Zirkuitu Inprimatuko Plaken Diseinua
SMT zirkuitu plaka gainazaleko muntaketa diseinuan ezinbesteko osagaietako bat da.SMT zirkuitu plaka produktu elektronikoetako zirkuitu osagaien eta gailuen euskarria da, zirkuitu osagaien eta gailuen arteko konexio elektrikoaz jabetzen dena.Teknologia elektronikoaren garapenarekin, PCB plaken bolumena gero eta txikiagoa da, dentsitatea gero eta handiagoa da eta PCB plaken geruzak etengabe handitzen ari dira.Hori dela eta, PCBek gero eta eskakizun handiagoak izan behar dituzte diseinu orokorrari, interferentziaren aurkako gaitasunari, prozesuari eta fabrikagarritasunari dagokionez.
PCB diseinuaren urrats nagusiak;
1: Marraztu eskema-diagrama.
2: Osagaien liburutegia sortzea.
3: Ezarri sare-konexio-erlazioa eskemaren eta inprimatutako plakan dauden osagaien artean.
4: Kableatua eta diseinua.
5: Sortu inprimatutako taularen ekoizpena eta erabili datuak eta kokatzea ekoizpen eta erabilera datuak.
Zirkuitu inprimatuen plaken diseinu prozesuan gai hauek kontuan hartu behar dira:
Zirkuitu eskematikoko osagaien grafikoak benetako objektuekin bat datozela eta zirkuitu eskematikoko sare-konexioak zuzenak direla ziurtatu behar da.
Zirkuitu inprimatuen plaken diseinuak diagrama eskemikoaren sareko konexio-erlazioa kontuan hartzen ez ezik, zirkuitu-ingeniaritza-eskakizun batzuk ere kontuan hartzen ditu.Zirkuitu-ingeniaritza-eskakizunak elektrizitate-lineen, lurreko kableen eta beste hari batzuen zabalera, lerroen konexioa eta osagaien maiztasun handiko ezaugarri batzuk, osagaien inpedantzia, interferentziaren aurkakoa, etab.
Zirkuitu inprimatuko sistema osoa instalatzeko eskakizunek instalazio-zuloak, tapoiak, kokapen-zuloak, erreferentzia-puntuak, etab.
Baldintzak bete behar ditu, hainbat osagai kokatzea eta instalazio zehatza zehaztutako posizioan, eta, aldi berean, instalazioa, sistema arazketa eta aireztapena eta beroa xahutzeko erosoa izan behar du.
Zirkuitu inprimatutako plaken fabrikagarritasuna eta fabrikagarritasun-baldintzak, diseinuaren zehaztapenak ezagutu eta ekoizpen-eskakizunak betetzeko.
Prozesuaren baldintzak, diseinatutako zirkuitu inprimatua leunki ekoitzi ahal izateko.
Kontuan izanda osagaiak erraz instalatu, arazketan eta konpontzen direla ekoizpenean, eta, aldi berean, zirkuitu inprimatuko plakako grafikoak, soldadura, etab.
Plakak, bideak eta abar estandarrak izan behar dute osagaiek talka egin ez dezaten eta erraz instalatu daitezen.
Zirkuitu inprimatutako plaka bat diseinatzearen helburua aplikazioa da batez ere, beraz, bere praktikotasuna eta fidagarritasuna kontuan hartu behar ditugu.
Aldi berean, zirkuitu inprimatuko plakaren geruza eta azalera murrizten dira kostua murrizteko.Egoki handiagoko padsak, zuloen bidezkoak eta kableatuak fidagarritasuna hobetzeko, bideak murrizteko, kableatuak optimizatzeko eta uniformeki trinko bihurtzeko lagungarriak dira., koherentzia ona da, beraz, taularen diseinu orokorra ederragoa da.
Lehenik eta behin, diseinatutako zirkuitu plaka espero den helburua lortzeko, zirkuitu inprimatuaren diseinu orokorrak eta osagaiak kokatzeak funtsezko zeregina dute, eta horrek zuzenean eragiten du zirkuitu inprimatutako plaka osoaren instalazioan, fidagarritasunean, aireztapenean eta bero xahupenean. eta bidezko abiadura kableatzea.
PCBko osagaien posizioa eta forma zehaztu ondoren, kontuan hartu PCBaren kableatzea
Bigarrenik, diseinatutako produktuak hobeto eta modu eraginkorragoan funtziona dezan, PCBak bere interferentziaren aurkako gaitasuna kontuan hartu behar du diseinuan, eta zirkuitu zehatzarekin harreman estua du.
Hiru, zirkuitu plakaren osagaiak eta zirkuituaren diseinua amaitu ondoren, bere prozesuaren diseinua kontuan hartu behar da hurrengoa, helburua ekoizpena hasi aurretik mota guztietako faktore txarrak ezabatzea da, eta, aldi berean, zirkuitu plakaren fabrikagarritasuna. kontuan hartu behar dira kalitate handiko produktuak ekoizteko.eta masa ekoizpena.
