uzynlygy 0,5 mm-den az bolmadyk (ini 0,4 mm-den uly däl ýa-da ini 1/2 ininden uly bolmadyk) dar baglanyşyk çyzyklaryny ulanmak has maksadalaýykdyr. ýerüsti uçarlar, güýç uçarlary ýaly).
3. Simleri gapdaldan ýa-da burçdan pad bilen birikdirmekden gaça duruň.Iň gowusy, birikdiriji sim padiň arka tarapynyň ortasyndan girýär.
4. Deşikleriň üsti bilen SMT komponentleriniň ýassygynda ýa-da gönüden-göni ýanaşyk ýerlerde saklanmalydyr.
Munuň sebäbi: ýassygyň deşigi lehimi deşige çeker we lehimiň lehimini birleşdirmegine sebäp bolar;gowy ýaşyl ýag goragy bar bolsa-da, çukura gönüden-göni ýakyn deşik (hakyky önümçilikde, PCB gelýän materialda gök ýagy çap etmek takyk däl) köp halatda ýylylygyň çökmegine sebäp bolup biler, bu bolsa üýtgäp biler lehim bogunlarynyň infiltrasiýa tizligi, çip komponentlerinde mazaryň döremegine sebäp bolýar we agyr ýagdaýlarda lehim bogunlarynyň kadaly emele gelmegine päsgelçilik döredýär.
Deşik bilen padiň arasyndaky baglanyşyk, has gowusy, uzynlygy 0,5 mm-den az bolmadyk ini (ini 0,4 mm-den uly däl ýa-da ini ýarym ininiň 1/2-den uly däl) dar baglanyşyk çyzygydyr.
Iş wagty: 22-2023-nji fewral