PCBA प्रक्रिया: PCBA=मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंब्ली, म्हणजे, रिकामा PCB बोर्ड SMT वरच्या भागातून जातो आणि नंतर DIP प्लग-इनच्या संपूर्ण प्रक्रियेतून जातो, ज्याला PCBA प्रक्रिया म्हणतात.
प्रक्रिया आणि तंत्रज्ञान
जिगसॉ सामील व्हा:
1. V-CUT कनेक्शन: विभाजित करण्यासाठी स्प्लिटर वापरून, या स्प्लिटिंग पद्धतीमध्ये एक गुळगुळीत क्रॉस-सेक्शन आहे आणि त्यानंतरच्या प्रक्रियेवर कोणतेही प्रतिकूल परिणाम होत नाहीत.
2. पिनहोल (स्टॅम्प होल) कनेक्शन वापरा: फ्रॅक्चर झाल्यानंतर बुरचा विचार करणे आवश्यक आहे आणि सीओबी प्रक्रियेमध्ये बाँडिंग मशीनवरील फिक्स्चरच्या स्थिर ऑपरेशनवर त्याचा परिणाम होईल का.त्याचा प्लग-इन ट्रॅकवर परिणाम होईल का आणि त्याचा असेंब्लीवर परिणाम होईल का याचाही विचार व्हायला हवा.
पीसीबी साहित्य:
1. कार्डबोर्ड पीसीबी जसे की XXXP, FR2 आणि FR3 तापमानामुळे खूप प्रभावित होतात.वेगवेगळ्या थर्मल विस्तार गुणांकांमुळे, पीसीबीवरील तांबे त्वचेला फोड येणे, विकृत रूप, फ्रॅक्चर आणि शेडिंग करणे सोपे आहे.
2. G10, G11, FR4 आणि FR5 सारख्या ग्लास फायबर बोर्ड PCB वर SMT तापमान आणि COB आणि THT च्या तापमानाचा तुलनेने कमी परिणाम होतो.
जर दोनपेक्षा जास्त COB.श्रीमती.एका PCB वर THT उत्पादन प्रक्रिया आवश्यक आहे, गुणवत्ता आणि किंमत दोन्ही लक्षात घेऊन, FR4 बहुतेक उत्पादनांसाठी योग्य आहे.
पॅड कनेक्शन लाइनच्या वायरिंगचा प्रभाव आणि एसएमटी उत्पादनावर थ्रू होलची स्थिती:
पॅड कनेक्शन लाइन्सचे वायरिंग आणि थ्रू होलच्या स्थितीचा एसएमटीच्या सोल्डरिंग उत्पन्नावर मोठा प्रभाव पडतो, कारण अयोग्य पॅड कनेक्शन लाइन आणि छिद्रांद्वारे रिफ्लो ओव्हन गो ( द्रवामध्ये सायफन आणि केशिका क्रिया).उत्पादनाच्या गुणवत्तेसाठी खालील अटी चांगल्या आहेत:
1. पॅड कनेक्शन लाइनची रुंदी कमी करा:
वर्तमान वाहून नेण्याची क्षमता आणि पीसीबी उत्पादन आकाराची मर्यादा नसल्यास, पॅड कनेक्शन लाइनची कमाल रुंदी 0.4 मिमी किंवा 1/2 पॅड रुंदी आहे, जी लहान असू शकते.
2. मोठ्या-क्षेत्राच्या प्रवाहकीय पट्ट्यांशी जोडलेल्या पॅड्समध्ये 0.5 मिमी (रुंदी 0.4 मिमी पेक्षा जास्त नाही किंवा पॅडच्या रुंदीच्या 1/2 पेक्षा जास्त नाही) लांबीच्या अरुंद कनेक्शन लाइन वापरणे अधिक श्रेयस्कर आहे ( जसे की ग्राउंड प्लेन, पॉवर प्लेन).
3. पॅडमध्ये बाजूला किंवा कोपऱ्यातून वायर जोडणे टाळा.सर्वात प्राधान्याने, कनेक्शन वायर पॅडच्या मागच्या मध्यभागी प्रवेश करते.
4. एसएमटी घटकांच्या पॅडमध्ये किंवा थेट पॅडला लागून छिद्रे पाडणे शक्य तितके टाळले पाहिजे.
कारण आहे: पॅडमधील छिद्र सोल्डरला भोकमध्ये आकर्षित करेल आणि सोल्डरला सोल्डर जॉइंट सोडेल;छिद्र थेट पॅडच्या जवळ आहे, जरी तेथे चांगले हिरवे तेल संरक्षण असले तरीही (वास्तविक उत्पादनात, पीसीबी इनकमिंग मटेरियलमध्ये ग्रीन ऑइल प्रिंटिंग अचूक नसते), यामुळे उष्णता बुडते, ज्यामुळे उष्णता बदलू शकते. सोल्डर जॉइंट्सच्या घुसखोरीचा वेग, चिप घटकांमध्ये टॉम्बस्टोनिंगची घटना घडते आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये सोल्डर जोडांच्या सामान्य निर्मितीस अडथळा आणतो.
व्हाया होल आणि पॅडमधील कनेक्शन हे शक्यतो ०.५ मिमी (रुंदी ०.४ मिमी पेक्षा जास्त नाही किंवा पॅडच्या रुंदीच्या १/२ पेक्षा जास्त नसलेली रुंदी) असलेली अरुंद कनेक्शन लाइन आहे.
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी-22-2023