Osagaien kokapenari eta kableatzeari buruz hitz egiterakoan, dagoeneko zirkuitu plakaren prozesuetako batzuk parte hartu ditugu.Zirkuitu plakaren prozesuaren diseinua SMT produkzio-lerroaren bidez diseinatu ditugun zirkuitu plaka eta osagaiak modu organikoan muntatzea da, konexio elektriko ona lortzeko.Gure diseinu produktuen posizio-diseinua lortzeko.Pad diseinua, kableatua eta interferentziaren aurkakoa, etab., diseinatzen dugun plaka ekoizteko erraza den ala ez, muntaia-teknologia moderno-SMT teknologiarekin muntatu daitekeen ere kontuan hartu behar dugu, eta, aldi berean, lortu behar da. ekoizpena.Produktu akastunak ekoizteko baldintzek diseinuaren altuera sor dezaten.Zehazki, alderdi hauek daude:
1: SMT ekoizpen-lerro ezberdinek ekoizpen-baldintza desberdinak dituzte, baina PCBaren tamainari dagokionez, PCBaren plaka bakarraren tamaina ez da 200 * 150mm baino txikiagoa.Alde luzea txikiegia bada, inposizioa erabil dezakezu, eta luzera eta zabaleraren arteko erlazioa 3:2 edo 4:3 da. kontuan izan.
2: Zirkuitu plakaren tamaina txikiegia denean, zaila da SMT linearen ekoizpen prozesu osorako, eta ez da erraza loteetan ekoiztea.Oholak elkarrekin konbinatzen dira masa-ekoizpenerako egokia den taula oso bat osatzeko, eta taula osoaren tamaina egokia izan behar da itsatsi daitekeen sortaren tamainarako.
3: Ekoizpen-lerroaren kokapenera egokitzeko, 3-5 mm-ko gama bat utzi behar da xaflan osagairik gabe, eta 3-8 mm-ko prozesuko ertza panelean utzi behar da.Prozesuaren ertzaren eta PCBaren artean hiru konexio mota daude: A ertzak gainjarri gabe, bereizketa-arteka bat dago, B-k alde bat eta bereizketa-arteka bat ditu, C-k alde bat eta bereizketa-artekarik gabe.Baling prozesu bat dago.PCB plakaren formaren arabera, puzzle mota desberdinak daude.PCBrako Prozesuaren aldeko kokapen metodoa desberdina da eredu ezberdinen arabera.Batzuek kokapen-zuloak dituzte prozesu aldean.Zuloaren diametroa 4-5 cm-koa da.Erlatiboki hitz eginez, kokapen-zehaztasuna albokoa baino handiagoa da, beraz, posizionatzeko zuloak daude.Eredua PCB prozesatzen ari denean, kokapen-zuloez hornitu behar da, eta zuloen diseinua estandarra izan behar da, ekoizpenari eragozpenik ez sortzeko.
4: hobeto kokatu eta muntatzeko zehaztasun handiagoa lortzeko, beharrezkoa da PCBrako erreferentzia-puntu bat ezarri.Erreferentzia puntu bat dagoen ala ez eta ona den ala ez SMT produkzio-lerroaren ekoizpen masiboan zuzenean eragingo du.Erreferentzia-puntuaren forma karratua, zirkularra, triangeluarra eta abar izan daiteke. Eta diametroa 1-2 mm inguruko tartean dago, eta erreferentzia-puntuaren inguruan 3-5 mm-ko tartean egon behar du, osagairik eta korronterik gabe. .Aldi berean, erreferentzia-puntuak leuna eta laua izan behar du kutsadurarik gabe.Erreferentzia-puntuaren diseinuak ez du taularen ertzetik oso gertu egon behar eta 3-5 mm-ko distantzia egon behar du.
5: Ekoizpen prozesu orokorraren ikuspegitik, taularen forma hobe da pitch-formakoa, batez ere uhin-soldatzeko.Laukizuzenak erabiltzea komenigarria da transmisiorako.PCB plakan zirrikitu bat falta bada, falta den zirrikitua prozesu ertz baten moduan bete behar da.Bakar baterako SMT taulak zirrikitu faltak onartzen ditu.Baina falta diren zirrikituak ez dira erraz handiegiak izatea eta alboaren luzeraren 1/3 baino gutxiago izan behar dute.
Laburbilduz, esteka guztietan posible da produktu akastunak agertzea, baina PCB plaken diseinuari dagokionez, hainbat alderditatik kontuan hartu behar da, produktuaren diseinuaren helburuaz gain produkzioan SMT ekoizpen-lerrorako ere egokia izan.Ekoizpen masiboa, saiatu gure onena kalitate handiko PCB plakak diseinatzen eta produktu akastunen probabilitatea minimizatzen.
Argitalpenaren ordua: 2023-05-04